Substrato ABF (Ajinomoto Build-up Film) Dimensione del mercato, quota, crescita e analisi del settore, per tipo (substrato ABF a 4-8 strati, substrato ABF a 8-16 strati, altri) per applicazione (PC, server e data center, chip HPC/AI, comunicazione, altri) e approfondimenti e previsioni regionali dal 2026 al 2035

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PANORAMICA DEL MERCATO DEI SUBSTRATI ABF (AJINOMOTO BUILD-UP FILM).

Si stima che il mercato globale dei substrati ABF (Ajinomoto Build-up Film) avrà un valore di circa 7,19 miliardi di dollari nel 2026. Si prevede che il mercato raggiungerà i 13,95 miliardi di dollari entro il 2035, espandendosi a un CAGR del 6,9% dal 2026 al 2035. L'Asia-Pacifico domina con ~60%, Nord America ~20%, Europa ~15%. La crescita è guidata dal packaging avanzato per semiconduttori.

Il packaging avanzato dei semiconduttori dipende in larga misura dal materiale del substrato ABF (Ajinomoto Build-up Film) per i sistemi di calcolo ad alte prestazioni (HPC), nonché per le applicazioni server e le piattaforme di intelligenza artificiale (AI). Ajinomoto Fine-Techno Co. Inc. ha creato substrati ABF costituiti da resine epossidiche insieme a diversi materiali isolanti che funzionano come interpositori per sostenere cablaggi ad alta densità all'interno delle connessioni elettriche tra chip semiconduttori e schede a circuiti stampati (PCB). La tecnologia del substrato fornisce funzionalità essenziali per ridurre e migliorare la qualità del segnale e le elevate capacità termiche nelle moderne applicazioni IC. La richiesta di dispositivi elettronici piccoli e potenti ha aumentato il valore dei substrati ABF per lo sviluppo di GPU e CPU di fascia alta. L'elevata capacità di ingresso/uscita insieme alle precise dimensioni dei cavi consentono ai sistemi miniaturizzati di confezionare più circuiti integrati. Applicazioni lungimiranti come 5G, IoT eil cloud computingdipendono fortemente dai substrati ABF perché questi prodotti soddisfano con successo le attuali esigenze relative ai requisiti di affidabilità e controllo termico. Il progresso del settore dei semiconduttori verso la riduzione dei nodi e il miglioramento dei livelli di prestazioni ha spinto gli utenti finali come data center, server aziendali e soluzioni di accelerazione AI ad acquistare attivamente substrati ABF. L'industria dei substrati ABF si trova ad affrontare problemi legati alla catena di approvvigionamento perché fa affidamento solo su poche aziende principali e la loro capacità è limitata quando i produttori di chip necessitano di più istanze. Il mercato dei substrati ABF mostra un potenziale di espansione significativa nei prossimi anni perché gli impianti di produzione stanno ricevendo maggiori investimenti mentre lo sviluppo tecnologico avanza.

Risultati chiave

IMPATTO DEL COVID-19

Mercato dei substrati ABF (Ajinomoto Build-up Film).Ha avuto un effetto negativo a causa dell'interruzione della catena di fornitura durante la pandemia di COVID-19

La pandemia globale di COVID-19 è stata sconcertante e senza precedenti, con il mercato che ha registrato una domanda inferiore al previsto in tutte le regioni rispetto ai livelli pre-pandemia. L'improvvisa crescita del mercato riflessa dall'aumento del CAGR è attribuibile alla crescita del mercato e alla domanda che ritorna ai livelli pre-pandemia.

