Chiplet-Marktgröße, Anteil, Wachstum und Branchenanalyse, nach Typ (Mikroprozessoren (MPUs), Grafikprozessoren (GPUs), programmierbare Logikgeräte (PLDs), andere), nach Anwendung (Automobilelektronik, Unterhaltungselektronik, industrielle Automatisierung, Gesundheitswesen, Militär, IT und Telekommunikation, andere), regionale Einblicke und Prognose bis 2035

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CHIPLET-MARKTÜBERSICHT

Die globale Chiplet-Marktgröße wird im Jahr 2026 auf 730,9 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2035 bei einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 6,0 % 1120,6 Milliarden US-Dollar erreichen.

Der Chiplet-Markt verändert die Halbleiterarchitektur, indem er große monolithische Chips durch kleinere, funktionale Chips ersetzt, die in einem fortschrittlichen Gehäuse integriert sind. Chiplet-basierte Prozessoren können CPU-, GPU-, Speicher-, I/O-, KI-Beschleuniger- und Konnektivitätsfunktionen kombinieren und ermöglichen gleichzeitig, dass jede Komponente einen optimierten Prozessknoten wie 3 nm, 5 nm, 7 nm oder 12 nm verwendet. Der Markt profitiert von einer verbesserten Fertigungsausbeute, modularer Skalierbarkeit und heterogener Integration. UCIe 2.0, eingeführt im Jahr 2024, fügte 3D-Packaging-Unterstützung hinzu, während moderne Chiplet-Plattformen mehr als 10 spezialisierte Chips in fortschrittliche Hochleistungs-Computing-Konfigurationen integrieren.

Der US-amerikanische Chiplet-Markt wird durch die Führungsrolle inländischer Halbleiter, Infrastruktur für künstliche Intelligenz, Hochleistungsrechnen, Cloud-Rechenzentren und Investitionen in fortschrittliche Verpackungen angetrieben. Amerikanische Unternehmen wie AMD, Intel und NVIDIA haben Multi-Die-Architekturen für Prozessoren und KI-Beschleuniger kommerzialisiert. Die EPYC-Prozessoren von AMD nutzen in ausgewählten Konfigurationen bis zu 12 Rechenchiplets, während Intel in fortschrittlichen Produkten mehrere Rechen-, Grafik-, SoC- und I/O-Kacheln kombiniert. Auf die Vereinigten Staaten entfielen schätzungsweise 32 % der weltweiten Chiplet-Einführung, unterstützt von mehr als 100 Halbleiterdesignunternehmen und einer erheblichen Nachfrage aus Hyperscale-Computing-Infrastruktur, Automobilelektronik, Verteidigungssystemen und generativen KI-Anwendungen.

WICHTIGSTE ERKENNTNISSE

NEUESTE TRENDS

Der Chiplet-Markt wird zunehmend von künstlicher Intelligenz, Hochleistungsrechnen, fortschrittlicher Verpackung, heterogener Integration und standardisierter Die-to-Die-Konnektivität geprägt. UCIe hat sich zu einem bedeutenden offenen Verbindungsframework entwickelt, wobei UCIe 2.0 im Jahr 2024 veröffentlicht wurde, um 3D-Packaging-Unterstützung, verbesserte Verwaltbarkeit, verbesserte Tests und Abwärtskompatibilität mit früheren Spezifikationen einzuführen. Das Ökosystem umfasst mehr als 10 große Gründungs- und Vorstandsmitglieder im Bereich Halbleiter und Technologie und stärkt so die Interoperabilität mit mehreren Anbietern.

Fortschrittliche Prozessoren kombinieren zunehmend Chiplets, die an verschiedenen Knotenpunkten hergestellt werden, darunter 3-nm-Rechenchips, 5-nm-Beschleuniger, 6-nm-I/O-Chips und 12-nm-Spezialcontroller. Dieser Ansatz ermöglicht es Herstellern, teure Spitzenknoten für leistungskritische Funktionen zu reservieren und gleichzeitig ausgereifte Knoten für Konnektivität und I/O zu verwenden. KI-Beschleuniger steigern auch die Paketkomplexität über herkömmliche Prozessorkonfigurationen hinaus. Ausgewählte Hochleistungsprodukte umfassen mehr als 8 Rechenchips sowie HBM-Stacks und fortschrittliche Verbindungsstrukturen.

