Tamaño del mercado de sustrato ABF (película de acumulación de Ajinomoto), participación, crecimiento y análisis de la industria, por tipo (sustrato ABF de 4-8 capas, sustrato ABF de 8-16 capas, otros) por aplicación (PC, servidor y centro de datos, chips HPC/AI, comunicación, otros) e información y pronóstico regionales de 2026 a 2035

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DESCRIPCIÓN GENERAL DEL MERCADO DE SUSTRATO ABF (PELÍCULA DE CONSTRUCCIÓN DE AJINOMOTO)

Se estima que el mercado mundial de sustratos ABF (película de acumulación de Ajinomoto) estará valorado en aproximadamente 7,19 mil millones de dólares estadounidenses en 2026. Se prevé que el mercado alcance los 13,95 mil millones de dólares estadounidenses en 2035, expandiéndose a una tasa compuesta anual del 6,9% de 2026 a 2035. Asia-Pacífico domina con ~60%, América del Norte ~20%, Europa ~15%. El crecimiento está impulsado por los envases de semiconductores avanzados.

El empaquetado avanzado de semiconductores depende en gran medida del material de sustrato ABF (Ajinomoto Build-up Film) para sistemas informáticos de alto rendimiento (HPC), así como aplicaciones de servidor y plataformas de inteligencia artificial (IA). Ajinomoto Fine-Techno Co. Inc. creó sustratos ABF que consisten en resinas epoxi junto con otros materiales aislantes que funcionan como intercaladores para soportar cableado de alta densidad dentro de conexiones eléctricas entre chips semiconductores y placas de circuito impreso (PCB). La tecnología de sustrato proporciona una funcionalidad esencial para reducir y mejorar la calidad de la señal y capacidades térmicas elevadas en aplicaciones de circuitos integrados modernas. La demanda de dispositivos electrónicos pequeños y potentes ha aumentado el valor de los sustratos ABF para desarrollar GPU y CPU de alta gama. La alta capacidad de entrada/salida junto con las dimensiones precisas de los cables permiten que los sistemas miniaturizados incluyan más circuitos integrados. Aplicaciones con visión de futuro como 5G, IoT ycomputación en la nubeDependen en gran medida de los sustratos ABF porque estos productos cumplen con éxito las demandas actuales relacionadas con los requisitos de confiabilidad y control térmico. El avance de la industria de semiconductores hacia nodos reducidos y niveles de rendimiento mejorados ha provocado que usuarios finales como centros de datos y servidores empresariales y soluciones de aceleradores de IA compren activamente sustratos ABF. La industria de sustratos ABF enfrenta problemas en la cadena de suministro porque depende solo de unas pocas empresas principales y su capacidad se ve restringida cuando los fabricantes de chips necesitan más instancias. El mercado de sustratos ABF muestra potencial para una expansión significativa durante los próximos años porque las instalaciones de producción están recibiendo una mayor inversión a medida que avanza el desarrollo tecnológico.

Hallazgos clave

IMPACTO DEL COVID-19

Mercado de sustratos ABF (película de acumulación de Ajinomoto)Tuvo un efecto negativo debido a la interrupción de la cadena de suministro durante la pandemia de COVID-19

La pandemia mundial de COVID-19 no ha tenido precedentes y ha sido asombrosa, y el mercado ha experimentado una demanda inferior a la prevista en todas las regiones en comparación con los niveles previos a la pandemia. El repentino crecimiento del mercado reflejado por el aumento de la CAGR es atribuible al crecimiento del mercado y al regreso de la demanda a niveles prepandémicos.

