Tamaño del mercado de equipos de embalaje de semiconductores, participación, crecimiento, tendencias y análisis de la industria, por tipo (equipo de unión de chips, equipo de inspección y corte, equipo de embalaje, equipo de unión de cables, equipo de galvanoplastia, otros), por aplicación (fabricante de dispositivos integrados, ensamblaje de semiconductores empaquetados), información regional y pronóstico de 2025 a 2035

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DESCRIPCIÓN GENERAL DEL MERCADO DE EQUIPOS DE ENVASADO DE SEMICONDUCTORES

Se prevé que el mercado mundial de equipos de embalaje de semiconductores, valorado en 6.430 millones de dólares en 2025, crezca de manera constante hasta alcanzar los 6.560 millones de dólares en 2026 y alcanzar los 8.080 millones de dólares en 2035, manteniendo una tasa compuesta anual del 2% entre 2025 y 2035.

Los equipos de embalaje de semiconductores son vitales en las fases finales de la fabricación de semiconductores, garantizando la salvaguardia, interconexión y manipulación adecuada de los dispositivos semiconductores. Este proceso de empaquetado es indispensable para proteger los frágiles chips semiconductores y facilitar su perfecta integración en dispositivos electrónicos.

Los equipos de embalaje de semiconductores realizan diversas tareas, que abarcan funciones como fijación de troqueles, unión de cables, encapsulación y pruebas. Estos procedimientos son cruciales para el ensamblaje de dispositivos semiconductores individuales, su conexión al paquete y la validación de su integridad operativa. En esta fase, la matriz semiconductora se coloca sobre un sustrato o paquete, y el equipo empleado garantiza una alineación y unión precisa de la matriz semiconductora al paquete.

HALLAZGOS CLAVE

IMPACTO DEL COVID-19

Mayor demanda de dispositivos electrónicos entre la población para impulsar el crecimiento del mercado

La transformación digital se ha visto acelerada por la pandemia, lo que ha resultado en una mayor necesidad de dispositivos electrónicos como computadoras portátiles, tabletas y teléfonos inteligentes, particularmente con la mayor adopción del trabajo remoto y el aprendizaje en línea. Este aumento de la demanda de dispositivos electrónicos ha influido positivamente en el mercado de equipos de embalaje de semiconductores, ya que requiere la producción y embalaje de una mayor cantidad de componentes semiconductores.

Al igual que otras industrias, el sector de los semiconductores enfrentó interrupciones en la cadena de suministro derivadas de bloqueos, restricciones y obstáculos logísticos inducidos por la pandemia. En consecuencia, esto ha provocado contratiempos en los plazos de fabricación y entrega de equipos de embalaje de semiconductores, lo que ha afectado al mercado en general.

ÚLTIMAS TENDENCIAS

Tecnologías de embalaje avanzadas, integración heterogénea para impulsar el crecimiento del mercado

El empaquetado 3D implica el apilamiento vertical de numerosos chips semiconductores, formando una estructura tridimensional. Esta tecnología facilita una mayor integración de dispositivos dentro de un espacio más compacto, lo que resulta en un rendimiento mejorado, un menor consumo de energía y una funcionalidad mejorada atribuida a longitudes de interconexión más cortas. Mientras tanto, FOWLP representa un método de envasado en el que las matrices semiconductoras se colocan sobre una oblea y se envuelven con un compuesto de moldeo aislante. Este enfoque optimiza la utilización del espacio en la oblea, permitiendo la combinación de diversas funciones dentro de un paquete unificado. La integración heterogénea abarca la fusión de diversos materiales y tecnologías dentro de un chip o paquete singular. Este enfoque emergente facilita la incorporación de diversas funcionalidades en un espacio reducido, fomentando ganancias tanto en eficiencia energética como en rendimiento general.

• Según la Asociación Internacional de Fabricación de Semiconductores (ISMA), la demanda de soluciones de embalaje avanzadas como System-in-Package (SiP) ha aumentado un 25 % en los últimos dos años debido a la creciente complejidad de los semiconductores.

• Según el Instituto Nacional de Estándares y Tecnología (NIST) del Departamento de Comercio de EE. UU., la miniaturización y las interconexiones de alta densidad (HDI) en dispositivos semiconductores han llevado a un aumento del 15 % en la adopción de paquetes de circuitos integrados con chip invertido y 3D.

