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Actualizado en: 29 April 2024

Descripción general del informe de mercado Sistemas de depanelado láser

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El tamaño del mercado mundial de sistemas de depanelado por láser es de 53 millones de dólares en 2022 y se prevé que alcance los 82,43 millones de dólares en 2031, con una tasa compuesta anual del 5,1% durante el período de pronóstico.

Los sistemas de depanelado por láser son uno de los ciclos más actuales y prometedores para separar PCB de la placa general. Durante el sistema de despanelización, las placas de circuito impreso (PCB) recientemente producidas y reunidas se retiran de la placa utilizando un proceso o dispositivo de partición razonable. En el caso del despanelizado por láser, la interacción de singularización se realiza mediante un pilar láser acoplado que elimina el material capa por capa. La técnica láser, especialmente aplicada en las máquinas LPKF, ofrece enormes ventajas en comparación con las estrategias de división mecánica habituales.

La creciente demanda de placas de circuito impreso requiere nuevas estrategias de creación. Los sistemas láser aumentan la calidad y confiabilidad de sus productos al tiempo que reducen los costos de producción. Los láseres producen bordes completamente limpios y ordenados, sin depósitos, residuos ni carbonización. El fin concebible de las estructuras previas a la dirección implica que, de manera impresionante, se pueden crear más congregaciones por junta en el proceso completo. Además, se pueden lograr mayores rendimientos que con los ciclos ordinarios debido a que pocas unidades de manipulación pueden trabajar alineadas en un solo trabajo. Los diferentes usos y beneficios del mismo facilitan el crecimiento de los sistemas de depanelado láser.

Impacto de COVID-19: Necesidad de mejorar el crecimiento del mercado

La pandemia mundial de COVID-19 no ha tenido precedentes y ha sido asombrosa, ya que ha experimentado una demanda mayor a la prevista en todas las regiones en comparación con los niveles previos a la pandemia. El repentino aumento de la CAGR se puede atribuir a que la demanda vuelve a los niveles previos a la pandemia una vez que ésta termina.

El efecto adverso de la pandemia había provocado la aplicación de estrictas normas de bloqueo en diferentes países, agravando las actividades importadas y endebles del producto. En cualquier caso, la progresión perseguida por la importancia en el mercado amplió la mejora de primer nivel durante la pandemia. El uso de esta fibra en todos los diferentes campos aumentó la necesidad. Con cada una de las circunstancias actuales, además, se muestra en el mercado el avance de las cifras del mercado de Sistemas de depanelado láser post-COVID-19.

ÚLTIMAS TENDENCIAS

"Precisión para mejorar el crecimiento del mercado"

Por máquina, múltiples unidades de proceso operan simultáneamente. Los tiempos de procesamiento para las técnicas de fabricación tradicionales se pueden acelerar enormemente al hacer esto. El uso de diseños de PCB sin enrutamiento previo ayuda a ahorrar material. En el proceso de corte completo, el láser necesita muy poco espacio en la PCB en la zona de procesamiento. En la ablación en frío no se produce ningún aporte de energía térmica en la zona de corte. El proceso de ablación capa por capa del láser permite eliminar capas específicas o ciertos espesores de material, además de cortar completamente las tablas. Las ablaciones se pueden realizar con una precisión de unos pocos milímetros gracias a la precisión y delicadeza del láser. Se espera que estas demandas representen una oportunidad para el crecimiento del mercado mundial de sistemas de depanelado por láser durante el período de pronóstico.

Segmentación del mercado de sistemas de depanelado láser

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• Por tipo

Basado en el tipo; el mercado se divide en sistema de depanelado por láser UV y sistema de depanelado por láser verde.

El sistema de depanelado por láser UV es la parte líder en el segmento tipográfico.

• Por aplicación

Basado en la aplicación; el mercado se divide en electrónica de consumo, comunicaciones, industrial o médica, automotriz, militar o aeroespacial, y otros.

La electrónica de consumo es la parte líder en el segmento de aplicaciones.

FACTORES IMPULSORES

"Propiedades excepcionales para aumentar la producción"

Dado que la separación se realiza sin contacto y sin vibraciones, no hay tensión mecánica ni daños. Puede reducir las tasas de fallas en la aplicación final y la confiabilidad del circuito aumenta considerablemente. Reduce el esfuerzo de limpieza y elimina la necesidad de cambiar de herramienta. Es totalmente vanguardista en términos de pureza técnica. La fabricación rentable y sin defectos de placas de circuito impreso depende en gran medida del diseño correcto de los sistemas de depaneling por láser. Durante el proceso de diseño, resulta muy útil comprender y tener en cuenta algunas reglas y restricciones clave. Es crucial quitar el panel del láser mientras se monitorea todo lo involucrado en el proceso de diseño. Se prevé que estas demandas impulsen la cuota de mercado de los sistemas de despanelado por láser.

