Marktgröße, Marktanteil, Wachstum und Branchenanalyse für drahtlose Lade-ICs, nach Typ (Sender-ICs und Empfänger-ICs), nach Anwendung (Smartphones und Tablets, tragbare elektronische Geräte, medizinische Geräte, Automobilgeräte und andere), regionale Einblicke und Prognosen von 2026 bis 2035

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ÜBERBLICK ÜBER DEN IC-MARKT FÜR DRAHTLOSES LADEN

Der weltweite Markt für drahtlose Lade-ICs wird im Jahr 2026 voraussichtlich 9,28 Milliarden US-Dollar wert sein und bis 2035 voraussichtlich 13,43 Milliarden US-Dollar erreichen, bei einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 20,3 % im Prognosezeitraum 2026 bis 2035.

Der weltweite Markt für drahtlose Lade-ICs wächst rasant, angetrieben durch steigende Stückzahlen von drahtlosen Leistungssendern (Tx) und -empfängern (Rx). Laut Omdia wird die Gesamtzahl der ausgelieferten drahtlosen Stromversorgungseinheiten voraussichtlich von 661 Millionen Einheiten im Jahr 2019 auf 2,2 Milliarden Einheiten im Jahr 2024 steigen. Empfänger-ICs machen einen Großteil des IC-Inhalts aus, wobei einige Marktforschungen den Anteil der Lieferungen für Empfänger-Chips auf über 60 % schätzen. Unterdessen skalieren Sender-ICs schnell, da die Infrastruktur für drahtloses Laden (Ladepads, Fahrzeugkonsolen, intelligente Möbel) immer mehr zunimmt. Der Marktbericht für drahtlose Lade-ICs unterstreicht, dass das Wachstum durch eingebettete drahtlose Stromversorgungslösungen in Verbraucher-, Automobil- und Industrieanwendungen unterstützt wird.

Wenn man sich auf den US-Markt konzentriert, ist die Durchdringung von drahtlosen Lade-ICs in der Premium-Unterhaltungselektronik besonders stark. Laut Global Growth Insights verfügen in den USA über 64 % der Premium-Smartphones über eine kabellose Ladefunktion. Die Zahl der Sender-ICs für Kabinen, öffentliche Plätze und Smart-Home-Basis nimmt zu, und in den USA ansässige IC-Hersteller investieren stark in das fortschrittliche IC-Design für die drahtlose Stromversorgung. Die USA spielen eine entscheidende Rolle für die globale Marktgröße für drahtlose Lade-ICs, da sie sowohl eine Region mit hoher Akzeptanz für ICs auf Geräteebene als auch ein Zentrum für die Entwicklung von ICs auf Infrastrukturebene sind.

WICHTIGSTE ERKENNTNISSE

NEUESTE TRENDS

Entwicklung eines neuen drahtlosen IC für den Markt mit niedrigem bis mittlerem Leistungsbereich

Auf dem aktuellen Markt für drahtlose Lade-ICs prägen mehrere wichtige Trends die Strategien von Investoren und OEMs. Erstens beschleunigt sich die Einführung des Qi2-/Magnetic Power Profile (MPP)-Standards: Der neue Qi2.2-Standard unterstützt eine Ausgangsleistung von bis zu 25 W, was deutlich höher ist als die frühere Qi2-Obergrenze und wurde im Jahr 2025 für acht Produkte zertifiziert. Dies motiviert IC-Anbieter, leistungsstärkere Empfänger-ICs und Sender-Controller zu entwickeln.

Zweitens nehmen die weltweiten Stückzahlen von Wireless Power Tx + Rx schnell zu. Laut Omdia-Prognose werden die kombinierten Lieferungen von Sendern und Empfängern bis 2024 voraussichtlich 2,2 Milliarden Einheiten erreichen, gegenüber 661 Millionen Einheiten im Jahr 2019. Dieses Mengenwachstum trägt zu Einsparungen bei der gesamten IC-Herstellung bei, senkt die IC-Kosten pro Einheit und ermutigt neue Marktteilnehmer.

