Mercado del sistema de inspección de pasta de soldadura (SPI), crecimiento, tamaño, participación y análisis de la industria, por tipo (sistema SPI en línea, sistema SPI fuera de línea), por aplicación (electrónica automotriz, electrónica de consumo, industrial y otros), perspectivas regionales y pronóstico de 2025 a 2035

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DESCRIPCIÓN GENERAL DEL MERCADO DEL SISTEMA DE INSPECCIÓN EN PASTA DE SOLDADURA (SPI)

Se estima que el mercado mundial del sistema de inspección de pasta de soldadura (SPI) alcanzará los 307 millones de dólares en 2025, se prevé que aumentará a 326 millones de dólares en 2026 y se prevé que alcance los 551 millones de dólares en 2035, creciendo a una tasa compuesta anual del 6% de 2025 a 2035.

La inspección de pasta de soldadura se realiza principalmente para verificar los depósitos de pasta de soldadura en elPlaca de circuito impreso, también conocido como proceso de fabricación de PCB. Se observa que la mayoría de los defectos en las uniones de soldadura en un ensamblaje de procedimiento de PCB se deben a una impresión de soldadura en pasta inadecuada e ineficiente. Con la ayuda de los sistemas de inspección de soldadura en pasta, se pueden reducir los defectos de soldadura en una cantidad considerable, ahorrando así recursos y tiempo. Por lo tanto, la demanda de sistemas de soldadura en pasta ha aumentado rápidamente.

El mercado de sistemas de inspección de pasta de soldadura se divide en segmentos de tipo y aplicación. El segmento tipo consta de sistemas de inspección de soldadura en pasta SPI en línea y fuera de línea. Por el contrario, el segmento de aplicaciones consta de automoción y electrónica de consumo, actividades industriales y otros sectores que requieren fabricación. El aumento repentino y sin precedentes de la demanda de pasta se debe a la reanudación de las actividades industriales y a la necesidad de mecanismos para monitorear el proceso después de la pandemia.

Hallazgos clave

IMPACTO DEL COVID-19

El cierre de actividades industriales y económicas limitó el crecimiento del mercado

El cierre de actividades industriales y manufactureras junto con los trabajos de construcción durante la pandemia impidió negativamente el crecimiento del mercado y la participación de los sistemas. La necesidad y la demanda de inspecciones de soldadura en pasta eran insignificantes ya que las oficinas y los sitios de construcción estaban cerrados y la gente permanecía en el interior. La falta de infraestructura, la falta de disponibilidad de recursos, el aumento de la inflación y la disminución de los ingresos disponibles también son factores que resultan significativamente en el crecimiento del mercado de sistemas de inspección de pasta de soldadura.

ÚLTIMAS TENDENCIAS

Aumento de la demanda y reanudación de la fabricación para liderar el crecimiento del mercado 

La creciente demanda y la reanudación de las actividades industriales y de fabricación aumentarán significativamente el crecimiento del mercado de los sistemas de inspección de pasta de soldadura en las regiones desarrolladas. El auge de la producción pospandemia y la necesidad de que estos sistemas entreguen sistemas eficientes en el mercado impulsarán la demanda del mercado y la participación de los sistemas de pasta durante el período previsto. De este modo, los inversores y fabricantes presenciarán significativamente el aumento de las perspectivas del mercado.

• Aproximadamente el 45% de la cuota de mercado mundial de inspección de pasta de soldadura está en manos de la región de Asia Pacífico, impulsada por la ampliación de las capacidades de producción y la adopción de tecnologías avanzadas de inspección automatizada.

• Alrededor del 30% de los sistemas SPI recientemente implementados incorporan optimización de procesos impulsada por IA para mejorar la precisión y reducir las tasas de defectos en las líneas de ensamblaje de PCB.

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SEGMENTACIÓN DEL MERCADO DEL SISTEMA DE INSPECCIÓN EN PASTA DE SOLDADURA (SPI) 

Por tipo

El mercado de sistemas de inspección de pasta de soldadura se subcategoriza en tipos y consta de sistemas SPI en línea y sistemas SPI fuera de línea.

Por aplicación

El mercado está subcategorizado en función de otras aplicaciones en automoción.electrónica, electrónica de consumo, industrial y otros.

FACTORES IMPULSORES

Funciones efectivas e innovadoras para reducir el precio del producto

La tecnología y las características innovadoras que ingresan al mercado de la soldadura impulsarán significativamente el crecimiento del mercado del sistema de inspección de soldadura en pasta (SPI). A medida que los países y regiones en desarrollo amplíen sus capacidades de producción, el mercado verá un auge sin precedentes en el proceso de fabricación de sistemas de inspección de soldadura en pasta. La reanudación de las actividades industriales y la disminución de la inflación con el aumento de los ingresos de los consumidores en regiones como Asia Pacífico liderarán la demanda y la participación en el mercado de productos.

El auge de la producción pospandemia impulsará la demanda y la participación del mercado

El auge de la producción pospandemia y la demanda del mercado de sistemas de soldadura liderarán significativamente la participación de mercado y el crecimiento de los sistemas de inspección. Los principales factores del mercado que impulsan la necesidad del producto durante el período de pronóstico son la tecnología en evolución, la expansión de las capacidades de producción en los países en desarrollo y la asequibilidad de los recursos debido a la disminución de la inflación. Esto beneficiará enormemente a los inversores, los principales actores y los fabricantes en regiones como la región de Asia Pacífico. 

