Tamaño del mercado de decapantes de obleas, participación, crecimiento y análisis de la industria, por tipo (decapante húmedo, decapante seco y otros), por aplicación (fabricación de chips LED, fabricación de chips MEMS, fabricación de chips de comunicación y otros), pronóstico regional hasta 2031

Actualizado en: 29 April 2024

RESUMEN DEL INFORME DEL MERCADO DE SEPARADORES DE OBLEAS

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El tamaño del mercado mundial de separadores de obleas se expande rápidamente en 2022 y se espera que genere ingresos sustanciales para 2031, exhibiendo una alta tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) de 2022 a 2031.

Para asegurarse de que una oblea semiconductora esté siempre libre de impurezas y elementos extraños a medida que pasa por el proceso de fabricación de la oblea, se utilizan varios procedimientos o etapas de limpieza de la oblea. Varios contaminantes tienen propiedades distintas y, como resultado, deben eliminarse de la oblea de diferentes maneras. Entre las fases de producción, se utilizan técnicas de decapado y limpieza para eliminar material extraño que posteriormente puede causar problemas y preparar la superficie de la oblea para su posterior procesamiento. El proceso de extracción de obleas limpia los restos del implante de iones o de las etapas de grabado. Al proceso productivo se incorporan procesos de limpieza de obleas para eliminar partículas, impurezas, residuos y otros elementos no deseados. Las tecnologías para el procesamiento húmedo se pueden aplicar a tareas de decapado y grabado, así como a la limpieza de obleas.

Impacto de COVID-19: La condición subyacente de COVID-19 rebajó el crecimiento del mercado

Todos podemos ver cómo la epidemia de COVID-19 ha provocado una gran cantidad de cambios inesperados e importantes en todas las industrias, y cómo el mercado ha sufrido como resultado de las medidas de bloqueo adoptadas en muchos países. Se han establecido obstáculos en medio de la pandemia debido a limitaciones de producción y retrasos relacionados con el transporte. El tratamiento de diversas enfermedades se vio ralentizado o interrumpido por las posteriores oleadas de nuevo coronavirus, que obstaculizaron drásticamente la cuota de mercado de los decapadores de obleas.

ÚLTIMAS TENDENCIAS

"Automatización y seguridad humana en la fabricación para impulsar el crecimiento del mercado. < /em>

Al automatizar el decapado de obleas, eliminar los daños en la superficie de las obleas que se estaban produciendo en el momento de su extracción y, además, reducir la rotura de las obleas, es posible reducir el costo de un dispositivo al aumentar la eficiencia de la mano de obra y las tasas de rendimiento. En cuanto a la cuestión de la seguridad de los trabajadores en el entorno industrial, la mayoría de las cámaras de tiras de oblea individuales tienen una arquitectura orientada hacia arriba que por naturaleza expone el entorno a los vapores de solventes, aunque se puede agregar una caja o recinto para que el área circundante de la cámara se puede ventilar. Inevitablemente, esto ocupa espacio para las herramientas. Cuando se abre la cámara, siempre está libre de disolvente, por lo que las cámaras boca abajo funcionan de manera similar a los sistemas de pulverización por lotes.

SEGMENTACIÓN del mercado de decapadores de obleas

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• Por tipo

Según el tipo, el mercado de decapantes de obleas se clasifica en decapantes húmedos, decapantes secos y otros.

El decapante tipo húmedo es la parte principal del segmento tipográfico.

• Por aplicación

Según la aplicación, el mercado de decapadores de obleas se clasifica como fabricación de chips LED, fabricación de chips MEMS, fabricación de chips de comunicación y otros.

El tipo de fabricación de chips LED es la parte líder del segmento de aplicaciones.

FACTORES IMPULSORES

"El proceso ventajoso de decapado húmedo inorgánico y seco para descifrar la cuota de mercado"

La extracción en seco se refiere al proceso de grabado en seco con equipo de grabado por plasma para eliminar el fotoprotector. Una mayor seguridad, la ausencia de contaminación por iones metálicos, menos preocupaciones ambientales y una menor propensión a adherirse a las capas de sustrato subyacentes son algunas de sus ventajas frente al grabado húmedo con decapantes orgánicos o inorgánicos.

Los decapantes de obleas inorgánicos húmedos, a menudo denominados decapantes de tipo oxidante, se utilizan para la extracción de obleas inorgánicas, generalmente para eliminar resistencias poscocidas y otras difíciles de eliminar, así como también fotoprotectores de obleas no metalizadas. Como decapantes inorgánicos se utilizan soluciones de ácido sulfúrico más un oxidante (como persulfato de amonio), calentadas a unos 125 grados Celsius.

