Tamaño del mercado de servicios de diseño de circuitos integrados, participación, crecimiento y análisis de la industria, por tipo (diseño de circuitos integrados digitales, diseño de circuitos integrados analógicos), por aplicación (microprocesadores, FPGA, memorias (Ram, Rom y Flash), Asics digitales), información regional y pronóstico para 2035

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DESCRIPCIÓN GENERAL DEL MERCADO DE SERVICIOS DE DISEÑO DE IC

El tamaño del mercado mundial de servicios de diseño de circuitos integrados se estima en 55,71 mil millones de dólares en 2026 y se prevé que alcance los 76,31 mil millones de dólares en 2035, creciendo a una tasa compuesta anual del 3,56% de 2026 a 2035.

El mercado de servicios de diseño de circuitos integrados apoya a las empresas de semiconductores que subcontratan la arquitectura, el diseño de circuitos, la verificación, la implementación física y la validación del silicio. En 2024, las evaluaciones publicadas de la industria estimaron que el mercado mundial de servicios de diseño de circuitos integrados tenía un valor de mercado de aproximadamente 50,54 mil millones, mientras que América del Norte representó alrededor del 38% de la actividad global. El desarrollo de nodos avanzados se ha movido fuertemente hacia tecnologías de 5 nm, 3 nm y 2 nm, mientras que la inteligencia artificial, la informática de alto rendimiento, la electrónica automotriz, 5G y los dispositivos de vanguardia aumentan la demanda de diseños de circuitos integrados especializados. El diseño de circuitos integrados digitales representa la categoría de servicio más amplia, mientras que el diseño de circuitos integrados analógicos sigue siendo esencial para la gestión de energía, sensores, conectividad, sistemas automotrices y electrónica de señal mixta.

Estados Unidos sigue siendo un centro central del mercado de servicios de diseño de circuitos integrados, respaldado por importantes empresas de diseño de semiconductores, amplias capacidades de ingeniería, experiencia avanzada en automatización de diseño electrónico y una fuerte demanda de IA y procesadores de centros de datos. En 2024, Estados Unidos representó una parte significativa de la participación global estimada en 38% de los servicios de diseño de circuitos integrados de América del Norte. NVIDIA poseía el 11,7% del mercado mundial de proveedores de semiconductores en 2024, mientras que Qualcomm poseía el 5,0%, Broadcom el 4,2% y AMD el 3,7%. La actividad de diseño con sede en EE. UU. se centra cada vez más en aceleradores de IA, GPU, CPU, circuitos integrados de redes, ASIC personalizados, chiplets, empaquetado avanzado e interconexiones de alta velocidad que respaldan centros de datos y computación en la nube.

HALLAZGOS CLAVE

ÚLTIMAS TENDENCIAS

El mercado de servicios de diseño de circuitos integrados está siendo remodelado por la inteligencia artificial, la integración de chiplets, el empaquetado avanzado, la informática de bajo consumo y los aceleradores especializados. En 2024, NVIDIA presentó las GPU Blackwell que contienen 208 mil millones de transistores y utilizan un proceso 4NP personalizado, lo que demuestra la creciente complejidad que manejan los equipos de diseño de circuitos integrados modernos. Broadcom presentó una plataforma XDSiP 3,5D que admite más de 6.000 mm² de silicio y hasta 12 pilas HBM, destacando el movimiento hacia la integración heterogénea. El MI300X de AMD contiene 153 mil millones de transistores, 304 unidades de cómputo, 192 GB de memoria HBM3 y un ancho de banda de memoria máximo de 5,3 TB/s, lo que demuestra cómo el diseño del procesador combina cada vez más la computación, la memoria y la ingeniería de empaquetado.