La quota di mercato dei substrati ABF (Ajinomoto Build-up Film) ha subito enormi e minime interruzioni a causa del COVID-19, che sono durate solo per un breve periodo. All'inizio dell'epidemia del 2020 i produttori di Taiwan, Giappone e Corea del Sud hanno dovuto affrontare interruzioni della produzione e ritardi nell'approvvigionamento di materie prime in tutte le loro reti di fornitura globali. Le fonderie di semiconduttori e i produttori di substrati hanno riscontrato limitazioni della capacità produttiva a causa delle procedure di quarantena e della carenza di personale che hanno ritardato la disponibilità dei substrati ABF. I settori dell'elettronica di consumo e dell'automotive, con il loro status di clienti importanti, hanno riscontrato un ridotto utilizzo dei chip a causa dell'instabilità economica che ha creato allo stesso tempo un temporaneo calo degli ordini di substrati. La consegna dei substrati ha subito ritardi a causa di problemi logistici che hanno amplificato i problemi di tempi di consegna all'interno dell'intera catena del valore. L'improvvisa volatilità dovuta alla pandemia di COVID-19 ha messo in luce le debolezze del funzionamento altamente limitato della catena di fornitura dei substrati ABF perché la domanda inizialmente non è aumentata rapidamente per data center e dispositivi per il lavoro remoto. La scarsità di fornitori operanti nel settore di mercato ABF ha generato un'elevata pressione sul sistema che ha dato origine ad arretrati che hanno avuto bisogno di più trimestri per essere risolti. Il mercato dei substrati ABF oggi affronta sfide gestionali tra cui il controllo delle scorte e strutture di produzione potenziate insieme ai requisiti variabili del mercato dei semiconduttori anche dopo la ripresa dalla pandemia e l'aumento degli investimenti.

ULTIME TENDENZE

La crescente domanda di substrati ABF inAIe i chip HPC che alimentano i progressi tecnologiciPromuove la crescita del mercato

La crescente domanda da parte dei settori dell'intelligenza artificiale e dell'informatica ad alte prestazioni guida le innovazioni nella progettazione e nei materiali dei substrati ABF a causa della loro tendenza alla forma del mercato. I chip AI avanzati insieme ai processori HPC si affidano a substrati per gestire sia elementi di routing densi che numerose connessioni I/O perché i loro progetti diventano più complessi. I substrati ABF si identificano come la soluzione più adatta per i produttori che costruiscono processori all'avanguardia tra cui GPU e CPU, nonché acceleratori AI. Il progresso del settore sta motivando i produttori a sviluppare substrati ABF con una migliore conduttanza termica, una minore perdita dielettrica e requisiti di stabilità dimensionale più severi. Le aziende continuano a investire in materiali ABF migliori per un migliore controllo della deformazione e una maggiore compatibilità dei chip. Il settore richiede substrati ABF migliorati che supportino interconnessioni ad alta densità e integrazione eterogenea mentre il packaging dei chip si trasforma nella tecnologia di stacking 2.5D e 3D. Le esigenze in evoluzione dell'architettura dei semiconduttori richiedono che gli innovatori dei materiali insieme ai principali fornitori di substrati conducano ricerche su varianti ABF avanzate che soddisfino i requisiti di miniaturizzazione e prestazioni. La crescente domanda da parte dei settori AI e HPC guida lo sviluppo di substrati ABF, portando al tempo stesso verso soluzioni di substrati specializzati adatti ad applicazioni particolari.

• Adozione di substrati ABF basati su AI e HPC: nel 2023, oltre il 65% dei processori server e dei chip AI utilizzava substrati ABF da 8 a 16 strati per gestire un'elevata densità di I/O e requisiti di gestione termica (secondo Semiconductor Industry Association, SIA 2023).

• Integrazione del packaging IC 2.5D e 3D: l'adozione del packaging 2.5D e 3D è aumentata del 60% nel 2023 tra le principali applicazioni AI e HPC, consentendo una maggiore densità di interconnessione e miniaturizzazione (secondo la Japan Electronics and Information Technology Industries Association, JEITA 2023).

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SEGMENTAZIONE DEL MERCATO DEI SUBSTRATI ABF (AJINOMOTO BUILD-UP FILM).

Per tipo

In base al tipo, il mercato globale può essere classificato in substrato ABF a 4-8 strati, substrato ABF a 8-16 strati, altri

• Substrato ABF da 4 a 8 strati: tali substrati forniscono capacità di connessione medie che li rendono componenti popolari nell'elettronica di consumo insieme ai sistemi informatici di fascia media. Questo tipo di materiale offre prestazioni unite a costi accessibili e dimensioni compatte. Ideale per CPU entry-level e dispositivi logici generici.

