ABF-Substrat (Ajinomoto Build-up Film) Marktgröße, Anteil, Wachstum und Branchenanalyse, nach Typ (4-8 Schichten ABF-Substrat, 8-16 Schichten ABF-Substrat, andere), nach Anwendung (PCs, Server und Rechenzentrum, HPC/AI-Chips, Kommunikation, andere) und regionale Einblicke und Prognosen von 2026 bis 2035

• 

  Kostenloses Muster herunterladen um mehr über diesen Bericht zu erfahren

ABF (AJINOMOTO BUILD-UP FILM) SUBSTRATMARKTÜBERSICHT

Der weltweite ABF-Substratmarkt (Ajinomoto Build-up Film) wird im Jahr 2026 schätzungsweise einen Wert von etwa 7,19 Milliarden US-Dollar haben. Bis 2035 wird der Markt voraussichtlich 13,95 Milliarden US-Dollar erreichen und von 2026 bis 2035 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 6,9 % wachsen. Asien-Pazifik dominiert mit ca. 60 %, Nordamerika mit ca. 20 %, Europa mit ca. 15 %. Das Wachstum wird durch fortschrittliche Halbleiterverpackungen vorangetrieben.

Die fortschrittliche Verpackung von Halbleitern hängt stark vom ABF-Substratmaterial (Ajinomoto Build-up Film) für Hochleistungsrechnersysteme (HPC) sowie Serveranwendungen und Plattformen für künstliche Intelligenz (KI) ab. Ajinomoto Fine-Techno Co. Inc. hat ABF-Substrate entwickelt, die aus Epoxidharzen und verschiedenen Isoliermaterialien bestehen, die als Interposer fungieren, um eine hochdichte Verkabelung in elektrischen Verbindungen zwischen Halbleiterchips und Leiterplatten (PCBs) aufrechtzuerhalten. Die Substrattechnologie bietet wesentliche Funktionen für die Verkleinerung und verbesserte Signalqualität sowie erhöhte thermische Fähigkeiten in modernen IC-Anwendungen. Die Nachfrage nach kleinen, leistungsstarken elektronischen Geräten hat den Wert von ABF-Substraten für die Entwicklung von High-End-GPUs und CPUs erhöht. Die hohe Eingangs-/Ausgangskapazität zusammen mit präzisen Drahtabmessungen ermöglicht es miniaturisierten Systemen, mehr integrierte Schaltkreise zu packen. Zukunftsweisende Anwendungen wie 5G, IoT undCloud-Computingsind stark auf ABF-Substrate angewiesen, da diese Produkte die aktuellen Anforderungen in Bezug auf Zuverlässigkeit und Wärmekontrollanforderungen erfolgreich erfüllen. Der Fortschritt der Halbleiterindustrie hin zu weniger Knoten und verbesserten Leistungsniveaus hat Endbenutzer wie Rechenzentren und Unternehmensserver sowie KI-Beschleunigerlösungen dazu veranlasst, aktiv ABF-Substrate zu kaufen. Die ABF-Substratindustrie steht vor Problemen in der Lieferkette, da sie nur auf wenige große Unternehmen angewiesen ist und deren Kapazität begrenzt ist, wenn Chiphersteller mehr Instanzen benötigen. Der ABF-Substratmarkt weist Potenzial für eine deutliche Expansion in den kommenden Jahren auf, da die Produktionsanlagen zunehmende Investitionen erhalten und gleichzeitig die technologische Entwicklung voranschreitet.

Wichtigste Erkenntnisse

AUSWIRKUNGEN VON COVID-19

ABF-Substratmarkt (Ajinomoto Build-up Film).Hatte aufgrund der Unterbrechung der Lieferkette während der COVID-19-Pandemie einen negativen Effekt

Die globale COVID-19-Pandemie war beispiellos und erschütternd, da der Markt im Vergleich zum Niveau vor der Pandemie in allen Regionen eine geringere Nachfrage als erwartet verzeichnete. Das plötzliche Marktwachstum, das sich im Anstieg der CAGR widerspiegelt, ist darauf zurückzuführen, dass das Marktwachstum und die Nachfrage wieder das Niveau vor der Pandemie erreichen.