Otra tendencia importante es el movimiento hacia tecnologías de proceso de 3 nm y 2 nm. El Dimensity 9400 de MediaTek utiliza un proceso de 3 nm de segunda generación y ofrece un rendimiento de un solo núcleo un 35 % más rápido y un rendimiento de múltiples núcleos un 28 % más rápido en comparación con su predecesor. Marvell demostró el funcionamiento del silicio de 2 nm en 2025 para aceleradores de IA, CPU y aplicaciones de red personalizados. La automatización del diseño electrónico asistida por IA también está adquiriendo importancia porque los chips complejos requieren una verificación exhaustiva, análisis de tiempos, optimización de energía, diseño físico y comprobaciones de diseño para fabricación. Por lo tanto, el mercado de servicios de diseño de circuitos integrados recompensa cada vez más a los proveedores con IP reutilizable, capacidad de verificación avanzada, conocimiento del proceso de semiconductores, conocimientos de chiplets y experiencia en entornos de diseño de 5 nm, 3 nm y 2 nm.

DINÁMICA DEL MERCADO

Conductor

Demanda creciente de aceleradores de IA, procesadores de alto rendimiento y ASIC personalizados.

La inteligencia artificial es el impulsor estructural más fuerte para el mercado de servicios de diseño de circuitos integrados porque las cargas de trabajo de IA requieren procesadores especializados en lugar de depender exclusivamente de la informática de propósito general. La arquitectura Blackwell de NVIDIA contiene 208 mil millones de transistores, mientras que el MI300X de AMD contiene 153 mil millones de transistores y 304 unidades de cómputo. Estas especificaciones demuestran la complejidad de la ingeniería detrás del silicio de IA moderno. Las empresas de la nube también están desarrollando aceleradores personalizados para mejorar el rendimiento, la eficiencia energética y la especialización de las cargas de trabajo. Broadcom ha ampliado su cartera de aceleradores personalizados para infraestructura de inteligencia artificial, mientras que Marvell trabaja con clientes de hiperescala en silicio informático personalizado.

Análisis de impacto de los conductores*

Restricción

Alta complejidad de diseño, costos de ingeniería y requisitos de verificación.

El diseño de circuitos integrados moderno requiere amplios recursos técnicos porque un único proyecto de semiconductor puede implicar miles de reglas de diseño, millones de escenarios de verificación, múltiples bloques de propiedad intelectual y requisitos estrictos de sincronización y energía. Los nodos avanzados como los de 3 nm y 2 nm aumentan la sensibilidad a los efectos físicos, las fugas, el comportamiento térmico, la densidad de interconexión y la variabilidad de fabricación. La verificación puede consumir aproximadamente el 60% del esfuerzo total de desarrollo de chips en proyectos complejos, lo que genera una presión significativa en los cronogramas de ingeniería. Un error de diseño descubierto después del cierre puede requerir otro ciclo de fabricación y retrasar la comercialización.

Análisis de impacto de restricciones*

Expansión de chiplets, empaquetado avanzado, IA de vanguardia, electrónica automotriz y silicio personalizado

Oportunidad

La transición de circuitos integrados monolíticos a arquitecturas basadas en chiplets crea una gran oportunidad para los proveedores de servicios de diseño de circuitos integrados. Los chiplets permiten dividir la informática, la memoria, las redes y las funciones de aceleración especializadas en matrices separadas e integrarlas en un paquete común.

La tecnología 3.5D XDSiP 2024 de Broadcom demostró la integración de más de 6000 mm² de silicio y hasta 12 pilas HBM, lo que muestra la escala de las oportunidades de envasado avanzado. La electrónica automotriz también requiere un mayor contenido de semiconductores para ADAS, información y entretenimiento, gestión de baterías, redes de vehículos y conducción autónoma.

Ciclos de productos más cortos combinados con escasez de talento en semiconductores y complejidad de nodos avanzados

Desafío

Las empresas de semiconductores enfrentan una presión cada vez mayor para lanzar productos rápidamente manteniendo al mismo tiempo una confiabilidad extremadamente alta. Los procesadores móviles, los aceleradores de IA, los chips de red, los controladores automotrices y los circuitos integrados de electrónica de consumo a menudo funcionan bajo exigentes requisitos de energía, térmicos y de rendimiento.

Los diseños de nodos avanzados introducen desafíos adicionales relacionados con la electromigración, la variabilidad, la integridad de la señal, la densidad térmica y la verificación física. Un diseño de 2 nm puede contener estructuras de interconexión muy densas que requieren una optimización precisa en millones de relaciones físicas.

