Markt für Halbleitergießereien, Größe, Anteil, Wachstum und Branchenanalyse, nach Typ (nur Gießereidienstleistung und nicht nur Gießereidienstleistung), nach Anwendung (Kommunikation, PCs/Desktops, Konsumgüter, Automobil und Industrie) und regionale Prognose bis 2035

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ÜBERBLICK ÜBER DEN HALBLEITER-GIEßEREI-MARKT

Der weltweite Halbleiter-Foundry-Markt wird im Jahr 2026 einen Wert von 100,68 Milliarden US-Dollar haben und bis 2035 schließlich 157,22 Milliarden US-Dollar erreichen, wobei er von 2026 bis 2035 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 5,03 % wächst.

Eine Halbleitergießerei, auch Foundry oder Fab genannt, ist ein spezialisiertes Unternehmen, das Halbleitergeräte wie integrierte Schaltkreise (ICs) für andere Unternehmen herstellt. Diese anderen Unternehmen, sogenannte Fabless-Halbleiterunternehmen, entwerfen integrierte Schaltkreise (ICs), verfügen aber nicht über die Büros, um diese zu liefern. Die Halbleiter-Gießerei stellt die Herstellungsverwaltung und die Grundlage für die Herstellung der Chips gemäß den Angaben des Fabless-Unternehmens zur Verfügung. Es bietet ein breites Spektrum an Dienstleistungen, von der Herstellung von Wafern bis hin zum kompletten Sammeln und Testen von Halbleitergeräten. Sie schaffen und halten fortschrittliche Prozessinnovationen aufrecht, die die Strategien und Entscheidungen für die Herstellung von Halbleitergeräten in verschiedenen Größenordnungen charakterisieren, wie z. B. 7-nm-, 5-nm- und 3-nm-Innovationszentren.

Der Markt wird durch Fortschritte bei künstlichen Erkenntnissen, maschinellem Lernen, 5G und dem Internet der Dinge (IoT) angetrieben. Die Halbleiter-Foundry-Industrie nimmt innerhalb der weltweiten Gadgets-Sparte eine Schlüsselposition ein. Sie engagieren eine Reihe unterschiedlicher Unternehmen, von aufstrebenden Unternehmen bis hin zu etablierten Innovationspionieren, um ihre Halbleiterpläne dem Markt vorzustellen, ohne dass umfangreiche Spekulationen bei der Herstellung von Büros erforderlich sind. Dies fördert die Entwicklung und den Wettbewerb in der Halbleiterindustrie und fördert den Fortschritt in anderen mechanischen Bereichen, einschließlich Verbraucherhardware, Automobilanwendungen und darüber hinaus. 

AUSWIRKUNGEN VON COVID-19

Der Markt verzeichnete in der Anfangsphase ein rückläufiges Wachstum aufgrund von Nachfrageengpässen und Produktionsverzögerungen

Die globale COVID-19-Pandemie war beispiellos und erschütternd, da der Markt im Vergleich zum Niveau vor der Pandemie in allen Regionen eine geringere Nachfrage als erwartet verzeichnete. Das plötzliche Marktwachstum, das sich im Anstieg der CAGR widerspiegelt, ist darauf zurückzuführen, dass das Marktwachstum und die Nachfrage wieder das Niveau vor der Pandemie erreichen.

Die Ausbreitung von COVID-19 wirkte sich im Wesentlichen auf den weltweiten Markt für Halbleiter-Foundry aus und verursachte Störungen und Entwicklungen. In der Anfangsphase gab es Störungen in der Lieferkette, die zu Produktionsverzögerungen und Mängeln führten. Auf jeden Fall führt die weit verbreitete beschleunigte computergestützte Transformation und Fernarbeit zu einer enormen Nachfrage nach Hardware und Halbleitergeräten. Dieser Anstieg belastete die Erzeugungskapazitäten und führte zu einer weltweiten Chipknappheit.