Der Marktanteil des ABF-Substrats (Ajinomoto Build-up Film) erlebte aufgrund von COVID-19 massive, minimale Störungen, die nur kurze Zeit anhielten. Zu Beginn des Ausbruchs im Jahr 2020 kam es bei Herstellern in Taiwan, Japan und Südkorea in ihren globalen Liefernetzwerken zu Produktionsausfällen und verzögerten Rohstoffbeschaffungen. Die Halbleitergießereien und Substrathersteller waren aufgrund von Quarantäneverfahren und Personalmangel, der die Verfügbarkeit von ABF-Substraten verzögerte, mit Produktionskapazitätsbeschränkungen konfrontiert. Die Unterhaltungselektronik- und Automobilindustrie mit ihrem Status als bedeutende Kunden verzeichnete aufgrund der wirtschaftlichen Instabilität einen verringerten Chipverbrauch, der gleichzeitig zu vorübergehenden Rückgängen bei den Substratbestellungen führte. Bei der Lieferung der Substrate kam es aufgrund logistischer Herausforderungen zu Verzögerungen, die die Lieferzeitprobleme innerhalb der gesamten Wertschöpfungskette verschärften. Die plötzliche Volatilität aufgrund der COVID-19-Pandemie hat Schwachstellen in der stark eingeschränkten ABF-Substrat-Lieferkette offengelegt, da die Nachfrage nach Rechenzentren und Remote-Arbeitsgeräten zunächst nicht schnell anstieg. Der Mangel an Lieferanten, die im ABF-Marktsektor tätig sind, erzeugte einen erhöhten Druck auf das System, was zu Rückständen führte, deren Auflösung mehrere Quartale dauerte. Der ABF-Substratmarkt muss sich heute auch nach der Erholung von der Pandemie und erhöhten Investitionen mit Managementherausforderungen wie Bestandskontrolle und verbesserten Produktionsanlagen sowie schwankenden Anforderungen des Halbleitermarkts auseinandersetzen.

NEUESTE TRENDS

Steigende Nachfrage nach ABF-Substraten inKIund HPC-Chips, die den technologischen Fortschritt vorantreibenFördert das Marktwachstum

Die steigende Nachfrage aus den Bereichen Künstliche Intelligenz und Hochleistungsrechnen treibt aufgrund ihres Marktformtrends Innovationen im ABF-Substratdesign und bei den Materialien voran. Fortschrittliche KI-Chips und HPC-Prozessoren sind auf Substrate angewiesen, um sowohl dichte Routing-Elemente als auch zahlreiche I/O-Verbindungen zu bewältigen, da ihre Designs immer komplexer werden. ABF-Substrate gelten als die am besten geeignete Lösung für Hersteller, die hochmoderne Prozessoren einschließlich GPUs und CPUs sowie KI-Beschleuniger bauen. Der Branchenfortschritt motiviert Hersteller, ABF-Substrate mit besserer Wärmeleitfähigkeit und geringerem dielektrischen Verlust sowie strengeren Anforderungen an die Dimensionsstabilität zu entwickeln. Unternehmen investieren weiterhin in bessere ABF-Materialien für eine verbesserte Verzugskontrolle und größere Chipkompatibilität. Die Industrie verlangt nach verbesserten ABF-Substraten, die hochdichte Verbindungen und heterogene Integration unterstützen, während sich die Chipverpackung in 2,5D- und 3D-Stapeltechnologie umwandelt. Die sich weiterentwickelnden Anforderungen an die Halbleiterarchitektur erfordern, dass Materialinnovatoren zusammen mit großen Substratlieferanten an fortschrittlichen ABF-Varianten forschen, die Miniaturisierungs- und Leistungsanforderungen erfüllen. Die steigende Nachfrage aus den Bereichen KI und HPC treibt die Entwicklung von ABF-Substraten voran und führt gleichzeitig zu speziellen Substratlösungen, die für bestimmte Anwendungen geeignet sind.

• Einführung von KI- und HPC-gesteuerten ABF-Substraten: Im Jahr 2023 nutzten über 65 % der Serverprozessoren und KI-Chips 8–16-lagige ABF-Substrate, um hohe I/O-Dichte und Wärmemanagementanforderungen zu bewältigen (laut Semiconductor Industry Association, SIA 2023).