Drittens dominiert der asiatisch-pazifische Raum bei den Lieferungen weiterhin und macht einigen Marktforschungen zufolge fast 39,5 % des weltweiten Wertanteils aus. Große Produktionszentren in China, Südkorea und Japan unterstützen die Einführung sowohl von Sender- als auch Empfänger-ICs, insbesondere im Zuge der Ausweitung der Qi2-Zertifizierungspipelines.

Schließlich ist das kabellose Laden von Fahrzeugen stark auf dem Vormarsch. Automobilhersteller integrieren zunehmend Ladepads in den Innenraum, die auf Sender-ICs basieren, und das steigert die Nachfrage nach kabellosen Lade-ICs in Automobilqualität. Dieser Trend verändert das Wachstumsprofil des Marktes für drahtlose Lade-ICs, da Sender in Fahrzeugen einen Knotenpunkt mit hohem Volumen und hohem Wert für IC-Lieferanten darstellen.

• Nach Angaben des Wireless Power Consortium (WPC) sind ab 2023 mehr als 8.000 Qi-zertifizierte kabellose Ladegeräte auf dem Markt verfügbar, was die Einführung fortschrittlicher Lade-ICs vorantreibt.

• Nach Angaben der International Telecommunication Union (ITU) überschritt die weltweite Smartphone-Nutzerzahl im Jahr 2022 die 5,4-Milliarden-Grenze, wobei ein wachsender Anteil Geräte mit integrierter drahtloser Lade-IC nutzt.

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Marktsegmentierung für drahtlose Lade-ICs

Nach Typ

Je nach Typ kann der Markt in Sender-ICs und Empfänger-ICs unterteilt werden

• Sender-ICs: Sender-ICs auf dem Markt für drahtlose Lade-ICs sind von grundlegender Bedeutung für Infrastrukturknoten wie Ladepads, Fahrzeugkonsolen und intelligente Möbel. Diese ICs sind für die Erzeugung und Verwaltung des Magnetfelds, die Verhandlung mit dem Empfänger und die Gewährleistung von Sicherheitsfunktionen wie Fremdkörpererkennung und Leistungsregelung verantwortlich. Marktdaten zufolge hatten Sender-ICs einen erheblichen Anteil am Wachstum auf Infrastrukturebene. Omdia prognostiziert beispielsweise ein Wachstum der Auslieferungen von Sendern und Empfängern auf 2,2 Milliarden Einheiten bis 2024, wobei die Sendermengen schnell skalieren.

• Empfänger-ICs: Empfänger-ICs dominieren den Markt für drahtlose Lade-ICs auf Geräteebene. Diese ICs sind in Smartphones, Wearables, medizinischen Geräten und anderen Verbraucherendpunkten eingebettet. Einige Berichte gehen davon aus, dass Empfänger-ICs mehr als 60 % aller Lieferungen auf dem IC-Markt ausmachen, was ihre Verbreitung in der Endverbraucherelektronik widerspiegelt. Empfänger-ICs werden weiterentwickelt, um höhere Leistung und schnelleres Laden zu unterstützen. Neuere Qi2-kompatible Empfänger können bis zu 25 W verarbeiten und verfügen über erweiterte Ausrichtung, Wärmeschutz und Kommunikationsfunktionen. In Wearables müssen Empfänger-ICs minimal groß und hocheffizient sein; Beispielsweise erreichen moderne Designs einen Wirkungsgrad der Energieumwandlung von über 80 %. Darüber hinaus ermöglichen GaN-basierte Verpackungen und fortschrittliche Halbleiterarchitekturen kompakte, thermisch stabile Empfänger-ICs, die sowohl für Verbraucher- als auch für neue Industrie-/Medizingeräte-Formfaktoren geeignet sind.

Auf Antrag

Basierend auf der Anwendung kann der Markt in Smartphones und Tablets (Wearable) unterteilt werdenElektronikGeräte, medizinische Geräte, Automobilgeräte und andere.