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SEGMENTACIÓN DEL MERCADO DE SERVICIOS DE DISEÑO DE IC

Por tipo

Según el tipo, el mercado se puede clasificar en diseño de circuitos integrados digitales y diseño de circuitos integrados analógicos.

• Diseño de IC digital: El diseño de IC digital representó aproximadamente el 64% del mercado de servicios de diseño de IC según las evaluaciones del mercado, lo que lo convierte en la categoría de servicio dominante. La demanda está respaldada por CPU, GPU, aceleradores de IA, procesadores de red, procesadores de señales digitales, FPGA y ASIC. Los chips digitales avanzados integran cada vez más miles de millones de transistores, múltiples núcleos de procesamiento, grandes estructuras de caché, interfaces de alta velocidad, motores de seguridad y bloques de aceleración de IA. La arquitectura Blackwell de NVIDIA demuestra esta complejidad con 208 mil millones de transistores, mientras que el MI300X de AMD utiliza 304 unidades de cómputo y 153 mil millones de transistores.

• Diseño de circuitos integrados analógicos: el diseño de circuitos integrados analógicos representó aproximadamente el 36 % de la actividad de servicios de diseño de circuitos integrados y sigue siendo fundamental porque cada sistema electrónico requiere interfaces entre señales físicas y procesamiento digital. El diseño analógico incluye amplificadores, convertidores, reguladores de voltaje, circuitos de administración de energía, interfaces de sensores, circuitos de RF, sistemas de sincronización y componentes de señal mixta. Las aplicaciones automotrices requieren cada vez más circuitos integrados analógicos para la gestión de baterías, sistemas de carga, interfaces de radar, control de motores y procesamiento de sensores. Los teléfonos inteligentes utilizan circuitos analógicos para conectividad de radiofrecuencia, administración de energía, audio, pantalla y sistemas de cámara.

Por aplicación

Según la aplicación, el mercado se puede clasificar en microprocesadores, FPGA, memorias (Ram, Rom y Flash), Asics digitales.

• Microprocesadores: Los microprocesadores representaron aproximadamente el 29 % de la demanda de aplicaciones en el mercado de servicios de diseño de circuitos integrados y siguen siendo una categoría de diseño importante en computadoras, servidores, teléfonos inteligentes, equipos industriales y sistemas integrados. El diseño de procesador moderno integra cada vez más múltiples núcleos, grandes cachés, motores de seguridad, controladores de memoria, unidades gráficas y aceleración de IA. La plataforma MI300 de AMD, por ejemplo, combina tecnologías de CPU y GPU y al mismo tiempo admite arquitecturas de memoria de gran ancho de banda. Los servicios de diseño de procesadores incluyen implementación de conjuntos de instrucciones, microarquitectura, desarrollo de caché, diseño de interconexión, verificación, implementación física y optimización de energía.

• FPGA: Los FPGA representaron aproximadamente el 15 % de la demanda de aplicaciones y siguen siendo importantes cuando los clientes necesitan hardware programable después de la fabricación. Los servicios de diseño de FPGA cubren bloques lógicos configurables, arquitectura de enrutamiento, recursos de memoria, funciones DSP, transceptores de alta velocidad, procesadores integrados y aceleración especializada. Los FPGA se utilizan en telecomunicaciones, aeroespacial, defensa, automatización industrial, centros de datos, equipos médicos y creación de prototipos. La flexibilidad de los FPGA los hace valiosos para probar nuevos algoritmos y arquitecturas de hardware antes de desarrollar ASIC de función fija. Las plataformas FPGA modernas incorporan cada vez más motores de IA, Ethernet de alta velocidad, interfaces PCIe, conectividad HBM y procesadores integrados.

