Marktgröße, Anteil, Wachstum und Branchenanalyse für Wafer-Stripper, nach Typ (Nass-Stripper, Trocken-Stripper und andere), nach Anwendung (LED-Chip-Herstellung, MEMS-Chip-Herstellung, Kommunikations-Chip-Herstellung und andere), regionale Prognose bis 2035

Zuletzt aktualisiert:07 November 2025
SKU-ID: 21080881

Trendige Einblicke

Report Icon 1

Globale Führer in Strategie und Innovation vertrauen auf uns für Wachstum.

Report Icon 2

Unsere Forschung ist die Grundlage für 1000 Unternehmen, um an der Spitze zu bleiben

Report Icon 3

1000 Top-Unternehmen arbeiten mit uns zusammen, um neue Umsatzkanäle zu erschließen

 

 

WAFER-STRIPPER-MARKTÜBERSICHT

Der weltweite Markt für Wafer-Stripper wurde im Jahr 2025 auf etwa 2,6 Milliarden US-Dollar geschätzt und wird im Jahr 2026 voraussichtlich 2,82 Milliarden US-Dollar erreichen und bis 2035 stetig auf 5,92 Milliarden US-Dollar ansteigen, mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 8,6 % von 2025 bis 2035.

Um sicherzustellen, dass ein Halbleiterwafer während des Waferherstellungsprozesses stets frei von Verunreinigungen und Fremdkörpern ist, werden verschiedene Waferreinigungsverfahren oder -schritte eingesetzt. Verschiedene Verunreinigungen haben unterschiedliche Eigenschaften und müssen daher auf unterschiedliche Weise vom Wafer entfernt werden. Zwischen den Produktionsphasen werden Strip- und Clean-Techniken eingesetzt, um Fremdmaterial zu entfernen, das später Probleme verursachen kann, und um die Waferoberfläche für die weitere Verarbeitung vorzubereiten. Der Wafer-Stripper-Prozess reinigt die Reste von Ionenimplantations- oder Ätzschritten. Wafer-Reinigungsprozesse werden in den Produktionsprozess integriert, um Partikel, Verunreinigungen, Rückstände und andere unerwünschte Elemente zu entfernen. Technologien fürNassverarbeitungkann für Abisolier- und Ätzaufgaben sowie für die Waferreinigung eingesetzt werden.

WICHTIGSTE ERKENNTNISSE

  • Marktgröße und Wachstum:Der Wert wird im Jahr 2025 auf 2,6 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2035 voraussichtlich 5,92 Milliarden US-Dollar erreichen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 8,6 % entspricht.
  • Wichtigster Markttreiber:Automatische Nassprozessanlagen machten im Jahr 2024 58,2 % des Segments aus, was die Einführung der Stripper-Automatisierung beschleunigte.
  • Große Marktbeschränkung:Die Umstellung auf 450-mm-Wafer würde den Chippreis nur um 10–20 % senken und damit den Anreiz zum Wechsel schwächen.
  • Neue Trends:Chinas Halbleiterverkäufe stiegen im Jahr 2021 im Vergleich zum Vorjahr um 27,1 %, was die steigende Nachfrage nach Abisoliergeräten unterstützte.
  • Regionale Führung:Jüngsten Berichten zufolge machte China etwa 53 % des asiatisch-pazifischen Halbleitermarktes aus.
  • Wettbewerbslandschaft:Führende Ausrüstungsanbieter halten zusammen etwa 60 % des Marktes und konzentrieren ihren Wettbewerbsanteil.
  • Marktsegmentierung (Nass-Stripper, Trocken-Stripper):Nass-/chemische Stripper ≈ 60 %, Plasma/trocken ≈ 25 %, andere ≈ 15 % der Typenmischung.
  • Aktuelle Entwicklung:Der weltweite Halbleiterabsatz stieg von Q2 bis Q3 2025 um 15,8 %, was die Ausrüstungsnachfrage und die Investitionsausgaben stärkte.

AUSWIRKUNGEN VON COVID-19

Die COVID-19-Grundlage hat das Marktwachstum herabgestuft

Wir alle können sehen, wie die COVID-19-Epidemie in jeder Branche zu einer Vielzahl unerwarteter und wichtiger Veränderungen geführt hat und wie der Markt unter den in vielen Ländern ergriffenen Lockdown-Maßnahmen gelitten hat. Mitten in der Pandemie wurden Hindernisse aufgrund von Produktionsbeschränkungen und transportbedingten Verzögerungen festgestellt. Die Behandlung verschiedener Krankheiten wurde durch die darauf folgenden Wellen des neuen Coronavirus entweder verlangsamt oder unterbrochen, was den Marktanteil von Wafer-Strippern dramatisch schmälerte.