• 2,5D- und 3D-IC-Packaging-Integration: Die Einführung von 2,5D- und 3D-Packaging bei führenden KI- und HPC-Anwendungen stieg im Jahr 2023 um 60 %, was eine höhere Verbindungsdichte und Miniaturisierung ermöglicht (laut Japan Electronics and Information Technology Industries Association, JEITA 2023).

Kostenloses Muster herunterladen um mehr über diesen Bericht zu erfahren

ABF (AJINOMOTO BUILD-UP FILM) SUBSTRATMARKTSEGMENTIERUNG

Nach Typ

Je nach Typ kann der globale Markt in 4-8-lagiges ABF-Substrat, 8-16-lagiges ABF-Substrat und andere eingeteilt werden

• 4–8 Schichten ABF-Substrat: Solche Substrate bieten durchschnittliche Verbindungseigenschaften, was sie zu beliebten Komponenten in der Unterhaltungselektronik und in Computersystemen mittlerer Preisklasse macht. Diese Art von Material bietet Leistung bei erschwinglichen Kosten und kompakten Abmessungen. Ideal für Einsteiger-CPUs und Allzweck-Logikgeräte.

• 8–16 Schichten ABF-Substrat: ABF-Substrate liefern ihre beste Leistung in Anwendungen mit hoher Nachfrage, da sie komplexe Verkabelungsanforderungen und viele E/A-Punkte bewältigen können. Die Verarbeitungstechnologie erfordert diese Substrate in Serverprozessoren und KI-Chips für ihre Fähigkeit, sowohl Signale schnell zu übertragen als auch die thermische Zuverlässigkeit aufrechtzuerhalten. Ihre verbesserten elektrischen Fähigkeiten ermöglichen den echten Einsatz in der neuesten Verpackungstechnologie.

• Andere (über 16 Schichten oder benutzerdefinierte Stapel): Fortschrittliche GPU-Prozessoren sowie HPC-Prozessoren profitieren von dieser Verpackungstechnologie auf höchstem Niveau. Hochleistungsdesigns ermöglichen extreme Dichte und kompakte Bauweise sowie heterogene Systeme auf derselben Plattform. Diese Anwendungen nutzen 2,5D/3D-Verpackung zusammen mit fortschrittlichen Technologien.

Auf Antrag

Basierend auf den Anwendungen kann der globale Markt in PCs, Server und Rechenzentren, HPC/KI-Chips, Kommunikation und andere kategorisiert werden

• PCs: ACF-Substrate funktionieren hauptsächlich in CPUs und GPUs, da sie kleine Abmessungen in Kombination mit hervorragenden Wärmeregulierungsfähigkeiten bieten. ABF-Substrate ermöglichen eine schnellere Ausführung von Computern und sorgen gleichzeitig für eine reibungslosere Bereitstellung mehrerer Anwendungen gleichzeitig. Die meisten Anforderungen in diesem Sektor betreffen Substrate mit Konfigurationen mittlerer bis hoher Schichtanzahl.

• Server & Rechenzentrum:Serverund Rechenzentren benötigen ABF-Substrate, weil sie leistungsstarke Prozessoren ermöglichen, die wichtige KI-Trainingsvorgänge ausführen und die Verarbeitung großer Datenmengen bewältigen, während sie gleichzeitig Cloud-Infrastruktursysteme verwalten. Preis-Zuverlässigkeit sowie dauerhafte Hochlastleistung definieren die wesentlichen Anforderungen. Typischerweise werden Substrate mit hoher Schichtzahl verwendet.

• HPC/AI-Chips: ADVABF-Substrate müssen für extreme Verarbeitungsfähigkeiten weiterentwickelt werden, um den Marktanforderungen in diesem Segment gerecht zu werden. Die Hauptanforderungen in diesem Bereich konzentrieren sich auf Leistungsgeschwindigkeit sowie Effizienz bei der Aufrechterhaltung des Wärmeniveaus und erfordern kompakte Abmessungen. Der schnell wachsende Markt für KI-Beschleuniger führt zu einer steigenden Nachfrage nach diesen Materialien.