La cuota de mercado de sustratos ABF (Ajinomoto Build-up Film) experimentó una interrupción mínima masiva debido a COVID-19, que solo duró un corto tiempo. A principios del brote de 2020, los fabricantes de Taiwán, Japón y Corea del Sur sufrieron paros de fabricación y retrasos en la adquisición de materias primas en todas sus redes de suministro globales. Las fundiciones de semiconductores y los fabricantes de sustratos encontraron limitaciones en la capacidad de producción debido a los procedimientos de cuarentena y la escasez de personal que retrasó la disponibilidad de los sustratos de ABF. Las industrias de electrónica de consumo y automoción, con su condición de clientes importantes, experimentaron un uso reducido de chips debido a la inestabilidad económica que creó al mismo tiempo una disminución temporal de los pedidos de sustratos. La entrega de sustratos sufrió retrasos debido a desafíos logísticos que magnificaron los problemas de tiempo de entrega dentro de toda la cadena de valor. La repentina volatilidad debida a la pandemia de COVID-19 expuso las debilidades en la altamente restringida operación de la cadena de suministro de sustratos de ABF porque la demanda inicialmente no aumentó rápidamente para los centros de datos y los dispositivos de trabajo remoto. La escasez de proveedores que operaban en el sector del mercado ABF generó una elevada presión sobre el sistema, lo que inició retrasos que necesitaron varios trimestres para resolverse. Actualmente, el mercado de sustratos de ABF se enfrenta a desafíos de gestión que incluyen el control de inventario y la mejora de las instalaciones de producción, junto con los requisitos variables del mercado de semiconductores, incluso después de la recuperación de la pandemia y el aumento de la inversión.

ÚLTIMAS TENDENCIAS

La creciente demanda de sustratos ABF enAIy chips HPC que impulsan los avances tecnológicosImpulsa el crecimiento del mercado

La creciente demanda de los sectores de Inteligencia Artificial y Computación de Alto Rendimiento impulsa innovaciones en el diseño y materiales de sustratos ABF debido a su tendencia de forma en el mercado. Los chips de IA avanzados, junto con los procesadores HPC, dependen de sustratos para manejar tanto elementos de enrutamiento densos como numerosas conexiones de E/S a medida que sus diseños se vuelven más complejos. Los sustratos ABF se identifican como la solución más adecuada para los fabricantes que construyen procesadores de última generación, incluidas GPU y CPU, así como aceleradores de IA. El avance de la industria está motivando a los fabricantes a desarrollar sustratos ABF con mejor conductancia térmica y menor pérdida dieléctrica y requisitos de estabilidad dimensional más estrictos. Las empresas continúan invirtiendo en mejores materiales ABF para mejorar el control de deformación y una mayor compatibilidad de chips. La industria exige sustratos ABF mejorados que admitan interconexiones de alta densidad e integración heterogénea a medida que el empaque de chips se transforma en tecnología de apilamiento 2,5D y 3D. Las cambiantes demandas de la arquitectura de semiconductores requieren que los innovadores de materiales, junto con los principales proveedores de sustratos, realicen investigaciones sobre variantes avanzadas de ABF que cumplan con los requisitos de miniaturización y rendimiento. La creciente demanda de los sectores de IA y HPC impulsa el desarrollo de sustratos de ABF al tiempo que conduce hacia soluciones de sustratos especializadas que se adaptan a aplicaciones particulares.

• Adopción de sustratos ABF impulsados ​​por IA y HPC: en 2023, más del 65 % de los procesadores de servidores y chips de IA utilizaron sustratos ABF de 8 a 16 capas para manejar alta densidad de E/S y requisitos de gestión térmica (según Semiconductor Industry Association, SIA 2023).

• Integración de envases de circuitos integrados 2,5D y 3D: la adopción de envases 2,5D y 3D aumentó un 60 % en 2023 entre las principales aplicaciones de IA y HPC, lo que permitió una mayor densidad de interconexión y miniaturización (según la Asociación de Industrias de Tecnología de la Información y Electrónica de Japón, JEITA 2023).

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SEGMENTACIÓN DEL MERCADO DE SUSTRATOS ABF (PELÍCULA DE CONSTRUCCIÓN DE AJINOMOTO)

Por tipo

Según el tipo, el mercado global se puede clasificar en Sustrato ABF de 4 a 8 capas, Sustrato ABF de 8 a 16 capas y otros

• Sustrato ABF de 4 a 8 capas: estos sustratos proporcionan capacidades de conexión promedio, lo que los convierte en componentes populares en la electrónica de consumo junto con los sistemas informáticos de rango medio. Este tipo de material ofrece rendimiento junto con costos asequibles y dimensiones compactas. Ideal para CPU de nivel básico y dispositivos lógicos de uso general.

