Tamaño del mercado de Bonder de termocompresión, participación, crecimiento y análisis de la industria, por tipo (bonder de termocompresión automático y bonder de termocompresión manual), por aplicación (IDM y OSAT), información regional y pronóstico para 2031

Actualizado en: 15 April 2024

Descripción general del informe de mercado de Bonder de termocompresión

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El tamaño del mercado mundial de adhesivos por compresión térmica fue de 71 millones de dólares en 2021 y se espera que alcance los 512,63 millones de dólares en 2031, exhibiendo una tasa compuesta anual del 21,8% durante el período de pronóstico.

La unión por termocompresión, también conocida como unión por difusión, unión por presión, soldadura por termocompresión o soldadura de estado sólido, es un proceso de conexión de oblea. Una pieza de maquinaria llamada termocompresión utiliza presión y vacío para adherir o soldar una oblea semiconductora. Debido a la vibración de la red cristalina, los átomos se mueven de uno a otro. La interfaz se mantiene unida mediante este contacto atómico. Los tres nombres para los procesos de difusión son difusión superficial, difusión en límites de grano y difusión masiva.

La idea fundamental detrás de esta técnica es la aplicación de un enfriamiento rápido después de un rápido aumento de temperatura, lo que implica un procesamiento de alta velocidad con tolerancias extremadamente estrictas. Además, estos dispositivos están disponibles en configuraciones semiautomáticas y totalmente automáticas. Debido a la falta de procesos humanos o equipos especializados, ofrece la misma funcionalidad que la unión de cables con un rendimiento significativamente mayor.

Impacto de COVID-19: la inestabilidad del producto provoca distorsión del mercado

La pandemia mundial de COVID-19 no ha tenido precedentes y ha sido asombrosa, y la industria de aglutinantes por termocompresión ha experimentado una demanda mayor a la anticipada en todas las regiones en comparación con los niveles previos a la pandemia. El repentino aumento de la CAGR es atribuible al crecimiento del mercado de bonos de compresión térmica y al regreso de la demanda a los niveles prepandémicos una vez que la pandemia termine.

Para las empresas de maquinaria, el brote de COVID-19 generó problemas como mercados inestables, una disminución de la confianza de los clientes y perturbaciones en las actividades de importación y exportación. La cadena de suministro global incluye el abastecimiento de materias primas, el embalaje y la distribución. El transporte de suministros, equipos y materiales avanzados había sido un desafío debido a los cierres. Además, tuvo una influencia financiera en los mercados de equipos, así como un impacto directo en los mercados y las cadenas de suministro, la oferta y la demanda, y todas esas cosas. Los fabricantes de maquinaria y equipos se están centrando en proteger su fuerza laboral, sus operaciones y sus cadenas de suministro para responder a esta crisis inmediata. La pandemia afectó la dinámica de la industria y obligó a las organizaciones a renovar todas sus estructuras operativas para mantener la estabilidad en medio de las interrupciones. Aparte de eso, las operaciones comerciales de las empresas se han visto afectadas por el brote, que tiene un efecto en la industria de termocompresión en general. Esto ha impactado parcialmente al mercado de aglutinantes por termocompresión.

ÚLTIMAS TENDENCIAS

"Fabricación de semiconductores para impulsar el crecimiento del mercado"

La creciente demanda de una variedad de sectores de usuarios finales, incluidos semiconductores, pantallas planas (FPD), células solares fotovoltaicas (PV) y segmentos de sustratos de embalaje, es uno de los elementos clave de la tendencia que causan esta expansión. La subcontratación del proceso de fabricación de semiconductores se está volviendo cada vez más popular, lo que aumenta la demanda de compresión térmica. Las principales tendencias que están ayudando al mercado y funcionando como un paso para acelerar el crecimiento del mercado son la creciente necesidad de automatización en los procesos de fabricación, la popularidad de los equipos automatizados y el creciente respaldo gubernamental a la expansión de la capacidad de producción. Los productores tradicionales están bajo más presión que nunca para adoptar tecnologías de vanguardia y reestructurar sus operaciones y estructuras organizativas debido al aumento de la demanda y la presión competitiva. Además, la principal tendencia que impulsa las ventas de bienes es la industria.

Segmentación del mercado de adhesivos de termocompresión

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• Por tipos 

Según el tipo, el mercado se clasifica en Bonder por termocompresión automático y Bonder por termocompresión manual.

• Por aplicación

Según la aplicación, el mercado se clasifica en IDM y OSAT.