"El proceso de tiras de nitruro de silicio para inflar eficazmente la cuota de mercado"

Mediante el uso de un baño de ácido caliente y un método de tira de nitruro de silicio, el nitruro de silicio se puede eliminar con éxito de las superficies de las obleas de silicio. La selectividad de la solución de tiras de baño y la repetibilidad de las variables del proceso son los ingredientes clave para producir resultados de alta calidad. Es necesaria una alta selectividad para eliminar el nitruro de silicio y dejar el óxido de silicio in situ, y el proceso debe producir de manera confiable los mismos resultados a partir de las mismas entradas. Al introducir agua desionizada para mantener constante la proporción de ácido a agua, el baño de grabado de nitruro de silicio de la serie Nb ayuda en este proceso al monitorear la temperatura del baño. El procedimiento se puede gestionar con precisión para producir una consistencia excepcional, lo que da como resultado la selectividad deseada y la repetibilidad necesaria.

FACTORES DE RESTRICCIÓN

"La desventaja asociada al mayor costo de la oblea presentadesafíos Encrecimiento del mercado"

El coste de las fábricas de 450 mm aumenta debido al mayor precio de los equipos de fabricación de semiconductores para obleas más grandes (instalaciones o fábricas de fabricación de semiconductores). Dado que la litografía representa más de la mitad de los gastos totales de procesamiento de obleas, el litógrafo Chris Mack afirmó en 2012 que el precio total por matriz para las obleas de 450 mm se reduciría solo entre un 10 y un 20 % en comparación con las obleas de 300 mm. El cambio a obleas más grandes, de 450 mm, reducirá los precios de las matrices sólo para procedimientos de proceso como el grabado, cuyo costo es proporcional al número de obleas en lugar del área de las mismas. Los costos de la litografía son proporcionales al área de la oblea, por lo que las obleas más grandes no reducirían la contribución de la litografía al costo del troquel. Sin embargo, la limitación planteada por el mayor coste del producto obstaculiza el crecimiento del mercado de decapadores de obleas.

Perspectivas regionales del mercado de decapantes de obleas

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"La región de Asia Pacífico liderará el mercado con un mercado de semiconductores desarrollado y en crecimiento"

El área de Asia y el Pacífico es una región importante en la cuota de mercado mundial de decapadores de obleas porque domina el negocio global de semiconductores, que también cuenta con el respaldo de iniciativas gubernamentales. Además, Taiwán, China, Japón y Corea del Sur lideran el sector de semiconductores de la región y representan una gran parte del mercado mundial de semiconductores. Otros, sin embargo, como Tailandia, Vietnam, Singapur y Malasia, contribuyen significativamente al dominio del mercado de la región. China tiene el mercado de semiconductores más grande de Asia y del mundo. Según la asociación de la industria de semiconductores, China liderará el mercado de semiconductores con unas ventas totales de chips de 192.500 millones de dólares en 2021, lo que representa un crecimiento interanual del 27,1%. El país también está recibiendo grandes inversiones de numerosos fabricantes importantes de chips para mejorar la producción de chips mediante el establecimiento de nuevas instalaciones.

ACTORES CLAVE DE LA INDUSTRIA

"Fabricantes destacados contribuirán a la expansión del mercado"

El informe es una investigación extensa que presenta el desempeño histórico y futurista de la industria con un análisis del panorama competitivo que incorpora actores clave destacados y tendencias de ingresos de la industria. El informe proporciona un análisis sustancial de los perfiles de la empresa, las perspectivas de crecimiento, la cadena de oferta y demanda, la demanda de producción y consumo y las estrategias de expansión comercial adoptadas por los principales actores clave. La información es una connivencia de los últimos desarrollos tecnológicos, tendencias, fusiones y adquisiciones de líneas de producción, estudios de mercado y otros factores.

Lista de actores del mercado perfilados

• Tokyo Electron Ltd. (Japón)
• Kingsemi (China)
• Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd. (China)
• Plasma JET (China)
• PVA Tepla (EE.UU.)
• Boffotto (China).

INFORME DE COBERTURA

El informe prevé un análisis detallado del tamaño del mercado global a nivel regional y nacional, el crecimiento del mercado de segmentación y la cuota de mercado. El objetivo principal del informe es ayudar al usuario a comprender el mercado en términos de definición, potencial de mercado, tendencias influyentes y los desafíos que enfrenta el mercado. El análisis de las ventas, el impacto de los actores del mercado, los desarrollos recientes, el análisis de oportunidades, el análisis estratégico del crecimiento del mercado, la expansión del mercado territorial y las innovaciones tecnológicas son los temas que se explican en el informe.