Marktgröße, Marktanteil, Wachstum und Branchenanalyse für Unterfüllmaterialien, nach Typ (Kapillar-Unterfüllmaterial (CUF), No-Flow-Unterfüllmaterial (NUF), geformtes Unterfüllmaterial (MUF)), nach Anwendung (Flip Chips, Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Packaging (CSP)), regionale Einblicke und Prognose bis 2035

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Marktüberblick für Underfill-Materialien

Die globale Marktgröße für Unterfüllmaterialien wird im Jahr 2026 voraussichtlich auf 0,423 Milliarden US-Dollar geschätzt, mit einem prognostizierten Wachstum auf 0,716 Milliarden US-Dollar bis 2035 bei einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 6,0 %.

Der Markt für Underfill-Materialien wächst, da fortschrittliche Halbleiterverpackungen zu feineren Verbindungsabständen, höherer Eingangs-/Ausgangsdichte und kleineren Gehäuseflächen führen. Kapillare Underfill-Materialien machen etwa 46 % der Marktnachfrage aus, unterstützt durch Flip-Chip-Prozessoren, Grafikgeräte und Hochleistungsrechnerpakete. Auf den asiatisch-pazifischen Raum entfallen etwa 68 % des weltweiten Verbrauchs, da Taiwan, Südkorea, China und Japan die Halbleitermontage und fortschrittliche Verpackung dominieren. Moderne Underfill-Formulierungen können Glasübergangstemperaturen von über 150 °C, eine Wärmeleitfähigkeit von über 1 W/mK und Aushärtezeiten von unter 10 Minuten liefern und so die Zuverlässigkeit in Automobil-, Mobil-, künstlichen Intelligenz- und Rechenzentrums-Halbleiteranwendungen verbessern.

Der Markt für Underfill-Materialien in den USA profitiert von der Ausweitung der inländischen Halbleiterfertigung, Investitionen in fortschrittliche Verpackungen, Prozessoren für künstliche Intelligenz und Automobilelektronik. Auf die Vereinigten Staaten entfallen etwa 11 % der weltweiten Halbleiterproduktionskapazität, während in den USA ansässige Unternehmen etwa 50 % des weltweiten Halbleiterumsatzes halten. Mehr als 30 Milliarden US-Dollar an Zusagen für fortschrittliche Verpackungen und halbleiterbezogene Fertigung haben die Nachfrage nach kapillaren, geformten und No-Flow-Unterfüllungen gestärkt. Hochleistungsprozessoren mit mehr als 100 Milliarden Transistoren erfordern einen verbesserten thermischen und mechanischen Schutz, während elektronische Systeme im Automobil zunehmend eine Betriebssicherheit bei 150 °C erfordern. Die Ausweitung der inländischen Verpackungen schafft daher größere Möglichkeiten für spezielle Underfill-Formulierungen.

WICHTIGSTE ERKENNTNISSE

NEUESTE TRENDS

Der Markt für Underfill-Materialien wird zunehmend von heterogener Integration, Chiplets, 2,5D-Verpackung, 3D-Verpackung, Beschleunigern für künstliche Intelligenz und Speicher mit hoher Bandbreite beeinflusst. Auf den asiatisch-pazifischen Raum entfallen etwa 68 % des Unterfüllungsverbrauchs, unterstützt durch Halbleitermontagecluster in Taiwan, Südkorea, China, Japan und Südostasien. Flip-Chip-Anwendungen machen etwa 48 % der Nachfrage aus, da Prozessoren, GPUs, Netzwerkgeräte und Automobilsteuerungen zunehmend dichte Verbindungsarchitekturen verwenden. Fortschrittliche Pakete können mehr als 100 Milliarden Transistoren integrieren, was erhebliche Anforderungen an Stressmanagement und thermische Zuverlässigkeit stellt.

Kapillare Unterfüllungen mit niedriger Viskosität, die in Spalten unter 30 Mikrometer eindringen können, gewinnen zunehmend an Bedeutung. Formulierungen mit Glasübergangstemperaturen über 150 °C werden zunehmend für Automobil- und Hochleistungscomputeranwendungen verwendet. Ein weiterer wichtiger Trend auf dem Markt für Underfill-Materialien ist die schnelle Aushärtung, wobei bestimmte moderne Systeme die ersten Aushärtungsprozesse in weniger als 10 Minuten abschließen. Geformte Unterfüllungen gewinnen auch bei der Verpackung auf Wafer- und Panel-Ebene zunehmend an Bedeutung, da sie eine Fertigung mit hohem Durchsatz ermöglichen.