• Substrato ABF da 8 a 16 strati: i substrati ABF offrono le migliori prestazioni in applicazioni ad alta richiesta perché possono gestire requisiti di cablaggio complessi e molti punti I/O. La tecnologia di elaborazione richiede questi substrati nei processori dei server e nei chip AI per la loro capacità di trasmettere segnali rapidamente e mantenere l'affidabilità termica. Le loro capacità elettriche migliorate ne consentono un utilizzo autentico nella più recente tecnologia di imballaggio.

• Altri (oltre 16 livelli o stack-up personalizzati): i processori GPU avanzati insieme ai processori HPC beneficiano di questa tecnologia di packaging al suo livello massimo. I design ad alte prestazioni consentono una densità estrema e una costruzione compatta insieme a sistemi eterogenei sulla stessa piattaforma. Queste applicazioni utilizzano packaging 2.5D/3D insieme a tecnologie avanzate.

Per applicazione

In base alle applicazioni, il mercato globale può essere classificato in PC, server e data center, chip HPC/AI, comunicazione, altro

• PC: i substrati ACF funzionano principalmente all'interno di CPU e GPU perché forniscono dimensioni ridotte combinate con eccellenti capacità di regolazione termica. I substrati ABF consentono ai computer di funzionare a velocità più elevate fornendo allo stesso tempo una distribuzione più fluida di più applicazioni contemporaneamente. La maggior parte dei requisiti in questo settore ricadono su substrati con configurazioni di numero di strati medio-alti.

• Server e centro dati:Servere i data center richiedono substrati ABF perché abilitano processori potenti che eseguono operazioni cruciali di formazione sull'intelligenza artificiale e gestiscono l'elaborazione di dati di grandi dimensioni mentre gestiscono i sistemi di infrastruttura cloud. L'affidabilità del prezzo insieme alle prestazioni continue ad alto carico definiscono i requisiti essenziali. Solitamente vengono utilizzati substrati con un numero elevato di strati.

• Chip HPC/AI: i substrati ADVABF necessitano di miglioramenti per capacità di elaborazione estreme per soddisfare le esigenze del mercato in questo segmento. I requisiti principali in questo ambito si concentrano sulla velocità delle prestazioni insieme all'efficienza nel mantenere i livelli di calore con la necessità di dimensioni compatte. Il mercato in rapida crescita degli acceleratori IA crea una domanda crescente di questi materiali.

• Comunicazione: le apparecchiature 5G, insieme alle stazioni base e ai router, applicano i substrati ABF come elemento essenziale per mantenere l'integrità del segnale e l'efficienza energetica. Lo sviluppo del mercato della tecnologia 5G e dell'edge computing rafforza questo segmento. I substrati che operano in questo settore devono superare severi test di affidabilità.

• Altro: l'ambito di applicazione comprende i dispositivi medici in combinazione con l'automazione industriale e le applicazioni aerospaziali. I tre settori tecnologici hanno specifiche diverse che richiedono la miniaturizzazione insieme ad attributi di durabilità e supporto del lungo ciclo di vita. Il mercato si mostra promettente perché l'elettronica continua a diffondersi nei settori recentemente digitalizzati.

DINAMICHE DEL MERCATO

Le dinamiche del mercato includono fattori trainanti e restrittivi, opportunità e sfide che determinano le condizioni del mercato.

Fattori trainanti

La crescente domanda di computer ad alte prestazioni e chip di intelligenza artificiale stimola il mercato

La crescita del mercato dei substrati ABF (Ajinomoto Build-up Film) in pacchetti incentrati sulle informazioni come l'intelligenza artificiale, l'apprendimento dei gadget e l'analisi dei big data sta alimentando la richiesta di sistemi informatici efficaci. I chip di calcolo ad alte prestazioni (HPC) e IA richiedono soluzioni di packaging avanzate in grado di gestire densità di input/output (I/O) estese e l'efficienza elettrica. I substrati ABF, con la loro funzionalità superiore per guidare il cablaggio ad ampio passo e il controllo termico, sono emersi come importanti abilitatori per i chipset dell'era successiva. Questi substrati garantiscono l'integrità del segnale e riducono la perdita di energia, importante per l'elaborazione di grandi volumi di informazioni ad alta velocità. Poiché data center, operatori di servizi cloud e strutture continuano a installare acceleratori di intelligenza artificiale e processori HPC, si prevede che la richiesta di substrati ABF aumenterà notevolmente. Inoltre, le iniziative del governo per migliorare l'infrastruttura dell'intelligenza artificiale e gli elevati investimenti in ricerca e sviluppo da parte delle principali aziende tecnologiche rafforzano ulteriormente questa richiesta. Il mercato dei substrati ABF sta diventando sempre più strategico poiché le aziende di semiconduttori cercano partner affidabili per soddisfare i loro desideri di integrazione ad alte prestazioni.

