Mercado del sistema de inspección de pasta de soldadura (SPI), crecimiento, tamaño, participación y análisis de la industria, por tipo (sistema SPI en línea, sistema SPI fuera de línea), por aplicación (electrónica automotriz, electrónica de consumo, industrial y otros), ideas regionales y pronóstico de 2025 a 2033

Última actualización:09 June 2025
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Descripción general del informe del sistema de inspección de pasta de soldadura (SPI)

El tamaño del mercado del sistema de inspección de pasta de soldadura (SPI) global fue de USD 0.29 mil millones en 2024 y se proyecta que tocará USD 0.51 mil millones para 2033, a una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) de 6.0% durante el período de pronóstico de 2025 a 2033.

La inspección de pasta de soldadura se realiza principalmente para verificar los depósitos de pasta de soldadura en elPlaca de circuito impreso, también conocido como el proceso de fabricación de PCB. Se observa que la mayoría de los defectos de la junta de soldadura en un conjunto de procedimientos de PCB se deben a la impresión de pasta de soldadura ineficiente e ineficiente. Con la ayuda de los sistemas de inspección de pasta de soldadura, uno puede reducir los defectos de soldadura en una cantidad considerable, ahorrando así recursos y tiempo. Por lo tanto, la demanda de sistemas de pasta de soldadura ha aumentado rápidamente.

El mercado del sistema de inspección de pasta de soldadura se divide en segmentos de tipo y aplicación. El segmento de tipo consta de sistemas de inspección de pasta de soldadura SPI en línea y fuera de línea. En contraste, el segmento de aplicación consiste en electrónica automotriz y de consumo, actividades industriales y otros sectores que requieren fabricación. El aumento repentino y sin precedentes en la demanda de la pasta se debe a la reanudación de actividades industriales y a la necesidad de mecanismos para monitorear el proceso después de la pandemia.

Impacto Covid-19

El cierre de actividades industriales y económicas restringió el crecimiento del mercado

El cierre de las actividades industriales y de fabricación junto con los trabajos de construcción durante la pandemia impidió negativamente el crecimiento del mercado y la participación de los sistemas. La necesidad y la demanda de inspecciones de pasta de soldadura fueron insignificantes ya que las oficinas y los sitios de construcción se cerraron, y las personas se quedaron en el interior. La falta de infraestructura, la falta de disponibilidad de recursos, el aumento de la inflación y la disminución del ingreso disponible también son factores que resultan significativamente en el crecimiento del mercado del sistema de inspección de pasta de soldadura.

Últimas tendencias

Aumento de la demanda y reanudación de la fabricación para liderar el crecimiento del mercado 

La creciente demanda y la reanudación de las actividades industriales y de fabricación aumentarán significativamente el crecimiento del mercado de los sistemas de inspección de pasta de soldadura en regiones desarrolladas. El auge de producción posterior a la pandemia y la necesidad de que estos sistemas entreguen sistemas eficientes en el mercado impulsarán la demanda del mercado y la participación de los sistemas de pasta durante el período previsto. Por lo tanto, los inversores y fabricantes testificarán significativamente el aumento de las perspectivas del mercado.

 

Solder Paste Inspection (SPI) System Market Share, 2033

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Segmentación del mercado del sistema de inspección de pasta de soldadura (SPI) 

Por tipo

El mercado del sistema de inspección de pasta de soldadura se subcategoriza en tipos y consiste en sistemas SPI en línea y sistemas SPI fuera de línea.

Por aplicación

El mercado se subcategoriza en función de otras aplicaciones en automotrizelectrónica, Electrónica de consumo, industriales y otros.

Factores de conducción

Características efectivas e innovadoras para reducir el precio del producto

La tecnología innovadora y las características que ingresan al mercado de soldadura impulsarán significativamente el crecimiento del mercado del sistema de inspección de pasta de soldadura (SPI). Con los países y regiones en desarrollo ampliando sus capacidades de producción, el mercado verá un auge sin precedentes en el proceso de fabricación de los sistemas de inspección de pasta de soldadura. La reanudación de actividades industriales y la disminución de la inflación con el aumento de los ingresos del consumidor en regiones como el Asia Pacífico liderará la demanda y participación del mercado de productos.

Auge de producción posterior a la pandemia para impulsar la demanda y la participación del mercado

El auge de producción posterior a la pandemia y la demanda del mercado de sistemas de soldadura liderarán significativamente la cuota de mercado y el crecimiento de los sistemas de inspección. Los principales factores de mercado que impulsan la necesidad del producto durante el período de pronóstico son la tecnología en evolución, la expansión de las capacidades de producción en los países en desarrollo y la asequibilidad de los recursos debido a la disminución de la inflación. Esto beneficiará enormemente a los inversores, los principales actores y fabricantes en regiones como la región de Asia Pacífico. 