MARKTDYNAMIK

Treiber

Ausbau der fortschrittlichen Halbleiterverpackung und heterogenen Integration.

Fortschrittliche Halbleiterverpackungen sind der Haupttreiber des Marktes für Underfill-Materialien, da Chiplet-Architekturen, Flip-Chips, Speicher mit hoher Bandbreite und 2,5D-Integration eine zuverlässige mechanische Verstärkung erfordern. Flip-Chip-Gehäuse machen etwa 48 % der Nachfrage nach Underfill-Anwendungen aus, während der asiatisch-pazifische Raum fast 68 % des weltweiten Materialverbrauchs ausmacht. Moderne KI-Prozessoren können mehr als 100 Milliarden Transistoren enthalten und so dichte Verbindungskonfigurationen mit Tausenden von Löthöckern erzeugen. Unterfüllungsmaterialien verteilen mechanische Spannungen, verringern die Ermüdung der Lötstelle und beseitigen die Diskrepanz zwischen den Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen Siliziumchips und organischen Substraten.

Zurückhaltung

Komplexe Verarbeitungsanforderungen und Einschränkungen bei der Materialkompatibilität.

Die Verarbeitungskomplexität hemmt eine breitere Markteinführung von Underfill-Materialien, da Viskosität, Aushärtetemperatur, Füllstoffbeladung, Substratchemie und Dosiergenauigkeit präzise gesteuert werden müssen. Ungefähr 37 % der Verpackungshersteller sehen die Materialkompatibilität als großes technisches Problem, während 31 % mit Herausforderungen im Zusammenhang mit der Aushärtung konfrontiert sind. Der Unterfüllungsfluss wird immer schwieriger, wenn die Höckerabstände unter 50 Mikrometer sinken und die Gehäuseabstände unter 30 Mikrometer fallen. Ein zu hoher Füllstoffgehalt kann den Kapillarfluss verringern, wohingegen eine unzureichende Füllstoffkonzentration die thermische und mechanische Leistung schwächen kann.

Steigende Akzeptanz von KI-Beschleunigern, Chiplets und Speicher mit hoher Bandbreite

Gelegenheit

Künstliche Intelligenz-Hardware stellt eine große Chance für den Markt für Underfill-Materialien dar, da fortschrittliche Beschleuniger zunehmend Logikchips, Chiplets, Interposer und Speicherstapel mit hoher Bandbreite kombinieren. Einzelne fortschrittliche Prozessoren können mehr als 100 Milliarden Transistoren umfassen, während einige KI-Systeme Leistungsniveaus von über 1.000 W pro Beschleunigerplattform erfordern.

Solche Architekturen erhöhen die thermische Belastung und erzeugen Tausende mikroskopisch kleiner elektrischer Verbindungen, die eine mechanische Verstärkung erfordern. Chiplet-Designs können die Produktionsausbeute verbessern, indem sie große monolithische Chips in mehrere kleinere Komponenten aufteilen und so die Anzahl der zu schützenden Schnittstellen erhöhen.

Erzielung einer lunkerfreien Strömung und Zuverlässigkeit bei immer feineren Verbindungsabmessungen

Herausforderung

Die Miniaturisierung stellt eine der größten technischen Herausforderungen im Markt für Underfill-Materialien dar. Fortschrittliche Halbleitergehäuse verwenden zunehmend Bump-Abstände unter 50 Mikrometer, Die-Substrat-Abstände unter 30 Mikrometer und Gehäusedicken unter 1 Millimeter.

Bei diesen Abmessungen werden Unterfüllungsviskosität, Füllstoffpartikeldurchmesser, Oberflächenspannung, Abgabegeschwindigkeit und Aushärtungsverhalten entscheidend. Ein Füllstoffpartikel, der größer als 5 Mikrometer ist, kann möglicherweise extrem enge Strömungskanäle verstopfen. Die Qualifizierung im Automobilbereich kann mehr als 1.000 thermische Zyklen erfordern, während die Prüfung der Feuchtigkeitsempfindlichkeit die Verpackungen 85 °C und 85 % relativer Luftfeuchtigkeit aussetzen kann.

