ABF (Película de acumulación de Ajinomoto) Tamaño del mercado del sustrato, participación, crecimiento y análisis de la industria, por tipo (4-8 capas sustrato ABF, 8-16 capas ABF sustrato, otros) por aplicación (PC, servidor y centro de datos, chips HPC/AI, comunicación, otras) y ideas regionales y pronosticados para 2033

• 

  Solicitar una muestra gratuita para saber más sobre este informe

Descripción general del mercado de sustrato ABF (Ajinomoto)

El mercado global de sustratos ABF (Ajinomoto Build Ups) está listo para un crecimiento significativo, a partir de USD 6.295 mil millones en 2024, aumentando a USD 6.733 mil millones en 2025, y se proyecta que alcanzara USD 11.411 mil millones por 2033, con un CAGR de 6.9% desde 2025 a 2033.

El empaquetado avanzado de semiconductores depende en gran medida del material de sustrato ABF (película de acumulación de Ajinomoto) para sistemas informáticos de alto rendimiento (HPC), así como aplicaciones de servidores y plataformas de inteligencia artificial (IA). Ajinomoto Fine-Techno Co. Inc. creó sustratos ABF que consisten en resinas epoxi junto con diferentes materiales aislantes que funcionan como interpositivos para mantener el cableado de alta densidad dentro de las conexiones eléctricas entre los chips semiconductores y los placas de circuitos impresos (PCB). La tecnología del sustrato proporciona funcionalidad esencial para la calidad de la señal reducida y mejorada y las capacidades térmicas elevadas en aplicaciones IC modernas. La demanda de pequeños dispositivos electrónicos potentes ha aumentado el valor de los sustratos ABF para desarrollar GPU y CPU de alta gama. La alta capacidad de entrada/salida junto con dimensiones precisas de cable permite que los sistemas miniaturizados empaqueten circuitos más integrados. Aplicaciones con visión de futuro como 5G, IoT ycomputación en la nubedependen en gran medida de los sustratos ABF porque estos productos satisfacen con éxito las demandas actuales relacionadas con los requisitos de confiabilidad y control térmico. El avance de la industria de semiconductores hacia nodos reducidos y niveles de rendimiento mejorados ha desencadenado usuarios finales como centros de datos y servidores empresariales y soluciones de acelerador de IA para comprar activamente sustratos ABF. La industria del sustrato ABF enfrenta problemas de la cadena de suministro porque se basa en solo unas pocas compañías principales y su capacidad está restringida cuando los fabricantes de chips necesitan más instancias. El mercado del sustrato ABF muestra potencial para una expansión significativa durante los próximos años porque las instalaciones de producción están recibiendo una mayor inversión, mientras que el desarrollo tecnológico avanza.

Impacto Covid-19

Mercado de sustrato ABF (Ajinomoto)Tuvo un efecto negativo debido a la interrupción de la cadena de suministro durante la pandemia Covid-19

La pandemia Global Covid-19 no ha sido sin precedentes y asombrosas, con el mercado experimentando una demanda más baja de la anticipada en todas las regiones en comparación con los niveles pre-pandémicos. El repentino crecimiento del mercado reflejado por el aumento en la CAGR es atribuible al crecimiento y la demanda del mercado que regresa a los niveles pre-pandemias.

La cuota de mercado del sustrato ABF (Ajinomoto) del sustrato experimentó una interrupción mínima masiva debido a Covid-19 que solo duró un corto tiempo. Al comienzo de los fabricantes de brotes de 2020 en Taiwán y Japón y Corea del Sur encontraron paros de fabricación y contrataciones retrasadas de materias primas en sus redes de suministro globales. Las fundiciones de semiconductores y los fabricantes de sustratos encontraron limitaciones de capacidad de producción debido a los procedimientos de cuarentena y la escasez de personal de los trabajadores que retrasaron la disponibilidad de sustratos ABF. La electrónica de consumo y las industrias automotrices con su estado como clientes importantes experimentaron un uso reducido de chips debido a la inestabilidad económica que creó disminuciones de orden de sustrato temporal al mismo tiempo. La entrega de sustratos sufrió retrasos debido a los desafíos logísticos que aumentan los problemas de tiempo de entrega dentro de la cadena de valor completa. La volatilidad repentina debido a las debilidades expuestas a la pandemia Covid-19 en la operación de la cadena de suministro del sustrato ABF altamente restringida porque la demanda inicialmente no aumentó rápidamente para el centro de datos y los dispositivos de trabajo remotos. La escasez de proveedores que operan en el sector del mercado ABF generó una presión elevada sobre el sistema que inició atrasos que necesitaban múltiples trimestres para resolver. El mercado de sustratos ABF hoy en día trata los desafíos de gestión, incluido el control de inventario y las instalaciones de producción mejoradas junto con los requisitos variables del mercado de semiconductores incluso después de la recuperación de la pandemia y una mayor inversión.