• Kommunikation: Die 5G-Geräte sowie Basisstationen und Router verwenden ABF-Substrate als wesentliches Element für die Aufrechterhaltung der Signalintegrität und Energieeffizienz. Die Marktentwicklung der 5G-Technologie und des Edge Computing stärkt dieses Segment. Die in diesem Sektor eingesetzten Substrate müssen strenge Zuverlässigkeitstests bestehen.

• Sonstiges: Der Geltungsbereich umfasst medizinische Geräte in Kombination mit industrieller Automatisierung und Luft- und Raumfahrtanwendungen. Die drei Technologiebereiche haben unterschiedliche Spezifikationen, die neben der Miniaturisierung auch Attribute wie Haltbarkeit und lange Lebenszyklusunterstützung erfordern. Der Markt ist vielversprechend, da sich die Elektronik weiterhin in den neu digitalisierten Bereichen verbreitet.

MARKTDYNAMIK

Die Marktdynamik umfasst treibende und hemmende Faktoren, Chancen und Herausforderungen, die die Marktbedingungen angeben.

Treibende Faktoren

Die steigende Nachfrage nach Hochleistungsrechnern und KI-Chips beflügelt den Markt

Das Wachstum des ABF-Substratmarktes (Ajinomoto Build-up Film) in datenzentrierten Paketen wie KI, technischer Datenverarbeitung und Big-Data-Analyse befeuert die Nachfrage nach effektiven Computersystemen. Hochleistungsrechnen (HPC) und KI-Chips erfordern fortschrittliche Verpackungslösungen, die in der Lage sind, erweiterte Eingangs-/Ausgangsdichten (I/O) und Stromeffizienz zu verwalten. ABF-Substrate haben sich mit ihrer überlegenen Funktionalität zur Führung von Großabstandsverdrahtungen und zur Wärmekontrolle als wichtige Voraussetzungen für Chipsätze der nächsten Generation erwiesen. Diese Substrate gewährleisten die Integrität der Schilder und verringern den Energieverlust, was für die Verarbeitung großer Informationsmengen mit hoher Geschwindigkeit wichtig ist. Da Rechenzentren, Cloud-Service-Anbieter und Einrichtungen weiterhin KI-Beschleuniger und HPC-Prozessoren installieren, wird die Nachfrage nach ABF-Substraten voraussichtlich deutlich zunehmen. Darüber hinaus verstärken Regierungsinitiativen zur Verbesserung der KI-Infrastruktur und erhöhte FuE-Investitionen von Primärtechnologieunternehmen diesen Bedarf zusätzlich. Der Markt für ABF-Substrate wird immer wichtiger, da Halbleiterunternehmen nach zuverlässigen Partnern suchen, um ihre Anforderungen an die Hochleistungsintegration zu erfüllen.

Miniaturisierung und fortschrittliche VerpackungstechnologienErweitern Sie den Markt

Die fortschreitende Miniaturisierung von Werkzeugen und der Trend zur heterogenen Integration in Halbleitergehäusen sind die wichtigsten Treiber für den Markt für ABF-Substrate. Da das Ziel der Chiphersteller darin besteht, die Funktionalität auf kleinerer Fläche zu erweitern, werden überlegene Verpackungsstrategien sowie 2,5D- und 3D-ICs zum Mainstream. ABF-Substrate bieten die elektrische und mechanische Unterstützung, die für diese komplexen Designs erforderlich ist. Ihre mehrschichtige Form ermöglicht hochdichte Verbindungen, die für kleinere, dünnere und schnellere Geräte unerlässlich sind. Darüber hinaus eignen sich ABF-Substrate gut für Fan-Out-Wafer-Grade-Packaging (FOWLP) und Chaplet-Architekturen, die beide das Chip-Layout revolutionieren und die Gesamtleistung und Ausbeute verbessern. Diese Vorteile machen ABF-Substrate zu einem entscheidenden Bestandteil neuer Technologien in allen Branchen, darunter Smartphones, autonome Autos uswIoT. Daher investieren ABF-Substrathersteller in fortschrittlichere Fertigungstechnologien und erweitern ihre Kapazitäten, um diesem Trend zu kompakter, hochfunktionaler Elektronik gerecht zu werden.