• Memorias (Ram, Rom y Flash): las aplicaciones de memoria representaron aproximadamente el 22 % de la demanda de servicios de diseño de circuitos integrados y siguen siendo esenciales para la informática, la electrónica móvil, los sistemas automotrices, los dispositivos industriales y los centros de datos. La RAM admite memoria de trabajo de alta velocidad, la ROM proporciona almacenamiento de datos fijo y Flash permite el almacenamiento persistente en teléfonos inteligentes, computadoras, sistemas integrados y plataformas automotrices. Los aceleradores de IA están aumentando la importancia de la memoria de gran ancho de banda porque los modelos grandes requieren un movimiento rápido de pesos y activaciones. El MI300X de AMD utiliza 192 GB de memoria HBM3 con un ancho de banda de memoria teórico máximo de 5,3 TB/s, lo que ilustra la creciente relación entre el diseño del procesador y la arquitectura de la memoria.

• Asics digitales: los ASIC digitales representaron aproximadamente el 34 % de la demanda de aplicaciones y forman la categoría de aplicaciones más grande porque el silicio personalizado puede proporcionar un rendimiento altamente optimizado, eficiencia energética y funcionalidad específica de la carga de trabajo. El diseño ASIC se utiliza cada vez más para aceleración de IA, redes, computación en la nube, procesamiento de criptomonedas, electrónica automotriz, almacenamiento y telecomunicaciones. Los aceleradores de IA personalizados son particularmente importantes porque los operadores de hiperescala pueden adaptar el silicio a cargas de trabajo específicas en lugar de depender exclusivamente de procesadores de uso general. Broadcom ha ampliado sus capacidades de aceleradores personalizados, mientras que Marvell desarrolla silicio personalizado para clientes de hiperescala.

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PERSPECTIVAS REGIONALES DEL MERCADO DE SERVICIOS DE DISEÑO DE IC

• América del norte

América del Norte representó aproximadamente el 38% del mercado mundial de servicios de diseño de circuitos integrados en 2024 y siguió siendo el mercado regional líder. Estados Unidos domina la actividad de diseño regional a través de importantes empresas de semiconductores involucradas en GPU, CPU, redes, aceleradores de inteligencia artificial, procesadores inalámbricos y lógica programable.

NVIDIA poseía el 11,7% del mercado mundial de proveedores de semiconductores en 2024, Qualcomm tenía el 5,0%, Broadcom el 4,2% y AMD el 3,7%, lo que ilustra la concentración de las principales capacidades de diseño de chips en la región. La demanda estadounidense está fuertemente relacionada con la infraestructura de inteligencia artificial, la computación en la nube, la electrónica de defensa, los sistemas autónomos, las telecomunicaciones y la computación de alto rendimiento.

• Europa

Europa representó aproximadamente el 17 % de la actividad mundial de servicios de diseño de circuitos integrados en las evaluaciones de mercado y mantiene una posición sólida en el diseño de semiconductores automotrices, industriales, de gestión de energía, integrados y relacionados con sensores. Alemania, Francia, el Reino Unido, Italia, los Países Bajos y Suiza ofrecen capacidades especializadas en ingeniería de semiconductores.

La electrónica automotriz es particularmente importante porque los fabricantes de vehículos europeos requieren chips para la gestión de baterías, ADAS, control del tren motriz, información y entretenimiento, conectividad y seguridad funcional. La automatización industrial también genera demanda de microcontroladores, sensores, circuitos integrados analógicos, dispositivos de administración de energía y chips de comunicación.

• Asia-Pacífico

Asia-Pacífico representó aproximadamente el 34% de la actividad global del mercado de servicios de diseño de circuitos integrados y es uno de los ecosistemas de semiconductores más importantes porque combina diseño de chips, fundiciones, embalajes, fabricación de productos electrónicos y cadenas de suministro de componentes. Taiwán, China, Corea del Sur, Japón, India y Singapur aportan capacidades especializadas.

Taiwán es particularmente importante para la fabricación de semiconductores avanzados y las asociaciones de diseño sin fábrica, mientras que Corea del Sur tiene sólidas capacidades en memoria, procesadores móviles y electrónica avanzada. Japón sigue siendo importante en tecnologías automotrices, industriales, analógicas, eléctricas y de sensores. India ha desarrollado importantes capacidades de ingeniería de semiconductores que respaldan la verificación, el diseño físico, los sistemas integrados y el desarrollo de software y hardware.