• Smartphones und Tablets: Das Smartphone- und Tablet-Segment ist der größte Anwendungsbereich für drahtlose Lade-ICs. Marktforschungen zeigen, dass etwa 54–58 % der Nachfrage nach drahtlosen Lade-ICs aus diesem Segment stammt. Berichten zufolge unterstützen über 63 % der Premium-Smartphones das kabellose Laden, was die starke Nachfrage nach integrierten Empfänger-ICs unterstreicht. Darüber hinaus drängt die Einführung des kabellosen Ladens mit mehreren Spulen (z. B. Qi2) in Smartphones die IC-Hersteller dazu, fortschrittlichere Empfänger-ICs zu produzieren, die die magnetische Ausrichtung unterstützen. IC-Anbieter entwickeln Empfänger-Controller, die 15–25 W liefern können, um die Leistungsobergrenze des neuen Standards zu erfüllen.

• Tragbare elektronische Geräte: Tragbare Geräte wie Smartwatches und Fitness-Tracker sind eine schnell wachsende Anwendung für drahtlose Lade-ICs. Prognosen gehen davon aus, dass im Jahr 2024 über 530 Millionen tragbare Einheiten ausgeliefert werden, was zu einer starken Nachfrage nach ultrakleinen, energieeffizienten Empfänger-ICs führt. Diese ICs müssen winzig, thermisch optimiert und in der Lage sein, eine magnetische Kopplung mit geringer Leistung zu bewältigen. Hersteller von Wearables legen Wert auf Komfort und Zuverlässigkeit. Laut Marktbeobachtern verfügen mittlerweile mehr als 40 % der Premium-Smartwatches über kabelloses Laden als Kernfunktion. Um dies zu unterstützen, integrieren Empfänger-ICs Funktionen wie Spulenumschaltung, enge Ausrichtungstoleranz und Schlafmodi, um Energie zu sparen.

• Medizinische Geräte: In medizinischen Anwendungen werden zunehmend drahtlose Lade-ICs integriert, insbesondere in tragbaren Gesundheitsmonitoren, implantierten Sensoren und Krankenhausgeräten. Schätzungen der Branche zufolge setzen rund 29 % der US-Krankenhäuser medizinische Elektronik mit kabelloser Ladefunktion ein. Diese Anwendung erfordert Empfänger-ICs mit erweiterten Sicherheitsfunktionen wie Fremdkörpererkennung, Übertemperaturschutz und kompatiblen Kommunikationsprotokollen. Sender-ICs werden auch in Ladestationen und Nachttisch-Pads von Krankenhäusern eingesetzt. Diese ICs müssen strengen regulatorischen Standards entsprechen und eine hohe Zuverlässigkeit bieten. 

• Automobilgeräte: Bei Automobilanwendungen erfreuen sich drahtlose Lade-ICs zunehmender Beliebtheit. Sender-ICs sind in Fahrzeugkonsolen, Armaturenbrettpads und Ladestationen auf den Rücksitzen eingebettet. Viele Automobilhersteller bieten mittlerweile in Dutzenden von Modellen weltweit kabelloses Laden als Standard- oder optionale Ausrüstung an. Einigen Marktdaten zufolge ist der asiatisch-pazifische Raum führend bei der Einführung drahtloser Energie in Fahrzeugen, aber auch Nordamerika und Europa expandieren. Empfänger-ICs sind in dieser Anwendung ebenfalls wichtig. Sie versorgen Fahrgastgeräte wie Tablets, Telefone und tragbare Spielesysteme in Fahrzeugen mit Strom. Empfänger-ICs in Automobilqualität sind für große Temperaturbereiche (–40 °C bis +85 °C), elektrische Störungen und Vibrationen ausgelegt.

• Sonstiges: Über die Kernbereiche hinaus umfassen „Sonstige" das industrielle IoT, intelligente Möbel, Robotik, öffentliche Infrastruktur und intelligente Gebäude. In diesem Zusammenhang werden Sender-ICs in Schreibtische, Stühle, Tische in Konferenzräumen und öffentliche Sitzgelegenheiten eingebettet, um Geräte drahtlos mit Strom zu versorgen. Prognosen zufolge wird von den 2,2 Milliarden kombinierten Sender- und Empfängereinheitenlieferungen bis 2024 ein beträchtlicher Anteil in Infrastruktureinrichtungen fließen. Empfänger-ICs dieser Kategorie versorgen IoT-Sensoren, Drohnen, Roboter und Smart-Home-Geräte und ermöglichen einen wartungsfreien oder kabellosen Betrieb. 