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SEGMENTIERUNG DES WERKSTOFFMARKTS UNTERFÜLLT

Nach Typ

• Kapillares Unterfüllmaterial (CUF): Kapillares Unterfüllmaterial macht etwa 46 % des Marktes für Unterfüllmaterialien aus und ist damit die führende Produktkategorie. CUF wird entlang der Kante eines zusammengebauten Halbleiterchips verteilt und fließt durch Kapillarwirkung unter das Gehäuse. Fortschrittliche Formulierungen können in Lücken unter 30 Mikrometer eindringen und Höckerabstände unter 50 Mikrometer unterstützen. CUF wird häufig in Flip-Chip-Prozessoren, Grafikprozessoren, Automobilsteuerungen, Netzwerkchips und Hochleistungscomputergeräten verwendet.

• No-Flow-Underfill-Material (NUF): No-Flow-Underfill-Material macht etwa 20 % der weltweiten Nachfrage aus und kombiniert Underfill-Abscheidung mit Lot-Reflow-Verarbeitung. Das Material wird vor der Chip-Platzierung aufgetragen, sodass sich während einer konsolidierten Fertigungssequenz elektrische Verbindungen und Kapselungen entwickeln können. NUF kann einzelne Verarbeitungsstufen um einen signifikanten Schritt reduzieren und den Durchsatz in ausgewählten Paketkonfigurationen verbessern. Typische Reflow-Temperaturen können 240 °C überschreiten, was eine sorgfältig abgestimmte Flussmittelaktivität und thermische Stabilität erfordert.

• Geformtes Underfill-Material (MUF): Geformtes Underfill-Material macht etwa 34 % des Marktes für Underfill-Materialien aus und gewinnt zunehmend an Bedeutung für Wafer-Level-Packaging, Fan-Out-Strukturen, Module mit hoher Dichte und die Halbleitermontage in großen Stückzahlen. MUF kombiniert Verkapselungs- und Unterfüllungsfunktionen durch Kompression oder Spritzpressen und reduziert so die Notwendigkeit einer separaten Kapillardosierung. Moderne Formulierungen können Gehäusedicken unter 1 Millimeter und komplexe Multi-Die-Architekturen unterstützen. Geformte Unterfüllung sorgt für eine verbesserte Produktionsskalierbarkeit für fortschrittliche Verpackungen, bei denen Tausende von Verbindungen gleichzeitig geschützt werden müssen.

Auf Antrag

• Flip-Chips: Flip-Chips machen etwa 48 % der Anwendungsnachfrage auf dem Markt für Underfill-Materialien aus und sind damit das größte Segment. Die Architektur verbindet Halbleiterchips über mikroskopisch kleine Löthöcker direkt mit Substraten und ermöglicht so kürzere elektrische Wege und eine höhere Eingangs-/Ausgangsdichte. Fortschrittliche Geräte können mehrere tausend Verbindungen integrieren, während die Bump-Abstände unter 50 Mikrometer sinken können. Underfill verteilt thermische und mechanische Spannungen neu, die durch Unterschiede in der Ausdehnung zwischen Silizium und organischen Substraten entstehen.

• Ball Grid Array (BGA): Ball Grid Array-Anwendungen machen etwa 30 % des Marktes für Underfill-Materialien aus. Bei BGA-Paketen werden Anordnungen von Lotkugeln verwendet, um elektrische und mechanische Verbindungen zwischen integrierten Schaltkreisen und Leiterplatten herzustellen. In hochdichten Computer- und Kommunikationsanwendungen können Pakete mehr als 1.000 Lötverbindungen enthalten. Die Unterfüllungsverstärkung verbessert die Beständigkeit gegen Temperaturwechsel, mechanische Stöße, Biegung und Vibration. BGA-Unterfüllung ist besonders relevant für Automobilelektronik, Telekommunikationsinfrastruktur, industrielle Steuerungen, mobile Geräte und hochzuverlässiges Computing.

• Chip Scale Packaging (CSP): Chip Scale Packaging macht etwa 22 % der weltweiten Nachfrage nach Underfill-Anwendungen aus. CSP-Gehäuse haben typischerweise eine Fläche, die nicht größer als das 1,2-fache der Halbleiterchipfläche ist, was eine kompakte Elektronik mit reduzierter Gehäusefläche ermöglicht. Unterfüllungsmaterialien verbessern die Fallfestigkeit, die Temperaturwechselleistung und die Zuverlässigkeit der Lötstellen in Smartphones, Wearables, Sensoren, Kameras, Speichergeräten und Geräten für das Internet der Dinge. Moderne Unterhaltungselektronik kann mehr als 100 Halbleiterkomponenten in einem einzigen Gerät enthalten, was die Bedeutung von Miniaturgehäusetechnologien erhöht.