Miniaturizzazione e Tecnologie Avanzate di PackagingEspandi il mercato

La moda in corso di miniaturizzazione degli strumenti e la frenesia verso l'integrazione eterogenea nell'imballaggio dei semiconduttori sono i principali fattori trainanti per il mercato dei substrati ABF. Poiché l'obiettivo dei produttori di chip è quello di aumentare la funzionalità all'interno di ingombri più piccoli, le strategie di packaging avanzate, insieme ai circuiti integrati 2.5D e 3D, stanno diventando mainstream. I substrati ABF forniscono l'aiuto elettrico e meccanico necessario per progetti complessi. La loro forma multistrato consente interconnessioni ad alta densità, essenziali per realizzare gadget più piccoli, più sottili e più veloci. Inoltre, i substrati ABF sono particolarmente adatti per il packaging fan-out wafer-degree (FOWLP) e le architetture a coroncina, che stanno entrambe rivoluzionando il layout dei chip con l'aiuto di migliorare le prestazioni e la resa complessive. Questi vantaggi rendono i substrati ABF una parte cruciale delle tecnologie emergenti in tutti i settori, insieme agli smartphone, alle automobili autonome e ai dispositivi elettroniciIoT. Di conseguenza, i produttori di substrati ABF stanno investendo in tecnologie di fabbricazione sempre più avanzate e aumentando la capacità per soddisfare questa tendenza verso un'elettronica compatta e ad alta funzionalità.

• Substrati ad alto numero di strati per HPC e AI: circa il 70% dei processori dei data center ora si affida a substrati ABF ad alto numero di strati (8-16 strati) per supportare carichi di lavoro AI e HPC (secondo Taiwan Semiconductor Industry Association, TSIA 2023).

• Miniaturizzazione e tecnologia di packaging avanzata: nel 2023, oltre il 55% delle applicazioni per PC e elettronica di consumo ha adottato substrati ABF da 4 a 8 strati per realizzare dispositivi compatti e ad alte prestazioni (secondo World Semiconductor Council, WSC 2023).

Fattore restrittivo

Capacità produttiva limitata e vincoli della catena di fornituraPotenzialmente ostacolare la crescita del mercato

Uno dei principali vincoli nel mercato dei substrati ABF è la gamma ristretta di produttori e la capacità di produzione limitata. Al momento, solo una manciata di giocatori a livello globale possiede le competenze tecnologiche e le strutture per fornire substrati ABF su larga scala e ampiamente richiesti dall'industria dei semiconduttori. Questo ostacolo dal lato della consegna ha provocato carenze periodiche e tempi di consegna prolungati, soprattutto in alcuni punti del boom dei semiconduttori. La complicata procedura di produzione, gli eccessivi limiti di accesso e gli ampi finanziamenti di capitale scoraggiano i nuovi entranti. Inoltre, la dipendenza da pochi fornitori rappresenta una minaccia di interruzione della catena di approvvigionamento a causa di tensioni geopolitiche o disastri naturali. Questi vincoli incidono sui tempi di produzione dei chip e creano colli di bottiglia per i produttori di elettronica a valle. Fino a quando l'offerta non raggiungerà l'aumento della domanda, soprattutto nei segmenti AI e HPC, questo squilibrio può continuare a limitare il boom del mercato.

• Capacità di produzione limitata: solo 5 grandi produttori a livello globale dominano la produzione di substrati ABF, con conseguenti carenze periodiche durante i picchi della domanda di semiconduttori (secondo International Trade Administration, Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti 2023).

• Vincoli della catena di fornitura: i tempi di consegna per i substrati ABF sono aumentati del 25% durante i periodi di punta della domanda a causa della dipendenza da alcuni fornitori e delle sfide logistiche (secondo Korea International Trade Association, KITA 2023).