NEUESTE TRENDS

Bedarf an Hochleistungschips in Elektrofahrzeugen und ADAS, um das Marktwachstum voranzutreiben

Der Trend hin zu Elektrofahrzeugen (EVs) beschleunigt sich aufgrund natürlicher Bedenken und staatlicher Kontrollen, die auf einen Rückgang der CO2-Emissionen hindeuten. Elektrofahrzeuge erfordern fortschrittliche Halbleiterkomponenten für verschiedene Systeme, darunter Batteriemanagement, Steuerungsgeräte, Motorsteuerung und Bordladung. Diese Komponenten erfordern häufig fortschrittliche Formen der Halbleiterfertigung, was die Nachfrage nach Halbleiter-Foundry-Verwaltungen erhöht. Darüber hinaus hat die schnelle Entwicklung von Herstellern von Elektrofahrzeugen wie Tesla, Rivian, Portage und Common Engines die Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleitern in die Höhe getrieben. Diese Fahrzeuge erfordern eine große Anzahl von Chips für Batterieverwaltungssysteme, Steuerungshardware, Infotainment und Funktionen von Advanced Driver Assistance Systems (ADAS). Infolgedessen erweitern Gießereien ihre Erzeugungskapazitäten, um diesen Anforderungen gerecht zu werden. Darüber hinaus sind ADAS-Frameworks in hohem Maße auf Sensoren, Kameras, Radar und andere elektronische Komponenten angewiesen, um Echtzeitinformationen bereitzustellen und Fahrern bei der sicheren Erkundung der Straße zu helfen. Halbleitergießereien spielen eine entscheidende Rolle bei der Herstellung der Hochleistungschips, die für diese ADAS-Anwendungen erforderlich sind.

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SEGMENTIERUNG DES HALBLEITER-GIESSEREI-MARKTES

Nach Typ

Basierend auf der Art wird der Markt in reine Gießereidienstleistungen und nicht reine Gießereidienstleistungen unterteilt.

• Nur-Foundry-Dienstleistungen: Diese Gießereien fertigen ausschließlich Chips für andere Unternehmen (Fabless-Halbleiterunternehmen) und planen oder bieten keine Chips unter ihrer eigenen Marke an. Ihr wesentliches Geschäftsmodell besteht darin, Fertigungsdienstleistungen für externe Kunden anzubieten.

• Nicht nur Foundry-Dienstleistungen: Diese Unternehmen planen, produzieren und bieten ihre Chips an, können aber auch Foundry-Verwaltungen für externe Kunden anbieten. Dies kann als „Nicht-nur-Gießerei"-Dienst bezeichnet werden.

Auf Antrag

Je nach Anwendungstyp ist der Markt in Kommunikation, PCs/Desktops, Konsumgüter, Automobil und Industrie fragmentiert.

• Kommunikation: Der Kommunikationsbereich hält den weltweit größten Marktanteil aufgrund der unvermeidlichen Nachfrage nach Halbleiterkomponenten für Rundfunkkommunikationsgeräte, Organisationsgeräte, Smartphones und andere Kommunikationsgeräte. Diese Abteilung profitiert von ununterbrochenen Updates und Entwicklungen, um der wachsenden Nachfrage nach Informationsübertragung, Remote-Netzwerk- und Webverwaltung gerecht zu werden.

• PCs/Desktop: Im Gegensatz dazu wird prognostiziert, dass sich das Computersegment im Betrachtungszeitraum aufgrund verschiedener Faktoren wie der Ausweitung von Cloud Computing, Informationszentren, künstlicher Intelligenz (KI) und Hochleistungsrechnen (HPC) mit der höchsten CAGR entwickeln wird. Diese Abschnitte treiben den Bedarf an immer effektiveren und produktiveren Halbleiteranordnungen voran, um enorme Informationsmengen aufzubereiten und zu analysieren.

• Konsumgüter: Der Markt für Käufergeräte zeichnet sich durch schnelle Entwicklungszyklen aus, wobei die Hersteller stets moderne Produkte mit aktualisierten Details auf den Markt bringen. Dies erfordert die Entwicklung modernster Halbleiterchips zur Steuerung dieser Geräte.

• Automobil: Weiterentwicklung von Chips für Elektrofahrzeuge (EVs), unabhängiges Fahren und fahrzeuginterne Netzwerke. Der Anstieg der Nachfrage im Automobilbereich wird durch den weltweiten Trend zu Elektrofahrzeugen und Crossover-Fahrzeugen vorangetrieben, die im Vergleich zu herkömmlichen Verbrennungsmotoren eine kritische Anzahl an Halbleiterkomponenten erfordern.