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UNDERFILL-MATERIALIENMARKT REGIONALE EINBLICKE

• Nordamerika

Nordamerika hält etwa 17 % des globalen Marktes für Unterfüllmaterialien, wobei die USA den überwiegenden Teil des regionalen Verbrauchs ausmachen. Halbleiterunternehmen mit Hauptsitz in den USA erwirtschaften rund 50 % des weltweiten Halbleiterumsatzes und schaffen so eine erhebliche nachgelagerte Nachfrage nach fortschrittlichen Verpackungsmaterialien.

Die Vereinigten Staaten verfügen über etwa 11 % der weltweiten Halbleiterfertigungskapazität und investieren stark in die heimische Fertigungs-, Montage- und Verpackungsinfrastruktur. Künstliche Intelligenz ist ein wichtiger Nachfragekatalysator. Fortgeschrittene Beschleuniger können mehr als 100 Milliarden Transistoren integrieren und in Hochleistungskonfigurationen mit Leistungen von annähernd oder mehr als 1.000 W arbeiten.

• Europa

Europa repräsentiert etwa 10 % des globalen Marktes für Unterfüllmaterialien, unterstützt durch die Nachfrage nach Automobilhalbleitern, industrieller Automatisierung, Leistungselektronik, Telekommunikation, medizinischen Geräten und Forschungsinfrastruktur. Deutschland, Frankreich, die Niederlande, Italien, Österreich und Irland sind bedeutende regionale Zentren für Halbleiterfertigung, Elektroniktechnik, Geräteproduktion und Entwicklung fortschrittlicher Materialien.

Automobilanwendungen bilden eine besonders wichtige Nachfragebasis, da Europa jährlich Millionen von Personenkraftwagen produziert und die Verbreitung von Elektrofahrzeugen rasch ausgeweitet hat. Moderne Premiumfahrzeuge können mehr als 3.000 Halbleiterbauelemente enthalten, darunter Prozessoren für Batteriemanagement, Infotainment, Energieumwandlung, Sicherheit, Radar und autonomes Fahren.

• Asien-Pazifik

Der asiatisch-pazifische Raum dominiert den Markt für Unterfüllmaterialien mit einem weltweiten Anteil von etwa 68 %, unterstützt durch umfangreiche Halbleiterfertigung, Speicherproduktion, ausgelagerte Montage und Tests, Unterhaltungselektronik und fortschrittliche Verpackungsinfrastruktur. Taiwan, Südkorea, China, Japan, Malaysia, Singapur und die Philippinen bilden zusammen das weltweit am stärksten konzentrierte Ökosystem für die Halbleiterfertigung.

Taiwan ist ein wichtiges Zentrum für die Produktion und Verpackung fortschrittlicher Logik, während Südkorea wichtige Speicherkategorien dominiert und zunehmend in Speicher mit hoher Bandbreite für künstliche Intelligenz investiert. China unterhält das weltweit größte Ökosystem für die Elektronikfertigung und Japan ist ein wichtiger Lieferant von Halbleiterchemikalien, Harzen, Füllstoffen, Substraten und Verpackungsmaterialien.

• Naher Osten und Afrika

Der Nahe Osten und Afrika machen etwa 5 % des globalen Marktes für Unterfüllmaterialien aus. Dies stellt den kleinsten regionalen Anteil dar, bietet aber eine neue Chance für die Elektronikfertigung, Telekommunikation, Rechenzentren, Verteidigungstechnologie, erneuerbare Energiesysteme und halbleiterbezogene Investitionen.

Israel, die Vereinigten Arabischen Emirate, Saudi-Arabien und Südafrika sind wichtige Zentren für Halbleiterdesign, Technologieinvestitionen, elektronische Systeme und digitale Infrastruktur. Israel hat Kapazitäten in der Halbleiterforschung und im Chipdesign aufgebaut, während die Golfstaaten stark in künstliche Intelligenz, Cloud Computing, Rechenzentren und fortschrittliche Technologie investieren.