• Substrate mit hoher Schichtanzahl für HPC und KI: Ungefähr 70 % der Rechenzentrumsprozessoren verlassen sich jetzt auf ABF-Substrate mit hoher Schichtanzahl (8–16 Schichten), um KI- und HPC-Workloads zu unterstützen (laut Taiwan Semiconductor Industry Association, TSIA 2023).

• Miniaturisierung und fortschrittliche Verpackungstechnologie: Im Jahr 2023 wurden in über 55 % der PC- und Unterhaltungselektronikanwendungen 4–8-schichtige ABF-Substrate eingesetzt, um kompakte Hochleistungsgeräte zu ermöglichen (laut World Semiconductor Council, WSC 2023).

Zurückhaltender Faktor

Begrenzte Produktionskapazität und Einschränkungen in der LieferkettePotenziell das Marktwachstum behindern

Eines der größten Hemmnisse auf dem ABF-Substratmarkt ist die begrenzte Auswahl an Herstellern und die eingeschränkte Produktionskapazität. Derzeit verfügen nur eine Handvoll Spieler auf der ganzen Welt über das technologische Know-how und die Einrichtungen, um ABF-Substrate in dem von der Halbleiterindustrie benötigten Umfang und Umfang zu liefern. Dieses Hindernis auf der Lieferseite hat zu regelmäßigen Engpässen und längeren Lieferzeiten geführt, insbesondere in einigen Phasen des Halbleiterbooms. Das komplizierte Produktionsverfahren, übermäßige Zugangsbeschränkungen und die weitreichende Kapitalfinanzierung schrecken Neueinsteiger ab. Darüber hinaus birgt die Abhängigkeit von einigen wenigen Lieferanten die Gefahr einer Unterbrechung der Lieferkette aufgrund geopolitischer Spannungen oder Naturkatastrophen. Diese Einschränkungen wirken sich auf die Zeitpläne für die Chipherstellung aus und führen zu Engpässen bei nachgelagerten Elektronikherstellern. Bis die Bereitstellung mit der steigenden Nachfrage Schritt hält – insbesondere in den KI- und HPC-Segmenten – kann dieses Ungleichgewicht dazu führen, dass der Marktboom eingeschränkt bleibt.

• Begrenzte Produktionskapazität: Weltweit dominieren nur fünf große Hersteller die ABF-Substratproduktion, was zu periodischen Engpässen während der Spitzennachfrage nach Halbleitern führt (laut International Trade Administration, U.S. Department of Commerce 2023).

• Einschränkungen in der Lieferkette: Die Lieferzeiten für ABF-Substrate verlängerten sich in Zeiten der Spitzennachfrage aufgrund der Abhängigkeit von wenigen Lieferanten und logistischen Herausforderungen um 25 % (laut Korea International Trade Association, KITA 2023).

Die Expansion in Automobil- und IoT-Anwendungen schafft Chancen für das Produkt auf dem Markt

Gelegenheit

Der zunehmende Einsatz von Halbleitern in der Autoelektronik und IoT-Geräten bietet den Herstellern von ABF-Substraten eine lohnende Möglichkeit. Da Elektroautos (EVs) und autarke Antriebsstrukturen immer universeller werden, besteht ein wachsender Bedarf an hochzuverlässigen und leistungsstarken Chips, die in rauen Umgebungen eingesetzt werden können. ABF-Substrate eignen sich aufgrund ihrer thermischen Robustheit und guten Linieneigenschaften gut für den Einsatz in fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS), Infotainmentmodulen und Fahrzeugkommunikationssystemen. Ebenso erfordert die zunehmende Verbreitung des Internets der Dinge (IoT) – von intelligenten Häusern bis hin zur Geschäftsautomatisierung – kompakte Chips mit geringem Stromverbrauch, wodurch ein starker Bedarf an Substraten entsteht, die miniaturisierte Verpackungen unterstützen können. Hersteller, die ihre ABF-Dienste an die besonderen Anforderungen dieser Programme anpassen können, wie z. B. geringerer Wert, bessere Robustheit und gelegentliche Energieaufnahme, können in aufstrebenden Märkten von einem enormen Wettbewerbsvorteil profitieren.

