Dimensioni del mercato, quota, crescita e analisi del mercato dei nastri abrasivi posteriori (BGT), per tipo (UV e non UV), per applicazione (standard, matrice sottile standard, (S) DBG (GAL), Bump), approfondimenti regionali e previsioni dal 2026 al 2035

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PANORAMICA DEL MERCATO DEI NASTRI PER RETTIFICA POSTERIORE (BGT).

Il mercato globale dei nastri abrasivi (bgt) si attestava a 0,27 miliardi di dollari nel 2026 e mantiene una forte traiettoria di crescita per raggiungere 0,43 miliardi di dollari entro il 2035 con un CAGR del 5,3% dal 2026 al 2035.

I nastri abrasivi posteriori vengono utilizzati nelle operazioni front-end dei semiconduttori per aderire alla superficie del circuito creata sui wafer di silicio. Durante la messa a terra del retro dei wafer, i circuiti vengono protetti da detriti e traumi fisici. La superficie del circuito dei wafer di silicio è il luogo in cui il mercato dei nastri viene fornito direttamente a una regione. Allo stesso modo, i wafer che seguono i nastri di macinazione sono diventati progressivamente più sottili, parallelamente alla tendenza degli strati sempre più sottili creati sui wafer di silicio.

Quando i nastri vengono rimossi, i wafer potrebbero frantumarsi se la forza adesiva è eccessiva. Di conseguenza, i nastri devono essere semplici da rilasciare. Nei circuiti prodotti con wafer di silicio si possono riscontrare piccole imperfezioni. L'acqua utilizzata per macinare i wafer può contaminare i circuiti se i nastri di macinazione posteriori non seguono queste deviazioni e si formano bolle o spazi vuoti. Inoltre, la rottura e la scheggiatura dei wafer durante la macinazione possono essere rese possibili dalle fossette che si creano dalla concentrazione dello stress. Per questo motivo, in alcune regioni il mercato deve avere un elevato grado di seguibilità.

Risultati chiave 

IMPATTO DEL COVID-19

Lo squilibrio del settore provoca distorsioni del mercato

Lo sviluppo del coronavirus si è trasformato in un problema catastrofico per tutti. La produzione si è interrotta a causa dello scenario di blocco mondiale che ha interrotto la catena di approvvigionamento di tutti i componenti elettronici. L'epidemia di COVID-19 ha inoltre reso più difficile soddisfare le richieste degli utenti finali, che rappresentano l'epicentro del virus e producono la maggior parte dei prodotti contenenti componenti elettronici.

Il problema del COVID-19 ha causato un calo delle aziende, turbolenze sui mercati azionari e un significativo rallentamento delle attività della catena di approvvigionamento. Gli effetti complessivi della pandemia stanno influenzando diversi settori, tra cui quellosemiconduttoree produzione elettronica. Le restrizioni commerciali stanno limitando ulteriormente le previsioni sulla domanda e sull'offerta. Il governo di molte nazioni ha già annunciato il blocco totale e la sospensione temporanea delle industrie, il che ha un impatto negativo sull'intero processo di produzione dei nastri, ostacolando eventualmente la crescita del mercato dei nastri per molatura posteriore (BGT).

ULTIME TENDENZE

Varietà nel prodotto per stimolare la crescita del mercato

Nei laboratori farmaceutici, medici, forensi e biologici, il trattamento di disinfezione delle superfici e dell'aria per la purezza microbiologica è fondamentale. Per le procedure continue, che possono eventualmente portare alla formazione di questi nastri, queste strutture richiedono il minimo necessario in condizioni di isolamento. Oltre ai settori industriali, quello dell'ospitalità è un settore significativo che sta adottando sempre più frequentemente i nastri Griding (BGT). Viene spesso utilizzato in applicazioni per il trattamento dell'aria, delle superfici e dell'acqua, tra numerose altre. Questi nuovi sviluppi e varietà di prodotti servono principalmente ad aumentare la crescita complessiva del mercato.

• Nel 2023, il 20% delle linee di lavorazione dei wafer semiconduttori di nuova installazione ha adottato avanzati nastri abrasivi posteriori UV per una migliore protezione della superficie dei wafer (secondo Semiconductor Equipment and Materials International - SEMI).

• Circa il 25% dell'attuale produzione di BGT è ora dedicata ad applicazioni standard su die sottili e bump, riflettendo una maggiore adozione nei dispositivi a semiconduttore di prossima generazione (secondo il Dipartimento dell'Energia degli Stati Uniti – DOE).

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SEGMENTAZIONE DEL MERCATO DEI NASTRI PER MACINAZIONE POSTERIORE (BGT).

Per tipo

In base al tipo, il mercato è classificato in Tipo UV e Tipo Non UV.

 In termini di prodotto, il tipo UV è il segmento più grande

Per applicazione

In base all'applicazione, il mercato è classificato Standard, Standard Thin Die, (S) DBG (GAL) e Bump.

In termini di applicazione, lo standard è il segmento più ampio. 

FATTORI DRIVER

Gli usi dei raggi UV danno ulteriore impulso al mercato, spingendolo

Si prevede che il mercato globale si svilupperà nel corso del periodo previsto a seguito dell'aumento della spesa per le infrastrutture sociali. L'utilizzo di apparecchiature UV è cresciuto e i governi di tutto il mondo hanno compiuto continui sforzi per costruirne di nuovetrattamento delle acque e delle acque refluestrutture. Viene comunemente applicato nella seconda fase della procedura di guarigione. Si prevede che la crescita del mercato dei nastri abrasivi (BGT) si sviluppi durante il periodo di previsione.