NEUESTE TRENDS

Automatisierung und menschliche Sicherheit in der Fertigung um die zu steigernMarktwachstum. 

Durch die Automatisierung des Wafer-Strippers, die Beseitigung von Schäden an der Wafer-Oberfläche, die zum Zeitpunkt des Wafer-Strippers entstanden sind, und die zusätzliche Reduzierung von Wafer-Brüchen ist es möglich, die Kosten eines Geräts durch höhere Arbeitseffizienz und Ausbeute zu senken. Was die Frage der Arbeitssicherheit im industriellen Umfeld anbelangt, weisen die meisten Einzelwaferstreifenkammern eine nach oben zeigende Architektur auf, die die Umgebung von Natur aus Lösungsmitteldämpfen aussetzt, obwohl ein Kasten oder eine Einhausung hinzugefügt werden kann, damit der Umgebungsbereich der Kammer entlüftet werden kann. Dies nimmt zwangsläufig Werkzeugraum in Anspruch. Wenn die Kammer geöffnet ist, ist sie stets frei von jeglichem Lösungsmittel. Daher funktionieren verdeckte Kammern ähnlich wie Batch-Sprühsysteme.

 

Global-Wafer-Stripper-Market-Share,-By-Type,-2035

ask for customizationKostenloses Muster anfordern um mehr über diesen Bericht zu erfahren

 

Marktsegmentierung für Wafer-Stripper

Nach Typanalyse

Je nach Typ wird der Wafer-Stripper-Markt in Nass-Stripper, Trocken-Stripper und andere unterteilt.

Der Typ Nassstripper ist der führende Teil des Typensegments.

Durch Anwendungsanalyse

Basierend auf der Anwendung wird der Wafer-Stripper-Markt in LED-Chip-Herstellung, MEMS-Chip-Herstellung, Kommunikations-Chip-Herstellung und andere unterteilt.

Der LED-Chip-Herstellungstyp ist der führende Teil des Anwendungssegments.

FAHRFAKTOREN

Das vorteilhafte Verfahren der nassen anorganischen und trockenen Strippung zur Entschlüsselung des Marktanteils

Beim Trockenentlacken handelt es sich um den Prozess des Trockenätzens mit Plasmaätzgeräten zur Entfernung von Fotolack. Zu den Vorteilen im Vergleich zum Nassätzen mit organischen oder anorganischen Abbeizmitteln gehören höhere Sicherheit, das Fehlen einer Kontamination mit Metallionen, weniger Umweltbedenken und eine geringere Neigung zum Anhaften von darunter liegenden Substratschichten.

Nasse anorganische Wafer-Stripper, oft auch als oxidierende Stripper bezeichnet, werden zum anorganischen Strippen verwendet, typischerweise um nachgebackene und andere schwer zu entfernende Resists sowie Fotoresist von nicht metallisierten Wafern zu entfernen. Als anorganische Stripper werden Lösungen aus Schwefelsäure und einem Oxidationsmittel (z. B. Ammoniumpersulfat) verwendet, die auf etwa 125 Grad Celsius erhitzt werden.

Der Siliziumnitrid-Streifenprozess zur effektiven Steigerung des Marktanteils

Durch die Verwendung eines heißen Säurebades und einer Siliziumnitrid-Stripping-Methode kann Siliziumnitrid erfolgreich von Siliziumwaferoberflächen entfernt werden. Die Selektivität der Badstreifenlösung und die Wiederholbarkeit der Prozessvariablen sind die Schlüsselfaktoren für die Erzielung hochwertiger Ergebnisse. Um Siliziumnitrid zu entfernen und gleichzeitig Siliziumoxid an Ort und Stelle zu belassen, ist eine hohe Selektivität erforderlich, und der Prozess muss zuverlässig die gleichen Outputs aus den gleichen Inputs erzeugen. Durch die Einführung von entionisiertem Wasser, um das Säure-Wasser-Verhältnis konstant zu halten, unterstützt das Siliziumnitrid-Ätzbad der Nb-Serie diesen Prozess durch Überwachung der Badtemperatur. Das Verfahren kann präzise gesteuert werden, um eine hervorragende Konsistenz zu erzielen, was zu der gewünschten Selektivität und der erforderlichen Wiederholbarkeit führt.

