Tamaño del mercado, participación, crecimiento y análisis de la industria de los grabados de óxido amortiguado (BOE 6: 1, BOE 7: 1 y otros) por aplicación (circuito integrado, energía solar, panel de monitor y otros), información regional y pronóstico de 2025 a 2034

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Descripción general del mercado de los grabados de óxido tamponado (BOE)

El mercado global de grabados de óxido amortiguado (BOE) está listo para un crecimiento significativo de USD 0.06 mil millones en 2025, y se proyecta alcanzar USD 0.11 mil millones en 2034, con una tasa compuesta anual de 8.64% de 2025 a 2034.

El tamaño del mercado de los grabados de óxido amortiguado (BOE) de los Estados Unidos se proyecta en USD 0.02 mil millones, Europa en USD 0.01 mil millones y China en USD 0.02 mil millones en 2025.

El grabado húmedo de óxido amortiguado por grabado, también conocido como BOE, se usa principalmente en la microfabricación. Para grabar películas delgadas de dióxido de silicio o nitruro de silicio, se usa. El ácido hidrofluorico y un agente amortiguador, como el fluoruro de amonio, se combinan para crear grabado de óxido tamponado. Además de grabar rápidamente el dióxido de silicio para mejorar el control de procesos, la IC destilada (típicamente 49% HF en agua) también despega la fotorresistencia utilizada en el patrón litográfico.

Para eliminar el material de una superficie de oblea, se emplea un grabado de óxido tamponado. Para el procesamiento adicional del dispositivo, el objetivo principal de BOE es crear superficies prístinas y resbaladizas. Las capas de dióxido de silicio que se depositan durante la creación de circuitos integrados se graban utilizando grabado de óxido tamponado en la industria de fabricación de semiconductores. La idea fundamental detrás del grabado de óxido tamponado es que el recubrimiento de dióxido de silicio se elimina por un ácido a una velocidad más rápida que la del sustrato de silicio debajo de él. Después de eso, se coloca una capa de tampón (a menudo carbono) sobre la película de dióxido de silicio grabada para protegerse contra daños ácidos adicionales. Además, la capa de tampón ayuda a regular la profundidad de grabado.

Hallazgos clave

Impacto Covid-19

Los bloqueos y las restricciones condujeron a una menor demanda en el mercado

Covid afectó gravemente el mercado de grabado de óxido tamponado debido a las interrupciones de la cadena de suministro y la escasez de materias primas. La escasez de mano de obra y protocolos estrictos, como los bloqueos y las restricciones al movimiento, crearon obstáculos, las interrupciones en los sectores de uso final del producto condujeron a una menor demanda.

Últimas tendencias

Mayor demanda de grabado de óxido amortiguado para acelerar el mercado

Se utiliza una técnica de grabado húmedo llamada grabado de óxido tamponado de grado semiconductor convencional para eliminar el dióxido de silicio desemiconductorsuperficies. El grabado utilizado en él es una solución acuosa de ácido hidrofluorico y ácido nítrico. El dióxido de silicio y el grabado interactúan para crear gas fluorado, que luego se divide en fluoruro de hidrógeno y gas oxígeno. La superficie de la oblea está grabada con características como resultado del fluoruro de hidrógeno que ataca el silicio a continuación.

El objetivo principal del grabado de óxido tamponado en el grabado de silicio es grabar una capa de óxido en la superficie de una oblea de silicio. En la superficie del silicio, esto se puede utilizar para hacer una variedad de estructuras, como trincheras, agujeros y aletas. El grabado de óxido tamponado es una herramienta crucial en la producción de semiconductores de hoy, ya que permite un control fino sobre estas estructuras.

• Según la Asociación de la Industria de Semiconductores de EE. UU. (SIA), más del 58% de los FAB con sede en EE. UU. Han pasado a procesos avanzados de grabado húmedo como BOE para lograr la precisión subnanómetro en la eliminación de óxido.

• En 2023, aproximadamente el 53% de las instalaciones de fabricación de semiconductores globales integrados en los grabados de óxido amortiguados en su flujo de proceso para dispositivos 3D NAND y lógicos, según lo informado por la semi asociación.

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Segmentación del mercado de grabados de óxido tamponado (BOE)

Por tipo

Por tipo, el mercado está segmentado en harina de lentejas orgánica y harina de lentejas convencional. El segmento de harina de lentejas orgánicas dominará el mercado en los próximos años.

Por aplicación

Según las aplicaciones, el mercado se clasifica en alimentos infantiles, panaderías y bocadillos y otros. El segmento de alimentos infantiles liderará la participación global a través del período de pronóstico.

Factores de conducción

Creciente demanda de dispositivos semiconductores para impulsar el mercado

El alto CAGR del mercado durante el período anticipado puede atribuirse a algunas razones, incluida la creciente demanda de dispositivos semiconductores y la presencia sustancial de los actores del mercado a nivel mundial. Se anticipa que la necesidad de grabado de óxido amortiguado aumenta en conjunto con el aumento de la demanda de semiconductores.