• Sustrato ABF de 8 a 16 capas: los sustratos ABF ofrecen su mejor rendimiento en aplicaciones de alta demanda porque pueden manejar requisitos de cableado complejos y muchos puntos de E/S. La tecnología de procesamiento requiere estos sustratos en procesadores de servidores y chips de IA por su capacidad de transmitir señales rápidamente y mantener la confiabilidad térmica. Sus capacidades eléctricas mejoradas permiten un uso genuino en la última tecnología de embalaje.

• Otros (más de 16 capas o apilados personalizados): los procesadores GPU avanzados junto con los procesadores HPC se benefician de esta tecnología de empaquetado en su nivel más alto. Los diseños de alto rendimiento permiten una densidad extrema y una construcción compacta junto con sistemas heterogéneos en la misma plataforma. Estas aplicaciones utilizan empaquetado 2,5D/3D junto con tecnologías avanzadas.

Por aplicación

Según las aplicaciones, el mercado global se puede clasificar en PC, servidores y centros de datos, chips HPC/AI, comunicaciones y otros.

• PC: los sustratos ACF funcionan principalmente en CPU y GPU porque proporcionan dimensiones pequeñas combinadas con excelentes capacidades de regulación térmica. Los sustratos ABF permiten que las computadoras funcionen a velocidades más rápidas y, al mismo tiempo, brindan una entrega más fluida de múltiples aplicaciones simultáneamente. La mayoría de los requisitos en este sector recaen en sustratos que tienen configuraciones de recuento de capas de medio a alto.

• Servidor y centro de datos:Servidory los centros de datos requieren sustratos ABF porque habilitan procesadores potentes que ejecutan operaciones cruciales de entrenamiento de IA y manejan un gran procesamiento de datos mientras administran sistemas de infraestructura en la nube. La fiabilidad del precio junto con el rendimiento continuo de cargas elevadas definen los requisitos esenciales. Normalmente se emplean sustratos con un alto número de capas.

• Chips HPC/AI: los sustratos ADVABF necesitan avances para lograr capacidades de procesamiento extremas para satisfacer los requisitos del mercado en este segmento. Los principales requisitos en este ámbito se centran en la velocidad del rendimiento junto con la eficiencia en el mantenimiento de los niveles de calor con la necesidad de dimensiones compactas. El mercado de rápido crecimiento de aceleradores de IA genera una demanda creciente de estos materiales.

• Comunicación: Los equipos 5G junto con las estaciones base y los enrutadores aplican sustratos ABF como elemento esencial para mantener la integridad de la señal y la eficiencia energética. El desarrollo del mercado de la tecnología 5G y la informática de punta fortalece este segmento. Los sustratos que operan en este sector deben pasar estrictas pruebas de confiabilidad.

• Otros: El alcance incluye dispositivos médicos en combinación con automatización industrial y aplicaciones aeroespaciales. Los tres sectores tecnológicos tienen diferentes especificaciones que exigen miniaturización junto con atributos de durabilidad y soporte de ciclo de vida prolongado. El mercado se muestra prometedor porque la electrónica continúa extendiéndose por los dominios recientemente digitalizados.

DINÁMICA DEL MERCADO

La dinámica del mercado incluye factores impulsores y restrictivos, oportunidades y desafíos que indican las condiciones del mercado.

Factores impulsores

La creciente demanda de computación de alto rendimiento y chips de IA impulsa el mercado