MARKTDYNAMIK

Treiber

Steigende Nachfrage nach künstlicher Intelligenz und Hochleistungsrechnen.

Workloads mit künstlicher Intelligenz stellen beispiellose Anforderungen an Rechendichte, Speicherbandbreite, Skalierbarkeit und Energieeffizienz. Moderne KI-Systeme verwenden möglicherweise Milliarden von Parametern, während fortgeschrittene große Sprachmodelle während des Trainings Tausende von Beschleunigergeräten erfordern. Chiplet-Architekturen ermöglichen es Halbleiterherstellern, mehrere Rechenchips, I/O-Chips, Speicherschnittstellen und Beschleunigerblöcke in einem Gehäuse zu kombinieren. Die fortschrittlichen Serverprozessoren von AMD demonstrieren Konfigurationen mit bis zu 12 Rechenchips, während High-End-Multichip-Prozessoren mehr als 100 CPU-Kerne liefern können.

Zurückhaltung

Erweiterte Verpackungskomplexität und Interoperabilitätseinschränkungen.

Der Chiplet-Markt ist mit erheblichen Einschränkungen durch die Komplexität der Verpackung, die thermische Dichte, die Interoperabilität zwischen den Chips, die Testanforderungen und die Fertigungskoordination konfrontiert. Ungefähr 46 % der Halbleiterentwickler sehen die Komplexität der Verpackung als entscheidendes Hindernis für die Einführung, während 39 % auf Herausforderungen im Zusammenhang mit Schnittstellen und Interoperabilität stoßen. Ein Multi-Chiplet-System kann mehr als 10 funktionsfähige Chips enthalten, was erhebliche Anforderungen an die präzise Ausrichtung, Stromversorgung, Signalintegrität, Wärmemanagement und die Überprüfung der funktionsfähigen Chips stellt.

Ausbau offener Chiplet-Ökosysteme und heterogene Integration

Gelegenheit

Offene Chiplet-Standards bieten große Chancen für Prozessordesigner, Gießereien, Verpackungsspezialisten, IP-Anbieter und aufstrebende Halbleiterunternehmen. UCIe bietet einen Branchenrahmen für die standardisierte Die-zu-Die-Kommunikation und ermöglicht so eine größere Interoperabilität zwischen funktionalen Dies.

UCIe 2.0 fügte im Jahr 2024 eine umfassende 3D-Packaging-Unterstützung hinzu, die es zukünftigen Systemen ermöglicht, vertikal gestapelte Komponenten mit verbesserter Bandbreitendichte und Energieeffizienz zu integrieren. Mehr als 10 weltweit bedeutende Halbleiter- und Technologieunternehmen haben sich an der Entwicklung oder Unterstützung des Ökosystems beteiligt.

Wärmemanagement, Tests, Sicherheit und Designüberprüfung

Herausforderung

Da Chiplet-Systeme 4, 8, 12 oder mehr funktionsfähige Chips enthalten, müssen sich Ingenieure mit zunehmender Wärmedichte, Schnittstellenüberprüfung, Stromversorgung, Latenz und Cybersicherheitsproblemen auseinandersetzen. Ungefähr 34 % der Chiplet-Entwickler berichten von Schwierigkeiten beim Wärmemanagement, während 31 % Tests und Verifizierung als erhebliche Herausforderungen bezeichnen.

In 3D-Konfigurationen können vertikal gestapelte Chips konzentrierte Wärmezonen erzeugen, da mehrere aktive Schichten innerhalb extrem kurzer physischer Entfernungen arbeiten. Eine weitere Herausforderung stellt die Sicherheit dar, da zusätzliche Die-to-Die-Schnittstellen potenzielle Angriffsflächen erweitern können.

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CHIPLET-MARKTSEGMENTIERUNG

Nach Typ

• Mikroprozessoren (MPUs): Mikroprozessoren machen etwa 39 % des Chiplet-Marktes aus und machen MPUs zum größten Typensegment. Chiplet-basierte CPU-Architekturen ermöglichen es Herstellern, mehrere Rechenchips mit separaten I/O-Chips und Cache-Strukturen in einem Gehäuse zu kombinieren. Fortschrittliche Serverprozessoren können bis zu 12 Rechenchiplets integrieren und mehr als 100 Prozessorkerne liefern, wodurch die Parallelverarbeitungsfähigkeiten erheblich gesteigert werden. Durch den modularen Ansatz können Rechenchips fortschrittliche Knoten wie 3 nm oder 5 nm verwenden, während I/O-Komponenten auf ausgereiften Technologien wie 6 nm oder 12 nm verbleiben.