• Industrie: Die mechanische Mechanisierung erfordert Chips für mechanische Autonomie, die Robotisierung von Produktionsanlagen und Geräte für die Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI). SoCs und MCUs für tragbare Wohlfühlbildschirme, therapeutische Bildgebungsgeräte und symptomatische Geräte.
   

MARKTDYNAMIK

Die Marktdynamik umfasst treibende und hemmende Faktoren, Chancen und Herausforderungen, die die Marktbedingungen angeben. 

Treibende Faktoren

Branchenübergreifende Integration fortschrittlicher Technologien zur Generierung der Nachfrage nach dem Produkt

 Die Märkte für künstliche Intelligenz (KI) und das Internet der Dinge (IoT) erleben eine schnelle Entwicklung, da diese Innovationen nach und nach in verschiedene Lebensstandardbereiche integriert werden, darunter Smart Homes, Wearables, mechanische Robotisierung, Gesundheitswesen und unabhängige Fahrzeuge. Diese Entwicklung führt zu wachsenden Möglichkeiten für Halbleitergießereien, verschiedene Halbleitersysteme bereitzustellen, die zur Steuerung von KI- und IoT-Geräten erforderlich sind. Im weiteren Sinne umfasst die IoT-Umgebung Milliarden miteinander verbundener Geräte, die Informationen über das Internet sammeln und austauschen. Diese Geräte erfordern Halbleiteranordnungen für Remote-Netzwerke, Sensorschnittstellen, Steuerungsverwaltung und Sicherheitsfunktionen. Darüber hinaus decken KI- und IoT-Anwendungen ein breites Spektrum an Anwendungsfällen und Unternehmen ab, die jeweils interessante Anforderungen an die Ausführung, die Steuerungsnutzung, den Formfaktor und die Kosten haben. Halbleiter-Foundries arbeiten eng mit Fabless-Unternehmen zusammen und bauen Vertrauen auf, um maßgeschneiderte Chip-Anordnungen zu entwickeln, die diese unterschiedlichen Anforderungen erfüllen, und nutzen dabei ihre Fähigkeiten bei der Vorbereitung von Innovationen, Planungstechniken und Fertigungskapazitäten.

Technologische Fortschritte in der Halbleiterfertigung zur Steigerung der Marktnachfrage

Der technologische Fortschritt bei der Herstellung von Halbleitern könnte eine entscheidende Rolle für die Entwicklung der weltweiten Werbung spielen. Der Übergang von der konventionellen Lithographie zur außergewöhnlichen Ultraviolett-Lithographie (EUV) ermöglicht die Herstellung kleinerer, produktiverer und leistungsfähigerer Halbleiter. Dieser Fortschritt ist von grundlegender Bedeutung, um der wachsenden Nachfrage nach Hochleistungschips in verschiedenen Geschäftsbereichen gerecht zu werden, darunter Kundengeräte, Autos und mechanische Anwendungen. Darüber hinaus schaffen kontinuierliche Untersuchungen und Verbesserungen bei Halbleitermaterialien wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) moderne Möglichkeiten für Steuerungshardware und Hochfrequenzanwendungen. Diese innovativen Fortschritte tragen wesentlich dazu bei, den Fortschritt voranzutreiben, die Herstellungskosten zu senken und die Leistungsfähigkeit von Halbleitergeräten zu verbessern und so die Marktentwicklung voranzutreiben. 

Zurückhaltender Faktor

Hoher Kapitalaufwand schafft Hindernisse und verzögert das Marktwachstum

Der Aufbau und die Aufrechterhaltung von Büros für die Halbleiterproduktion erfordert umfangreiche Ausrüstung, Rahmenbedingungen sowie Spekulationen im Bereich Forschung und Entwicklung (F&E). Dieser hohe Kapitaleinsatz kann für neue Akteure ein Hindernis darstellen und die Kapazitätserweiterung bestehender Gießereien behindern. Laut Semiconductor Insights, LLC sind die Investitionsausgaben von Halbleiter-Foundries von 48,0 Milliarden US-Dollar im Jahr 2023 auf 45,1 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024 gesunken. Darüber hinaus ist die Halbleiterindustrie schutzlos gegenüber Störungen in der Lieferkette wie geopolitischem Druck, typischen Katastrophen und überraschenden Nachfrageschwankungen. Diese Störungen können zu Fertigungsverzögerungen, Mängeln und höheren Erzeugungskosten führen und die Produktivität und die gleichbleibende Qualität der Gießereien beeinträchtigen. Die hohen Investitionsausgaben führen jedoch dazu, dass das Wachstum des Marktes für Halbleitergießereien im Schätzungszeitraum schleppend verläuft.