Factores de restricción

Falta de profesionales de inspección capacitados para obstaculizar el crecimiento del mercado

La falta de profesionales del sistema de inspección en el mercado impedirá significativamente el crecimiento del mercado del sistema de inspección del producto y la pasta de soldadura. Esto puede atribuirse a la demanda laboral que se dispara, lo que impulsa los costos de los recursos y los cargos laborales en países y regiones desarrolladas como América del Norte. La falta de capacitación de los empleados obstaculizará significativamente el proceso de producción y fabricación, dejando espacio para errores e ineficiencia, lo que lleva a ganancias negativas de ventas e ingresos para inversores y fabricantes.  

Inspección de pasta de soldadura (SPI) Sistema Market Insights Regional Insights

Asia Pacific para liderar la participación de mercado debido a la expansión de la producción

La región de Asia Pacífico liderará la participación del mercado del sistema de inspección de pasta de soldadura (SPI) debido a la expansión de las capacidades de producción y fabricación en el área. Países como China, Corea, Taiwán y Japón se encuentran con los principales actores industriales en la región del Pacífico. Reproducirán la importante participación industrial del consumidor e industrial del producto. Con innovaciones tecnológicas en la región, estos países están expandiendo sus servicios a Occidente, impulsando su participación en el mercado y crecimiento de manera asequible en el área.

Jugadores industriales clave

Países en desarrollo para presenciar ganancias e ingresos masivos con innovaciones

El informe analiza varios actores líderes del mercado en la industria, y la información se publica después de la investigación, el análisis de las tendencias, los desarrollos clave de la industria, las iniciativas y los desarrollos tecnológicos e innovaciones. El informe también incluye investigación sobre empresas, resultados técnicos y el impacto y los riesgos de las industrias recientemente emergentes. Después de un análisis exhaustivo, el estudio considera todos los puntos, generando así las posibilidades futuras para la industria. Por lo tanto, los factores especificados en el informe están sujetos a la manipulación como la dinámica y la situación del cambio de mercado.

Lista de compañías del sistema de inspección de pasta de soldadura (SPI)

  • Koh Young (South Korea)
  • Test Research, Inc (TRI) {Taiwan}
  • CKD Corporation (Japan)
  • CyberOptics Corporation (U.S.)
  • MIRTEC CO., LTD. (South Korea)
  • PARMI Corp (South Korea)
  • Viscom AG (Germany)
  • ViTrox (Malaysia)
  • Mycronic (Vi TECHNOLOGY) {Sweden}
  • MEK Marantz Electronics (U.S.)
  • Pemtron (South Korea)
  • SAKI Corporation (Japan)
  • Caltex Scientific (U.S.)
  • ASC International (U.S.)
  • Jet Technology (U.S.)
  • Sinic-Tek Vision Technology (China)
  • Shenzhen ZhenHuaXing (China)
  • Shenzhen JT Automation Equipment (China)
  • JUTZE Intelligence Technology (China)
  • Shenzhen Chonvo Intelligence (China)

Desarrollo de la industria

Septiembre de 2022:Koh Young Technology, el jugador industrial líder en soluciones de inspección de medición 3D, ha recibido el premio de tecnología México por el software de control de procesos por su tecnología de impresora KPO. La miniaturización del producto impulsa pequeñas aberturas, soldados finos y sistemas de diseño complicados, lo que hace que el proceso sea un desarrollo sofisticado con un impacto de rendimiento significativo. Por lo tanto, con este honor, Koh Young se ve impulsado a establecer una producción de fabricación electrónica autónoma utilizando sus herramientas de optimización de procesos con IA, impulsando la cuota y el crecimiento de mercado de la empresa.

Cobertura de informes

El informe examina elementos que afectarán la demanda y la oferta y estimarán las fuerzas dinámicas para el período previsto. Después de evaluar a fondo los factores de mercado y de la industria, el informe proporciona un análisis extenso e integral FODA y plagas. La información estima todos los factores mencionados, tomados en consideración después de una investigación y análisis exhaustivos. El informe también incluye información sobre segmentación, tendencias del mercado y los últimos desarrollos mundiales, fusiones y adquisiciones clave de la industria, y un análisis de los riesgos de la industria. El informe enumera a los principales jugadores industriales y las regiones que experimentarán crecimiento durante el período de pronóstico.

Mercado del sistema de inspección de pasta de soldadura (SPI) Alcance y segmentación del informe

Atributos Detalles

Valor del tamaño del mercado en

US$ 0.29 Billion en 2024

Valor del tamaño del mercado por

US$ 0.51 Billion por 2033

Tasa de crecimiento

Tasa CAGR de 6% desde 2024 a 2033

Periodo de pronóstico

2025-2033

Año base

2024

Datos históricos disponibles

Yes

Alcance regional

Global

Segmentos cubiertos

Type and Application

Preguntas frecuentes