Power Electronic DCB & AMB Substratos Tamaño del mercado, participación, crecimiento, tendencias y análisis de la industria por tipo (sustratos de cerámica DBC, sustrato de cerámica AMB) por aplicación (automotriz y EV/HEV, PV y energía eólica, impulsos industriales, transporte ferroviario, otros), ideas regionales y pronosticados desde 2025 hasta 2033

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Power Electronic DCB & AMB Substrates Informe Descripción general

El tamaño del mercado de los sustratos electrónicos de Power Electronic DCB & Amb fue de USD 1.49 mil millones en 2024 y se proyecta que el mercado tocará USD 6.88 mil millones para 2033, a una tasa compuesta anual de 18.49% durante el período de pronóstico de 2025 a 2033.

El aislador de cerámica AL2O3 o ALN es la base de los sustratos DBC (cobre unido directo), que luego se unen ajustados y permanentemente a la cerámica al unirle el metal de cobre puro a través de un proceso de fusión eutéctica de alta temperatura. En esta investigación, se estudia el sustrato de cerámica DBC, incluidos los sustratos de cerámica DBC ALN y AL2O3. Los productos llamados sustratos DCB y AMB para módulos de potencia se realizan uniendo placas de cobre a las superficies de las placas de cerámica, que actúan como aisladores. Proporcionamos materiales cerámicos a base de nitruro de silicona y materiales cerámicos a base de alúmina. Las placas cerámicas que consisten en la primera se unen con placas de cobre utilizando el método activo de soldadura de metal (AMB) y el segundo, el método de enlace de cobre directo (DCB), respectivamente. El cobre en esos bienes tiene una alta conductividad térmica, una alta conductividad eléctrica y una alta propiedad de aislamiento de sustrato cerámico.

Se ha producido una capa de unión con un grosor de varios micras o menos en el proceso AMB que utilizamos, creando esencialmente poco impacto en el rendimiento térmico. Se ha alcanzado una capa de unión con un grosor de pocos micras o menos utilizando el enfoque AMB, produciendo esencialmente ningún impacto en la resistencia térmica de la capa de unión. Además, esencialmente no hay una capa de unión que cree resistencia térmica en el proceso DCB porque una placa de cobre está directamente conectada a un sustrato de cerámica a base de alúmina. Se ha alcanzado una capa de unión con un grosor de pocos micras o menos utilizando el enfoque AMB, produciendo esencialmente ningún impacto en la resistencia térmica de la capa de unión. Además, esencialmente no hay una capa de unión que cree resistencia térmica en el proceso DCB porque una placa de cobre está directamente conectada a un sustrato de cerámica a base de alúmina.

El avance más nuevo en sustratos de cerámica, soldadura de metal activo (AMB) permite la producción de cobre pesado con un ALN ​​(nitruro de aluminio) o recubrimiento de SIN (nitruro de silicio). Dado que AMB incluye soldadura de vacío a alta temperatura de cobre puro en la cerámica, no se utiliza el procedimiento de metalización estándar. Además, proporciona un sustrato altamente confiable con disipación de calor distintiva. Además, los pesos de cobre de hasta 800 m en sustratos de cerámica extremadamente delgados de solo 0.25 mm son posibles gracias a la tecnología de soldadura.

Impacto Covid-19

Covid-19 muestra una influencia negativa en el crecimiento del mercado

Se anticipa que el efecto Covid-19 influye en el mercado de electrónica de energía en 2020, ya que la mayoría de los OEM actualmente están viendo una caída en la demanda de productos finales, que finalmente tendrá un impacto en el crecimiento del mercado de productos electrónicos de potencia. La epidemia Covid-19 ha alterado el equilibrio entre la oferta y la demanda de numerosos sectores involucrados en la cadena de suministro. En un esfuerzo fantástico para ayudar a los lectores a mejorar su posición de mercado, las oportunidades de mercado globales de los sustratos DCB y AMB y el pronóstico del estudio 2022-2028 identifican las grandes oportunidades presentes en el mercado global de sustratos DCB y AMB bajo el efecto Covid-19. El informe ofrecerá estadísticas e información relevantes a todos los clientes, ya sean inversores, competidores potenciales o expertos de la industria. La nueva enfermedad causada por el coronavirus Covid-19, que se ha extendido a nivel mundial, estaba destinado a tensar la cadena de suministro. La electrónica es una de las industrias más significativas y posiblemente más desafiantes entre los afectados.

Últimas tendencias

Aumento de la extensión del mercado líder de aplicabilidad

Los productos GAN & SIC se utilizan con mayor frecuencia en una variedad de aplicaciones, y se espera que la industrialización de las naciones en desarrollo aumente en el transcurso del período de proyección, proporcionando perspectivas atractivas para los participantes del mercado en el espacio de electrónica de energía.

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Segmentación de mercado de sustratos de DCB y AMB de potencia

Por tipo

Según Tipo, el mercado se puede segmentar en sustratos de cerámica DBC, sustrato de cerámica AMB. Se anticipa que los sustratos de cerámica DBC son el segmento principal.

