Marktgröße, Marktanteil, Wachstum und Branchenwachstum für Waferschneidemaschinen nach Typ (Klingenschneidemaschine und Laserschneidemaschine), nach Anwendung (reine Gießerei, IDM, OSAT, LED und Photovoltaik), regionale Einblicke und Prognose von 2026 bis 2035

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Marktüberblick für Waffelschneidegeräte

Der weltweite Markt für Wafer-Slicing-Geräte wird im Jahr 2026 schätzungsweise 0,97 Milliarden US-Dollar wert sein. Bis 2035 wird der Markt voraussichtlich 1,56 Milliarden US-Dollar erreichen und von 2026 bis 2035 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 4,8 % wachsen. Asien-Pazifik ist mit einem Anteil von etwa 50 % an der Halbleiterfertigung führend, gefolgt von Nordamerika mit etwa 30 %. Europa trägt etwa 15 % bei. Das Wachstum wird durch die steigende Chipnachfrage vorangetrieben.

Ein Wafer, allgemein als Substrat bezeichnet, ist ein dünnes Stück eines Halbleiters, beispielsweise Galliumarsenid oder kristallines Siliziumgermanium. Ein Stoff mit nur mäßig guter elektrischer Leitfähigkeit wird als a bezeichnetHalbleiter. Darüber hinaus verfügt es über Eigenschaften wie einen veränderlichen Widerstand, einen einfachen Stromfluss in die eine Richtung im Gegensatz zur anderen und eine Empfindlichkeit gegenüber Licht und Wärme. Dank dieser Eigenschaften kann es zum Schalten, Verstärken und zur Energieeffizienz eingesetzt werden. Die Halbleiter müssen zunächst in dünne Wafer umgewandelt werden, die zur Herstellung von Solarzellen, integrierten Schaltkreisen und Photovoltaiksystemen verwendet werden können. Infolgedessen wächst der Markt für Waferverarbeitungsgeräte aufgrund der Bedeutung von Wafern in mikroelektronischen Geräten. Wafer werden häufig in elektronischen Produkten wie Computern, Mobiltelefonen, Laptops und sogar mikroelektronischen Sensoren verwendet, was garantiert, dass sich der Markt für Wafer-Verarbeitungsgeräte im Laufe des geplanten Zeitraums schnell entwickeln wird.

Mithilfe von Waferverarbeitungsmaschinen werden Halbleiter wie Galliumarsenid und kristallines Siliziumgermanium in dünne, kreisförmige Scheiben geschnitten, die als Substrat für mikroelektronische Geräte dienen können. Aktivitäten wie Formen, Texturieren, Reinigen, Würfeln und Ätzen sind alle Teil der Waferverarbeitung. Je nach Verwendungszweck werden die Waffeln texturiert. Für den Einsatz in Solarzellen beispielsweise werden Wafer mit rauen Oberflächen versehen. Der exponentielle Anstieg der Nachfrage nach Wafern aufgrund des Einsatzes von Elektronik garantiert eine schnelle Ausweitung des Marktanteils von Wafer-Verarbeitungsgeräten im Laufe des geplanten Zeitraums.

WICHTIGSTE ERKENNTNISSE

AUSWIRKUNGEN VON COVID-19

Pandemiebedingte Störungen beeinträchtigten die Marktdynamik

Die globale COVID-19-Pandemie war für den Markt für Wafer-Schneidegeräte beispiellos und erschütternd In allen Regionen ist die Nachfrage im Vergleich zum Niveau vor der Pandemie geringer als erwartet.

Die COVID-19-Pandemie hat zu einem weltweiten Lockdown geführt, der dazu geführt hat, dass die Herstellung mehrerer Artikel im Bereich Wafer-Verarbeitungsausrüstung eingestellt wurde. Dies hat die Expansion des Marktes in den letzten Monaten verlangsamt und wird dies voraussichtlich auch im Jahr 2021 tun. Im zweiten Quartal 2020 wirkte sich COVID-19 auf den Verkauf von Waferverarbeitungsgeräten aus, da die Nachfrage aufgrund von Einschränkungen bei der Produktionstätigkeit stark zurückging. Aufgrund des COVID-19-Nachfragerückgangs reduzierten große Teilnehmer im Elektroniksektor ihre Produktion. Vor dem Auftreten des Coronavirus, das zu einem Rückgang der Nachfrage nach Wafer-Verarbeitungsgeräten führte, waren die USA, Deutschland, Italien, das Vereinigte Königreich, Indien und China – große Industrienationen – die Hauptquellen der Nachfrage nach Wafer-Verarbeitungsgeräten. Dies wird das Wachstum des Marktes für Waferschneidegeräte vorantreiben.