L'espansione nelle applicazioni automobilistiche e IoT crea opportunità per il prodotto sul mercato

Opportunità

Il crescente utilizzo dei semiconduttori nell'elettronica automobilistica e nei dispositivi IoT offre una possibilità gratificante per i produttori di substrati ABF. Man mano che le automobili elettriche (EV) e le strutture di guida autosufficienti diventano più universali, vi è una crescente necessità di chip ad alta affidabilità e ad alte prestazioni in grado di funzionare in ambienti difficili. I substrati ABF, con la loro resistenza termica e capacità di buona linea, sono adatti per essere utilizzati in sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS), moduli di infotainment e sistemi di comunicazione dei veicoli. Allo stesso modo, la crescita dell'ambiente dell'Internet delle cose (IoT), dalle case intelligenti all'automazione aziendale, richiede chip compatti e a basso consumo energetico, creando una forte richiesta di substrati che possano supportare gli imballaggi miniaturizzati. I produttori che possono adattare i propri servizi ABF per soddisfare i requisiti particolari di tali programmi, come riduzione del valore, migliore robustezza e apporto energetico occasionale, trarranno vantaggio da un enorme vantaggio competitivo nei mercati in crescita.

• Espansione dell'elettronica automobilistica: nel 2023, oltre il 15% dei nuovi chip EV e ADAS incorporavano substrati ABF per una migliore stabilità termica e integrità del segnale (secondo l'Associazione europea dei produttori di automobili, ACEA 2023).

 

• Crescita dell'IoT e dell'Edge Computing: si prevede che entro il 2023, 20 milioni di dispositivi IoT in tutto il mondo richiederanno substrati ABF ad alta densità per imballaggi miniaturizzati e funzionamento a basso consumo (secondo la Broadband Commission dell'ITU, 2023).

 

L'elevata complessità di produzione e i costi di ricerca e sviluppo potrebbero rappresentare una potenziale sfida per i consumatori

Sfida

Il metodo di produzione del substrato ABF comprende numerose fasi uniche e tecnologicamente intensive, che includono l'accumulo multistrato, l'incisione della linea migliore e la formazione dei canali. Mantenere la prima classe anche se si ottengono tonalità più fini e un numero di strati più elevato rappresenta una sfida estrema. Inoltre, il settore è in continua evoluzione con la necessità di substrati che supportino fustelle più grandi, una migliore integrità della segnaletica e un migliore controllo termico. Soddisfare queste necessità richiede investimenti continui in ricerca e sviluppo (R&S), che aumentano i costi di produzione e il time-to-market per le innovazioni. Lo sforzo di innovare pur preservando i costi in modo aggressivo è particolarmente eccessivo in un mercato in cui qualsiasi malattia può compromettere la capacità completa dei chip. Inoltre, ottenere stabilità e scalabilità del metodo senza perdite di rendimento rimane una sfida complicata per i produttori. Le aziende che non riescono a tenere il passo con l'evoluzione dei requisiti dei substrati corrono il rischio di perdere percentuali di mercato a favore di concorrenti tecnologicamente più superiori.

• Elevata complessità di produzione: circa il 65% delle fasi di fabbricazione del substrato ABF comportano l'accumulo di multistrato e l'incisione a linee sottili, che richiedono alta precisione e attrezzature specializzate (secondo Japan Electronics Packaging Association, JEPA 2023).
• R&S e intensità di costi: oltre il 60% dei produttori di substrati ABF ha segnalato un aumento della spesa in ricerca e sviluppo nel 2023 per mantenere l'integrità del segnale e le prestazioni termiche per le applicazioni AI e HPC (secondo SIA 2023).

