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IC -Verpackungsmarktgröße, Anteil, Wachstum und Branchenanalyse nach Typ (DIP, SOP, QFP, QFN, BGA, CSP, LGA, WLP, FC und andere) nach Anwendung (CIS, MEMS und andere), regionale Erkenntnisse und Prognosen von 2025 bis 2033
Zuletzt aktualisiert:14 July 2025
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Basisjahr:
2024
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Historische Daten:
2020-2023
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Anzahl der Seiten:
115
Region:
Global
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Format:
PDF
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Berichts-ID:
BRI101576
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SKU-ID: 21041469
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