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Region: Global | Format: PDF | Berichts-ID: BRI106357

Dünne Wafer Temporäre Marktgröße, Anteil, Wachstum und Branchenanalyse nach Typ (semi-automatische Bonding-Geräte, vollautomatische Bindungsgeräte), nach Anwendung (MEMS, Advanced Packaging, CMOs), regionale Prognose bis 2032

Die globale Marktgröße für dünne Wafer Temporary Bonding Equipment betrug im Jahr 2023 0,16 Milliarden USD, und der ... Mehr lesen

Abschlussbericht berücksichtigt Auswirkungen von Covid-19 und Russland-Ukraine-Konflikt

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