MARKTDYNAMIK

Treibende Faktoren

Anstieg in der Unterhaltungselektronik und der drahtlosen Infrastruktur

Ein zentraler Treiber für den Markt für drahtlose Lade-ICs ist das explosionsartige Wachstum in der Unterhaltungselektronik, die drahtlose Stromversorgung erfordert. Laut Marktforschung sind inzwischen mehr als 58 % der Verbrauchergeräte mit kabelloser Ladekompatibilität ausgestattet. Dazu gehören Smartphones, Tablets, Wearables und Smart-Home-Geräte. Da Verbraucher zunehmend kabelloses Laden verlangen, integrieren OEMs Empfänger-ICs in Gerätedesigns. Gleichzeitig steigt die Nachfrage auf Infrastrukturebene (Senderpads in Autos, Büros, öffentlichen Räumen) und laut Omdia werden bis 2024 2,2 Milliarden Tx+Rx-Einheiten ausgeliefert. Der Bedarf an Sender-ICs steigt stark an. Die Verbreitung einer solchen Infrastruktur erweitert den adressierbaren Markt für Sender-ICs.

• Nach Angaben des US-Energieministeriums (DOE) überstiegen die Verkäufe von Elektrofahrzeugen (EV) in den USA im Jahr 2023 1,4 Millionen Einheiten, was zu einer starken Nachfrage nach ICs für drahtloses Laden in Automobilanwendungen führte.

• Nach Angaben des Europäischen Automobilherstellerverbandes (ACEA) wurden im Jahr 2022 in Europa über 3,1 Millionen Elektroautos zugelassen, was die Integration drahtloser Lade-ICs für kontaktlose Ladelösungen für Elektrofahrzeuge vorantreibt.

EINHALTENDE FAKTOREN

Konzentration wichtiger IC-Lieferanten und Preisdruck

Ein wesentliches Hemmnis für den Markt für drahtlose Lade-ICs ist die starke Konzentration der Marktanteile auf einige wenige führende IC-Hersteller. Beispielsweise werden im Sender-IC-Segment etwa 65 % des Marktes von Top-Playern wie Texas Instruments, NXP, STMicroelectronics und Analog Devices gehalten. Diese hohe Konzentration schränkt die Preisflexibilität für kleinere oder aufstrebende IC-Anbieter ein und kann zu Engpässen in der Lieferkette führen. Darüber hinaus stellen die hohe Komplexität und der Zertifizierungsaufwand von Qi2/MPP-konformen ICs eine weitere Hürde dar. Hochleistungs-ICs (die z. B. 25 W unterstützen) erfordern strenge Tests für das Wärmemanagement, die elektromagnetische Konformität und die Erkennung von Fremdkörpern.

• Nach Angaben der US-amerikanischen Federal Communications Commission (FCC) stehen drahtlose Ladesysteme vor Herausforderungen bei der Einhaltung elektromagnetischer Interferenzen (EMI), was die Zertifizierungsfristen um bis zu 12 Monate verlängern kann.

• Laut dem OECD-Bericht über Lieferketten in der Elektronikbranche führten Halbleiterengpässe in den Jahren 2021–2022 zu Produktionsverzögerungen, was zu einem Rückgang der weltweiten Chipproduktion um fast 11 % führte, was sich direkt auf die Verfügbarkeit von ICs für drahtloses Laden auswirkte.

Einführung drahtloser Energie in der Automobil- und Industriebranche

Gelegenheit

Es besteht eine beträchtliche Chance für die Expansion des Marktes für drahtlose Lade-ICs in Automobil- und Industrieanwendungen. Die zunehmende Verbreitung kabelloser Ladepads im Fahrzeug (Konsole, Armlehne, Rücksitze) steigert die Nachfrage nach Sender-ICs, die den Automobilzuverlässigkeitsstandards entsprechen. Da Autohersteller immer mehr Elektrofahrzeuge und vernetzte Autos auf den Markt bringen, steigt der potenzielle IC-Anteil pro Fahrzeug: Viele neue Fahrzeugmodelle verfügen bereits über einen oder mehrere Knotenpunkte für kabellose Ladestationen. Über die Automobilindustrie hinaus stellen industrielle IoT-Geräte, Robotik, intelligente Möbel und intelligente Gebäude ungenutztes Potenzial dar.