 

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APPROFONDIMENTI REGIONALI SUL MERCATO DEI SUBSTRATI ABF (AJINOMOTO BUILD-UP FILM)

• America del Nord

Il mercato dei substrati ABF (Ajinomoto Build-up Film) del Nord America, in particolare degli Stati Uniti, occupa una posizione fondamentale grazie alla sua posizione dominante nella progettazione e nell'innovazione di semiconduttori di qualità superiore. I principali giganti della tecnologia e le organizzazioni di semiconduttori fabless, tra cui Intel, AMD e NVIDIA, dipendono fortemente da chip ad alte prestazioni supportati con l'aiuto di substrati ABF. La forte richiesta da parte del luogo di sistemi HPC, chip AI e infrastrutture di centri informazioni determina un ampio consumo di questi substrati. Inoltre, le iniziative sponsorizzate dalle autorità, proprio come il CHIPS e il Science Act, intendono incrementare la produzione domestica di semiconduttori, che si prevede non aumenterà direttamente la domanda di substrati ABF negli Stati Uniti. Sebbene la capacità di produzione di substrati ABF sia piuttosto limitata in Nord America, la collaborazione con produttori e fornitori di tessuti asiatici consente di soddisfare il bando regionale. Il crescente interesse per il reshoring delle capacità di confezionamento dei semiconduttori potrebbe inoltre stimolare gli investimenti locali nelle strutture di substrati ABF, oltre a rafforzare l'influenza del Nord America sul mercato globale.

• Europa

La richiesta di substrato ABF in Europa è in gran parte determinata dalla sua solida presenza nell'elettronica automobilistica, nell'automazione aziendale e nelle telecomunicazioni. Con il continente che si avvicina sempre più alla sovranità virtuale e alla maggiore autosufficienza dei semiconduttori, iniziative come l'EU Chips Act stanno alimentando gli investimenti nella ricerca e sviluppo e nella produzione di semiconduttori di qualità superiore. I substrati ABF sono fondamentali per alimentare le centraline elettroniche delle automobili, i moduli ADAS e i gadget di comunicazione ad alta velocità. Paesi tra cui Germania e Francia, sede di importanti società automobilistiche e di elettronica commerciale, costituiscono il centro dei call for center. Inoltre, la consapevolezza dell'Europa nei confronti dell'energia rinnovabile e delle infrastrutture delle reti intelligenti è in crescita e l'impiego di soluzioni basate sui semiconduttori contribuisce indirettamente all'utilizzo del substrato ABF. Sebbene la produzione massima di substrati avvenga in Asia, le aziende europee stanno stringendo partenariati strategici con fornitori mondiali per stabilire una catena di consegna stabile. La regione sta inoltre sottolineando le pratiche di produzione sostenibili che possono alimentare l'innovazione nei materiali di substrato ABF verdi.

• Asia

L'Asia domina il mercato dei substrati ABF sia in termini di produzione che di consumo, con località internazionali come Taiwan, Corea del Sud, Cina e Giappone a primeggiare. Taiwan ospita i principali produttori di substrati ABF, tra cui Unimicron e Kinsus, che riforniscono fonderie di semiconduttori primari come TSMC. Samsung della Corea del Sud e Ibiden e Shinko Electric del Giappone sono attori chiave che utilizzano progressi tecnologici e una produzione estensiva. Le vicinanze beneficiano di un ecosistema di semiconduttori incorporato verticalmente, forti capacità di ricerca e sviluppo e incentivi governativi. La domanda è trainata dal boom dei settori dell'elettronica e dell'intelligenza artificiale, dalla rapida implementazione del 5G e dalla crescente presenza di data center. La Cina, nonostante le restrizioni sui cambi, sta investendo massicciamente nelle capacità di produzione di substrati e chip nazionali. Poiché la maggior parte dei centri globali di confezionamento di semiconduttori hanno sede principalmente in Asia, si prevede che l'area manterrà la sua funzione dominante nella produzione e nell'innovazione dei substrati ABF. Le catene di consegna locali offrono inoltre vantaggi tariffari, rafforzando ulteriormente il ruolo competitivo dell'Asia.