EINHALTENDE FAKTOREN

Der mit den höheren Kosten des Wafers verbundene Nachteil zu posierenHerausforderungenInMarktwachstum

Die Kosten für 450-mm-Fabriken steigen aufgrund der teureren Halbleiterfertigungsausrüstung für größere Wafer (Halbleiterfertigungsanlagen oder Fabriken). Da die Lithografie mehr als die Hälfte der gesamten Waferverarbeitungskosten ausmacht, behauptete der Lithograf Chris Mack im Jahr 2012, dass der Gesamtpreis pro Chip für 450-mm-Wafer im Vergleich zu 300-mm-Wafern nur um 10–20 % gesenkt würde. Durch die Umstellung auf größere 450-mm-Wafer werden die Chip-Preise nur für Prozessverfahren wie Ätzen gesenkt, deren Kosten eher proportional zur Waferanzahl als zur Waferfläche sind. Die Lithographiekosten sind proportional zur Waferfläche, daher würden größere Wafer den Beitrag der Lithographie zu den Chipkosten nicht verringern. Allerdings behinderten die höheren Kosten des Produkts das Wachstum des Marktes für Wafer-Stripper.

regionale Einblicke in den Wafer-Stripper-Markt

Die Region Asien-Pazifik wird mit einem entwickelten und wachsenden Halbleitermarkt Marktführer sein

Der asiatisch-pazifische Raum ist eine wichtige Region im weltweiten Marktanteil von Wafer-Strippern, da er das globale Halbleitergeschäft dominiert, was auch durch staatliche Initiativen unterstützt wird. Darüber hinaus sind Taiwan, China, Japan und Südkorea führend in der RegionHalbleiterSektor, der einen großen Anteil am weltweiten Halbleitermarkt ausmacht. Andere, wie Thailand, Vietnam, Singapur und Malaysia, tragen jedoch erheblich zur Marktbeherrschung der Region bei. China hat den größten Halbleitermarkt in Asien und der Welt. Laut dem Verband der Halbleiterindustrie wird China im Jahr 2021 den Halbleitermarkt mit einem Gesamtchipumsatz von 192,5 Milliarden US-Dollar anführen, was einem Wachstum von 27,1 % gegenüber dem Vorjahr entspricht. Das Land erhält außerdem große Investitionen von zahlreichen großen Chipherstellern, um die Chipproduktion durch die Errichtung neuer Anlagen zu verbessern.

WICHTIGSTE INDUSTRIE-AKTEURE

Prominente Hersteller zuTragen Sie zur Markterweiterung bei

Bei dem Bericht handelt es sich um eine umfassende Untersuchung, die die historische und zukünftige Leistung der Branche anhand einer Wettbewerbslandschaftsanalyse darstellt, die prominente Hauptakteure und Umsatztrends der Branche einbezieht. Der Bericht bietet eine umfassende Analyse der Unternehmensprofile, Wachstumseinblicke, Angebots- und Nachfragekette, Produktions- und Konsumnachfrage sowie Geschäftserweiterungsstrategien der wichtigsten Akteure. Die Informationen sind eine Zusammenfassung der neuesten technologischen Entwicklungen, Trends, Fusionen und Übernahmen von Produktionslinien, Marktstudien und anderen Faktoren.

Liste der führenden Wafer-Stripper-Unternehmen

  • Tokyo Electron Ltd. (Japan)
  • Kingsemi (China)
  • Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd. (China)
  • JET Plasma (China)
  • PVA Tepla (U.S.A)
  • Boffotto (China).

BERICHTSBEREICH

Der Bericht erwartet eine detaillierte Analyse der globalen Marktgröße auf regionaler und nationaler Ebene, des Segmentierungsmarktwachstums und des Marktanteils. Das Hauptziel des Berichts besteht darin, den Benutzern zu helfen, den Markt im Hinblick auf Definition, Marktpotenzial, Einflusstrends und die Herausforderungen, mit denen der Markt konfrontiert ist, zu verstehen. Die im Bericht erläuterten Themen sind die Umsatzanalyse, die Auswirkungen der Marktteilnehmer, aktuelle Entwicklungen, Chancenanalysen, strategische Marktwachstumsanalysen, territoriale Marktexpansion und technologische Innovationen.

Wafer-Stripper-Markt Berichtsumfang und Segmentierung

Attribute Details

Marktgröße in

US$ 2.6 Billion in 2025

Marktgröße nach

US$ 5.92 Billion nach 2035

Wachstumsrate

CAGR von 8.6% von 2025 to 2035

Prognosezeitraum

2025-2035

Basisjahr

2024

Verfügbare historische Daten

Ja

Regionale Abdeckung

Global

Abgedeckte Segmente

Nach Typ

  • Nass-Stripper
  • Trocken-Stripper

Auf Antrag

  • Herstellung von LED-Chips
  • Herstellung von MEMS-Chips
  • Herstellung von Kommunikationschips
  • Andere

FAQs