Última tendencia

Creciente demanda de sustratos ABF en chips AI y HPC que alimentan los avances tecnológicosImpulsa el crecimiento del mercado

La creciente demanda de la inteligencia artificial y los sectores informáticos de alto rendimiento impulsa las innovaciones en el diseño y los materiales de sustrato ABF debido a su tendencia de forma de mercado. Los chips AI avanzados junto con los procesadores HPC dependen de sustratos para manejar tanto elementos de enrutamiento densos como numerosas conexiones de E/S porque sus diseños se vuelven más intrincados. Los sustratos ABF se identifican como la solución más adecuada para los fabricantes que construyen procesadores de última generación, incluidas las GPU y las CPU, así como los aceleradores de IA. El avance de la industria está motivando a los fabricantes a desarrollar sustratos ABF con una mejor conductancia térmica y una menor pérdida dieléctrica y requisitos de estabilidad dimensionales más estrictos. Las empresas continúan su inversión en mejores materiales ABF para mejorar el control de la deformación y una mayor compatibilidad con chips. La industria exige sustratos ABF mejorados que admiten interconexiones de alta densidad e integración heterogénea a medida que el empaque de chips se transforma en tecnología de apilamiento 2.5D y 3D. Las demandas de arquitectura de semiconductores en evolución requieren innovadores de materiales junto con los principales proveedores de sustratos para realizar investigaciones sobre variantes ABF avanzadas que cumplan con los requisitos de miniaturización y rendimiento. La creciente demanda de los sectores de IA y HPC impulsa el desarrollo del sustrato ABF mientras conduce a soluciones de sustrato especializadas adecuadas para aplicaciones particulares.

Solicitar una muestra gratuita para saber más sobre este informe

Segmentación del mercado de sustrato ABF (Ajinomoto)

Por tipo

Según el tipo, el mercado global se puede clasificar en 4-8 capas del sustrato ABF, 8-16 capas ABF sustrato, otros

• 4–8 capas sustrato ABF: dichos sustratos proporcionan habilidades conectivas promedio que las establecen como componentes populares en la electrónica de consumo junto con los sistemas informáticos de rango medio. Este tipo de material ofrece rendimiento junto con costos asequibles y dimensiones compactas. Ideal para CPU de nivel de entrada y dispositivos lógicos de propósito general.

• 8–16 capas Substrato ABF: los sustratos ABF ofrecen su mejor rendimiento en aplicaciones de alta demanda porque pueden manejar requisitos de cableado complejos y muchos puntos de E/S. La tecnología de procesamiento requiere estos sustratos en procesadores de servidores y chips de inteligencia artificial para su capacidad para transmitir señales rápidamente y mantener la confiabilidad térmica. Sus capacidades eléctricas mejoradas permiten un uso genuino en la última tecnología de envasado.

• Otros (por encima de 16 capas o apilamientos personalizados): los procesadores avanzados de GPU junto con los procesadores HPC se benefician de esta tecnología de envasado en su nivel superior. Los diseños de alto rendimiento permiten una densidad extrema y una construcción compacta junto con sistemas heterogéneos en la misma plataforma. Estas aplicaciones utilizan envases 2.5D/3D junto con tecnologías avanzadas.