• Grafikprozessoren (GPUs): GPUs machen etwa 29 % des Chiplet-Marktes aus, unterstützt durch künstliche Intelligenz, maschinelles Lernen, Spiele, Visualisierung, wissenschaftliches Rechnen und Rechenzentrumsbeschleunigung. Moderne Grafikarchitekturen können Rechenchips, Speichercontroller, Cache-Chips und I/O-Komponenten in modulare Blöcke unterteilen. AMD demonstrierte in ausgewählten Radeon-Produkten die Integration kommerzieller GPU-Chiplets für Endverbraucher mit einem Grafik-Rechner-Chip und sechs Speicher-Cache-Chips. Hochleistungsbeschleuniger integrieren zunehmend mehrere Rechenkomponenten und mehrere HBM-Stacks in fortschrittliche 2,5D-Pakete.

• Programmierbare Logikgeräte (PLDs): Programmierbare Logikgeräte machen etwa 18 % des Chiplet-Marktes aus, angetrieben durch Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Automobil, Industriesteuerung, künstliche Intelligenz und Netzwerkbeschleunigung. PLD-basierte Chiplet-Architekturen kombinieren programmierbare Logik mit spezialisierten I/O, Speicher, KI-Engines, Netzwerkblöcken und Hochgeschwindigkeits-Transceivern. Ausgewählte fortschrittliche adaptive Computing-Plattformen enthalten mehr als drei funktionale Chip-Kategorien in einem einzigen Paket. Die modulare Strategie ermöglicht es programmierbaren Geräten, verschiedene Konnektivitätsstandards zu unterstützen und gleichzeitig die Produktflexibilität zu erweitern.

• Sonstiges: Andere Chiplet-Architekturen machen etwa 14 % des Marktes aus und umfassen KI-Beschleuniger, Speicher-Chiplets, Netzwerk-Chips, Sicherheitsprozessoren, RISC-V-Komponenten, spezialisierte I/O-Blöcke und domänenspezifische Beschleuniger. Ein heterogenes Paket kann fünf oder mehr funktionale Chip-Kategorien integrieren, sodass Hersteller jede Komponente für bestimmte Computeraufgaben optimieren können. KI-Beschleuniger nutzen zunehmend modulare Strukturen, um Tensor-Verarbeitungs-Engines, Speicherschnittstellen, Netzwerkstrukturen und Steuerungsprozessoren zu kombinieren.

Auf Antrag

• Automobilelektronik: Automobilelektronik macht etwa 15 % der Nachfrage auf dem Chiplet-Markt aus, angetrieben durch fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme, autonomes Fahren, digitale Cockpits, Infotainment, Fahrzeugkonnektivität und zentralisierte Computerarchitekturen. Moderne Premiumfahrzeuge können mehr als 100 elektronische Steuergeräte enthalten, was einen starken Bedarf an Verarbeitungskonsolidierung schafft. Chiplet-basierte Automobilprozessoren können CPU-, GPU-, KI-Beschleuniger-, Bildverarbeitungs-, Sicherheits- und Konnektivitätsfunktionen in einem Paket integrieren.

• Unterhaltungselektronik: Unterhaltungselektronik macht etwa 19 % des Chiplet-Marktes aus, unterstützt durch Personalcomputer, Spielesysteme, Laptops, Smartphones, Extended-Reality-Geräte, Smart-TVs und Premium-Workstations. Chiplet-Architekturen haben sich insbesondere bei Desktop- und Laptop-Prozessoren einen Namen gemacht, wo Hersteller Rechenkerne, Grafik, I/O, Cache und KI-Beschleunigung integrieren. Ausgewählte Consumer-Prozessoren enthalten mehr als 8 Rechenkerne, integrierte neuronale Verarbeitungseinheiten und erweiterte Grafikblöcke.