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SEGMENTACIÓN DEL MERCADO DE EQUIPOS DE ENVASADO DE SEMICONDUCTORES

Por tipo

Según el tipo, el mercado mundial de equipos de embalaje de semiconductores se puede clasificar en equipos de unión de chips, equipos de inspección y corte, equipos de embalaje, equipos de unión de cables, equipos de galvanoplastia y otros.

• Equipo de unión de chips: el equipo de unión de chips desempeña un papel crucial en el proceso de empaquetado de semiconductores al facilitar la unión precisa de chips semiconductores a sustratos o paquetes. Este equipo garantiza la precisión del posicionamiento y establece uniones seguras, lo que representa un paso crítico en el ensamblaje de dispositivos semiconductores.

• Equipos de inspección y corte: los equipos de inspección y corte asumen un papel fundamental en el mantenimiento del control de calidad y la precisión en la fabricación de semiconductores. Esta maquinaria incorpora tecnologías para examinar los componentes semiconductores para detectar defectos y garantizar el corte o singularización precisos de obleas semiconductoras o dispositivos empaquetados.

• Equipos de embalaje: los equipos de embalaje comprenden un conjunto diverso de herramientas y maquinaria utilizadas en las fases finales de la fabricación de semiconductores. Estos procesos abarcan actividades como encapsulación, sellado y protección de dispositivos semiconductores, asegurando su integridad y funcionalidad en un espectro de aplicaciones electrónicas.

• Equipo de unión de cables: el equipo para unión de cables está diseñado para establecer conexiones eléctricas entre paquetes y chips semiconductores. Este método implica la utilización de alambres finos, a menudo elaborados a partir de materiales comoaluminiou oro, para establecer conexiones confiables y conductoras, que son vitales para la funcionalidad óptima del dispositivo semiconductor.

• Equipos de galvanoplastia: los equipos para galvanoplastia encuentran aplicación en la fabricación de semiconductores al depositar finas capas de metal sobre las superficies de los semiconductores. Este procedimiento mejora la conductividad, imparte recubrimientos protectores y desempeña un papel en la mejora del rendimiento general y la confiabilidad de los dispositivos semiconductores.

• Otros: esta clasificación incluye una variedad de equipos complementarios utilizados en empaques de semiconductores, incluidos equipos de fijación de troqueles, equipos de moldeo y equipos de prueba. Estas herramientas desempeñan funciones vitales en diferentes etapas del proceso de envasado, garantizando la calidad y funcionalidad integrales de los productos semiconductores definitivos.

Por aplicación

Según la aplicación, el mercado mundial de equipos de embalaje de semiconductores se puede clasificar en fabricante de dispositivos integrados y ensamblaje de semiconductores empaquetados.

• Fabricante de dispositivos integrados: en esta categoría de aplicación, los equipos de embalaje de semiconductores se emplean para fabricar dispositivos integrados. Los procesos involucrados incluyen la fijación de troqueles, unión de cables, encapsulación y pruebas, contribuyendo colectivamente a la producción de componentes semiconductores totalmente integrados, como microprocesadores y dispositivos de sistema en chip (SoC).

• Ensamblaje de semiconductores empaquetados: la aplicación del ensamblaje de semiconductores empaquetados se centra en las fases finales de la fabricación de semiconductores, donde los dispositivos semiconductores individuales se empaquetan para su integración en productos electrónicos. Esto implica procedimientos como encapsulación, sellado y pruebas, todos destinados a garantizar la confiabilidad y funcionalidad de los componentes semiconductores empaquetados antes de su integración en dispositivos para los usuarios finales.

FACTORES IMPULSORES

La creciente demanda de dispositivos electrónicos avanzados para impulsar el mercado

La creciente demanda del mercado deteléfono inteligente, tabletas, dispositivos portátiles y otros dispositivos electrónicos avanzados impulsan la necesidad de una mayor sofisticación en las soluciones de embalaje de semiconductores, lo que contribuye al crecimiento del mercado de equipos de embalaje de semiconductores.

Avances tecnológicos en la fabricación de semiconductores para ampliar el mercado

El progreso continuo en la fabricación de semiconductores, caracterizado por la creación de chips más pequeños pero más potentes, exige la adopción de tecnologías de embalaje avanzadas. Este aumento de las necesidades tecnológicas amplifica la demanda de los equipos correspondientes.