El crecimiento del mercado de sustratos ABF (Ajinomoto Build-up Film) en paquetes centrados en la información como IA, conocimiento de dispositivos y análisis de big data está impulsando la demanda de sistemas informáticos eficaces. La informática de alto rendimiento (HPC) y los chips de IA requieren soluciones de empaquetado avanzadas capaces de gestionar densidades extendidas de entrada/salida (E/S) y eficiencia eléctrica. Los sustratos ABF, con su funcionalidad superior para guiar el cableado de gran paso y el control térmico, se han convertido en habilitadores importantes para los conjuntos de chips de las generaciones posteriores. Estos sustratos garantizan la integridad de la señal y reducen la pérdida de energía, importante para procesar grandes volúmenes de información a altas velocidades. A medida que los centros de datos, los proveedores de servicios en la nube y los establecimientos continúen instalando aceleradores de IA y procesadores HPC, se prevé que la demanda de sustratos ABF aumente notablemente. Además, las iniciativas del gobierno para mejorar la infraestructura de inteligencia artificial y el aumento de las inversiones en I + D de las principales empresas de tecnología también refuerzan esta demanda. El mercado de sustratos de ABF se está volviendo cada vez más estratégico a medida que las empresas de semiconductores buscan socios confiables para cumplir sus deseos de integración de alto rendimiento.

Miniaturización y tecnologías avanzadas de embalaje.Expandir el mercado

La moda actual de la miniaturización de herramientas y el frenesí hacia la integración heterogénea en el embalaje de semiconductores son los principales impulsores del mercado de sustratos ABF. Dado que el objetivo de los fabricantes de chips es aumentar la funcionalidad en espacios más pequeños, los métodos de empaquetado superiores, incluidos los circuitos integrados 2,5D y 3D, se están generalizando. Los sustratos ABF brindan la ayuda eléctrica y mecánica necesaria para esos diseños complejos. Su forma multicapa permite interconexiones de alta densidad, esenciales para permitir dispositivos más pequeños, delgados y rápidos. Además, los sustratos ABF son muy adecuados para arquitecturas de chaplet y empaquetado en grado de oblea en abanico (FOWLP), las cuales están revolucionando el diseño de chips con la ayuda de mejorar el rendimiento y el rendimiento general. Estos beneficios hacen que los sustratos ABF sean una parte crucial de las tecnologías emergentes en todas las industrias, incluidos los teléfonos inteligentes, los automóviles autónomos yIoT. Como resultado, los productores de sustratos de ABF están invirtiendo en tecnologías de fabricación más avanzadas y ampliando la capacidad para atender esta tendencia de electrónica compacta y de alta funcionalidad.

• Sustratos de alto número de capas para HPC e IA: Aproximadamente el 70 % de los procesadores de centros de datos ahora dependen de sustratos ABF de alto número de capas (8 a 16 capas) para admitir cargas de trabajo de IA y HPC (según la Asociación de la Industria de Semiconductores de Taiwán, TSIA 2023).

• Miniaturización y tecnología de embalaje avanzada: en 2023, más del 55 % de las aplicaciones de PC y electrónica de consumo adoptaron sustratos ABF de 4 a 8 capas para permitir dispositivos compactos y de alto rendimiento (según el Consejo Mundial de Semiconductores, WSC 2023).

Factor de restricción

Capacidad de producción limitada y limitaciones de la cadena de suministroPotencialmente impedir el crecimiento del mercado

Una de las principales limitaciones en el mercado de sustratos de ABF es la limitada variedad de productores y la limitada capacidad de producción. A partir de ahora, solo un puñado de actores en todo el mundo tienen la experiencia tecnológica y las instalaciones para suministrar sustratos ABF a la escala y tamaño requeridos por la industria de los semiconductores. Este obstáculo en el lado de la entrega ha provocado escasez periódica y plazos de entrega prolongados, especialmente durante algunos momentos de auge de los semiconductores. El complicado procedimiento de producción, las excesivas fronteras de acceso y la amplia financiación de capital disuaden a los nuevos participantes. Además, la dependencia de unos pocos proveedores plantea una amenaza de interrupción de la cadena de suministro debido a tensiones geopolíticas o desastres naturales. Estas limitaciones afectan los plazos de fabricación de chips y crean cuellos de botella para los fabricantes de productos electrónicos. Hasta que la entrega alcance la creciente demanda, especialmente en los segmentos de IA y HPC, este desequilibrio también puede limitar el auge del mercado.

• Capacidad de producción limitada: solo cinco fabricantes importantes a nivel mundial dominan la producción de sustratos ABF, lo que genera escasez periódica durante el pico de demanda de semiconductores (según la Administración de Comercio Internacional, Departamento de Comercio de EE. UU. 2023).

