Flip Chip Bonder Tamaño del mercado, participación, crecimiento y análisis de la industria por tipo (completamente automático y semiautomático), por aplicación (IDM y OSAT) Pronóstico regional para 2031

Actualizado en: 29 April 2024

Descripción general del informe de mercado de Flip Chip Bonder

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Se prevé que el tamaño del mercado mundial de bonder con chip invertido tendrá un valor de 293,8 millones de dólares en 2022; según nuestra investigación, se prevé que el mercado alcance los 326,67 millones de dólares en 2031 con una tasa compuesta anual del 1,2 % durante el período de pronóstico.

La pandemia mundial de COVID-19 no ha tenido precedentes y ha sido asombrosa, y el mercado ha experimentado una demanda mayor a la prevista en todas las regiones en comparación con los niveles previos a la pandemia. El repentino aumento de la CAGR se puede atribuir al crecimiento del mercado y al regreso de la demanda a los niveles previos a la pandemia una vez que ésta termina.

Un conector de chip invertido también se conoce popularmente como conexión de chip de colapso controlado. En breve también se le conoce como C4. Este equipo se utiliza básicamente para interconectar matrices entre sí. Algunos de los troqueles incluyen dispositivos semiconductores, dispositivos pasivos integrados y chips IC. Estos troqueles están conectados a circuitos externos con la ayuda de soldaduras.

La aparición de tecnologías como las fábricas inteligentes, las redes inteligentes y la fabricación inteligente están aumentando la necesidad de utilizar dispositivos de unión por chip invertido. Esto se identifica como la última tendencia en el mercado actualmente.

También se utilizan dentro de la arquitectura de sensores de sistemas microelectromecánicos. El uso de uniones de cables se puede reducir con la ayuda de la unión de chip invertido. Todos estos factores desempeñan un papel importante a la hora de impulsar el crecimiento del mercado de adhesivos con chip invertido.

Impacto de COVID-19: el uso creciente de dispositivos durante la pandemia aumentó la cuota de mercado

El brote de COVID-19 fue la razón de mucho caos en la mayoría de los mercados de todo el mundo. Hubo una alteración importante en el orden de operación. Debido a la creciente tasa de infecciones y muertes, se permitió que la mayoría de los empleados trabajaran desde casa.

Como muchas personas tenían que trabajar desde sus respectivos hogares, se hizo necesario el uso de dispositivos electrónicos como computadoras, portátiles y teléfonos inteligentes. Las PC y las tabletas se convirtieron en elementos esenciales. Con el creciente consumo de dispositivos electrónicos, el mercado de la unión con chip invertido también experimentó un crecimiento constante durante el período de la pandemia.

ÚLTIMAS TENDENCIAS

"Demandas crecientes de los sectores de IoT para promover el crecimiento del mercado"

Una de las últimas tecnologías que se está incorporando en todos los sectores es el Internet de las Cosas también conocido como IoT. La incorporación de IoT ayuda a aumentar la eficiencia del desempeño. Con el uso cada vez mayor de esta tecnología, también han aumentado los requisitos y demandas de los sectores de IoT.

Algunos de los nuevos avances que se han observado recientemente son las fábricas inteligentes, las redes inteligentes y la fabricación inteligente. La aparición de este tipo de tecnologías ha vuelto a aumentar la demanda de dispositivos basados ​​en IoT. A su vez, también ha aumentado la necesidad de sensores. Los sensores portátiles son cómodos de utilizar. Los enlazadores de chips flip son muy útiles para reducir el tamaño o miniaturizar los sensores. Todo esto se considera la última tendencia en el mercado.

Segmentación del mercado de Flip Chip Bonder

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• Por tipo:

El mercado se puede dividir según el tipo en los siguientes segmentos:

Totalmente automático y semiautomático. Se prevé que el segmento totalmente automático domine el mercado durante el período de pronóstico.

• Por aplicación:

Según la aplicación, la cuota de mercado se divide en los siguientes segmentos:

IDM y OSAT. Se espera que el segmento de IDM domine el mercado durante el período de pronóstico.

FACTORES IMPULSORES

"Integración de la arquitectura Flip Chip en sensores MEMS para amplificar el crecimiento del mercado"

Dado que los enlazadores de chip invertido son muy útiles para miniaturizar sensores, también se utilizan dentro de la arquitectura de sensores MEMS, que también se conocen como sensores de sistemas microelectromecánicos. Este es un factor importante que está impulsando el crecimiento del mercado.