• Ausbau der Automobilelektronik: Im Jahr 2023 enthielten über 15 % der neuen EV- und ADAS-Chips ABF-Substrate für eine verbesserte thermische Stabilität und Signalintegrität (laut European Automobile Manufacturers Association, ACEA 2023).

 

• IoT- und Edge-Computing-Wachstum: Bis 2023 werden voraussichtlich 20 Millionen IoT-Geräte weltweit hochdichte ABF-Substrate für miniaturisierte Verpackungen und einen stromsparenden Betrieb benötigen (laut ITU Broadband Commission, 2023).

 

Hohe Fertigungskomplexität und hohe Forschungs- und Entwicklungskosten könnten eine potenzielle Herausforderung für Verbraucher darstellen

Herausforderung

Die ABF-Substratherstellungsmethode umfasst zahlreiche einzigartige und technologieintensive Schritte, darunter den Mehrschichtaufbau, das Best-Line-Ätzen und die Bildung von Durchkontaktierungen. Es ist eine extreme Herausforderung, die Qualität beizubehalten, auch wenn feinere Abstände und eine höhere Schichtanzahl erreicht werden. Darüber hinaus entwickelt sich die Branche ständig weiter und erfordert Substrate zur Unterstützung größerer Chips, besserer Schilderintegrität und besserer Wärmekontrolle. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, sind fortlaufende Investitionen in Forschung und Entwicklung (F&E) erforderlich, die die Herstellungskosten und die Markteinführungszeit von Innovationen erhöhen. Der Innovationsdruck bei aggressiver Kosteneinsparung ist in einem Markt, in dem jede Krankheit die vollständige Chipleistung beeinträchtigen kann, besonders hoch. Darüber hinaus bleibt es für Hersteller eine komplizierte Herausforderung, Methodenstabilität und Skalierbarkeit ohne Ertragsverluste zu erreichen. Unternehmen, die mit den sich verändernden Substratanforderungen nicht Schritt halten, laufen Gefahr, Marktanteile an technologisch überlegene Wettbewerber zu verlieren.

• Hohe Fertigungskomplexität: Etwa 65 % der Herstellungsschritte von ABF-Substraten umfassen den Aufbau mehrerer Schichten und das Ätzen feiner Linien, was hohe Präzision und spezielle Ausrüstung erfordert (laut Japan Electronics Packaging Association, JEPA 2023).
• F&E- und Kostenintensität: Über 60 % der ABF-Substrathersteller meldeten im Jahr 2023 steigende F&E-Ausgaben zur Aufrechterhaltung der Signalintegrität und thermischen Leistung für KI- und HPC-Anwendungen (laut SIA 2023).

 

• Kostenloses Muster herunterladen um mehr über diesen Bericht zu erfahren

•  

ABF (AJINOMOTO BUILD-UP FILM) SUBSTRATMARKT REGIONALE EINBLICKE

• Nordamerika

Nordamerika, insbesondere der US-amerikanische ABF-Substratmarkt (Ajinomoto Build-up Film), nimmt aufgrund seiner Dominanz bei überlegenem Halbleiterdesign und Innovation eine Schlüsselposition ein. Große Technologieriesen und Fabless-Halbleiterunternehmen, darunter Intel, AMD und NVIDIA, sind stark auf Hochleistungschips angewiesen, die mit Hilfe von ABF-Substraten unterstützt werden. Die starke Nachfrage des Standorts nach HPC-Systemen, KI-Chips und der Infrastruktur von Informationszentren führt zu einem hohen Verbrauch dieser Substrate. Darüber hinaus zielen staatlich geförderte Initiativen wie CHIPS und Science Act darauf ab, die heimische Halbleiterproduktion anzukurbeln, was die Nachfrage nach ABF-Substraten in den USA voraussichtlich nicht direkt steigern wird. Während die Produktionskapazitäten für ABF-Substrate in Nordamerika recht begrenzt sind, ermöglicht die Zusammenarbeit mit asiatischen Herstellern und Stofflieferanten die Erfüllung regionaler Anforderungen. Das zunehmende Interesse an der Verlagerung von Halbleiterverpackungskapazitäten könnte auch lokale Investitionen in ABF-Substratanlagen ankurbeln und den Einfluss Nordamerikas auf den globalen Markt stärken.