• Industrielle Automatisierung: Die industrielle Automatisierung macht etwa 11 % der Chiplet-Marktnachfrage aus, da Fabriken Robotik, maschinelles Sehen, vorausschauende Wartung, Edge-KI, digitale Zwillinge, programmierbare Steuerung und intelligente Bewegungssysteme einsetzen. Moderne intelligente Fabriken können täglich Terabytes an Betriebsdaten generieren und erfordern leistungsstarke Edge-Prozessoren, die Echtzeitanalysen durchführen können. Chiplet-basierte Architekturen ermöglichen die Integration von CPU, KI-Beschleuniger, Industrial Ethernet, Sicherheit, Speicher und spezialisierten I/O in einem Rechenpaket.

• Gesundheitswesen: Das Gesundheitswesen macht etwa 7 % des Chiplet-Marktes aus, unterstützt durch medizinische Bildgebung, Genomanalyse, Roboterchirurgie, tragbare Überwachung, digitale Pathologie, Laborautomatisierung und KI-gestützte Diagnostik. Fortschrittliche Bildgebungssysteme verarbeiten Millionen von Pixeln pro Scan, während die Genomsequenzierung mehr als 100 Gigabyte an Rohdaten für eine einzelne Analyse des gesamten Genoms generieren kann. Chiplet-Architekturen ermöglichen es Computersystemen im Gesundheitswesen, CPUs, GPUs, KI-Beschleuniger, Speichercontroller und spezielle Signalverarbeitungschips zu kombinieren.

• Militär: Militärische Anwendungen machen etwa 8 % der Chiplet-Marktnachfrage aus, angetrieben durch Radar, elektronische Kriegsführung, autonome Systeme, sichere Kommunikation, Satellitenverarbeitung, Überwachung, Cybersicherheit und Hochleistungs-Missionscomputer. Fortschrittliche Radarsysteme können Tausende von Signaleingaben gleichzeitig verarbeiten und erfordern parallele Rechenarchitekturen mit geringer Latenz. Chiplets ermöglichen es Verteidigungssystemen, CPU-, FPGA-, KI-Beschleuniger-, HF-Verarbeitungs-, Sicherheits- und Speicherkomponenten in einem Paket zu kombinieren.

• IT und Telekommunikation: IT und Telekommunikation sind das größte Anwendungssegment und machen etwa 35 % der Chiplet-Marktnachfrage aus. Cloud Computing, künstliche Intelligenz, Hyperscale-Rechenzentren, 5G-Infrastruktur, Netzwerke und Hochleistungsserver erfordern Prozessoren mit zunehmender Kernanzahl, Speicherbandbreite und E/A-Kapazität. Fortschrittliche Server-CPUs können bis zu 12 Rechenchiplets integrieren und mehr als 100 Kerne in einem Paket enthalten. Telekommunikationsgeräte erfordern zunehmend programmierbare Beschleunigung, Paketverarbeitung, KI-Inferenz und Hochgeschwindigkeitskonnektivität.

• Andere: Andere Anwendungen machen etwa 5 % der Chiplet-Marktnachfrage aus und umfassen Luft- und Raumfahrt, wissenschaftliche Forschung, Bildung, Energiesysteme, Weltraumcomputer, Kryptowährungsinfrastruktur und spezielle Edge-Geräte. Wissenschaftliche Supercomputer können Tausende von Prozessoren und Beschleunigern nutzen, wodurch modulare Halbleiterarchitekturen für rechenintensive Simulationen immer relevanter werden. Raumfahrtsysteme profitieren von speziellen Verarbeitungskomponenten, die für KI-Inferenz, Kommunikation, Sensorik und strahlungstoleranten Betrieb konzipiert sind.

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REGIONALE EINBLICKE IN DEN CHIPLET-MARKT

• Nordamerika

Nordamerika hält etwa 38 % des weltweiten Chiplet-Marktes und macht die Region damit zum größten Beitragszahler zur Entwicklung und Kommerzialisierung der Chiplet-Architektur. Auf die Vereinigten Staaten entfallen mehr als 90 % der nordamerikanischen Chiplet-Aktivitäten, unterstützt von führenden Prozessorunternehmen, Entwicklern von KI-Beschleunigern, Cloud-Dienstanbietern, Halbleiterdesignfirmen und Hochleistungsrechnerinstallationen.