• Medio Oriente y África

Medio Oriente y África representaron aproximadamente el 6 % de la actividad global de servicios de diseño de circuitos integrados y sigue siendo una región emergente con oportunidades centradas en infraestructura digital, telecomunicaciones, electrónica automotriz, sistemas de ciudades inteligentes, automatización industrial, tecnologías de defensa y aplicaciones energéticas. Las economías del Golfo están aumentando las inversiones en inteligencia artificial, computación en la nube, centros de datos e infraestructura digital, creando demanda de tecnologías informáticas y de redes especializadas.

Las capacidades de diseño de semiconductores también están adquiriendo importancia estratégica porque los gobiernos regionales buscan una mayor diversificación tecnológica y capacidad de ingeniería nacional. Israel sigue siendo el centro de diseño de semiconductores más sólido de la región, con experiencia en CPU, redes, seguridad, comunicaciones, inteligencia artificial y circuitos integrados especializados.

JUGADORES CLAVE DE LA INDUSTRIA

El mercado global de servicios de diseño de circuitos integrados está formado por empresas líderes en diseño de semiconductores y fabricantes de circuitos integrados sin fábrica centrados en arquitectura de chips avanzada, desarrollo de ASIC, aceleradores de IA, procesadores, soluciones de conectividad y tecnologías de semiconductores personalizadas. Empresas como AMD, Broadcom y Qualcomm están fortaleciendo su presencia en el mercado a través de CPU avanzadas, GPU, ASIC personalizados, procesadores inalámbricos y soluciones informáticas de alto rendimiento. NVIDIA, MediaTek y Xilinx están desarrollando tecnologías de semiconductores especializadas para inteligencia artificial, centros de datos, dispositivos móviles, computación adaptativa y aplicaciones de vanguardia.

Los fabricantes y proveedores de tecnología de semiconductores, incluidos Marvell Technology, Realtek Semiconductor, Novatek Microelectronics y Dialog Semiconductor, se están centrando en circuitos integrados de redes, soluciones de almacenamiento, chips de conectividad, circuitos integrados de controladores de pantalla, tecnologías de administración de energía y productos semiconductores de señal mixta. El panorama competitivo está impulsado por la creciente demanda de procesadores habilitados para IA, diseños de semiconductores de nodos avanzados, arquitecturas de chiplets, memoria de gran ancho de banda, conectividad 5G, electrónica automotriz y soluciones ASIC personalizadas. Las empresas están invirtiendo en tecnologías avanzadas de 3 nm y 2 nm, automatización sofisticada del diseño electrónico, IP de semiconductores reutilizables, empaques avanzados y arquitecturas de bajo consumo para mejorar el rendimiento, la eficiencia y la diferenciación de productos en las industrias globales de electrónica e informática.

LISTA DE LAS MEJORES EMPRESAS DE SERVICIOS DE DISEÑO DE IC

• AMD
• Broadcom
• Qualcomm
• NVIDIA
• MediaTek
• Xilinx
• Marvell Technology
• Realtek Semiconductor
• Novatek Microelectronics
• Dialog Semiconductor

MATRIZ DE LIDERAZGO DE MERCADO: MERCADO DE SERVICIOS DE DISEÑO DE CI

PERSPECTIVAS DEL LÍDER

• SIEMENS: Siemens continúa beneficiándose de sus amplias capacidades tecnológicas, su amplia presencia geográfica y su sólida posición en infraestructura inteligente y soluciones de transporte. Su énfasis en la digitalización, la automatización y la movilidad conectada respalda oportunidades futuras en la gestión del tráfico y las tecnologías de control automatizado.

• JENOPTIK: Jenoptik ha establecido una posición sólida en tecnologías ópticas y fotónicas, respaldando su participación en el monitoreo inteligente del tráfico y aplicaciones de control automatizado. El desarrollo continuo de tecnologías de imágenes, sensores y control digital puede fortalecer su potencial de crecimiento a medida que las autoridades de transporte aumentan las inversiones en sistemas automatizados de seguridad vial.