Por aplicación

Según las aplicaciones, el mercado global se puede clasificar en PC, servidor y centro de datos, chips HPC/AI, comunicación, otros

• PCS: los sustratos ACF funcionan principalmente dentro de las CPU y las GPU porque proporcionan pequeñas dimensiones combinadas con excelentes capacidades de regulación térmica. Los sustratos ABF permiten que las computadoras se ejecuten a velocidades más rápidas al tiempo que proporcionan una entrega más suave de múltiples aplicaciones simultáneamente. La mayoría de los requisitos en este sector caen en sustratos que tienen configuraciones de conteo de capa media a alta.

• Centro de servidor y datos:ServidorY los centros de datos requieren sustratos ABF porque permiten procesadores potentes que ejecutan operaciones cruciales de capacitación de IA y manejan un gran procesamiento de datos mientras administran sistemas de infraestructura en la nube. La confiabilidad de los precios junto con el rendimiento continuo de alta carga definen los requisitos esenciales. Los sustratos de alta capa generalmente se emplean.

• CHIPS HPC/AI: los sustratos ADVABF necesitan avance para capacidades de procesamiento extrema para satisfacer los requisitos del mercado en este segmento. Los principales requisitos en este dominio se centran en la velocidad de rendimiento junto con la eficiencia para mantener los niveles de calor con la necesidad de dimensiones compactas. El mercado de rápido crecimiento para los aceleradores de IA crea una creciente demanda de estos materiales.

• Comunicación: el equipo 5G junto con las estaciones base y los enrutadores aplican sustratos ABF como un elemento esencial para mantener la integridad de la señal y la eficiencia energética. El desarrollo del mercado de la tecnología 5G y la informática de borde fortalecen este segmento. Los sustratos que operan en este sector deben pasar pruebas de confiabilidad estrictas.

• Otros: El alcance incluye dispositivos médicos en combinación con automatización industrial y aplicaciones aeroespaciales. Los tres sectores tecnológicos tienen diferentes especificaciones que exigen miniaturización junto con atributos de durabilidad y soporte de ciclo de vida largo. El mercado se muestra prometedor porque la electrónica continúa extendiéndose en los dominios recién digitalizados.

Dinámica del mercado

La dinámica del mercado incluye factores de conducción y restricción, oportunidades y desafíos que indican las condiciones del mercado.

Factores de conducción

La creciente demanda de computación de alto rendimiento y chips de IA aumenta el mercado

El crecimiento del mercado del sustrato ABF (Ajinomoto) en el mercado de sustratos en paquetes centrados en la información como la IA, el dispositivo que conoce y Big Data Analytics está alimentando el llamado a sistemas informáticos efectivos. La computación de alto rendimiento (HPC) y los chips AI requieren soluciones de empaque avanzadas capaces de administrar densidades de entrada/salida extendidas (E/S) y eficiencia de electricidad. Los sustratos ABF, con su funcionalidad superior para guiar el cableado de agotamiento y el control térmico, han surgido como habilitadores importantes para los conjuntos de chips de la era posterior. Estos sustratos garantizan la integridad del signo y disminuyen la pérdida de energía, importante para procesar grandes volúmenes de información a altas velocidades. A medida que los centros de datos, los operadores de servicios en la nube y los establecimientos continúan instalando aceleradores de IA y procesadores HPC, se proyecta que la llamada de sustratos ABF aumente notablemente. Además, las iniciativas de las autoridades para mejorar la infraestructura de IA e inversiones elevadas de I + D de empresas tecnológicas primarias, además, refuerzan este llamado. El mercado del sustrato ABF se está convirtiendo en cada vez más estratégicas a medida que las corporaciones semiconductores buscan socios confiables para cumplir con sus deseos de integración de alto rendimiento.