Gelegenheit

Provozierte Nachfrage nach fortschrittlicher Elektronik zur Unterstützung des Absatzes auf dem Markt

Der weltweite Markt wird insgesamt durch die steigende Nachfrage nach fortschrittlichen elektronischen Geräten angetrieben, darunter Smartphones, Computer und IoT-Geräte. Dieser Anstieg wird durch mechanische Fortschritte und die Vervielfachung von Hochgeschwindigkeits-Webdiensten vorangetrieben. Da diese Geräte immer wichtiger für den Lebens- und Geschäftsbetrieb werden, besteht ein wachsender Bedarf an fortschrittlicheren und leistungsfähigeren Halbleitern. Dieser Trend wird besonders deutlich bei der Weiterentwicklung von 5G-Innovationen und KI-Anwendungen, die fortschrittliche Chipsätze erfordern. Darüber hinaus verstärkt die Entwicklung der Automobilindustrie hin zu elektrischen und unabhängigen Fahrzeugen die Nachfrage nach Hochleistungshalbleitern und treibt so die Entwicklung von Halbleitergießereien voran, die sich der Herstellung dieser komplexen Komponenten widmen.

Herausforderung

Technologische Veralterung und schnelle Innovationszyklen führen zu einer Verzögerung des Marktwachstums

Innovative, veraltete Qualität und schnelle Entwicklungszyklen stellen große Herausforderungen in der Halbleiter-Foundry-Industrie dar. Das zunehmende Tempo des Innovationsfortschritts führt regelmäßig dazu, dass bestehende Innovationen obsolet werden, was es für Gießereien zu einer Herausforderung macht, mit den fortschreitenden Anforderungen Schritt zu halten. Darüber hinaus erfordert der kurze Lebenszyklus von Halbleiterprodukten regelmäßige Überholungen und Entwicklungen, was zu höheren F&E-Kosten führt. Dieser nie endende Kreislauf des Fortschritts birgt die Möglichkeit, zu veralteten Innovationen beizutragen und möglicherweise den Nutzen und die Wettbewerbsfähigkeit innerhalb der Marktszene zu beeinträchtigen. 

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REGIONALE EINBLICKE IN DEN HALBLEITER-GIEßEREI-MARKT

• Asien-Pazifik

Auf den asiatisch-pazifischen Raum entfällt der weltweit größte Marktanteil bei Halbleiter-Foundries. Die Region, insbesondere Taiwan, Südkorea und China, hat sich zu einem Fertigungszentrum für die Halbleiterindustrie entwickelt. Diese Länder profitieren von etablierten Gießereien wie TSMC, Samsung Foundry und SMIC, die über wichtige Werbeangebote und Kenntnisse in der Halbleiterfertigung verfügen. Im Zuge der Expansion freuen sich die Länder im asiatisch-pazifischen Raum über gut entwickelte Halbleiter-Lieferketten, die Rohstoffe, Hardware-Anbieter und Logistiksysteme umfassen. Diese Integration fördert die kompetente Herstellung und den Transport von Halbleiterprodukten und steigert die Wettbewerbsfähigkeit der Region auf dem Weltmarkt.

• Nordamerika

Es wird erwartet, dass Nordamerika im Berichtszeitraum aufgrund der steigenden Nachfrage nach Halbleiterlösungen für die Entwicklung von Anwendungen wie autonomen Fahrzeugen, 5G-Systemen und Informationszentren die stärkste CAGR aufweisen wird. Diese Anwendungen erfordern fortschrittliche Halbleiterinnovationen, was die Nachfrage der Region nach Halbleiter-Foundry-Verwaltungen steigert. Amerikanische Halbleiterunternehmen und Gießereien tragen kontinuierlich zu Forschung und Entwicklung, Innovationsentwicklung und Fertigungskapazitäten bei, um die Wettbewerbsfähigkeit aufrechtzuerhalten und den steigenden Werbeanforderungen gerecht zu werden. Diese Spekulationen treiben die Entwicklung des Halbleiter-Foundry-Marktes und die Entwicklung innerhalb des Marktes voran.