• SENSYS GATSO: Sensys Gatso está fuertemente posicionado en el control automatizado del tráfico, con capacidades que abarcan control de velocidad, control de semáforos en rojo y soluciones de monitoreo de tráfico. Su cartera especializada y su presencia internacional brindan oportunidades para beneficiarse de la creciente demanda de control automatizado, seguridad vial e infraestructura de movilidad inteligente.

ANÁLISIS DE INVERSIÓN Y OPORTUNIDADES

La inversión en el mercado de servicios de diseño de circuitos integrados se dirige cada vez más hacia aceleradores de inteligencia artificial, ASIC personalizados, chiplets, empaques avanzados, plataformas de semiconductores para automóviles y computación de vanguardia. Las empresas que desarrollan procesadores avanzados deben soportar una mayor densidad de transistores, un mayor ancho de banda de memoria, un menor consumo de energía e interconexiones más rápidas. La arquitectura Blackwell de NVIDIA contiene 208 mil millones de transistores, mientras que el MI300X de AMD contiene 153 mil millones de transistores, lo que demuestra la escala de inversión en ingeniería necesaria para productos informáticos avanzados. El diseño de chiplets representa otra importante oportunidad de inversión porque las arquitecturas modulares pueden combinar diferentes tecnologías de proceso y bloques funcionales dentro de un solo paquete.

También existen oportunidades de inversión en verificación de semiconductores, automatización del diseño físico, diseño analógico, propiedad intelectual reutilizable, ciberseguridad y servicios de diseño para fabricación. La EDA asistida por IA está adquiriendo una importancia estratégica porque los diseñadores deben gestionar tareas de verificación y optimización cada vez más complejas. La electrónica automotriz brinda otra oportunidad a largo plazo porque los vehículos eléctricos y definidos por software requieren procesadores, circuitos integrados de conectividad, dispositivos de administración de energía, sensores y controladores de seguridad. India, Taiwán, Corea del Sur, Japón, Estados Unidos y Europa ofrecen oportunidades para los centros de ingeniería porque cada región ofrece diferentes combinaciones de talento y capacidades del ecosistema de semiconductores.

DESARROLLO DE NUEVOS PRODUCTOS

El desarrollo de nuevos productos en el mercado de servicios de diseño de circuitos integrados se centra cada vez más en la aceleración de la IA, la informática heterogénea, la memoria de gran ancho de banda, los chiplets y el procesamiento de bajo consumo de energía. La arquitectura Blackwell de NVIDIA introducida en 2024 utiliza 208 mil millones de transistores y conecta 2 matrices a través de un enlace de chip a chip de 10 TB/s. El MI300X de AMD integra 304 unidades de cómputo con 192 GB de memoria HBM3 y un ancho de banda de memoria teórico máximo de 5,3 TB/s. Estas especificaciones demuestran cómo los nuevos productos semiconductores combinan cada vez más múltiples tecnologías en lugar de depender de arquitecturas convencionales de un solo chip.

El Dimensity 9400 de MediaTek, presentado en octubre de 2024, utiliza un proceso de 3 nm y ofrece un rendimiento de un solo núcleo un 35 % más rápido y un rendimiento de múltiples núcleos un 28 % más rápido en comparación con su predecesor. La plataforma 2024 3.5D XDSiP de Broadcom admite más de 6000 mm² de silicio y hasta 12 pilas HBM para aceleradores avanzados de IA. Marvell demostró el silicio de 2 nm en marzo de 2025 para aceleradores de IA, CPU y aplicaciones de red personalizados y presentó SRAM personalizada de 2 nm en junio de 2025 con hasta 6 gigabits de memoria. Estos desarrollos muestran que la innovación de productos de circuitos integrados avanza hacia una mayor integración, mayor capacidad de memoria, interconexiones más rápidas, aceleración especializada y empaques más sofisticados.

