¿Qué incluye esta muestra?
- * Segmentación del mercado
- * Hallazgos clave
- * Alcance de la investigación
- * Tabla de contenido
- * Estructura del informe
- * Metodología del informe
Descargar GRATIS Informe de muestra
Tamaño del mercado de pasta adhesiva, participación, crecimiento y análisis de la industria, por tipo (pastas sin limpieza, pastas a base de colofonia, pastas solubles en agua y otras), por aplicación (ensamblaje SMT, embalaje de semiconductores, automoción, medicina y otras), información regional y pronóstico de 2026 a 2035
Perspectivas de tendencia
Líderes globales en estrategia e innovación confían en nosotros para el crecimiento.
Nuestra investigación es la base para que 1000 empresas mantengan la delantera
1000 empresas principales se asocian con nosotros para explorar nuevos canales de ingresos
DESCRIPCIÓN GENERAL DEL MERCADO DE PASTA ATTACH DE DIE
Se prevé que el mercado mundial de pasta adhesiva para troqueles aumente de 620 millones de dólares en 2026, en camino de alcanzar los 890 millones de dólares en 2035, creciendo a una tasa compuesta anual del 4,1% entre 2026 y 2035. América del Norte lidera con una participación del 40% al 45%, respaldada por la fabricación de semiconductores y productos electrónicos. Asia-Pacífico posee entre el 35% y el 38%, impulsada por la creciente producción de productos electrónicos.
Necesito las tablas de datos completas, el desglose de segmentos y el panorama competitivo para un análisis regional detallado y estimaciones de ingresos.
Descarga una muestra GRATISDie adjunto es la etiqueta reservada para procedimientos en los que la cara de un troquel se sujeta a un medio mediante una sola conexión. Las sustancias de fijación típicas del troquel son amalgama PbSn, PbSnAg o PbInAg. Estos permiten sustancias estándar húmedas y metalizaciones de moldes debido a la aparición de mezclas intermetálicas, que forman una capa adhesiva en el medio del medio o metalización de moldes y soldadura en masa. Para obtener la mejor tasa de humectación y vacíos atrofiados, los elementos de soldadura deben acomodar el contenido de óxido más bajo posible.
Las potentes conexiones entre matriz y medio son la piedra angular de los haces de semiconductores robustos. Con numerosos desarrollos para satisfacer las condiciones del esquema de unión del alambre de recubrimiento y del marco principal, la pasta de fijación del troquel proporciona las imputaciones de conductividad, electricidad, pegado y procedimiento necesarias para lograr la formación de la aplicación y las anticipaciones de propósito y cumplir con los grados de confiabilidad más estrictos de la industria.
IMPACTO DEL COVID-19
Disminución de la producción y la demanda debido a diversas restricciones impuestas
La pandemia de COVID-19 afectó enormemente al mercado de pastas para fijar troqueles. Con la disminución de la demanda de accesorios de troqueles en las industrias de uso final, como semiconductores, automóviles y otras, este negocio sufrió pérdidas. Además de esto, con todas las restricciones impuestas por los países de todo el mundo, esto significó que los antiguos fabricantes de troqueles también tuvieron que invertir la mitad en su producción y otras actividades relacionadas.
ÚLTIMAS TENDENCIAS
Uso de nanorrecubrimientos cerámicos para minimizar la variación en el proceso de impresión
Los nanorrecubrimientos de esténcil de grado cerámico, como el oro NanoSlic, están ganando más popularidad además de cambiar el tamaño de la pasta de soldadura. Los nanorrecubrimientos cerámicos, como el oro NanoSlic, amplían la eficiencia del cambio y reducen las diferencias en el procedimiento de impresión de la pasta de soldadura. Estos puntos han frenado el creciente agotamiento de los distintos grados de pastas de soldadura y también están obteniendo aprobación en el mercado en los últimos tiempos.
SEGMENTACIÓN DEL MERCADO DE PASTA ATTACH DIE
Por tipo
Según el tipo, el mercado se distribuye en pastas sin limpieza, pastas a base de colofonia, pastas solubles en agua y otras.
Por aplicación
Según la aplicación, el mercado se divide en ensamblaje SMT, embalaje de semiconductores, automoción, medicina y otros.
FACTORES IMPULSORES
Es crucial seleccionar la pasta de fijación de matrices adecuada para el rendimiento de los semiconductores
Pasta para fijar el troquel además de fijar el troquel a la almohadilla, al medio o al espacio. También brindan conducción calórica y/o eléctrica en el medio del troquel y el paquete, impactando básicamente la presentación del dispositivo durante el procesamiento en el campo. Como tal, la elección correcta del accesorio de matriz más aceptable para el elemento semiconductor y su aplicación es muy importante. Este factor también es fundamental para ampliar el crecimiento del mercado de pasta para fijar troqueles.