Los enlaces Flip Chip también se pueden utilizar como materiales de embalaje, especialmente para artículos electrónicos. Algunos de los artículos electrónicos incluyen sensores de infrarrojos, circuitos integrados, dispositivos ópticos, dispositivos SAW, también llamados dispositivos de ondas acústicas de superficie, y conjuntos de detectores. Estos bonos tienen una gran demanda en la industria electrónica. Esto puede impactar positivamente el desarrollo del mercado.

"Alta idoneidad de los adhesivos Flip Chip para componentes de alta frecuencia para impedir el crecimiento del mercado"

La unión de chip invertido tiene varias ventajas. Son muy adecuados para componentes compuestos de alta frecuencia. El número de conexiones eléctricas que se realizan mediante estos enlaces es muy elevado. Como se pueden realizar muchas conexiones en un área particular, es muy útil para aumentar la flexibilidad del diseño del empaque.

El uso de uniones de cables se puede reducir con la ayuda de la unión de chip invertido. Cuando se utilizan enlaces flip chi, el tamaño del paquete también se reduce. El rendimiento eléctrico que proporcionan estos enlaces es de calidad superior ya que tienen la capacidad de producir conexiones con menor inductancia parásita. Todos estos factores son propensos a generar un gran crecimiento en la participación de mercado de los adhesivos con chip invertido.

FACTOR DE RESTRICCIÓN

"La falta de operadores en los dispositivos Flip Chip Bonders reducirá la cuota de mercado"

Estos bonders se utilizan en las industrias electrónicas como equipos primarios ya que ayudan en la realización de diversos procesos. Sin embargo, uno de los inconvenientes de este dispositivo es que carece de portadores. Este puede ser un factor importante que interrumpe el crecimiento y desarrollo del mercado.

Cuando no hay portadores presentes en los bonders, no pueden ser sometidos a una fácil sustitución. Habrá que afrontar problemas incluso durante el procedimiento de instalación manual. Estos adhesivos siempre deben apuntalarse o montarse en superficies planas. Encontrar superficies planas cada vez puede ser un desafío. Todos estos factores representan una amenaza para el crecimiento del mercado.

Perspectivas regionales del mercado Flip Chip Bonder

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"Asia Pacífico dominará la cuota de mercado en los próximos años "

La región que se prevé que presenciará un enorme crecimiento y ocupará la mayor participación en el mercado será Asia Pacífico. La región APAC representará casi una cuarta parte de la cuota de mercado. El país importante que ayudará a hacer crecer el mercado en APAC es China.

China es uno de los mercados más grandes para las uniones con chip invertido. Aparte de esto, el crecimiento del mercado puede atribuirse a la creciente necesidad de tales vinculadores en la industria electrónica. Muchos otros sectores, como el aeroespacial, el automotriz y el de telecomunicaciones, también están adoptando el uso de estos adhesivos. Todos estos factores han aumentado el crecimiento del mercado en la región de Asia Pacífico.

Participantes clave de la industria

"Los principales actores adoptan estrategias de adquisición para seguir siendo competitivos "

Varios actores del mercado están utilizando estrategias de adquisición para construir su cartera de negocios y fortalecer su posición en el mercado. Además, las asociaciones y colaboraciones se encuentran entre las estrategias comunes adoptadas por las empresas. Los actores clave del mercado están realizando inversiones en I+D para llevar tecnologías y soluciones avanzadas al mercado.

Lista de actores del mercado perfilados

• BESI (Países Bajos)
• ASMPT (Singapur)
• Shibaura (Japón)
• Muehlbauer (Alemania)
• K&S (Alemania)
• Hamni (Corea del Sur)
• AMICRA Microtecnologías (Alemania)
• SET (Reino Unido)
• Atleta FA (Alemania)

Cobertura del informe

El informe proporciona una visión de la industria tanto desde el punto de vista de la demanda como de la oferta. Además, también brinda información sobre el impacto de COVID-19 en el mercado, los factores impulsores y restrictivos junto con los conocimientos regionales. También se han analizado las fuerzas dinámicas del mercado durante el período de pronóstico para comprender mejor la situación del mercado. Se ha incluido una lista de actores clave de la industria para comprender la competencia en el mercado.