Dimensioni del mercato del packaging IC, quota, crescita e analisi del settore, per tipo (DIP, SOP, QFP, QFN, BGA, CSP, LGA, WLP, FC e altri), per applicazione (CIS, MEMS e altri), intuizioni regionali e previsioni dal 2025 al 2033

Ultimo Aggiornamento:14 July 2025 | Anno di Base: 2024 | Dati Storici: 2020-2023 | Numero di Pagine: 115

Regione: Globale | Formato: PDF | ID Report: BRI101576 | ID SKU: 21041469