Miniaturización y tecnologías de envasado avanzadoExpandir el mercado

La moda continua de la miniaturización de la herramienta y el frenesí hacia la integración heterogénea en el empaque de semiconductores son los impulsores más importantes del mercado del sustrato ABF. Como el objetivo de los fabricantes de chips es hacer crecer la funcionalidad dentro de huellas más pequeñas, las estrategias de empaque superiores, junto con los IC 2.5D y 3D se están volviendo convencionales. Los sustratos ABF proporcionan la ayuda eléctrica y mecánica necesaria para esos diseños complejos. Su forma de múltiples capas permite interconexiones de alta densidad, esenciales para permitir dispositivos más pequeños, más delgados y más rápidos. Además, los sustratos ABF son adecuados para el empaque de la oblea de obleas (FOWLP) y las arquitecturas de capilla, los cuales están revolucionando el diseño de chips con la ayuda de mejorar el rendimiento y el rendimiento general. Estos beneficios hacen que los sustratos ABF sean una parte crucial de las tecnologías emergentes en todas las industrias, junto con teléfonos inteligentes, automóviles autónomos e IoT. Como resultado, los productores de sustrato ABF están invirtiendo en mayores tecnologías de fabricación avanzada y ampliar la capacidad para atender a esta tendencia de electrónica compacta de alta funcionalidad.

Factor de restricción

Capacidad de producción limitada y restricciones de la cadena de suministroPotencialmente impedir el crecimiento del mercado

Una de las restricciones número uno dentro del mercado del sustrato ABF es la gama confinada de productores y la capacidad de producción limitada. A partir de ahora, solo un puñado de jugadores a nivel mundial tienen la experiencia tecnológica y las instalaciones para suministrar sustratos ABF a la escala y se requiere una gran ayuda de la industria de los semiconductores. Este obstáculo del lado de la entrega ha resultado en escasez periódica y plazos de entrega extendidos, especialmente durante algunos puntos de los booms de semiconductores. El complicado procedimiento de producción, los límites de acceso excesivo y la financiación de capital generalizada disuaden a los nuevos participantes. Además, la dependencia de algunos proveedores plantea una amenaza de interrupción de la cadena de suministro debido a tensiones geopolíticas o desastres naturales. Estas limitaciones impactan los plazos de fabricación de chips y crean cuellos de botella para fabricantes de productos electrónicos aguas abajo. Hasta que la entrega se ponga al día con la creciente demanda, especialmente en los segmentos de IA y HPC, este desequilibrio también puede mantener restringido el auge del mercado de restricciones.

Oportunidad

Expansión en aplicaciones automotrices e IoTCrear oportunidades para el producto en el mercado

El uso creciente de semiconductores en la electrónica de automóviles y los dispositivos IoT ofrece una posibilidad gratificante para los fabricantes de sustratos ABF. A medida que los automóviles eléctricos (EV) y las estructuras de conducción autosuficiente se vuelven más universales, existe una creciente necesidad de chips de alta fiabilidad y alto rendimiento capaces de funcionar en entornos hostiles. Los sustratos ABF, con su resistencia térmica y habilidades de bonificación, son bien aceptables para ser utilizados en sistemas avanzados de ayuda de fuerza impulsora (ADAS), módulos de información y entretenimiento y sistemas de comunicación de vehículos. Del mismo modo, el crecimiento de la atmósfera de Internet de las cosas (IoT), desde casas inteligentes hasta automatización empresarial, requiere chips compactos, de baja electricidad de baja electricidad, creando una fuerte llamada para sustratos que pueden ayudar a los envases miniaturizados. Los fabricantes que pueden adaptar sus servicios ABF para cumplir con los requisitos particulares de esos programas, como un valor disminuido, una mejor resistencia y una ingesta de energía ocasional, se beneficiarán de una gran ventaja competitiva en los mercados crecientes.

Desafío

Alta complejidad de fabricación y costos de I + DPodría ser un desafío potencial para los consumidores

El método de fabricación del sustrato ABF incluye numerosos pasos únicos y tecnológicamente intensivos, que incluyen la acumulación de múltiples capas, el grabado de mejor línea y la formación. Mantener de primera clase, incluso cuando logrando lanzamientos más finos y recuentos de capa superior plantea un desafío extremo. Además, la industria evoluciona continuamente con la necesidad de sustratos para admitir troqueles más grandes, una mejor integridad de signos y un mejor control térmico. Cumplir con estas necesidades requiere inversiones continuas de investigación y desarrollo (I + D), que impulsan los costos de fabricación y el tiempo de comercialización para las innovaciones. La tensión para innovar incluso cuando preservar los costos agresivamente es especialmente excesiva en un mercado donde cualquier enfermedad puede comprometer la capacidad completa de los chips. Además, lograr la estabilidad del método y la escalabilidad sin pérdidas de rendimiento sigue siendo un desafío complicado para los productores. Las empresas que no cumplen con los requisitos de sustrato en evolución corren el riesgo de perder porcentaje de mercado a competidores más tecnológicamente superiores.