CINCO ACONTECIMIENTOS RECIENTES (2023-2025)

• Diciembre de 2023: AMD: AMD presentó la serie Instinct MI300 para inteligencia artificial y computación de alto rendimiento, con MI300X que proporciona 192 GB de memoria HBM3, ancho de banda de memoria máximo de 5,3 TB/s, 304 unidades de cómputo y 153 mil millones de transistores. La plataforma fortaleció la posición de AMD en el diseño avanzado de aceleradores de IA y demostró una dependencia cada vez mayor de la arquitectura de chiplets y el empaquetado 3D.
• Octubre de 2024 – MediaTek: MediaTek lanzó el SoC móvil insignia Dimensity 9400 utilizando un proceso de 3 nm de segunda generación. El procesador integra un núcleo Arm Cortex-X925 que opera por encima de 3,62 GHz y entregó un rendimiento de un solo núcleo un 35 % más rápido y un rendimiento de múltiples núcleos un 28 % más rápido en comparación con el Dimensity 9300, fortaleciendo las capacidades avanzadas de diseño de circuitos integrados móviles y de IA perimetral.
• Diciembre de 2024 – Broadcom: Broadcom anunció su plataforma 3.5D XDSiP para aceleradores de IA personalizados, que integra más de 6000 mm² de silicio y admite hasta 12 pilas HBM. La tecnología combina la integración 2,5D y 3D para mejorar la densidad informática, la integración de la memoria, la eficiencia energética y la escalabilidad de la infraestructura de IA.
• Marzo de 2025 – Marvell: Marvell demostró el funcionamiento del silicio de 2 nm para la infraestructura de nube e inteligencia artificial de próxima generación en marzo de 2025. La plataforma admite aceleradores de inteligencia artificial, CPU, conmutadores y E/S 3D personalizados para arquitecturas de chiplets, lo que demuestra el movimiento de los servicios de diseño de circuitos integrados hacia el desarrollo avanzado de procesos de 2 nm y la integración heterogénea de alta densidad.
• Junio ​​de 2025 – Marvell: Marvell presentó SRAM personalizada de 2 nm para infraestructura de IA en junio de 2025. La tecnología admite hasta 6 gigabits de memoria de alta velocidad, reduce la energía en espera de la memoria en el chip hasta en un 66 % y puede reducir el área total del chip hasta en un 15 %, lo que destaca la importancia del diseño de memoria personalizado en el silicio de IA de próxima generación.

COBERTURA DEL INFORME DE MERCADO DE SERVICIOS DE DISEÑO IC

El informe de mercado de Servicios de diseño de IC cubre la estructura del mercado, las tendencias tecnológicas, el posicionamiento competitivo, la segmentación, el desempeño regional, las oportunidades de inversión, el desarrollo de productos y los desarrollos recientes de la industria. El alcance incluye el diseño de circuitos integrados digitales y el diseño de circuitos integrados analógicos, que juntos representan las principales categorías de servicios. El análisis de aplicaciones cubre microprocesadores, FPGA, memorias que incluyen RAM, ROM y Flash, y ASIC digitales. La cobertura geográfica incluye América del Norte, Europa, Asia-Pacífico y Medio Oriente y África, con atención a los principales centros de diseño de semiconductores como Estados Unidos, Taiwán, China, Japón, Corea del Sur, India, Alemania, Reino Unido e Israel.

El informe evalúa la influencia de los aceleradores de IA, la informática de alto rendimiento, 5G, la electrónica automotriz, la IA de vanguardia, la IoT, los paquetes avanzados, los chiplets, la memoria de gran ancho de banda y la miniaturización de semiconductores. La cobertura técnica incluye desarrollo de arquitectura, diseño RTL, diseño de circuitos analógicos, verificación funcional, diseño físico, síntesis, cierre de temporización, diseño para prueba, validación de silicio e integración de paquetes. La cobertura competitiva incluye AMD, Broadcom, Qualcomm, NVIDIA, MediaTek, Xilinx, Marvell, Realtek Semiconductor, Novatek y Dialog. Los indicadores tecnológicos clave incluyen la arquitectura Blackwell de 208 mil millones de transistores de NVIDIA, el MI300X de 153 mil millones de transistores de AMD, el Dimensity 9400 de 3 nm de MediaTek, la plataforma de integración 3.5D de más de 6000 mm² de Broadcom y los desarrollos de silicio de 2 nm de Marvell.