Die erwarteten 2,2 Milliarden Tx + Rx-Sendungen bis 2024 umfassen einen wachsenden Anteil von Nicht-Verbraucherknoten wie Schreibtischen am Arbeitsplatz, öffentlichen Sitzgelegenheiten und Industriearbeitsplätzen. IC-Anbieter, die kostengünstige, robuste und hocheffiziente Sendersteuerungen für diese Infrastrukturanwendungen maßschneidern, können diesen wachsenden Markt erschließen. Darüber hinaus kann das Angebot modularer ICs für intelligente Schreibtische und öffentliche Möbel neue Ökosysteme für die drahtlose Stromversorgung eröffnen und die Marktchancen für drahtlose Lade-ICs steigern.

 

Effizienz, Wärmemanagement und Standardfragmentierung

Herausforderung

Eine der wichtigsten technischen Herausforderungen für den Markt für drahtlose Lade-ICs ist das Erreichen einer hohen Effizienz bei gleichzeitigem Wärmemanagement. Hochleistungs-ICs, insbesondere solche, die 25 W oder mehr unterstützen, benötigen eine ausgefeilte Wärmeregulierung. Ohne effiziente Wärmeableitung kann es bei ICs zu Leistungseinbußen kommen oder die Zertifizierung nicht bestehen. Die Anforderung, Fremdkörpererkennung und Leistungsregelung zu integrieren, erhöht die Komplexität zusätzlich. Eine weitere Herausforderung ist die Standardfragmentierung und -entwicklung. Während sich Qi2/MPP zunehmend durchsetzt, gibt es immer noch ältere Qi-Geräte und alternative Standards (Resonanz, RF).

IC-Hersteller müssen Chips entwickeln, die Multistandard-Interoperabilität ermöglichen, sonst riskieren sie, sich auf ein enges Segment festzulegen. Das Tempo der Standardaktualisierungen (z. B. Qi2.2) zwingt Anbieter auch dazu, ihre IC-Designs häufig zu aktualisieren, was den Forschungs- und Entwicklungsaufwand erhöht.

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Regionale Einblicke in den Markt für drahtlose Lade-ICs

Die wachsende Nachfrage nach Elektrofahrzeugen treibt das regionale Marktwachstum voran

• Nordamerika

In Nordamerika ist der Markt für drahtlose Lade-ICs sowohl auf der Geräteseite als auch auf der Infrastrukturseite sehr aktiv. Die Region beherbergt große Player wie Texas Instruments, Qualcomm, Broadcom und ADI, die Innovation und IC-Einführung vorantreiben. Laut Marktforschung unterstützen mehr als 64 % der Premium-Smartphones in den USA das kabellose Laden. Der Markt für Sender-ICs ist auch in Unternehmensbüros, Smart Homes und Automobilsystemen stark: Hersteller von Luxusfahrzeugen integrieren kabellose Ladepads in mehr als 20 neue Fahrzeugmodelle, was zu einer anhaltenden Nachfrage nach Sender-ICs führt.

• Europa

In Europa ist der Markt für drahtlose Lade-ICs robust und wächst. Europäische Hersteller von Unterhaltungselektronik und Automobil-OEMs integrieren zunehmend drahtlose Leistungs-ICs. Mit über 3.500 Qi-zertifizierten Geräten weltweit (über 70 % der drahtlosen Geräte) stellt Europa einen großen Anteil am Ökosystem der drahtlosen Stromversorgung dar. Europäische Autohersteller integrieren auch kabelloses Laden im Fahrzeug als Option in Elektrofahrzeuge und Premium-ICE-Modelle, was die Nachfrage nach Sender-ICs steigert. Die Auslieferungen von Sender-ICs für Fahrzeugkonsolen und Smart-Home-Systeme nehmen zu, insbesondere in Deutschland, Frankreich und Großbritannien.