• Restricciones de la cadena de suministro: Los plazos de entrega de los sustratos ABF aumentaron un 25 % durante los períodos de máxima demanda debido a la dependencia de unos pocos proveedores y desafíos logísticos (según la Asociación de Comercio Internacional de Corea, KITA 2023).

La expansión a aplicaciones automotrices y de IoT crea oportunidades para el producto en el mercado

Oportunidad

El uso cada vez mayor de semiconductores en la electrónica del automóvil y en dispositivos IoT ofrece una posibilidad gratificante para los fabricantes de sustratos ABF. A medida que los automóviles eléctricos (EV) y las estructuras de conducción autosostenibles se vuelven más universales, existe una creciente necesidad de chips de alta confiabilidad y alto rendimiento capaces de funcionar en entornos hostiles. Los sustratos ABF, con su durabilidad térmica y su capacidad de líneas finas, son muy adecuados para su uso en sistemas avanzados de ayuda al conductor (ADAS), módulos de información y entretenimiento y sistemas de comunicación de vehículos. De manera similar, el crecimiento de la atmósfera de Internet de las cosas (IoT), desde casas inteligentes hasta la automatización de negocios, requiere chips compactos de bajo consumo eléctrico, lo que genera una fuerte demanda de sustratos que puedan ayudar a los envases miniaturizados. Los fabricantes que puedan adaptar sus servicios ABF para cumplir con los requisitos particulares de esos programas, como menor valor, mayor robustez y consumo ocasional de energía, se beneficiarán de una enorme ventaja competitiva en los mercados en ascenso.

• Expansión de la electrónica automotriz: en 2023, más del 15 % de los nuevos chips EV y ADAS incorporaron sustratos ABF para mejorar la estabilidad térmica y la integridad de la señal (según la Asociación Europea de Fabricantes de Automóviles, ACEA 2023).

 

• Crecimiento de IoT y Edge Computing: Para 2023, se proyectaba que 20 millones de dispositivos IoT en todo el mundo requerirían sustratos ABF de alta densidad para empaques miniaturizados y operación de bajo consumo (según la Comisión de Banda Ancha de la UIT, 2023).

 

La alta complejidad de fabricación y los costos de investigación y desarrollo podrían ser un desafío potencial para los consumidores

Desafío

El método de fabricación del sustrato ABF incluye numerosos pasos únicos y tecnológicamente intensivos, que incluyen la acumulación de múltiples capas, el grabado de la mejor línea y la formación de vías. Mantener la primera clase incluso cuando se logran tonos más finos y un mayor número de capas plantea un desafío extremo. Además, la industria evoluciona continuamente con la necesidad de sustratos que admitan troqueles más grandes, una mejor integridad de las señales y un mejor control térmico. Satisfacer estas necesidades requiere inversiones continuas en investigación y desarrollo (I+D), que aumentan los costos de fabricación y el tiempo de comercialización de las innovaciones. La presión para innovar y al mismo tiempo mantener agresivamente los costos es particularmente alta en un mercado donde cualquier enfermedad puede comprometer la capacidad total del chip. Además, lograr la estabilidad y escalabilidad del método sin pérdidas de rendimiento sigue siendo un desafío complicado para los productores. Las empresas que no logran mantenerse al día con los requisitos de sustratos en evolución corren el riesgo de perder porcentaje de mercado frente a competidores tecnológicamente más superiores.

• Alta complejidad de fabricación: alrededor del 65 % de los pasos de fabricación del sustrato ABF implican la acumulación de múltiples capas y el grabado de líneas finas, lo que requiere equipos especializados y de alta precisión (según la Asociación Japonesa de Embalaje Electrónico, JEPA 2023).
• I+D y costos intensivos: más del 60% de los fabricantes de sustratos ABF informaron un aumento del gasto en I+D en 2023 para mantener la integridad de la señal y el rendimiento térmico para aplicaciones de IA y HPC (según SIA 2023).