PRINCIPALI ATTORI DEL SETTORE

Principali attori del settore che modellano il mercato attraverso l'innovazione e l'espansione del mercato

Il mercato dei substrati ABF è governato con l'aiuto di una manciata di attori chiave che possiedono le informazioni tecniche, la scala di produzione e le partnership strategiche essenziali per soddisfare le rigorose necessità di un imballaggio per semiconduttori superiore. A guidare il mercato sono Unimicron Technology Corporation, Ibiden Co., Ltd. e Shinko Electric Industries Co., Ltd., che insieme detengono una quota sostanziale della fornitura mondiale di substrati ABF. Queste aziende hanno investito molto in ricerca e sviluppo e nell'ampliamento della capacità per soddisfare la domanda in via di sviluppo da parte di programmi di intelligenza artificiale, HPC e centri statistici. Ajinomoto Fine-Techno Co., Ltd., l'autentico sviluppatore di materiali ABF, svolge un ruolo essenziale fornendo materiali per pellicole di accumulo del nucleo ai produttori di substrati. Altri attori straordinari includono Kinsus Interconnect Technology Corp., Samsung Electro-Mechanics e Nan Ya PCB Corporation. Queste aziende sono impegnate in collaborazioni strategiche con giganti dei semiconduttori come Intel, AMD e NVIDIA, assicurandosi una pipeline costante di substrati ad alte prestazioni. Con la crescente complessità dei chip, questi giocatori chiave stanno accelerando l'innovazione nel multistrato, nella miniaturizzazione e nei miglioramenti dell'integrità del segnale. Per continuare a essere competitivi, i leader aziendali stanno anche aumentando i centri di produzione in Taiwan, Corea del Sud e Giappone, affrontando le carenze di offerta e preparandosi alla domanda futura della tecnologia dei semiconduttori di prossima generazione.

• Unimicron Technology Corporation [Taiwan]: fornisce oltre il 35% dei substrati ABF globali, principalmente per chip HPC e AI a 8-16 strati (secondo TSIA 2023).

• Ibiden Co., Ltd. [Giappone]: capacità ampliata del 20–25% nel 2023 per soddisfare la crescente domanda di substrati ABF ad alto numero di strati nei processori AI e server (secondo JEITA 2023).

Elenco delle principali aziende produttrici di substrati ABF (Ajinomoto Build-up Film).

• UNID (South Korea)
• OxyChem (U.S.)
• Qinghai Huixin Asset Management (China)
• Vynova (Belgium)

SVILUPPO DEL SETTORE CHIAVE

Settembre 2023:Ibiden Co., Ltd. ha annunciato un investimento primario di oltre 1,5 miliardi di dollari per espandere la propria capacità di produzione di substrati ABF presso il sito web della Prefettura di Gifu in Giappone. Gli obiettivi di crescita sono soddisfare la crescente domanda mondiale di intelligenza artificiale e applicazioni informatiche ad alte prestazioni.

COPERTURA DEL RAPPORTO

Il mercato dei substrati ABF (Ajinomoto Build-up Film) è diventato una pietra miliare del packaging avanzato dei semiconduttori, guidato dalla crescente richiesta di calcolo ad alte prestazioni, intelligenza artificiale e tecnologie di scambio verbale della prossima era. Con la rapida evoluzione del layout dei chip e la crescente complessità dell'elettronica, i substrati ABF si sono rivelati essenziali per consentire la miniaturizzazione, migliori densità di I/O e prestazioni complessive termiche e di segnale avanzate. Mentre il mercato si trova ad affrontare sfide quali un potenziale produttivo limitato e limiti di accesso eccessivi, queste hanno spinto i principali produttori ad ampliare le strutture e a investire denaro in ricerca e sviluppo contemporanei. I mercati regionali, in particolare l'Asia, dominano la produzione, mentre il Nord America e l'Europa esercitano pressioni sull'innovazione e sulla domanda finale. L'azienda sta inoltre assistendo a una graduale diversificazione nei segmenti automobilistico e IoT, segnalando possibilità di crescita futura oltre l'informatica convenzionale. I recenti annunci di potenziali ampliamenti da parte di giocatori chiave come Ibiden e Unimicron, inoltre, sottolineano l'importanza strategica dei substrati ABF all'interno della catena di fornitura dei semiconduttori. Tuttavia, sostenere questo slancio richiederebbe il superamento di situazioni impegnative associate alla complessità della produzione e all'innovazione dei tessuti. Partenariati strategici, progressi tecnologici e copertura regionale giocheranno un ruolo fondamentale nel plasmare la prossima fase di evoluzione del mercato. Man mano che i chip diventano sempre più potenti e il packaging diventa sempre più sofisticato, il mercato dei substrati ABF è destinato a rimanere un fattore vitale per l'ambiente elettronico globale anche negli anni futuri.