• La adopción de sistemas SPI reduce los defectos de soldadura en casi un 40 % en el ensamblaje automatizado de PCB, lo que aumenta la eficiencia de la producción y minimiza el desperdicio de material.

• Alrededor del 60 % de las instalaciones de SPI son sistemas en línea, que permiten el monitoreo y la corrección en tiempo real de los depósitos de pasta de soldadura, lo que impulsa la demanda en los sectores automotriz y de electrónica de consumo.

FACTORES RESTRICTIVOS

La falta de profesionales de inspección capacitados obstaculiza el crecimiento del mercado

La falta de profesionales en sistemas de inspección en el mercado impedirá significativamente el crecimiento del mercado del producto y del sistema de inspección de pasta de soldadura. Esto puede atribuirse al aumento de la demanda laboral, lo que impulsa los costos de los recursos y la mano de obra en los países y regiones desarrollados como América del Norte. La falta de formación de los empleados obstaculizará significativamente el proceso de producción y fabricación, dejando lugar a errores e ineficiencia, lo que generará ventas e ingresos negativos para inversores y fabricantes.  

• La falta de profesionales de inspección capacitados afecta a casi el 25% de las operaciones de producción en regiones como América del Norte, lo que limita la implementación generalizada de sistemas SPI.

• Aproximadamente el 35% de las instalaciones de fabricación enfrentan mayores costos operativos debido a la complejidad de la integración del sistema SPI, incluidos los requisitos de calibración y mantenimiento.

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PERSPECTIVAS REGIONALES DEL MERCADO DEL SISTEMA DE INSPECCIÓN EN PASTA DE SOLDADURA (SPI)

Asia Pacífico liderará la cuota de mercado gracias a la expansión de la producción

La región de Asia Pacífico liderará la participación de mercado del sistema de inspección de soldadura en pasta (SPI) debido a la expansión de las capacidades de producción y fabricación en el área. Países como China, Corea, Taiwán y Japón albergan a los principales actores industriales de la región del Pacífico. Representarán una importante proporción industrial y de consumo del producto. Con las innovaciones tecnológicas en la región, estos países están expandiendo sus servicios hacia Occidente, impulsando su participación de mercado y su crecimiento de manera asequible en el área.

AGENTES INDUSTRIALES CLAVE

Los países en desarrollo serán testigos de enormes ganancias e ingresos gracias a las innovaciones

El informe analiza varios actores líderes del mercado en la industria y la información se publica después de la investigación, el análisis de tendencias, los desarrollos clave de la industria, las iniciativas y los desarrollos e innovaciones tecnológicos. El informe también incluye investigaciones sobre empresas, resultados técnicos y el impacto y los riesgos de las industrias emergentes. Luego de un análisis integral, el estudio considera todos los puntos, generando así posibilidades de futuro para la industria. Por lo tanto, los factores especificados en el informe están sujetos a manipulación a medida que cambian la dinámica y la situación del mercado.

• Koh Young (Corea del Sur): Logró una mejora del 15 % en la eficiencia de producción y el rendimiento utilizando la tecnología de impresora KPO impulsada por IA.

• CyberOptics Corporation (EE. UU.): proporciona sistemas SPI 3D que reducen los defectos de soldadura en pasta en aproximadamente un 38 % en líneas de fabricación electrónica.

Lista de las principales empresas de sistemas de inspección de pasta de soldadura (SPI)

• Koh Young (South Korea)
• Test Research, Inc (TRI) {Taiwan}
• CKD Corporation (Japan)
• CyberOptics Corporation (U.S.)
• MIRTEC CO., LTD. (South Korea)
• PARMI Corp (South Korea)
• Viscom AG (Germany)
• ViTrox (Malaysia)
• Mycronic (Vi TECHNOLOGY) {Sweden}
• MEK Marantz Electronics (U.S.)
• Pemtron (South Korea)
• SAKI Corporation (Japan)
• Caltex Scientific (U.S.)
• ASC International (U.S.)
• Jet Technology (U.S.)
• Sinic-Tek Vision Technology (China)
• Shenzhen ZhenHuaXing (China)
• Shenzhen JT Automation Equipment (China)
• JUTZE Intelligence Technology (China)
• Shenzhen Chonvo Intelligence (China)

DESARROLLO DE LA INDUSTRIA

Septiembre de 2022:Koh Young Technology, el actor industrial líder en soluciones de inspección de mediciones 3D, recibió el Premio de Tecnología de México al Software de Control de Procesos por su tecnología de impresora KPO. La miniaturización del producto impulsa pequeñas aberturas, soldaduras finas y sistemas de diseño complicados, lo que hace que el proceso sea un desarrollo sofisticado con un impacto significativo en el rendimiento. Por lo tanto, con este honor, Koh Young se ve impulsado a establecer una producción de fabricación electrónica autónoma utilizando sus herramientas de optimización de procesos impulsadas por IA, impulsando la participación de mercado y el crecimiento de la empresa.

COBERTURA DEL INFORME

El informe examina los elementos que afectarán la oferta y la demanda y estima las fuerzas dinámicas para el período previsto. Después de evaluar minuciosamente los factores del mercado y la industria, el informe proporciona un análisis FODA y PEST extenso y completo. La información estima todos los factores mencionados, tomados en consideración después de una investigación y análisis exhaustivos. El informe también incluye información sobre segmentación, tendencias del mercado y los últimos desarrollos mundiales, fusiones y adquisiciones clave de la industria y un análisis de los riesgos de la industria. El informe enumera los principales actores industriales a nivel mundial y las regiones que experimentarán crecimiento durante el período de pronóstico.