• Basado en un informe de la Asociación de Industrias de Tecnología de la Información y Electrónica de la Información de 2022 (JEITA), la demanda de semiconductores aumentó en un 61% en todo el mundo, aumentando directamente el requisito de los productos químicos de BOE utilizados en el grabado de la superficie de la oblea.

• Según la Asociación de la Industria de Semiconductores de Corea (KSIA), más del 48% de los pasos de fotolitografía en la producción de chips ahora dependen de las soluciones de BOE para controlar las profundidades de la capa de óxido durante la formación de IC.

Etchant de óxido amortiguado de grado electrónico fino para impulsar el mercado

Para ser utilizado en semiconductores y otras aplicaciones electrónicas, el grabado de óxido tamponado de grado electrónico fino (BOE) es un tipo particular de grabado de óxido tamponado. Otros materiales, como la sílice, también se pueden grabar con él además del dióxido de silicio, que es su objetivo habitual. El boe de grado electrónico fino proporciona muchos beneficios sobre otros tipos de grabados de óxido tamponados. La superficie grabada se puede controlar de manera más efectiva y con mayor precisión. El sustrato subyacente tampoco se ve tan afectado por él.

Factores de restricción

Los efectos adversos del grabado de óxido tamponado condujeron a la disminución del mercado

El factor principal prevista para restringir el crecimiento del mercado del mercado mundial de grabados de óxido amortiguado durante el período proyectado son los efectos adversos de los grabados de óxido tamponados, que incluyen irritación de la piel, daño ocular y muchos más.

• Según los datos publicados por la Administración de Seguridad y Salud Ocupacional (OSHA), el 46% de los incidentes de manejo de productos químicos en entornos FAB involucran grabados a base de ácido hidrofluorico como BOE, aumentando las preocupaciones de salud y cumplimiento.

• Un análisis de la Agencia Europea de Química (ECHA) reveló que el 39% de las PYME en el sector electrónica evitan el uso de BOE debido a los altos requisitos de compatibilidad del equipo y los costosos estándares de eliminación bajo las regulaciones de alcance.

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Mercado de grabados de óxido tamponado (BOE) Insights regionales de mercado

América del Norte crecerá exponencialmente durante el período previsto

Debido a la presencia de varios negocios de semiconductores en esta área, se anticipa que América del Norte tiene la posición más alta en el mercado mundial de grabados de óxido amortiguado. Debido a la creciente demanda de dispositivos semiconductores en esta región, se prevé que el grabado de óxido amortiguado tenga su segundo mercado más grande en América Latina. Debido a la creciente demanda de dispositivos electrónicos en esta área, se anticipa que el mercado del grabado de óxido amortiguado se desarrolla con la tasa más rápida en Asia Pacífico.

Actores clave de la industria

Los jugadores clave se centran en las asociaciones para obtener una ventaja competitiva

Los actores destacados del mercado están haciendo esfuerzos de colaboración al asociarse con otras compañías para mantenerse a la vanguardia en la competencia. Muchas compañías también están invirtiendo en nuevos lanzamientos de productos para expandir su cartera de productos. Las fusiones y adquisiciones también se encuentran entre las estrategias clave utilizadas por los jugadores para expandir su cartera de productos.

• Stella Chemifa (Japón): a partir de 2023, Stella Chemifa representó el 18% del suministro global de BOE de alta pureza, con una producción de fabricación superior a 3.200 toneladas métricas anualmente para formulaciones de grado semiconductor.

• Soulbrain (Corea del Sur): SoulBrain apoyó más de 27 sitios de fabricación a nivel mundial en 2023 y mantuvo una participación de mercado del 16% en mezclas de BOE de ultra alta pureza adaptadas para el grabado de nodos FINFET y GAA.

Lista de compañías de grabados de óxido tamponados (BOE) superiores

• Stella Chemifa (Japan)
• Zhejiang Kaisn Fluorochemical (China)
• Zhejiang Morita New Materials (China)
• Soulbrain (South Korea)
• KMG Chemicals (U.S.)
• Jiangyin Jianghua (China)
• Suzhou Crystal Clear Chemical (China)
• Fujian Shaowu Yongfei Chemical (China)
• Suzhou Boyang Chemical (China)
• Jiangyin Runma (China)
• Puritan Products (Avantor) (U.S.)
• Columbus Chemical Industries (U.S.)
• Transene Company (U.S.)

Cobertura de informes

El estudio de investigación de mercado examina el mercado mundial en detalle, centrándose en elementos importantes como actores principales, productos/servicios o tipo, y aplicaciones líderes de uso final. Aparte de eso, la investigación analiza los principales avances y proporciona información sobre las tendencias del mercado de iluminación. Además de las causas indicadas anteriormente, el documento incluye una serie de otros factores que tienen