Große amerikanische Halbleiterunternehmen haben Prozessoren eingesetzt, die bis zu 12 Rechenchiplets, mehr als 100 CPU-Kerne und mehrere Speicherkanäle in einem Paket enthalten. Der regionale Chiplet-Markt profitiert erheblich vom Ausbau der Infrastruktur für künstliche Intelligenz. Ungefähr 42 % der fortschrittlichen KI-Rechenkapazität sind in Nordamerika konzentriert, was zu einer erheblichen Nachfrage nach GPU-Chiplets, CPU-Chiplets, I/O-Chips, Speicherschnittstellen und speziellen Beschleunigerarchitekturen führt.

• Europa

Auf Europa entfallen etwa 21 % des weltweiten Chiplet-Marktes, unterstützt durch Kapazitäten in den Bereichen Automobilelektronik, industrielle Automatisierung, Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Forschungscomputer und Halbleiterausrüstung. Deutschland, Frankreich, die Niederlande, das Vereinigte Königreich, Belgien und Italien tragen zusammen mehr als 75 % der europäischen Halbleiteraktivitäten im Chiplet-Bereich bei.

Automobil- und Industrieanwendungen machen zusammen etwa 44 % der regionalen Nachfrage aus, was Europas starke Position in den Bereichen Fahrzeugelektronik, Robotik, Fabrikautomatisierung und eingebettete Verarbeitung widerspiegelt. Die europäische Automobilproduktion überstieg im Jahr 2023 14 Millionen Personenkraftwagen, was einen erheblichen Bedarf an fortschrittlichen Prozessoren zur Unterstützung von Fahrerassistenz, Infotainment, digitalen Cockpits, Batteriemanagement und zentralisierter Fahrzeugdatenverarbeitung mit sich bringt.

• Asien-Pazifik

Der asiatisch-pazifische Raum repräsentiert etwa 34 % des globalen Chiplet-Marktes und ist damit das zweitgrößte regionale Segment. China, Taiwan, Südkorea, Japan, Singapur und Indien sind von zentraler Bedeutung für die Halbleiterfertigung, fortschrittliche Verpackung, Elektronikmontage, KI-Infrastruktur und Telekommunikationsentwicklung.

Die Region produziert mehr als 70 % der weltweiten Halbleiterfertigungskapazität über mehrere Prozesstechnologien hinweg, wodurch der Asien-Pazifik-Raum eine entscheidende Rolle in der Chiplet-Lieferkette einnimmt. Taiwan und Südkorea sind führend in der fortschrittlichen Fertigung und Verpackung, während China weiterhin inländische GPUs, KI-Beschleuniger, CPUs und heterogene Computerarchitekturen entwickelt.

• Naher Osten und Afrika

Der Nahe Osten und Afrika machen etwa 7 % des globalen Chiplet-Marktes aus, der hauptsächlich durch KI-Rechenzentren, Telekommunikation, Verteidigungssysteme, Smart-City-Programme, Cloud Computing, Digitalisierung des Energiesektors und souveräne Technologieinitiativen unterstützt wird. Auf die Vereinigten Arabischen Emirate, Saudi-Arabien, Israel und Südafrika entfällt mehr als 70 % der regionalen Chiplet-Nachfrage.

IT und Telekommunikation machen etwa 39 % der regionalen Anwendungen aus, gefolgt von Verteidigung und Luft- und Raumfahrt mit 19 %, Industriesystemen mit 14 % und anderen Anwendungen mit 28 %. Der Nahe Osten beschleunigt die KI-Computing-Infrastruktur, wobei mehrere nationale Programme Tausende fortschrittlicher Beschleuniger für generative KI, wissenschaftliches Rechnen und die Entwicklung von Sprachmodellen einsetzen.

LISTE DER TOP-CHIPLET-UNTERNEHMEN

• NVIDIA
• AMD
• Intel
• Shanghai Denglin
• Vastai Technologies
• Shanghai Iluvatar
• Metax Tech

Liste der Top-2-Unternehmen mit Marktanteil

• AMD: AMD holds an estimated 24% share within the competitive Chiplet Market landscape, supported by widespread adoption of chiplet-based EPYC server processors, Ryzen desktop CPUs, Radeon GPUs, and Instinct accelerators. Selected EPYC configurations integrate up to 12 compute dies and more than 100 CPU cores.
• Intel: Intel accounts for an estimated 20% of the Chiplet Market competitive landscape, supported by its tile-based architectures, advanced packaging technologies, server processors, AI accelerators, and heterogeneous computing products. Selected designs combine 4 or more functional tiles using advanced 2.5D or 3D integration methods.