• Asien-Pazifik

Der asiatisch-pazifische Raum dominiert den Markt für drahtlose Lade-ICs hinsichtlich Volumen und Wertanteil. Marktberichte zeigen, dass diese Region im Jahr 2024 etwa 39,48 % des globalen Wertanteils ausmacht. Produktionszentren in China, Taiwan, Südkorea und Japan sind von entscheidender Bedeutung und beliefern sowohl Mobiltelefon-OEMs als auch IC-Hersteller. Die Region ist auch führend bei der Qi2-Zertifizierung und der Einführung von Mehrspulensendern. Im asiatisch-pazifischen Raum bleibt die Nachfrage nach Unterhaltungselektronik der Haupttreiber: Die Smartphone-Penetrationsraten sind hoch und viele Flaggschiffmodelle verfügen mittlerweile über Qi2-kompatible Empfänger-ICs, die bis zu 25 W unterstützen. Darüber hinaus beschleunigt sich der Infrastrukturausbau an öffentlichen Orten, in Smart Homes und in Fahrzeugkabinen. 

• Naher Osten und Afrika

Die Region Naher Osten und Afrika (MEA) entwickelt sich zu einer potenziellen Wachstumsgrenze für den Markt für drahtlose Lade-ICs. Während der Anteil im Vergleich zu anderen Regionen derzeit kleiner ist, nimmt die Akzeptanz in wachstumsstarken Städten in den Vereinigten Arabischen Emiraten, Saudi-Arabien und Südafrika zu. Infrastrukturbereitstellungen wie kabellose Ladepads im Gastgewerbe, im Einzelhandel und in Smart-Office-Umgebungen sind im Gange. Die zunehmende Einführung hochwertiger Unterhaltungselektronik und Luxusautos steigert die Nachfrage sowohl nach Sender- als auch nach Empfänger-ICs. In MEA wird die Einführung von Sender-ICs durch Hotelketten und Immobilienfirmen vorangetrieben, die drahtlose Kraftwerke in Lobbys und Besprechungsräumen installieren.

WICHTIGSTE INDUSTRIE-AKTEURE

Hauptakteure konzentrieren sich auf die Bildung von Allianzen und Partnerschaften, um sich einen Wettbewerbsvorteil zu verschaffen

Um ihr Produktportfolio zu diversifizieren und neue Märkte zu erschließen, gehen mehrere Teilnehmer der IC-Branche für drahtloses Laden Allianzen und Partnerschaften mit anderen Unternehmen ein. Durch diese Allianzen können sie Zugang zu neuen Märkten, Technologien und Vertriebswegen erhalten, was ihnen helfen kann, ihren Marktanteil zu erhöhen. Um neue und innovative Produkte auf den Markt zu bringen, investieren Industrieunternehmen auch erheblich in Forschung und Entwicklung. Diese neuen Produkte sollen effektiver, schneller und mit einer größeren Vielfalt an Geräten kompatibel sein, was ihnen dabei helfen kann, einen größeren Marktanteil zu gewinnen.

Liste der führenden IC-Unternehmen für drahtloses Laden

• IDT (USA)
• Texas Instruments (USA)
• NXP/Freescale (Niederlande)
• ADI/Linear Tech (USA)
• Qualcomm (USA)
• Broadcom (USA)
• STMicroelectronics (Schweiz)
• Über Halbleiter (USA)

Die beiden größten Unternehmen nach Marktanteil

• Texas Instruments: Hält etwa 16 % Anteil am Markt für Leistungs-ICs und ist ein wichtiger Akteur bei Sender- und Empfänger-ICs für kabelloses Laden.
• NXP/Freescale: gehört zu den Spitzenreitern bei drahtlosen Lade-ICs und trägt einen erheblichen Anteil bei Sender-ICs bei.

INVESTITIONSANALYSE UND CHANCEN

Investitionen in den Markt für drahtlose Lade-ICs bieten angesichts des großen und wachsenden Volumens an Tx- und Rx-Lieferungen erhebliche Chancen. Laut Omdia werden bis 2024 2,2 Milliarden Sender- und Empfängereinheiten prognostiziert, gegenüber 661 Millionen im Jahr 2019, was ein enormes Wachstum widerspiegelt. Dieser Anstieg unterstreicht sowohl die IC-Nachfrage als auch den Ausbau der Infrastruktur. Investoren oder IC-Hersteller, die hocheffiziente, kostengünstige Sender- und Empfänger-IC-Lösungen anbieten können, werden von der langfristigen Nachfrage in den Verbraucher-, Automobil- und Industriesegmenten profitieren.