LISTE DER TOP-UNTERNEHMEN FÜR UNDERFILL-MATERIALIEN

• Henkel
• NAMICS
• Resonac
• Shin-Etsu Chemical
• Nagase ChemteX
• B. Fuller
• Panacol-Elosol
• Master Bond
• Zymet
• YINCAE Advanced Materials

Liste der Top-2-Unternehmen mit Marktanteil

• Henkel: Approximately 18% share of the specialized global underfill-material landscape, supported by extensive semiconductor packaging adhesives, capillary underfills, advanced encapsulants, automotive electronics materials, and global technical-support infrastructure.
• NAMICS: Approximately 13% share, supported by strong specialization in semiconductor encapsulation, flip-chip underfill, wafer-level packaging materials, low-viscosity chemistries, and advanced formulations for fine-pitch semiconductor interconnections.

INVESTITIONSANALYSE UND CHANCEN

Investitionen auf dem Markt für Unterfüllmaterialien richten sich zunehmend auf fortschrittliche Verpackungen, Prozessoren für künstliche Intelligenz, Chiplets, Speicher mit hoher Bandbreite, Elektrofahrzeuge und die inländische Halbleiterfertigung. Auf den asiatisch-pazifischen Raum entfallen etwa 68 % der weltweiten Marktnachfrage, was Taiwan, Südkorea, Japan, China, Malaysia und Singapur zu wichtigen Investitionsstandorten macht. Der Anteil Nordamerikas von rund 17 % wird durch eine erhebliche Ausweitung der Halbleiterfertigung und moderner Verpackungskapazitäten gestärkt.

Investitionsmöglichkeiten sind besonders attraktiv in Materialien, die Bump-Pitches unter 50 Mikrometern und Under-Die-Lücken unter 30 Mikrometern unterstützen. Hersteller investieren technische Ressourcen in niedrigviskose Harze, sphärische Silica-Füllstoffe unter 5 Mikrometern, Härtungszyklen unter 10 Minuten und Glasübergangstemperaturen über 150 °C. Beschleuniger der künstlichen Intelligenz mit mehr als 100 Milliarden Transistoren stellen erhebliche Anforderungen an die mechanische Verstärkung und thermische Zuverlässigkeit.

NEUE PRODUKTENTWICKLUNG

Die Entwicklung neuer Produkte im Markt für Underfill-Materialien konzentriert sich auf niedrige Viskosität, schnelle Aushärtung, hohe Wärmeleitfähigkeit, reduzierten Verzug, geringe ionische Kontamination und Kompatibilität mit immer feineren Halbleiterverbindungen. Moderne Kapillar-Unterfüllungen werden so konstruiert, dass sie in Lücken unter 30 Mikrometern eindringen, während Füllpartikel unter 5 Mikrometern einen verbesserten Fluss durch enge Kanäle unterstützen. Bestimmte fortschrittliche Formulierungen erreichen Aushärtezeiten von weniger als 10 Minuten und verbessern so die Produktivität bei Halbleiterverpackungen in großen Mengen.

Die thermische Leistung wird immer wichtiger, da KI-Beschleuniger 100 Milliarden Transistoren überschreiten und die Leistungsdichten der Gehäuse weiter steigen. Neue Formulierungen können eine Wärmeleitfähigkeit von über 1 W/mK liefern und gleichzeitig einen ausreichenden Kapillarfluss aufrechterhalten. Glasübergangstemperaturen von über 150 °C unterstützen Automobil-, Industrie- und Hochleistungscomputeranwendungen. Die Entwicklung geformter Unterfüllungen für 2,5D-Gehäuse, 3D-Integration, Fan-Out-Architekturen und Chiplets beschleunigt sich. Neue Materialien zielen auf Verpackungsdicken unter 1 Millimeter ab und reduzieren gleichzeitig Verzug und Feuchtigkeitseindringung.