INVESTITIONSANALYSE UND CHANCEN

Die Investitionen im Chiplet-Markt konzentrieren sich zunehmend auf fortschrittliche Verpackungen, Beschleuniger für künstliche Intelligenz, heterogene Integration, Die-to-Die-Verbindungen, Halbleiterfertigung und Speicher mit hoher Bandbreite. Mehr als 60 % der führenden Halbleiterhersteller haben die strategische Aufmerksamkeit auf Multi-Chip-Architekturen erhöht, da die Skalierung von Transistoren technisch komplex wird und die Herstellung großer monolithischer Chips immer schwieriger wird. Mit der Chiplet-Technologie können Unternehmen in 3 nm, 5 nm, 7 nm und 12 nm hergestellte Komponenten in einem Gehäuse integrieren.

Fortschrittliche Verpackungen stellen eine besonders bedeutende Investitionsmöglichkeit dar, da etwa 48 % der neuen Chiplet-Programme 2,5D-Interposer, Siliziumbrücken, Hybrid-Bonding oder 3D-Stacking erfordern. Das UCIe-Ökosystem schafft zusätzliche Möglichkeiten für Unternehmen, die wiederverwendbares IP, Schnittstellencontroller, Testsysteme, Designautomatisierungssoftware, thermische Lösungen und bewährte Chip-Technologien entwickeln. Die KI-Infrastruktur ist ein weiterer wichtiger Investitionsbereich, da fortschrittliche Beschleuniger zunehmend mehr als vier Rechenchips neben mehreren HBM-Stacks integrieren. Ungefähr 58 % der jüngsten Chiplet-Innovationen stehen im Zusammenhang mit KI und Hochleistungsrechnen.

NEUE PRODUKTENTWICKLUNG

Bei der Entwicklung neuer Produkte im Chiplet-Markt liegt der Schwerpunkt auf höherer Kernzahl, KI-Beschleunigung, Speicherbandbreite, fortschrittlichem Packaging, 3D-Stacking und energieeffizienter Die-to-Die-Kommunikation. AMD hat die Multi-Chiplet-Prozessorarchitekturen für EPYC-, Ryzen-, Radeon- und Instinct-Produkte erweitert. Ausgewählte EPYC-Prozessoren enthalten bis zu 12 Rechenchips, während Hochleistungskonfigurationen mehr als 100 CPU-Kerne bereitstellen. Die Instinct MI300-Serie von AMD kombiniert CPU-, GPU- und Speichertechnologien durch fortschrittliche 3D-Verpackung.

Intel entwickelt weiterhin kachelbasierte Prozessoren mit Technologien, die Rechen-, Grafik-, SoC- und I/O-Funktionen in einem Paket verbinden. Sein fortschrittlicher Verpackungsansatz unterstützt mehrere Prozessknoten und spezielle Funktionskacheln. NVIDIA hat auch die Entwicklung von Multi-Die-KI-Beschleunigern erweitert, mit Designs der Blackwell-Klasse, die zwei große GPU-Dies integrieren, die über eine Chip-zu-Chip-Schnittstelle mit hoher Bandbreite verbunden sind. Mit UCIe 2.0, das 2024 mit 3D-Packaging-Unterstützung und verbesserter Verwaltbarkeit eingeführt wurde, strebt die Branche eine standardisierte Chiplet-Konnektivität an.

FÜNF AKTUELLE ENTWICKLUNGEN (2023–2025)