Creciente consumo de circuitos integrados debido a sus diversos beneficios
El creciente agotamiento de los circuitos implantados en la industria eléctrica y electrónica está contribuyendo a aumentar los pedidos de pasta para matrices. A pesar de la existencia de otros elementos de fijación de troqueles, como cables, películas y otros, estas empresas de aplicaciones le están dando importancia a la pasta de fijación de troqueles debido a sus elevados activos electrónicos, cadena de suministro y otros innumerables sistemas de bienestar.
FACTOR DE RESTRICCIÓN
Causa problemas de salud debido a los ingredientes utilizados para fabricar la pasta
Los ingredientes utilizados en la fabricación de la pasta para fijar troqueles son de naturaleza tóxica. Por lo tanto, si entran en contacto directo con la piel, pueden causar diversos problemas relacionados con la salud, como irritación en los ojos, picazón en la piel o, en algunos casos, se pueden causar alergias al entrar en contacto directo con la pasta. Por lo tanto, se deben tomar precauciones al trabajar con la pasta para troqueles, como trabajar con guantes y lavarse las manos después de su uso. Además de esto, se debe restringir o controlar la cantidad de pasta con la que se trabaja para evitar problemas graves de salud.
-
Descarga una muestra GRATIS para saber más sobre este informe
PERSPECTIVAS REGIONALES DEL MERCADO DE DIE ATTACH PASTE
Desarrollos en la industria de pastas adhesivas debido a su utilización en industrias de uso final
La región de Asia Pacífico está observando varias expansiones en las innovaciones de pastas adhesivas debido a su creciente utilización en diferentes negocios de uso final. Otro factor que contribuye a la participación de mercado de las pastas adhesivas para troqueles es la creciente demanda de productos electrónicos de consumo y el entorno de cumplimiento de aprobaciones en la región. Se espera que esta región registre un fuerte crecimiento, sostenido por el aumento del mercado de semiconductores.
JUGADORES CLAVE DE LA INDUSTRIA
Inversiones y colaboraciones para fortalecer las redes de distribución
Los actores clave del mercado dependen de métodos orgánicos e inorgánicos para obtener una posición en los mercados rentables. Estos métodos combinan la introducción de productos, alianzas con competidores clave, asociaciones, adquisiciones y creación de canales de dispensación regionales y globales. En concreto, Henkel, uno de los principales competidores del mercado de pasta adhesiva para troqueles, invirtió en ampliar su colección de productos de pasta adhesiva de alta conductividad térmica para uso de alta potencia en dispositivos electrónicos.
Lista de las principales empresas de pasta adhesiva para troqueles
- SMIC (China)
- Alpha Assembly Solutions (U.S.)
- Shenmao Technology (Taiwan)
- Henkel (Germany)
- Indium (U.S.)
- Tongfang Tech (China)
- Heraeu (Germany)
- Sumitomo Bakelite (Japan)
- AIM (Ghana)
- Tamura (Japan)
- Asahi Solder (Singapore)
- Kyocera (Japan)
- Shanghai Jinji (China)
COBERTURA DEL INFORME
Este informe cubre el mercado de pasta para fijar troqueles. Se espera que la CAGR esté durante el período de pronóstico, y también los valores en dólares en 2024 y lo que se espera que sea en 2032. El efecto que tuvo COVID-19 en el mercado al comienzo de la pandemia. Las últimas tendencias que se están produciendo en esta industria. Los factores que están impulsando este mercado, así como los factores que están frenando el crecimiento de la industria. La segmentación de este mercado en función del tipo y aplicaciones. ¿Qué región es líder en la industria y cómo lo están haciendo? Y los actores clave del mercado, todo lo que están haciendo para mantenerse por delante de la competencia y conservar sus posiciones en el mercado. Todos estos detalles están cubiertos en el informe.
| Atributos | Detalles |
|---|---|
|
Valor del tamaño del mercado en |
US$ 0.62 Billion en 2026 |
|
Valor del tamaño del mercado por |
US$ 0.89 Billion por 2035 |
|
Tasa de crecimiento |
Tasa CAGR de 4.1% desde 2026 to 2035 |
|
Periodo de pronóstico |
2026 - 2035 |
|
Año base |
2025 |
|
Datos históricos disponibles |
Sí |
|
Alcance regional |
Global |
|
Segmentos cubiertos |
|
|
Por tipo
|
|
|
Por aplicación
|
Preguntas frecuentes
Se espera que el mercado mundial de pasta Die Adjunte alcance los 890 millones de dólares EE.UU. en 2035.
Se espera que el mercado de pasta Die Adjunte muestre una tasa compuesta anual del 4,1% para 2035.
A partir de 2026, el mercado mundial de pasta de fijación de troqueles está valorado en 620 millones de dólares estadounidenses.
Los principales actores incluyen: SMIC, Alpha Assembly Solutions, Shenmao Technology, Henkel, Shenzhen Weite New Material, Indium, Tongfang Tech, Heraeu, Sumitomo Bakelite, AIM, Tamura, Asahi Solder, Kyocera, Shanghai Jinji, NAMICS, Hitachi Chemical, Nordson EFD, Dow, Inkron, Palomar Technologies.