• Solicitar una muestra gratuita para saber más sobre este informe

•  

ABF (película de acumulación de Ajinomoto) Insights regional del mercado de sustrato

• América del norte

América del Norte, especialmente el mercado de sustrato de ABF (Ajinomoto ABF (Ajinomoto) tiene una posición fundamental debido a su dominio en el diseño e innovación de semiconductores superiores. Los principales gigantes tecnológicos y organizaciones semiconductores de Fabless, incluidas Intel, AMD y Nvidia, dependen en gran medida de los chips de alto rendimiento respaldados con la ayuda de sustratos ABF. La resistente llamada de la ubicación para sistemas HPC, chips de IA y infraestructura del centro de información impulsa un consumo extenso de estos sustratos. Además, las iniciativas patrocinadas por las autoridades, al igual que la Ley de Chips y Ciencia, tiene la intención de impulsar la producción de semiconductores de la casa, que se espera que no aumente directamente la demanda de sustratos ABF dentro de los EE. UU. Mientras que la capacidad de fabricación para sustratos ABF es bastante limitada en América del Norte, la colaboración con los fabricantes y proveedores de telas asiáticos permite la realización de llamadas regionales. El aumento de los intereses en la reiniciado de las habilidades de empaque de semiconductores también puede estimular las inversiones locales en las instalaciones de sustrato ABF, además de fortalecer las América del Norte, tener un efecto en el mercado global.

• Europa

El llamado del sustrato ABF de Europa se basa en gran medida en su sólida presencia en electrónica de automóviles, automatización de negocios y telecomunicaciones. Con el continente acercándose a la soberanía virtual y al aumento de la autosuficiencia de los semiconductores, las iniciativas al igual que la Ley de Chips de la UE está alimentando las inversiones en I + D y producción de semiconductores superiores. Los sustratos ABF son cruciales para alimentar ECU de automóviles, módulos ADAS y dispositivos de comunicación de alta velocidad. Los países, incluidos Alemania y Francia, en el hogar de las corporaciones de electrónica automotriz y comercial fundamentales, constituyen el centro de llamado para los centros. Además, la conciencia de Europa sobre las energías renovables e infraestructura de la red inteligente está creciendo, y el despliegue de las respuestas de semiconductores contribuye indirectamente a la utilización del sustrato ABF. Aunque la fabricación máxima del sustrato tiene lugar en Asia, las empresas europeas están formando asociaciones estratégicas con proveedores mundiales para establecer una cadena de entrega estable. La región también enfatiza las prácticas de producción sostenibles que pueden impulsar la innovación en los materiales de sustrato de ABF verde.

• Asia

Asia domina el mercado del sustrato ABF tanto en términos de fabricación y consumo, con ubicaciones internacionales como Taiwán, Corea del Sur, China y Japón Main la tasa. Taiwán alberga a los principales productores de sustrato ABF, que consisten en Unimicron y Kinsus, que suministran fundiciones de semiconductores primarios como TSMC. Samsung y Ibiden y Shinko Electric de Corea del Sur son jugadores clave que utilizan avances tecnológicos y una amplia fabricación. Las vecinías ventajas de un ecosistema de semiconductores incorporados verticalmente, habilidades de I + D fuertes e incentivos gubernamentales. La demanda es impulsada por la electrónica en auge y los sectores de IA, el rápido despliegue de 5G y la creciente presencia de centros de datos. China, sin importar las restricciones de intercambio, está invirtiendo en gran medida en habilidades de fabricación de sustratos nacionales y de chips. Con la mayoría de los centros globales de envasado de semiconductores con sede principalmente en Asia, se prevé que el área mantenga su función dominante en la fabricación e innovación del sustrato ABF. Las cadenas de entrega locales también ofrecen ventajas de tarifas, mejorando aún más el papel competitivo de Asia.