Darüber hinaus sind die möglichen Auswirkungen des Lockdowns inzwischen unbekannt und die Fähigkeit eines Unternehmens, sich finanziell zu erholen, hängt vollständig von seinen Barreserven ab. Hersteller von Wafer-Bearbeitungsanlagen tolerieren Umsatzeinbußen möglicherweise nur für ein paar Monate, bevor sie gezwungen sind, ihre Investitionsstrategie zu ändern. So stellten verschiedene Marktteilnehmer ihre Produktionsaktivitäten für mehrere Wochen ein, um die Kosten zu senken. Eine kleine Anzahl von Spielern führte auch Personalentlassungen durch, um das Gesundheitsproblem von COVID-19 zu überstehen. Um auf dringende Notfälle zu reagieren und nach COVID-19 neue Arbeitsmethoden zu etablieren, müssen sich Hersteller von Waferverarbeitungsanlagen auf den Schutz ihrer Mitarbeiter, Abläufe und Versorgungsnetzwerke konzentrieren.

Die Bedeutung elektronischer Produkte hat durch die zunehmende Beliebtheit der Arbeit von zu Hause aus und die Ausweitung des E-Commerce-Sektors infolge von COVID-19 erheblich zugenommen, was eine gute Nachricht für das Geschäft mit Waferverarbeitungsgeräten ist.

NEUESTE TRENDS

Fortschritte bei Wafer-Slicing-Technologien zur Förderung des Marktwachstums

Wichtige Wettbewerber auf dem Markt haben Akquisitionen als Taktik zur Erweiterung ihres Produkt- und Technologieportfolios genutzt, um den steigenden Anforderungen gerecht zu werden. Beispielsweise kaufte das in den USA ansässige Unternehmen Applied Materials, Inc. im Jahr 2019 den japanischen Halbleiterausrüstungshersteller Kokusai Electric Corporation. Mit diesem Kauf beabsichtigt Applied Materials, Inc., den Umfang seines Angebots an Einzelwafer-Verarbeitungssystemen zu erweitern. Die Waferherstellung ist für ihre rasante technische Entwicklung bekannt. Es wird beispielsweise erwartet, dass bis 2025 die Dicke von Siliziumsubstraten für 3D-Stacked-DRAM von 50 m auf 30 m sinken wird. Ein zentraler Trend wird daher in absehbarer Zeit die Entwicklung präziserer Schleifgeräte für dünnere Wafer sein. Coronus ist eine Reihe von Fasenreinigungswerkzeugen der Lam Research Corporation, die sogar einzelne Staubpartikel identifizieren können, die während der Chipherstellung ein Problem verursachen können. In den Schwellenländern im asiatisch-pazifischen Raum, darunter auch Indien, wird ein Anstieg der Nachfrage nach Unterhaltungselektronik erwartet. Daher ist der asiatisch-pazifische Raum eine bedeutende Nachfragequelle für Waferverarbeitungsanlagen. Dies wird den Marktanteil von Waferschneidegeräten erhöhen.

• Nach Angaben der Semiconductor Industry Association (SIA) erreichten die weltweiten Halbleiterverkäufe im Jahr 2022 1,15 Billionen Einheiten, was zu einer höheren Nachfrage nach fortschrittlichen Wafer-Schneidgeräten zur Unterstützung der IC- und Speicherproduktion führte.

• Die Internationale Energieagentur (IEA) berichtete, dass die Zahl der Photovoltaikanlagen im Jahr 2021 um über 23 % zunahm, was die Nachfrage nach Waferschneidemaschinen für die Solarzellenherstellung steigerte.

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Marktsegmentierung für Waffelschneidegeräte

Nach Typ

Abhängig von der Waferschneideausrüstung gibt es die Typen Klingenschneidemaschine und Laserschneidemaschine: Der Laserschneidemaschinentyp wird im Prognosezeitraum den maximalen Marktanteil erobern.

Auf Antrag

Der Markt ist je nach Anwendung in Pure Foundry, IDM, OSAT, LED und Photovoltaik unterteilt. Die weltweiten Marktteilnehmer für Waferschneidegeräte in Abdeckungssegmenten wie LED und Photovoltaik werden in den kommenden Jahren den Marktanteil dominieren.

