Marktgröße, Anteil, Wachstum und Branchenanalyse nach kugelförmiger Bornitrid (BN) (unter 50 μm, 50 μm 100 μm, über 100 μm), nach Anwendung (sphärische Bornitrid-Segment (BN)) nach Anwendung, elektronische Verpackung, elektronische Verpackung , Thermisches Grenzflächenmaterial, Al -Basis -CCL, thermisch leitfähiges Kunststoff), regionale Prognose bis 2032

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