"Precisión del sistema para mejorar el crecimiento del mercado"

Debido a la evaporación y extracción del material, es posible un mecanizado sin polvo. Con flexibilidad y una amplia gama de materiales, prácticamente cualquier material se puede cortar con láser. En ocasiones se utilizan radios estrechos sin ninguna configuración adicional y contornos de corte complejos. Excelencia técnica en el procesamiento sin carbonización y sin quemar la sustancia. Los parámetros de proceso calibrados y entre máquinas permiten una calidad de proceso 100 % reproducible. también de una máquina a otra. de una sola fuente. Alto y adaptable nivel de automatización de forma independiente o como componente de una línea de producción completamente integrada. Cortes de alta precisión libres de carbonización y polvo. Se prevé que estos factores y diferentes usos impulsen el crecimiento del mercado de sistemas de desmontaje láser durante el período de pronóstico.

Perspectivas regionales del mercado de sistemas de depanelado láser

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"La creciente demanda de viabilidad para impedir el crecimiento del mercado"

En primer lugar, las exigencias aumentarán. En este caso, la calidad del corte es un factor decisivo. Por supuesto, eso es perfecto para nosotros. Además, el corte láser de todo el perímetro se está volviendo cada vez más factible debido a la dramática reducción de los costos generales del despanelado láser. También hay que tener en cuenta que, independientemente de si el despanelizado se realiza con láser o con fresadora, prácticamente todos los tableros poblados todavía se singularizan hoy en día mediante corte con lengüetas de paneles previamente fresados. El trazado previo del contorno de la placa de circuito impreso se elimina por completo mediante el corte por láser de todo el perímetro. a través del corte más ajustado. Estos factores restringen el crecimiento del mercado de sistemas de depanelado por láser.

INFORMACIONES REGIONALES

"América del Norte dominará el mercado debido a la alta tasa de consumidores"

América del Norte posee la porción más grande del mercado de sistemas de depanelado por láser debido a que las organizaciones de ensamblaje más grandes en diversas condiciones son naciones como los EE. UU., que son los principales fabricantes. La accesibilidad a los activos depende principalmente de los países de América. Otro motivo es el mayor ritmo de utilización en estos distritos. A esto se sumó además el avance en la fundación de diferentes organizaciones de productores para ampliar el desarrollo del mercado en la zona.

ACTORES CLAVE DE LA INDUSTRIA

"Nuevos métodos de los fabricantes para mejorar el crecimiento del mercado"

El informe analiza la relación general de las personas de la reunión y su nuevo giro de los acontecimientos. Clasificando de manera inequívoca y exactamente como se espera de las partes los datos esenciales, se utiliza a través de evaluaciones básicas, desarrollos creativos, adquisiciones e intereses. Los puntos de vista discrecionales destacados para este mercado se unen a afiliaciones que trabajan y ofrecen cosas nuevas, las áreas geográficas en las que se basan, la informatización, la recopilación de leads, la fabricación de las piezas más rentables y el contacto garantizado con sus cosas.

Lista de actores del mercado perfilados

• Grupo ASYS (Alemania)
• LPKF Láser y Electrónica (Alemania)
• Láser de Han (China)
• Osai (Alemania)
• Aurotek Corporation (Taiwán)
• SMTfly (China)
• Control Micro Systems (EE.UU.)
• Genitec (Canadá)
• Tecnología Hylax (Singapur)
• Tecnología láser GD (China)

INFORME DE COBERTURA

Este examen equipa un informe con valoraciones que consideran el retrato liberado de los vínculos comerciales que podrían cambiar el lapso de tiempo en el que se está enredando. El diseño brinda una perspectiva razonable sobre la recopilación de afiliaciones con sus estructuras de apariencia ilimitadas, validez de mercado y nuevos desarrollos tardíos. Al revisar las partes, por ejemplo, división, piezas abiertas esperadas, restauraciones de energía, planes, mejora, tamaño, acciones, impulsores, bloques y otros, brinda una evaluación general durante el proceso de evaluación final punto por punto. Esta evaluación podría cambiarse teniendo en cuenta la información focal y los cambios futuros en las partes del mercado.