• Según el Departamento de Energía de EE. UU. (DOE), el aumento de los vehículos eléctricos (EV) y los sistemas de energía renovable ha provocado un aumento del 20 % en la demanda de soluciones de embalaje de semiconductores de alto rendimiento.

• Según las Estadísticas del Comercio Mundial de Semiconductores (WSTS), el despliegue global de redes 5G ha aumentado la demanda de equipos de empaquetado de semiconductores en un 30%, ya que 5G requiere componentes de alta frecuencia con empaquetado avanzado.

FACTOR DE RESTRICCIÓN

Alta inversión de capital inicial podría impedir el crecimiento del mercado

Se requiere una importante inversión de capital inicial para la adquisición e instalación de equipos de embalaje de semiconductores. Este obstáculo financiero puede impedir la entrada de empresas más pequeñas al mercado o obstaculizar su capacidad para mejorar las capacidades de fabricación mediante actualizaciones.

• Según la Oficina de Industria y Seguridad de EE. UU. (BIS), las interrupciones en la cadena de suministro y la escasez de materias primas para los sustratos de embalaje han provocado retrasos que afectan al 18 % del mercado mundial de embalajes de semiconductores.

• Según la Iniciativa Nacional de Fabricación de Electrónica (NEMI), el alto costo de las soluciones de embalaje avanzadas, como el 3D y el embalaje a nivel de oblea, limita su uso en productos electrónicos de bajo costo, particularmente en el Sudeste Asiático, que representa el 25% del mercado global.

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Perspectivas regionales del mercado de equipos de embalaje de semiconductores

La región de América del Norte que domina el mercado está impulsada por las tecnologías de embalaje avanzadas.

América del Norte, especialmente Estados Unidos, tiene una importante participación en el mercado de equipos de embalaje de semiconductores en la fabricación y embalaje de semiconductores. Esta región es la sede de destacadas empresas de semiconductores y sirve como un importante centro para actividades de investigación y desarrollo, lo que influye en la cuota de mercado y la demanda de tecnologías de envasado avanzadas.

JUGADORES CLAVE DE LA INDUSTRIA

Actores clave de la industria que dan forma al mercado a través de la fabricación de semiconductores

En el mercado de equipos de embalaje de semiconductores, había numerosos actores industriales notables. Applied Materials, un participante significativo en elsemiconductorsector de equipos, ofrece soluciones que atienden a diferentes fases de la fabricación de semiconductores, incluyendo el embalaje entre su oferta especializada.

• Materiales aplicados: según Applied Materials, la empresa proporciona equipos para envasado a nivel de oblea y 3D que se utilizan en más del 40 % de las principales fábricas de semiconductores del mundo.

• ASM Pacific Technology: Según ASM Pacific Technology, la empresa se especializa en procesos de unión de troqueles, unión de cables y moldeo, presta servicios en más de 25 países y ocupa una posición de liderazgo en la industria mundial de embalaje de semiconductores.

Lista de las principales empresas de equipos de embalaje de semiconductores

• Applied Materials (U.S.)
• Greatek (Taiwan)
• Hua Hong (China)
• ChipMos (Taiwan)
• Unisem (U.S.)

DESARROLLO INDUSTRIAL

noviembre 2023: El mercado está experimentando un crecimiento constante y, a medida que los actores clave implementan cada vez más enfoques estratégicos, se prevé que ascienda aún más dentro del plazo proyectado.

COBERTURA DEL INFORME

En este estudio se cubre la demanda futura del mercado de equipos de embalaje de semiconductores. El informe de Investigación incluye la Mayor Demanda de Dispositivos Electrónicos debido al Impacto del Covid-19. El informe cubre las últimas tendencias en tecnologías de embalaje avanzadas. El documento incluye una segmentación del mercado de equipos de embalaje de semiconductores. El trabajo de investigación incluye los factores que impulsan la creciente demanda de tecnologías avanzadas.ElectrónicaDispositivos para impulsar el crecimiento del mercado. El informe también cubre información sobre conocimientos regionales, donde la región que ha surgido es líder en el mercado de equipos de embalaje de semiconductores.