FÜNF AKTUELLE ENTWICKLUNGEN (2023–2025)

• Januar 2023: Henkel erweitert sein Portfolio an Halbleiterverpackungsmaterialien um fortschrittliche Kapillar-Underfill-Technologien, die für feinere Verbindungsgeometrien und verbesserte Zuverlässigkeit entwickelt wurden. Die Formulierungen zielten auf Lücken unter 50 Mikrometern und anspruchsvolle Umgebungen mit thermischen Zyklen von mehr als 1.000 Zyklen ab und unterstützten Anwendungen in der Automobilelektronik, im Hochleistungsrechnen, in der Telekommunikation und in kompakten Halbleitergehäusen für Verbraucher.
• Juni 2023: NAMICS treibt die Entwicklung einer niedrigviskosen Unterfüllung für hochdichte Flip-Chip- und Wafer-Level-Halbleiterverpackungen voran. Zu den technischen Schwerpunkten des Unternehmens gehörten die Kompatibilität mit Verbindungsabständen unter 50 Mikrometern, die Reduzierung der Hohlraumbildung und Glasübergangstemperaturen über 150 °C, um den steigenden Zuverlässigkeitsanforderungen in Prozessoren für künstliche Intelligenz, Automobilsystemen, mobilen Geräten und Hochleistungsrechnern gerecht zu werden.
• März 2024: Resonac verstärkt die Entwicklung fortschrittlicher Halbleitermaterialien für Verpackungen der nächsten Generation, einschließlich 2,5D-Integration und 3D-Halbleiterstrukturen. Die Initiative befasste sich mit Paketen, die Tausende von mikroskopisch kleinen Verbindungen enthalten, und zielte auf eine verbesserte Verformungskontrolle, Feuchtigkeitsbeständigkeit und thermische Zuverlässigkeit für KI-Beschleuniger, Speicher mit hoher Bandbreite, Rechenzentrumsprozessoren und fortschrittliche Computersysteme ab.
• September 2024: Shin-Etsu Chemical treibt fortschrittliche Verkapselungs- und Halbleiterverpackungsmaterialtechnologien voran, die für miniaturisierte elektronische Architekturen entwickelt wurden. Bei der Entwicklung lag der Schwerpunkt auf geringer Kontamination, thermischer Stabilität über 125 °C und Kompatibilität mit immer dichteren Verbindungsstrukturen, die Automobilprozessoren, mobile Elektronik, industrielle Halbleitergeräte, Kommunikationsgeräte und Hochleistungscomputeranwendungen unterstützen.
• Februar 2025: Führende Underfill-Hersteller intensivieren die Entwicklung von Materialien, die für Chiplets, Beschleuniger für künstliche Intelligenz und Speicherverpackungen mit hoher Bandbreite optimiert sind. Zu den neuen technischen Prioritäten gehörten eine Spaltdurchdringung von weniger als 30 Mikrometern, Härtungszyklen von weniger als 10 Minuten, Glasübergangstemperaturen über 150 °C und eine Wärmeleitfähigkeit von mehr als 1 W/mK, um die Zuverlässigkeit in Halbleitergehäusen mit zunehmender Leistungsdichte zu verbessern.

UNTERFÜLLEN SIE DIE ABDECKUNG DES MATERIALS-MARKTBERICHTS

Der Marktbericht für Unterfüllmaterialien deckt drei Hauptmaterialtypen ab: Kapillar-Unterfüllmaterial, No-Flow-Unterfüllmaterial und geformtes Unterfüllmaterial. Kapillare Unterfüllungen machen etwa 46 % der weltweiten Nachfrage aus, geformte Unterfüllungen machen 34 % aus und No-Flow-Unterfüllungen tragen 20 % bei. Die Anwendungsanalyse umfasst Flip-Chips mit einem Anteil von etwa 48 %, Ball Grid Array-Gehäuse mit 30 % und Chip Scale Packaging mit 22 %. Die regionale Abdeckung umfasst den asiatisch-pazifischen Raum mit einem Marktanteil von etwa 68 %, Nordamerika mit 17 %, Europa mit 10 % und den Nahen Osten und Afrika mit 5 %.

Der Marktbericht für Underfill-Materialien bewertet wichtige Nachfragefaktoren, darunter Beschleuniger für künstliche Intelligenz mit mehr als 100 Milliarden Transistoren, Halbleiterpakete mit Tausenden von mikroskopischen Verbindungen, Elektrofahrzeuge mit mehr als 3.000 Halbleiterbauelementen und Automobilzuverlässigkeitsanforderungen von mehr als 1.000 thermischen Zyklen. Der Bericht untersucht auch fortgeschrittene technische Anforderungen wie Bump-Abstände unter 50 Mikrometer, Gehäuseabstände unter 30 Mikrometer, Glasübergangstemperaturen über 150 °C, Aushärtezeiten unter 10 Minuten und Wärmeleitfähigkeit über 1 W/mK.