Im Infrastrukturbereich gibt es Spielraum für die Finanzierung modularer Sender-IC-Plattformen für intelligente Möbel, öffentliche Pads, Coworking-Büros und Anwendungen im Gastgewerbe. Mit zunehmender Urbanisierung und Smart-Building-Initiativen wächst der Bedarf an Sender-ICs über Konsumgüter hinaus hin zu architektonischen Möbeln. Da immer mehr Elektrofahrzeuge ausgeliefert werden, gibt es auch Chancen beim kabellosen Laden von Fahrzeugen. Von Investoren unterstützte IC-Firmen können vom Design-Win-Zyklus profitieren, wenn Autohersteller Multi-Spulen-Pads integrieren.

Auf der Empfängerseite liegen Investitionsmöglichkeiten in der Entwicklung hocheffizienter, GaN-fähiger oder Multistandard-Empfänger-ICs. IC-Firmen, die Qi2/MPP-kompatible (25 W) Empfängerchips entwickeln können, werden wahrscheinlich einen Spitzenwert bei High-End-Mobilgeräten und Zubehör erzielen. Darüber hinaus stellen Hersteller medizinischer und IoT-Geräte einen wachsenden Markt dar. Investitionen in sicherheitszertifizierte, kompakte Empfänger-ICs für das Gesundheitswesen, Drohnen und intelligente Sensoren können ein langfristiges Volumenwachstum ermöglichen.

NEUE PRODUKTENTWICKLUNG

Auf dem Markt für drahtlose Lade-ICs gibt es sowohl auf Sender- als auch auf Empfängerseite schnelle Innovationen. Ein wichtiger Trend ist die Entwicklung von Qi2.2-kompatiblen ICs. Unternehmen führen Sender-Controller ein, die die neue 25-W-Leistungsobergrenze, magnetische Ausrichtung und eine effizientere Leistungsaushandlung unterstützen. Dadurch wird die Leistungsgrenze über die alten Qi-Standards hinaus erweitert und ein schnelleres und stabileres Laden ermöglicht.

Auch Empfänger-ICs werden weiterentwickelt, um Mehrspulen- und Hochleistungsdesigns zu unterstützen. IC-Hersteller integrieren digitale Kommunikation, thermischen Schutz, Überstrom- und Übertemperaturschutz sowie Fremdkörpererkennung in einzelne Chips. Diese integrierten Empfänger-ICs haben einen Wirkungsgrad von über 80 % und eignen sich aufgrund ihrer kompakten Verpackung für Smartphones, Wearables und IoT-Geräte.

Gleichzeitig werden neue Sender-ICs entwickelt, um Mehrspulen- und Hochspannungsdesigns (z. B. 48 V) zu unterstützen, die sich ideal für Armaturenbretter von Fahrzeugen und Ladepads für mehrere Geräte eignen. Dies ermöglicht es Sendern, Doppel- oder Dreifachspulen in einem einzigen Pad ohne übermäßige Leiterplattenfläche anzusteuern. IC-Entwickler investieren auch in Chipsatzkombinationen, die GaN- oder Wide-Bandgap-Transistoren unterstützen und so die Effizienz und thermische Leistung in leistungsstarken drahtlosen Stromversorgungssystemen verbessern.

Ein weiterer Innovationsbereich ist das intelligente Energiemanagement. ICs der nächsten Generation integrieren intelligente Stromzuweisung, Spulenumschaltung und Stromteilungsfunktionen. Dadurch kann ein einzelnes Pad die Stromverteilung zwischen mehreren Geräten dynamisch verwalten, die Ausrichtung optimieren und Energieverluste reduzieren. Wenn diese Fähigkeiten ausgereift sind, erweitern sie das Wertversprechen drahtloser Lade-ICs sowohl für Infrastrukturbauer als auch für Geräte-OEMs.