• Europa

Die Nachfrage nach ABF-Substraten in Europa wird weitgehend durch die starke Präsenz des Unternehmens in den Bereichen Automobilelektronik, Geschäftsautomatisierung und Telekommunikation vorangetrieben. Während der Kontinent der virtuellen Souveränität und der zunehmenden Selbstversorgung mit Halbleitern immer näher kommt, treiben Initiativen wie der EU-Chips-Gesetz Investitionen in erstklassige Forschung, Entwicklung und Produktion von Halbleitern voran. ABF-Substrate sind für die Stromversorgung von Automobil-Steuergeräten, ADAS-Modulen und Hochgeschwindigkeitskommunikationsgeräten von entscheidender Bedeutung. Länder wie Deutschland und Frankreich, die Heimat bedeutender Automobil- und kommerzieller Elektronikkonzerne, bilden das Zentrum der Call-for-Center. Darüber hinaus wächst in Europa das Bewusstsein für erneuerbare Energien und die Smart-Grid-Infrastruktur, und der Einsatz von Halbleiterlösungen trägt indirekt zur ABF-Substratnutzung bei. Obwohl die meisten Substrate in Asien hergestellt werden, gehen europäische Unternehmen strategische Partnerschaften mit weltweiten Anbietern ein, um eine stabile Lieferkette aufzubauen. Die Region legt außerdem Wert auf nachhaltige Produktionspraktiken, die Innovationen bei umweltfreundlichen ABF-Substratmaterialien vorantreiben können.

• Asien

Asien dominiert den ABF-Substratmarkt sowohl hinsichtlich der Herstellung als auch des Verbrauchs, wobei internationale Standorte wie Taiwan, Südkorea, China und Japan die Nase vorn haben. Taiwan beherbergt führende ABF-Substratproduzenten, darunter Unimicron und Kinsus, die primäre Halbleiterhersteller wie TSMC beliefern. Das südkoreanische Unternehmen Samsung sowie die japanischen Unternehmen Ibiden und Shinko Electric sind wichtige Akteure, die technologische Fortschritte und eine umfangreiche Fertigung nutzen. Die Region profitiert von einem vertikal integrierten Halbleiter-Ökosystem, starken Forschungs- und Entwicklungskompetenzen und staatlichen Anreizen. Die Nachfrage wird durch boomende Elektronik- und KI-Sektoren, die schnelle Einführung von 5G und die wachsende Präsenz von Rechenzentren angetrieben. China investiert trotz Devisenbeschränkungen stark in die inländischen Substrat- und Chipherstellungsfähigkeiten. Da die meisten globalen Halbleiterverpackungszentren hauptsächlich in Asien angesiedelt sind, wird davon ausgegangen, dass die Region ihre dominierende Funktion bei der Herstellung und Innovation von ABF-Substraten behalten wird. Lokale Lieferketten bieten darüber hinaus Gebührenvorteile, was die Wettbewerbsrolle Asiens weiter stärkt.

WICHTIGSTE INDUSTRIE-AKTEURE

Wichtige Akteure der Branche gestalten den Markt durch Innovation und Marktexpansion

Der ABF-Substratmarkt wird von einer Handvoll wichtiger Akteure beherrscht, die über die technischen Informationen, den Produktionsumfang und die strategischen Partnerschaften verfügen, die erforderlich sind, um die strengen Anforderungen an hochwertige Halbleiterverpackungen zu erfüllen. Marktführer sind Unimicron Technology Corporation, Ibiden Co., Ltd. und Shinko Electric Industries Co., Ltd., die zusammen einen erheblichen Anteil am weltweiten ABF-Substratangebot halten. Diese Unternehmen haben stark in Forschung und Entwicklung sowie in die Kapazitätserweiterung investiert, um der wachsenden Nachfrage nach KI-, HPC- und Statistikzentrumsprogrammen gerecht zu werden. Ajinomoto Fine-Techno Co., Ltd., der authentische Entwickler von ABF-Materialien, spielt eine wesentliche Rolle bei der Bereitstellung von Kernaufbaufilmmaterialien für Substrathersteller. Weitere außergewöhnliche Akteure sind Kinsus Interconnect Technology Corp., Samsung Electro-Mechanics und Nan Ya PCB Corporation. Diese Unternehmen arbeiten strategisch mit Halbleitergiganten wie Intel, AMD und NVIDIA zusammen und stellen so eine konstante Pipeline an Hochleistungssubstraten sicher. Mit zunehmender Chipkomplexität beschleunigen diese wichtigen Gamer Innovationen in den Bereichen Multilayering, Miniaturisierung und Verbesserungen der Signalintegrität. Um weiterhin wettbewerbsfähig zu bleiben, bauen Unternehmensführer außerdem Produktionszentren in Taiwan, Südkorea und Japan aus, um Lieferengpässen entgegenzuwirken und sich auf die zukünftige Nachfrage nach Halbleitertechnologie der nächsten Generation vorzubereiten.