 

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PERSPECTIVAS REGIONALES DEL MERCADO DE SUSTRATO ABF (PELÍCULA DE CONSTRUCCIÓN DE AJINOMOTO)

• América del norte

El mercado de sustratos ABF (Ajinomoto Build-up Film) de América del Norte, especialmente Estados Unidos, ocupa una posición fundamental debido a su dominio en el diseño e innovación de semiconductores superiores. Los principales gigantes tecnológicos y las organizaciones de semiconductores sin fábrica, incluidas Intel, AMD y NVIDIA, dependen en gran medida de chips de alto rendimiento compatibles con la ayuda de sustratos ABF. La fuerte demanda de la ubicación por sistemas HPC, chips de IA e infraestructura de centros de información impulsa un consumo extensivo de estos sustratos. Además, las iniciativas patrocinadas por el gobierno, como CHIPS y Science Act, tienen como objetivo impulsar la producción nacional de semiconductores, lo que se espera que no aumente directamente la demanda de sustratos ABF en los EE. UU. Si bien la capacidad de fabricación de sustratos ABF es bastante limitada en América del Norte, la colaboración con fabricantes y proveedores de telas asiáticos permite el cumplimiento de demandas regionales. El creciente interés en reorientar las capacidades de envasado de semiconductores también podría estimular las inversiones locales en instalaciones de sustratos de ABF, además de fortalecer la influencia de América del Norte en el mercado global.

• Europa

La demanda de sustratos ABF en Europa se debe en gran medida a su sólida presencia en la electrónica del automóvil, la automatización empresarial y las telecomunicaciones. A medida que el continente se acerca a la soberanía virtual y a una mayor autosuficiencia en semiconductores, iniciativas como la Ley de Chips de la UE están impulsando inversiones en I+D y producción de semiconductores superiores. Los sustratos ABF son cruciales para alimentar ECU de automóviles, módulos ADAS y dispositivos de comunicación de alta velocidad. Países como Alemania y Francia, sede de corporaciones fundamentales de electrónica comercial y automotriz, constituyen el centro de la convocatoria de centros. Además, la conciencia de Europa sobre la energía renovable y la infraestructura de redes inteligentes está creciendo, y el despliegue de soluciones de semiconductores contribuye indirectamente a la utilización del sustrato ABF. Aunque la mayor parte de la fabricación de sustratos se realiza en Asia, las empresas europeas están formando asociaciones estratégicas con proveedores de todo el mundo para establecer una cadena de entrega estable. La región también está haciendo hincapié en las prácticas de producción sostenible que pueden impulsar la innovación en materiales de sustrato ABF ecológicos.

• Asia

Asia domina el mercado de sustratos ABF tanto en términos de fabricación como de consumo, con países como Taiwán, Corea del Sur, China y Japón a la cabeza. Taiwán alberga a los principales productores de sustratos ABF, incluidos Unimicron y Kinsus, que suministran fundiciones de semiconductores primarios como TSMC. Samsung de Corea del Sur y Ibiden y Shinko Electric de Japón son actores clave que utilizan avances tecnológicos y una fabricación extensiva. La vecindad se beneficia de un ecosistema de semiconductores incorporado verticalmente, sólidas capacidades de I+D e incentivos gubernamentales. La demanda está impulsada por los sectores en auge de la electrónica y la inteligencia artificial, el rápido despliegue de 5G y la creciente presencia de centros de datos. China, a pesar de enfrentar restricciones cambiarias, está invirtiendo fuertemente en capacidades nacionales de fabricación de chips y sustratos. Dado que la mayoría de los centros mundiales de envasado de semiconductores se encuentran principalmente en Asia, se prevé que el área mantenga su función dominante en la fabricación e innovación de sustratos ABF. Las cadenas de entrega locales ofrecen además ventajas en materia de tarifas, lo que mejora aún más el papel competitivo de Asia.