Por aplicación

Según la aplicación, el mercado se puede dividir en módulos de energía automotriz, energía fotovoltaica y eólica, unidades industriales, transporte ferroviario, otros. Los módulos de potencia automotriz serán el segmento dominante.

Factores de conducción

Uso de fuentes de energía renovables que impulsan el crecimiento del mercado

Los factores principales que impulsan el crecimiento del mercado de la electrónica de energía son el creciente énfasis en el uso de fuentes de energía renovables en todo el mundo, la creciente adopción de la electrónica de energía en la producción de vehículos eléctricos y el creciente uso de la electrónica de energía en la electrónica de consumo. Se anticipa que el efecto Covid-19 influye en el mercado de productos electrónicos de energía en 2020, ya que la mayoría de los OEM actualmente están viendo una caída en la demanda de productos finales, que finalmente tendrá un impacto en el crecimiento del mercado de electrónica de potencia.

Factores de restricción

El mal mecanismo de expansión térmica puede dificultar el crecimiento del mercado

Debido a sus diferentes coeficientes de expansión térmica (CTE), el metal y la cerámica no se expanden y se contraen a la misma tasa en respuesta a los cambios de temperatura. Como el cobre y la cerámica se combinan a una temperatura muy alta, generalmente 800 ° C para la soldadura de metal activa (AMB) o 1.060 ° C para sustratos de cobre directo (DBC), el estrés mecánico ya estará atrapado en los sustratos durante el proceso de unión. Además, debido a los posibles cambios en la temperatura ambiente y la temperatura de la unión de los dispositivos semiconductores cuando se activen y apagen la carga, los sustratos se someterán a fluctuaciones de temperatura considerables durante la operación. Los sustratos experimentarán una compresión alternativa y tensión de tracción como resultado. Si no hubo otros problemas que afecten la confiabilidad del módulo, esta tensión, que no se distribuye uniformemente en toda la superficie, pero se concentra en las esquinas y bordes de las almohadillas de cobre, eventualmente puede provocar grietas en el borde en la cerámica.

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Power Electronic DCB & AMB Substrates Market Regional Insights

Durante el período de pronóstico, se espera que APAC Power Electronics se desarrolle a una CAGR sustancial

La expansión del mercado de electrónica de energía en las regiones de APAC, particularmente en China, está siendo impulsada por el aumento de la demanda electrónica de consumo y las iniciativas gubernamentales para adoptar automóviles electrificados. China es una base importante para la fabricación en todo el mundo y tiene un enorme potencial en el sector de electrónica de energía. China tiene una base considerable de partes interesadas a lo largo de toda la cadena de valor, incluidos OEM, usuarios finales, fabricantes de dispositivos y electrónica de energía.

China es tanto el principal fabricante mundial como usuario de numerosos electrónicos de consumo. También lidera el camino en la industrialización, abarca los estándares de la industria 4.0 y el desarrollo de soluciones de IoT. La nación también se está inclinando hacia el uso de vehículos eléctricos y fuentes de energía renovables. Es más probable que los elementos antes mencionados estimulen que el sector electrónica de energía del país se expandiera.

Actores clave de la industria

Los jugadores clave se centran en las asociaciones para obtener una ventaja competitiva

Los actores destacados del mercado están haciendo esfuerzos de colaboración al asociarse con otras compañías para mantenerse a la vanguardia de la competencia. Muchas compañías también están invirtiendo en nuevos lanzamientos de productos para expandir su cartera de productos. Las fusiones y las adquisiciones también se encuentran entre las estrategias clave utilizadas por los jugadores para expandir sus carteras de productos.

Lista de empresas de sustratos electrónicos de DCB y Amb de Top Power

• Rogers/Curamik (Switzerland)
• KCC
• Ferrotec (Shanghai Shenhe Thermo-Magnetics Electronics) (China)
• Heraeus Electronics (Germany)
• Kyocera (Japan)
• NGK Electronics Devices (China)
• Littelfuse IXYS (Netherlands)
• DENKA (Japan)
• DOWA METALTECH (India)
• Amogreentech (South Korea)
• Remtec (France)
• Stellar Industries Corp (U.S.)
• Tong Hsing (acquired HCS) (Taiwan)
• Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology (China)
• Zibo Linzi Yinhe High-Tech Development (China)
• BYD
• Shengda Tech (Italy)
• Shenzhen Xinzhou Electronic Technology (China)
• Zhejiang TC Ceramic Electronic (China)
• Shengda Tech (China)
• Beijing Moshi Technology (Beijing)
• Nantong Winspower (China)
• Wuxi Tianyang Electronics (Beijing)

Cobertura de informes

Esta investigación perfila un informe con extensos estudios que toman la descripción de las empresas que existen en el mercado que afectan el período de pronóstico. Con estudios detallados realizados, también ofrece un análisis exhaustivo al inspeccionar los factores como la segmentación, las oportunidades, los desarrollos industriales, las tendencias, el crecimiento, el tamaño, la participación y las restricciones. Este análisis está sujeto a la alteración si los jugadores clave y el análisis probable de la dinámica del mercado cambian.