FACTORES IMPULSORES

"Los dispositivos integrados dan un impulso adicional al mercado "

Para la producción en masa de productos electrónicos, los fabricantes de dispositivos integrados (IDM) utilizan con frecuencia un adhesivo por termocompresión. Se benefician de economías de escala para reducir costos y al mismo tiempo mantener el rendimiento y la seguridad en un alto nivel. El controlador de la termocompresión en los IDM está a cargo de la modernización. Para ofrecer soluciones de alta calidad, el grupo de personas altamente experimentadas disponibles debe estar preparado para trabajar en productos de próxima generación a medida que cambian los estándares. Como resultado, el crecimiento, los IDM y el avance en la industria contribuirán a la expansión de la industria de termocompresión y mejorarán el crecimiento general del mercado de aglutinantes de termocompresión.

"Semiconductores subcontratados para acelerar el crecimiento del mercado"

Debido a la precisión y compacidad de estos equipos, la termocompresión se emplea en la fabricación y pruebas de semiconductores subcontratadas. Estos sistemas son perfectos para la producción en masa de componentes de alta velocidad, como LED, porque tienen duraciones de ciclo rápidas, que son importantes para el resultado final. También tienen la opción de utilizar máquinas de recogida y colocación de alta velocidad, lo que resulta muy ventajoso para una colocación precisa de los componentes. Se pueden producir más obleas por hora y, como resultado, se pueden acortar los tiempos de ciclo. La termocompresión también se puede combinar con sistemas de inspección óptica automatizados. Con todas estas funciones diferentes y compresión térmica, la industria se expandirá a un ritmo rentable gracias a nuevos avances en invención, desarrollo y multitarea. Los atributos de este producto son los que están impulsando la expansión del mercado.

FACTORES DE RESTRICCIÓN

"El ciclo de vida del producto restringe la expansión del mercado"

Los sistemas de maquinaria son difíciles de manejar y mantener, ya que a menudo tienen una vida útil corta, altas necesidades de energía y diseños de sistemas complejos. Los sistemas electrónicos requieren algoritmos de software complicados, lo que inevitablemente resulta en una alta utilización de la batería. El crecimiento del mercado se ve obstaculizado por estos factores. Pero debido a que estas tecnologías aumentan en gran medida la complejidad de un producto, es un desafío para los fabricantes del producto manejar los problemas de seguridad y confiabilidad resultantes. Se prevé que las ventas y la confiabilidad limitarán la industria, pero si hay factores menos restrictivos y se supera este problema, el mercado comenzará a expandirse inmediatamente.

Perspectivas regionales del mercado de adhesivos de termocompresión

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"América del Norte domina el mercado en todo el mundo"

El creciente desarrollo industrial de la región, que ha ampliado las posibilidades de sectores ya que esta región es el mayor usuario del producto, ha ayudado al crecimiento del mercado de aglutinantes por termocompresión en América del Norte. El factor clave que impulsa el crecimiento de la participación de mercado de bonder por termocompresión es que la inversión del gobierno en el sector de maquinaria, el aumento en la producción del producto y la adopción de desarrollos tecnológicos impulsarán aún más el mercado en general.

ACTORES CLAVE DE LA INDUSTRIA

"Fabricantes líderes para impulsar la demanda de productos"

La investigación proporciona detalles sobre la lista de participantes del mercado y su actividad en el sector. Para recopilar y reportar la información se utilizan adquisiciones, fusiones, avances técnicos, colaboraciones y crecientes instalaciones de producción. Las empresas que producen e introducen nuevos productos, las áreas donde operan, la automatización, la adopción de tecnología, la generación de mayores ingresos y marcar la diferencia con sus productos son algunos de los otros factores que se analizan para este mercado.

Lista de actores del mercado perfilados

•  K&S (Singapur)

 

•  Besi (Países Bajos)

 

•  Shibaura (Japón)

 

• Hanmi (Corea del Sur)

 

• SET (EE.UU.)

 

 

INFORME DE COBERTURA

El informe analiza todas las facetas del mercado, incluida la segmentación del mercado por tipos y aplicaciones. El estudio analiza una amplia gama de participantes, incluidos líderes del mercado actuales y futuros. Se prevé que una considerable expansión del mercado será impulsada por una serie de factores importantes. La investigación también incluye factores que probablemente aumentarán la participación de mercado de adhesivos de termocompresión para proporcionar información sobre el mercado. Además, la investigación incluye proyecciones de expansión del mercado durante el período previsto. El objetivo del análisis regional es aclarar por qué una región domina el mercado mundial. El mercado no puede crecer por una serie de cuestiones, todas las cuales han sido debidamente consideradas. Además, en el informe se incluye un análisis estratégico del mercado. Contiene datos completos del mercado.