JUGADORES CLAVE DE LA INDUSTRIA

Actores clave de la industria que dan forma al mercado a través de la innovación y la expansión del mercado

El mercado de sustratos ABF se rige con la ayuda de un puñado de actores clave que poseen la información técnica, la escala de fabricación y las asociaciones estratégicas esenciales para satisfacer las estrictas necesidades de un empaque de semiconductores superior. Los líderes del mercado son Unimicron Technology Corporation, Ibiden Co., Ltd. y Shinko Electric Industries Co., Ltd., que juntas mantienen una parte sustancial del suministro mundial de sustratos ABF. Estas corporaciones han invertido mucho en I+D y ampliación de capacidad para satisfacer la creciente demanda de programas de centros de estadística, IA y HPC. Ajinomoto Fine-Techno Co., Ltd., el auténtico desarrollador de materiales ABF, desempeña un papel esencial al impartir materiales de película de reconstrucción de núcleos a los fabricantes de sustratos. Otros jugadores extraordinarios incluyen Kinsus Interconnect Technology Corp., Samsung Electro-Mechanics y Nan Ya PCB Corporation. Estas empresas participan en colaboraciones estratégicas con gigantes de los semiconductores como Intel, AMD y NVIDIA, lo que garantiza una cartera constante de sustratos de alto rendimiento. Con una complejidad cada vez mayor de los chips, esos actores clave están acelerando la innovación en multicapa, miniaturización y mejoras en la integridad de la señal. Para seguir siendo competitivos, los líderes empresariales también están aumentando los centros de producción en Taiwán, Corea del Sur y Japón, abordando la escasez de suministro y preparándose para la demanda futura de tecnología de semiconductores de próxima generación.

• Unimicron Technology Corporation [Taiwán]: suministra más del 35 % de los sustratos ABF a nivel mundial, principalmente para chips HPC e IA de 8 a 16 capas (según TSIA 2023).

• Ibiden Co., Ltd. [Japón]: Se amplió la capacidad entre un 20 % y un 25 % en 2023 para satisfacer la creciente demanda de sustratos ABF con un alto número de capas en procesadores de IA y servidores (según JEITA 2023).

Lista de las principales empresas de sustratos ABF (película de acumulación de Ajinomoto)

• UNID (South Korea)
• OxyChem (U.S.)
• Qinghai Huixin Asset Management (China)
• Vynova (Belgium)

DESARROLLO CLAVE DE LA INDUSTRIA

Septiembre de 2023:Ibiden Co., Ltd. anunció una inversión principal de más de 1.500 millones de dólares para ampliar su capacidad de fabricación de sustratos ABF en su sitio web de la prefectura de Gifu en Japón. Los objetivos de crecimiento son satisfacer la creciente demanda mundial de IA y aplicaciones informáticas de alto rendimiento.

COBERTURA DEL INFORME

El mercado de sustratos ABF (Ajinomoto Build-up Film) se ha convertido en una piedra angular del envasado de semiconductores avanzados, impulsado por la creciente demanda de informática de alto rendimiento, inteligencia artificial y tecnologías de comunicación verbal de próxima generación. Con la rápida evolución del diseño de los chips y la creciente complejidad de la electrónica, los sustratos ABF han demostrado ser esenciales para permitir la miniaturización, mejores densidades de E/S y un rendimiento general térmico y de señal avanzado. Si bien el mercado enfrenta desafíos que incluyen un potencial de fabricación limitado y límites de acceso excesivos, estos han estimulado a los principales fabricantes a ampliar sus instalaciones y gastar dinero en investigación y desarrollo contemporáneos. Los mercados regionales, particularmente Asia, dominan la manufactura, al mismo tiempo que América del Norte y Europa presionan la innovación y la demanda de uso final. La empresa también está siendo testigo de una diversificación gradual hacia los segmentos de automóviles e IoT, lo que indica posibilidades de crecimiento futuro más allá de la informática convencional. Los recientes anuncios de posibles ampliaciones de actores clave como Ibiden y Unimicron, además, subrayan la importancia estratégica de los sustratos ABF dentro de la cadena de suministro de semiconductores. Sin embargo, mantener este impulso requeriría superar situaciones exigentes asociadas con la complejidad de la fabricación y la innovación textil. Las asociaciones estratégicas, los avances tecnológicos y la cobertura regional desempeñarán un papel vital en la configuración de la próxima fase de la evolución del mercado. A medida que los chips se vuelvan más potentes y el embalaje se vuelva más sofisticado, el mercado de sustratos ABF seguirá siendo un facilitador vital del entorno electrónico global en los próximos años.