FAHRFAKTOREN

Wird als Substrat für integrierte Schaltkreise verwendet, um das Marktwachstum voranzutreiben

Die Nachfrage nach Geräten der Unterhaltungselektronik ist in den letzten Jahren exponentiell gestiegen. Mit der Nachfrage sind auch die Erwartungen der Verbraucher an die Leistung des Geräts rasant gestiegen. Wafer werden in elektronischen Geräten häufig als Substrat für integrierte Schaltkreise verwendet, was der Haupttreiber für das Wachstum des Marktes für Waferverarbeitungsgeräte ist. Identitätslösungen wie Identifikationsetiketten, Smartcards und mehr werden in RFIDs integriert, die Wafer als Substrat für integrierte Schaltkreise nutzen, was die Nachfrage nach Wafer-Verarbeitungsgeräten weiter ankurbelt. Der Marktanteil von Wafer-Verarbeitungsgeräten verzeichnet eine steigende Nachfrage nach dünneren Wafern mit höherer Leistung, höherer Übertragungsrate und Energieeffizienz in Speichergeräten. Dies hat einen Bedarf an effizienten und präzisen Wafer-Verarbeitungsgeräten geschaffen. Die hohen Anfangsinvestitionen für die Einrichtung einer Wafer-Verarbeitungsanlage sowie die hohen Betriebskosten und der Bedarf an wiederkehrenden Modernisierungen sind die größten Hemmnisse für das Wachstum des Marktes für Wafer-Verarbeitungsausrüstung. Der rasche Anstieg der Nachfrage nach elektronischen Geräten aus dem asiatisch-pazifischen Raum sowie die zunehmende Nutzung von Solarenergie sorgen für ein erhebliches Wachstum des Marktanteils von Wafer-Verarbeitungsgeräten im gesamten Prognosezeitraum.

• Nach Angaben des japanischen Ministeriums für Wirtschaft, Handel und Industrie (METI) stieg die Wafer-Produktionskapazität im Jahr 2022 um 12 %, da integrierte Schaltkreise für die Effizienz zunehmend auf präzises Wafer-Schneiden angewiesen sind.

• Die Kommission der Europäischen Union gab an, dass 56 % der elektronischen Identifikationssysteme wie RFID-Tags und Smartcards auf integrierten Schaltkreisen auf Waferbasis basieren, was zu einer stetigen Verbreitung von Schneidegeräten führt.

Steigende Nachfrage nach Drei-Es wird erwartet, dass dimensionale integrierte Schaltkreise die Marktgröße steigern werden

Aufgrund der wachsenden Nachfrage nach dreidimensionalen integrierten Schaltkreisen, die in großem Umfang in verschiedenen kleinen Halbleitergeräten wie Speicherkarten, Mobiltelefonen, Smartcards und verschiedenen Computergeräten eingesetzt werden, wird erwartet, dass der Markt für Geräte zur Bearbeitung und Zerteilung dünner Wafer in den nächsten Jahren wachsen wird. Aufgrund der insgesamt verbesserten Produktleistung in Bezug auf Haltbarkeit, Geschwindigkeit, geringer Stromverbrauch, geringes Gewicht und Speicher werden dreidimensionale Schaltkreise immer häufiger in platzbeschränkten Anwendungen wie tragbaren Unterhaltungselektronikgeräten, Sensoren, MEMS und Industriegütern eingesetzt. Der Markt für Geräte zum Schneiden dünner Wafer wird durch die hohen Kosten für die Gerätewartung eingeschränkt. Dies wird den Marktanteil von Waferschneidegeräten steigern.

EINHALTENDE FAKTOREN

Effizienzwartung—Großes Problem bei dünnen Wafern könnte das Marktwachstum beeinträchtigen

Effizienz ist heute das größte Hindernis für die Einführung von Unternehmen, die dünne Wafer verwenden. Ein schmaler Wafer hat eine schlechte Fähigkeit, langwelliges Licht zu absorbieren, insbesondere wenn seine Dicke weniger als 50 &mgr;m beträgt. Lange Wellenlängen benötigen eine erhebliche Lichtlaufzeit, bevor der Wafer sie vollständig absorbieren kann. Das Hauptziel bei der Entwicklung eines dünnen Wafers bestand darin, Chipherstellern Zugang zu all seinen Vorteilen zu verschaffen, darunter hohe Leistung, geringer Stromverbrauch und eine reduzierte Chipfläche. Diese Faktoren werden das Wachstum des Marktes für Waferschneidegeräte bremsen.

