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領域: グローバル | フォーマット: PDF | レポート ID: BRI114494

共有のはんだ市場の規模、シェア、成長、および業界分析、タイプ（Au-SN、Au-GE、CU-AGなど）、アプリケーション（SMTアセンブリと半導体パッケージング）および地域の洞察と2032年の予測

2023年には、世界の共同はんだ市場規模が2億2,99.2百万米ドルで、2030年までに3484.2百万米ド... 続きを読む

最終報告書には、Covid-19 とロシアのウクライナ紛争の影響が含まれています
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