Maggiore efficacia per accelerare la crescita del mercato

Durante il periodo di previsione, si prevede che le linee guida che offrono misure di sicurezza migliorate alimenteranno la crescita del mercato. La tecnologia UV è conveniente, ha una migliore efficacia, ha costi di gestione bassi e ha un impatto minimo sull'ambiente. Ciò è dovuto alla crescente concorrenza a livello globale tra vari settori in termini di produzione di nastri abrasivi con elevata praticità per il consumatore, maggiore durata di conservazione e maggiore attrattiva sullo scaffale. Il progresso del prodotto sta aiutando il mercato a crescere.

• I nastri di tipo UV costituiscono il 65% del mercato totale dei BGT e il loro utilizzo èsemiconduttorele operazioni front-end migliorano la protezione dei wafer e riducono le rotture (secondo la Japan Electronics and Information Technology Industries Association – JEITA).

• Oltre il 60% delle fabbriche di semiconduttori del Nord America ha riferito di aver implementato BGT con proprietà di rilascio adesivo migliorate, aumentando l'efficienza di elaborazione dei wafer (secondo il National Institute of Standards and Technology – NIST) degli Stati Uniti.

FATTORI LIMITANTI

Gli elevati costi di produzione dei wafer stanno limitando la crescita del mercato

Rispetto agli altri sistemi di produzione, la produzione dei wafer ha costi elevati.  È un processo molto costoso. Ogni nuovo prodotto wafer richiede in alcuni punti costi di progettazione e produzione elevati. Inoltre, data la sua complessità, il costo del wafer è molto più elevato. Il costo complessivo dell'imballaggio per la produzione dei wafer sta aumentando a causa di questi ostacoli. Ma col passare del tempo, questo problema verrà risolto in qualche modo. Se questo problema viene risolto, il mercato inizierà a crescere immediatamente.

• Il 30% dei produttori di wafer di piccole e medie dimensioni deve affrontare sfide dovute agli elevati costi di produzione dei wafer, che limitano l'adozione di BGT (secondo l'Organizzazione internazionale Sematech - SEMATECH).

• I wafer più sottili di 50 micron richiedono BGT altamente specializzati per prevenire rotture, limitando l'utilizzo del nastro standard nelle linee di produzione (secondo la European Semiconductor Industry Association – ESIA).

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APPROFONDIMENTI REGIONALI SUL MERCATO DEI NASTRI PER MACINAZIONE POSTERIORE (BGT).

Il Nord America domina il mercato in tutto il mondo

Il mercato dei nastri abrasivi nel Nord America ha beneficiato dell'espansione dello sviluppo industriale della regione e di diversi fattori trainanti che hanno potenziato i settori potenziali perché questa regione è l'utilizzatore principale del prodotto. Grazie agli investimenti nel settore interessato e ai miglioramenti tecnici, la zona è uno dei contributori al mercato dei nastri abrasivi. La crescente domanda di tecnologie e gadget intelligenti ha portato a una diffusa accettazione e utilizzo di chip e circuiti integrati semiconduttori in tutto il Nord America. Elettronica di consumo, elettronica automobilistica, industriale,assistenza sanitariaL'aumento della domanda di prodotti da parte delle industrie è il fattore principale che aumenta la quota di mercato dei nastri abrasivi (BGT).  

PRINCIPALI ATTORI DEL SETTORE

Produttori leader per aumentare la domanda di prodotti

La ricerca fornisce dettagli sul mercato dei partecipanti e sulla loro attività nel settore. Acquisizioni, fusioni, progressi tecnici, collaborazioni e aumento degli impianti di produzione vengono utilizzati per raccogliere e riportare le informazioni. Le aziende che producono e introducono nuovi prodotti, le aree in cui operano, l'automazione, l'adozione della tecnologia, la creazione del reddito maggiore e il fare la differenza con i loro prodotti sono alcuni degli altri fattori presi in considerazione per questo mercato.

• Mitsui Chemicals Tohcello (Giappone): fornisce oltre 40 milioni di unità BGT all'anno, concentrandosi su nastri di tipo UV per la macinazione di wafer ad alta precisione.

• Nitto (Giappone): fornisce oltre 35 milioni di nastri all'anno, comprese soluzioni per applicazioni standard con fustelle sottili e bump.

Elenco delle migliori aziende produttrici di nastri abrasivi (BGT).

• Mitsui Chemicals Tohcello (Japan)
• Nitto (Japan)
• LINTEC (U.S.)
• Furukawa Electric (Japan)
• Denka (Japan)
• D&X (Japan)
• AI Technology (U.S.)

COPERTURA DEL RAPPORTO

La ricerca entra nel dettaglio sulla segmentazione del mercato per tipologia e applicazione. Lo studio esamina un'ampia gamma di partecipanti, compresi i leader di mercato attuali e potenziali. Si prevede una notevole espansione del mercato come risultato di una serie di fattori importanti. La ricerca esamina anche i fattori che potrebbero aumentare la quota di mercato dei sistemi avanzati di ispezione degli imballaggi al fine di fornire approfondimenti di mercato.

Il rapporto fa previsioni per l'espansione del mercato nel tempo previsto. L'obiettivo della ricerca regionale è spiegare perché una regione domina il mercato globale. Una serie di fattori adeguatamente presi in considerazione impediscono la crescita del settore. La ricerca comprende anche un'analisi strategica del mercato. Include informazioni approfondite sul mercato.