FÜNF AKTUELLE ENTWICKLUNGEN (2023–2025)

• Qi2.2 Certification Surge: By mid-2025, eight new Qi2.2-certified products (power banks, car mounts, 3-in-1 stands) were announced, supporting up to 25 W power output driving demand for high-power transmitter and receiver ICs.
• Samsung Qi2.2 IC Launch: In 2025, Samsung reportedly developed and released a new wireless charging IC (S2MIW06) supporting up to 50 W power transfer under the Qi2.2 standard, signaling its ambitions in high-power wireless systems.
• STMicroelectronics 50 W Combo Solution: In 2024, STMicroelectronics launched a 50 W capable wireless charging transmitter + receiver IC combo targeting applications beyond smartphones including medical devices and industrial equipment.
• Omdia Shipment Forecast Revision: Omdia updated its forecast showing that combined transmitter and receiver unit shipments will grow from 661 million in 2019 to 2.2 billion by 2024, highlighting rapid market scale-up.
• Efficiency Breakthrough in Metasurface Design: Academic researchers demonstrated a Qi-standard metasurface for free-positioning and multi-device wireless power transfer, improving efficiency by up to 4.6x and coverage from ~5×5 cm to ~10×10 cm.

BERICHTSABDECKUNG ÜBER DEN IC-MARKT FÜR DRAHTLOSES LADEN

Dieser Marktbericht für drahtlose Lade-ICs bietet einen detaillierten Marktforschungsbericht, der sich mit Technologiesegmentierung, Anwendungsanalyse und regionaler Aufschlüsselung befasst. Der Bericht umfasst historische Daten (2019–2024) und bietet ein Prognosefenster (2025–2034), in dem Stückauslieferungstrends, IC-Architekturentwicklungen und die Einführung in wichtigen Branchen erfasst werden.

Im Hinblick auf die Technologieabdeckung umfasst der Bericht eine Segmentierung nach IC-Typ-Sender-ICs im Vergleich zu Empfänger-ICs und befasst sich auch mit Leistungsprofilen und Halbleitermaterialien (z. B. Silizium, GaN). Die Anwendungsaufschlüsselung umfasst die Hauptkategorien Smartphones und Tablets, tragbare Geräte, medizinische Geräte, Automobil und „andere" Anwendungsfälle wie IoT und intelligente Infrastruktur. Diese Segmente werden im Hinblick auf IC-Inhalte pro Endgerät, Akzeptanzrate und Wachstumstreiber analysiert.

Auf regionaler Ebene bildet der Bericht die IC-Landschaft für drahtloses Laden in Nordamerika, Europa, im asiatisch-pazifischen Raum sowie im Nahen Osten und in Afrika ab. Für jede Region werden die Trends bei der Auslieferung von Einheiten, führende IC-Akteure, die Dichte der Infrastrukturbereitstellung und regulatorische Faktoren detailliert beschrieben. Im Abschnitt „Wettbewerbslandschaft" werden führende IC-Unternehmen vorgestellt, darunter IDT, Texas Instruments, NXP, ADI, Qualcomm, Broadcom, STMicroelectronics und On Semiconductor, und ihre Produktportfolios, IC-Roadmaps und ihre Wettbewerbspositionierung analysiert.

Darüber hinaus untersucht der Bericht die Marktdynamik, einschließlich wichtiger Treiber (z. B. Nachfrage nach Unterhaltungselektronik und Infrastrukturwachstum), Einschränkungen (Kosten, Zertifizierungskomplexität), Chancen (Automobilindustrie, industrielle Einführung) und Herausforderungen (Wärmemanagement, Standardfragmentierung). Das Kapitel „Investitionsanalyse" beleuchtet Kapitalmöglichkeiten in der IC-Entwicklung, modularen Senderplattformen und Multistandard-Empfängern. Abschließend werden im Abschnitt „Innovationen" neue Produktentwicklungstrends beschrieben, von Mehrspulen-ICs und Qi2.2-Konformität bis hin zu hocheffizienten Metaoberflächendesigns, und es werden aktuelle Entwicklungen (2023–2025) und Technologie-Roadmaps für den Markt für drahtlose Lade-ICs verfolgt.