• August 2023: Das UCIe-Konsortium stellt die UCIe 1.1-Spezifikation als wichtige Initiative im Zusammenhang mit dem Chiplet-Markt vor und verbessert Konformitätstests, gleichzeitigen Multiprotokollbetrieb, Laufzeitüberwachung und Reparaturmöglichkeiten. Die Spezifikation führte außerdem neue Bump-Maps für kostengünstigere Verpackungen ein, die Automobil- und Hochzuverlässigkeitsanwendungen stärken und gleichzeitig die breitere Einführung interoperabler Chiplet-Architekturen mehrerer Anbieter unterstützen.
• Dezember 2023: AMD startet den Instinct MI300X-Beschleuniger als bedeutende Initiative im Zusammenhang mit dem Chiplet-Markt, der fortschrittliche 2,5D- und 3D-Gehäusetechnologien umfasst. Der Beschleuniger kombinierte mehrere Rechen- und Speicherkomponenten in einer integrierten Architektur, stärkte die KI- und Hochleistungsrechnerfähigkeiten und demonstrierte gleichzeitig die strategische Bedeutung von Chiplet-basierten Designs für eine skalierbare, energieeffiziente Rechenzentrumsinfrastruktur.
• August 2024: Das UCIe-Konsortium stellt die UCIe 2.0-Spezifikation als fortschrittliche Initiative im Zusammenhang mit dem Chiplet-Markt vor und bietet umfassende Verwaltungs-, Debugging-, Test- und 3D-Packaging-Unterstützung. Die Spezifikation verbesserte die Bandbreitendichte und die Energieeffizienz bei gleichzeitiger Beibehaltung der Abwärtskompatibilität mit UCIe 1.x, beschleunigte die standardisierte heterogene Integration und unterstützte zunehmend komplexere Multi-Chiplet-System-in-Package-Designs.
• Oktober 2024: AMD bringt die Prozessoren der EPYC 9005-Serie als wichtige Initiative im Zusammenhang mit dem Chiplet-Markt auf den Markt und integriert die Zen 5- und Zen 5c-Architekturen in skalierbare Serverplattformen. Mit Konfigurationen von bis zu 192 Kernen stärkten die Prozessoren die Cloud-, KI- und Hochleistungs-Computing-Fähigkeiten und demonstrierten gleichzeitig die kommerziellen Vorteile modularer Chiplet-Architekturen in Rechenzentrumsimplementierungen der nächsten Generation.
• Februar 2025: Intel erweitert seine fortschrittliche Verpackungsstrategie im Zusammenhang mit dem Chiplet-Markt durch die Weiterentwicklung der Foveros- und EMIB-Technologien für die heterogene Halbleiterintegration. Diese Verpackungsplattformen ermöglichen den Betrieb separat hergestellter Rechen-, Grafik-, Speicher- und I/O-Chips in einheitlichen Systemen und unterstützen so eine größere Designflexibilität, verbesserte Bandbreite, optimierte Energieeffizienz und eine breitere Akzeptanz modularer Chiplet-Architekturen in KI- und Hochleistungs-Computing-Anwendungen.

ABDECKUNG DES CHIPLET-MARKTBERICHTS

Der Chiplet-Marktbericht deckt Halbleiterarchitekturen ab, die auf modularen Chips basieren, die in einem fortschrittlichen Paket integriert sind, einschließlich Mikroprozessoren, GPUs, programmierbaren Logikgeräten, KI-Beschleunigern, Speicherschnittstellen, I/O-Komponenten und anderen speziellen Halbleiterfunktionen. Der Bericht bewertet vier Haupttypenkategorien und sieben Anwendungssegmente und bietet quantitative Einblicke in Marktanteile, technologische Akzeptanz, Wettbewerbspositionierung und regionale Leistung. Nach Typ machen Mikroprozessoren etwa 39 % des Chiplet-Marktes aus, GPUs machen 29 % aus, PLDs halten 18 % und andere spezialisierte Architekturen tragen 14 % bei. Bei den Anwendungen liegen IT und Telekommunikation mit 35 % an der Spitze, Unterhaltungselektronik mit 19 %, Automobilelektronik mit 15 %, industrielle Automatisierung mit 11 %, militärische Anwendungen mit 8 %, Gesundheitswesen mit 7 % und sonstige Anwendungen mit 5 %.

Die regionale Abdeckung umfasst Nordamerika mit etwa 38 % Marktanteil, Asien-Pazifik mit 34 %, Europa mit 21 % und den Nahen Osten und Afrika mit 7 %. Der Bericht untersucht sieben bekannte Unternehmen, darunter NVIDIA, AMD, Intel, Shanghai Denglin, Vastai Technologies, Shanghai Iluvatar und Metax Tech. Darüber hinaus werden fortschrittliche Verpackungen, UCIe-Einführung, 2,5D-Integration, 3D-Stacking, Beschleunigung künstlicher Intelligenz, Hochleistungsrechnen, Automobilprozessoren und Investitionsmöglichkeiten analysiert, die den globalen Chiplet-Markt beeinflussen.