• Unimicron Technology Corporation [Taiwan]: Liefert über 35 % der weltweiten ABF-Substrate, hauptsächlich für 8–16-lagige HPC- und AI-Chips (gemäß TSIA 2023).

• Ibiden Co., Ltd. [Japan]: Kapazitätserweiterung um 20–25 % im Jahr 2023, um der steigenden Nachfrage nach ABF-Substraten mit hoher Schichtanzahl in KI- und Serverprozessoren gerecht zu werden (gemäß JEITA 2023).

Liste der führenden Hersteller von ABF-Substraten (Ajinomoto Build-up Film).

• UNID (South Korea)
• OxyChem (U.S.)
• Qinghai Huixin Asset Management (China)
• Vynova (Belgium)

ENTWICKLUNG DER SCHLÜSSELINDUSTRIE

September 2023:Ibiden Co., Ltd. kündigte eine Hauptinvestition von über 1,5 Milliarden US-Dollar an, um seine Produktionskapazitäten für ABF-Substrate auf seiner Website in der Präfektur Gifu in Japan zu erweitern. Die Wachstumsziele bestehen darin, die steigende weltweite Nachfrage nach KI- und Hochleistungsrechneranwendungen zu decken.

BERICHTSBEREICH

Der ABF-Substratmarkt (Ajinomoto Build-up Film) hat sich zu einem Eckpfeiler der fortschrittlichen Halbleiterverpackung entwickelt, angetrieben durch die steigende Nachfrage nach Hochleistungsrechnern, künstlicher Intelligenz und verbalen Austauschtechnologien der nächsten Ära. Angesichts der rasanten Weiterentwicklung des Chip-Layouts und der zunehmenden Komplexität in der Elektronik haben sich ABF-Substrate als wesentlich erwiesen, wenn es um Miniaturisierung, bessere I/O-Dichten und eine verbesserte Gesamtleistung bei Wärme und Signalen geht. Während der Markt mit Herausforderungen wie eingeschränktem Produktionspotenzial und übermäßigen Zugangsbeschränkungen konfrontiert ist, haben diese führende Hersteller dazu veranlasst, ihre Anlagen zu vergrößern und Geld für moderne Forschung und Entwicklung auszugeben. Regionale Märkte, insbesondere Asien, dominieren die Fertigung, während Nordamerika und Europa gleichzeitig Druck auf Innovationen und Endverbrauchsnachfrage ausüben. Das Unternehmen erlebt außerdem eine allmähliche Diversifizierung in die Automobil- und IoT-Segmente, was zukünftige Wachstumsmöglichkeiten über die herkömmliche Datenverarbeitung hinaus signalisiert. Jüngste mögliche Erweiterungsankündigungen wichtiger Akteure wie Ibiden und Unimicron unterstreichen darüber hinaus die strategische Bedeutung von ABF-Substraten innerhalb der Halbleiterlieferkette. Um diese Dynamik aufrechtzuerhalten, müssten jedoch anspruchsvolle Situationen im Zusammenhang mit der Komplexität der Fertigung und der Textilinnovation bewältigt werden. Strategische Partnerschaften, technologische Fortschritte und regionale Abdeckung werden eine entscheidende Rolle bei der Gestaltung der nächsten Phase der Marktentwicklung spielen. Da Chips immer leistungsfähiger werden und die Verpackung immer anspruchsvoller wird, wird der ABF-Substratmarkt auch in den kommenden Jahren ein wichtiger Faktor für die globale Elektronikbranche bleiben.