Actores clave de la industria

Los actores clave de la industria que dan forma al mercado a través de la innovación y la expansión del mercado

El mercado del sustrato ABF se gobierna con la ayuda de un puñado de actores clave que poseen la información técnica, la escala de fabricación y las asociaciones estratégicas esenciales para satisfacer las estrictas necesidades de los envases de semiconductores superiores. Liderando el mercado están Unimicron Technology Corporation, Ibiden Co., Ltd., y Shinko Electric Industries Co., Ltd., que en conjunto mantienen una parte sustancial del suministro mundial de sustratos ABF. Estas corporaciones han invertido mucho en I + D y ampliación de capacidad para satisfacer la demanda en desarrollo de los programas de Centro de AI, HPC y estadísticas. Ajinomoto Fine-Techno Co., Ltd., el desarrollador auténtico de los materiales ABF, juega un papel esencial al impartir materiales de película de acumulación de núcleo a los fabricantes de sustratos. Otros jugadores extraordinarios incluyen Kinsus Interconnect Technology Corp., Samsung Electro-Mechanics y NAN YA PCB Corporation. Estas corporaciones se dedican a colaboraciones estratégicas con gigantes de semiconductores como Intel, AMD y Nvidia, asegurándose de una cartera constante de sustratos de alto rendimiento. Con la creciente complejidad de los chips, esos jugadores clave están acelerando la innovación en mejoras múltiples, miniaturización y integridad de señales. Para continuar siendo competitivos, los líderes empresariales también están aumentando los centros de producción en Taiwán, Corea del Sur y Japón, abordando la escasez de oferta y la preparación para la demanda futura de la tecnología de semiconductores de próxima generación.

Lista de compañías de sustrato ABF (película de acumulación de Ajinomoto)

• UNID (South Korea)
• OxyChem (U.S.)
• Qinghai Huixin Asset Management (China)
• Vynova (Belgium)

Desarrollo clave de la industria

Septiembre de 2023:Ibiden Co., Ltd. anunció una inversión principal de más de $ 1.5 mil millones para expandir su capacidad de fabricación del sustrato ABF en su sitio web de prefectura de Gifu en Japón. Los objetivos de crecimiento son la mayor demanda mundial de AI y aplicaciones informáticas de alto rendimiento.

Cobertura de informes

El mercado del sustrato ABF (Ajinomoto Build-Up Substrate ha terminado una piedra angular del empaque de semiconductores avanzados, impulsado por una creciente llamada para la computación de alto rendimiento, la inteligencia artificial y las tecnologías de intercambio verbal de la próxima era. Con la rápida evolución del diseño de chip y el aumento de la complejidad en la electrónica, los sustratos ABF han demostrado ser esenciales para permitir la miniaturización, mejores densidades de E/S y el rendimiento general avanzado térmico y de señalización. Si bien el mercado enfrenta desafíos que incluyen potencial de fabricación restringidos y límites de acceso excesivos, estos han estimulado a los fabricantes líderes a ampliar las instalaciones y gastar dinero en I + D contemporánea. Los mercados regionales, particularmente Asia, dominan la fabricación, al mismo tiempo que la innovación de presión de América del Norte y Europa y la demanda de uso final. La empresa también está presenciando una diversificación gradual en los segmentos de automóviles y IoT, lo que indica posibilidades de crecimiento futuras más allá de la informática convencional. Anuncios de ampliación potenciales recientes de jugadores clave como Ibiden y Unimicron, además, subrayan la importancia estratégica de los sustratos ABF dentro de la cadena de suministro de semiconductores. Sin embargo, mantener este impulso requeriría superar situaciones exigentes asociadas con la complejidad de la fabricación y la innovación de telas. Las asociaciones estratégicas, los avances tecnológicos y la cobertura regional desempeñarán un papel vital en la configuración de la próxima fase de la evolución del mercado. A medida que los chips terminan más potentes y el embalaje se vuelve más sofisticado, el mercado del sustrato ABF sigue siendo un facilitador vital del entorno electrónico global para los años futuros.