• Europa

Der Markt in Europa, im Nahen Osten und in Afrika (MEA) ist für seine stetige Entwicklung bekannt. Europa und die MEA-Region beobachten eine steigende Nachfrage nach Halbleitervereinbarungen, die von verschiedenen Branchen wie Automobil, Rundfunkkommunikation und Käuferhardware vorangetrieben wird. Es gibt einen zunehmenden Vorstoß seitens der Regierungen in den Distrikten, die Kapazitäten für die Herstellung von Halbleitern in Privathaushalten zu unterstützen. Das European Chips Act wurde 2023 mit dem Ziel ins Leben gerufen, 48,0 Milliarden US-Dollar zu investieren, um den Anteil Europas an der weltweiten Chiperzeugung bis 2030 auf 20 % zu erhöhen. Daher können wichtige Projekte, staatliche Unterstützung und Kooperationen mit internationalen Partnern das regionale Wachstum und den Fortschritt vorantreiben. 

WICHTIGSTE INDUSTRIE-AKTEURE

Große Marktteilnehmer nutzen Beschaffungstechniken, um wettbewerbsfähig zu bleiben

 Die Marktteilnehmer sind in einen intensiven Wettbewerb verwickelt, bei dem Verfahren wie Produktentwicklung, Qualitätsverbesserung, Wettbewerbsschätzung und erfolgreiches Branding zum Einsatz kommen. Da Käufer zunehmend preisgünstige Artikel bevorzugen, legen diese Akteure Wert auf die Verwendung gängiger und umweltfreundlicher Materialien wie Baumwolle und Bambus. Sie konzentrieren sich insbesondere auf die Entwicklung moderner Produkte, die individuell auf verschiedene Anwendungen zugeschnitten sind und den unterschiedlichen Anforderungen des Marktes gerecht werden. Darüber hinaus liegt ein großer Schwerpunkt auf der Verbesserung der Feinheit und der allgemeinen Qualität der Artikel.

Einige Marktteilnehmer sind bestrebt, durch vorherrschende Pläne und Qualität ein luxuriöses Erlebnis zu vermitteln. Zu den Wettbewerbsstrategien gehören Kostenkämpfe, Fortschritte und Kooperationen mit Einzelhändlern, die alle eine wichtige Rolle bei der Marktsituation spielen. Online-Nähe und Kundenbefragungen haben einen immer größeren Einfluss auf die Entscheidungen der Kunden. Der Wettbewerb auf dem Markt ist vielfältig und umfasst die Trennung von Artikeln und die Positionierung wichtiger Märkte. 

Liste der führenden Halbleiter-Gießereiunternehmen

• TSMC (China)
• Globalfoundries (USA)
• UMC (China)
• SMIC (Südkorea)
• Samsung (Südkorea)
• Dongbu HiTek (Südkorea)
• Fujitsu Semiconductor (Japan)
• Hua Hong Semiconductor (China)
• MagnaChip Semiconductor (Südkorea)
• Powerchip-Technologie (China)
• STMicroelectronics (Israel)
• TowerJazz (China).

WICHTIGE ENTWICKLUNGEN IN DER INDUSTRIE

• December 2022: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) expanded its arranged venture over three times in Arizona, U.S., to USD 40 billion from an already declared USD 12 billion. The Arizona plants chosen to deliver 3-nm and 4-nm chips for iPhone processors.

BERICHTSBEREICH

Der Markt für Halbleitergießereien ist durch starken Wettbewerb gekennzeichnet, wobei verschiedene Akteure um Marktanteile konkurrieren. Die Wettbewerbsszene umfasst eine Mischung aus etablierten Unternehmen und aufstrebenden neuen Unternehmen, die jeweils eine Reihe von Instrumenten mit wechselnden Highlights und Fähigkeiten anbieten. Die Show wird durch Entwicklung vorangetrieben, wobei Unternehmen ihre Produkte ständig verbessern, um eine bessere Kundeneinbindung, präzisere Genehmigung und Integration mit anderen Entwicklungsgeräten zu ermöglichen. Der Konkurrenzkampf wird durch das Vorhandensein sowohl kostenloser als auch kostenpflichtiger Geräte verstärkt, die bestimmte Kundengruppen bedienen.