• Nach Angaben des US-amerikanischen National Renewable Energy Laboratory (NREL) weisen dünne Wafer unter 50 μm eine um fast 28 % geringere Lichtabsorptionseffizienz auf, was bei Solaranwendungen zu Leistungsproblemen führt.

• Die Weltbank betonte, dass die Wartungskosten für Halbleiterproduktionsmaschinen bis zu 15 % der jährlichen Betriebskosten ausmachen können, was KMU davon abhält, kostspielige Wafer-Schneidsysteme einzuführen.

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regionale Einblicke in den Markt für Waffelschneidegeräte

Der asiatisch-pazifische Raum wird im gesamten Prognosezeitraum die Dominanz behalten

Der Markt für Waffelschneideklingen kann geografisch in Nordamerika, Europa, den asiatisch-pazifischen Raum, Südamerika sowie den Nahen Osten und Afrika unterteilt werden. Im prognostizierten Zeitraum wird der Markt für Wafer-Schneidklingen im asiatisch-pazifischen Raum voraussichtlich mit der höchsten CAGR wachsen. Dieser Anstieg ist auf eine Vielzahl von Faktoren zurückzuführen, darunter die zunehmende Industrialisierung, steigende Investitionen von Schwellenländern, zunehmende Anwendungen von Wafer-Schneidmessern und eine wachsende Anzahl von Anwendungen für Wafer-Schneidmesser. Es wird erwartet, dass sich der Markt für Waferschneidklingen in Nordamerika und Europa in einem stagnierenden Tempo entwickelt, während der Markt im Nahen Osten und in Afrika aufgrund der hohen Implementierungskosten voraussichtlich nur langsam wachsen wird. Diese Faktoren werden das Wachstum des regionalen Marktes für Waferschneidegeräte vorantreiben.

WICHTIGSTE INDUSTRIE-AKTEURE

Marktteilnehmer konzentrieren sich auf die Einführung neuer Produkte, um ihre Marktposition zu stärken

Führende Marktteilnehmer verfolgen verschiedene Strategien, um ihre Präsenz auf dem Markt auszubauen. Dazu gehören Investitionen in Forschung und Entwicklung sowie die Markteinführung neuer, technologisch fortschrittlicher Produkte. Einige Unternehmen verfolgen auch Strategien wie Partnerschaften, Fusionen und Übernahmen, um ihre Marktposition zu stärken.

• DISCO: Nach Angaben der Japan External Trade Organization (JETRO) exportierte DISCO im Jahr 2021 Wafer-Schneide- und Würfelschneidesysteme in über 65 Länder und erwirtschaftete damit fast 18 % der weltweiten Marktlieferungen.

• Tokyo Seimitsu: Laut der Japan Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA) hat Tokyo Seimitsu seine Produktionskapazität im Jahr 2022 um 22 % erweitert und fortschrittliche Wafer-Schneidwerkzeuge sowohl für die LED- als auch für die Photovoltaikindustrie geliefert.

Liste der führenden Hersteller von Waffelschneidegeräten

• DISCO (U.S.)
• Tokyo Seimitsu (Japan)
• GL Tech Co Ltd. (China)
• ASM (U.S.)
• Synova (U.K.)
• CETC Electronics Equipment Group Co., Ltd. (China)
• Shenyang Heyan Technology Co., Ltd. (U.S.)
• Jiangsu Jingchuang Advanced Electronic Technology Co., Ltd. (U.S.)
• Hi-TESI (Canada)
• Tensun (U.S.)

BERICHTSBEREICH

Diese Studie untersucht einen Bericht mit umfassenden Studien, die die Unternehmen auf dem Markt beschreiben, die einen Einfluss auf den Prognosezeitraum haben. Durch die Berücksichtigung von Aspekten wie Segmentierungsaussichten, industriellen Fortschritten, Trends, Wachstumsanteil, Einschränkungen und anderen bietet es eine gründliche Analyse auf der Grundlage eingehender Forschung. Wenn sich die relevante Marktdynamik oder wichtige Akteure ändern, muss diese Studie möglicherweise angepasst werden.