Dimensioni del mercato, quota, crescita e analisi del mercato delle macchine per incisione a semiconduttori, (macchine per incisione a umido, macchine per incisione a secco e altre), per applicazione (logica e memoria, dispositivi di potenza, MEMS e altri), approfondimenti regionali e previsioni dal al 2035

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MACCHINE PER INCISIONE DI SEMICONDUTTORIPANORAMICA DEL MERCATO

La dimensione globale del mercato delle macchine per incisione di semiconduttori è pari a 22,86 miliardi di dollari nel 2025 e si prevede che raggiungerà i 24 miliardi di dollari nel 2026, crescendo ulteriormente fino a 37,24 miliardi di dollari entro il 2035 con un CAGR stimato del 5% dal 2026 al 2035.

Eliminando accuratamente il materiale dalla superficie dei wafer semiconduttori, le macchine per l'incisione dei semiconduttori sono essenziali per il processo di produzione dei semiconduttori. Le strutture e i modelli complessi che fungono da base per i componenti elettrici sul wafer vengono creati tramite questo processo, che è fondamentale. Le macchine per l'incisione a umido e le macchine per l'incisione a secco sono le due categorie principali in cui possono essere suddivisi i tipi di macchine per l'incisione dei semiconduttori. Nel settore dei semiconduttori, le macchine per l'incisione dei semiconduttori vengono impiegate in un'ampia gamma di processi, come la creazione di sensori, MEMS (sistemi microelettromeccanici), dispositivi di potenza, dispositivi logici e di memoria e altri componenti specializzati. Le specifiche del processo di produzione del semiconduttore, come il grado di precisione richiesto, la compatibilità dei materiali e il tipo di strutture da formare sul wafer del semiconduttore, determinano se è migliore l'attacco a umido o a secco.

RISULTATI CHIAVE

IMPATTO DEL COVID-19:

La pandemia ha influenzato negativamente le industrie dell'edilizia, della produzione e dell'elettronica e ha compromesso la crescita del mercato 

La pandemia globale di COVID-19 è stata sconcertante e senza precedenti, con il mercato che ha registrato una domanda inferiore al previsto in tutte le regioni rispetto ai livelli pre-pandemia. L'improvvisa crescita del mercato riflessa dall'aumento del CAGR è attribuibile alla crescita del mercato e alla domanda che ritorna ai livelli pre-pandemia.

I settori industriale, edile ed elettronico hanno sofferto molto durante l'epidemia di COVID-19. La produzione è stata interrotta completamente o gravemente ridotta. L'economia mondiale ha subito un impatto negativo nei settori manifatturiero e dei trasporti, insieme alle loro reti di fornitura. Ciò ha comportato un calo della produzione di semiconduttori e della domanda di mercato, che a sua volta ha frenato l'espansione del mercato delle apparecchiature per l'incisione dei semiconduttori. D'altro canto, le industrie stanno progressivamente tornando alla normale produzione e ai servizi. Si prevede che ciò inneschi la ripresa delle operazioni a pieno regime per le aziende produttrici di attrezzature per l'incisione dei semiconduttori, favorendo quindi la ripresa del settore.

ULTIME TENDENZE

Rapidi progressi tecnologici e transizione per far crollare le quote di mercato

Al giorno d'oggi, le tecnologie future più interessanti e "must-win", come l'informatica quantistica, l'intelligenza artificiale e le sofisticate reti wireless, sono alimentate da semiconduttori. Per rispondere alle complesse esigenze di un panorama digitale in continua evoluzione, i semiconduttori e la microelettronica si stanno sviluppando allo stesso ritmo rapido con cui tecnologie rivoluzionarie vengono aggiunte a quasi ogni aspetto della vita. Inoltre, lo sviluppo dell'intelligenza artificiale e dei big data accelera questo aumento e richiede l'uso di circuiti più piccoli e potenti, rendendone più difficile la produzione e richiedendo progressi tecnologici. Di conseguenza, sul mercato si sono verificate introduzioni di nuovi prodotti innovativi.

Ad esempio, nel febbraio 2022, Lam Research ha presentato una nuova gamma di dispositivi di incisione selettiva progettati per assistere i produttori di chip nella realizzazione di topologie di transistor gate-all-around (GAA). Questi dispositivi sono realizzati utilizzando nuovi processi di produzione di wafer e prodotti chimici esclusivi. Argos, PrevosTM e Selis, tre nuove tecnologie nel portafoglio di incisione selettiva di Lam, offrono un vantaggio importante nella progettazione e produzione di sofisticati sistemi di semiconduttori logici e di memoria. Di conseguenza, gli elementi sopra menzionati offrono opportunità per l'espansione del mercato globale.

• La tecnologia DirectDrive® di Lam Research consente una precisione a livello di angstrom nell'incisione, facilitando la produzione di dispositivi semiconduttori 3D più piccoli, più densi. Secondo una fonte governativa, questa tecnologia migliora la precisione dell'incisione fino al 15%.
• L'industria manifatturiera di macchinari per semiconduttori ha aumentato i propri investimenti in ricerca e sviluppo dell'11%, stimolando l'innovazione nelle apparecchiature di incisione.

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MACCHINE PER INCISIONE DI SEMICONDUTTORISEGMENTAZIONE DEL MERCATO

Per tipo

In base al tipo, il mercato globale può essere classificato in macchine per incisione a umido e macchine per incisione a secco.

• Macchine per l'incisione a umido: nell'incisione a umido, il wafer semiconduttore viene immerso in un mordenzante, una soluzione chimica liquida che interagisce e dissolve in modo mirato il materiale da rimuovere. Poiché il processo è isotropo, il materiale viene rimosso in modo uniforme in tutte le direzioni. Per la modellazione semplice e meno importante, quando l'attacco isotropo è accettabile, viene spesso utilizzata l'incisione a umido.

• Macchine per l'incisione a secco: spesso definita incisione al plasma, l'incisione a secco utilizza plasma e gas reattivi per rimuovere il materiale dalla superficie di un wafer in modo mirato. Il metodo utilizzato determina se il processo è anisotropo o isotropo. Nei processi di produzione di semiconduttori più complessi in cui sono necessari maggiore precisione e controllo sui profili di incisione, viene spesso utilizzata l'incisione a secco.

Per applicazione

In base all'applicazione, il mercato globale può essere classificato in logica e memoria, dispositivi di potenza, MEMS e altri.

• Dispositivi logici e di memoria: Dispositivi logici (come CPU e GPU): transistor, interconnessioni e altri componenti richiesti per la produzione di dispositivi logici sono resi possibili da macchine per l'incisione di semiconduttori, che impiegano modelli e caratteristiche complessi da creare su wafer semiconduttori. Dispositivi di memoria (ad esempio DRAM, NAND Flash): l'incisione viene utilizzata per specificare le interconnessioni, le architetture delle celle di memoria e altre importanti caratteristiche dei dispositivi di memoria. Aiuta a ridurre e aumentare la densità delle celle di memoria.

• Dispositivi di potenza: MOSFET di potenza, IGBT (transistor bipolari a gate isolato): i componenti ad alte prestazioni utilizzati nelle applicazioni di elettronica di potenza, come inverter e convertitori di potenza, possono essere resi possibili dall'incisione dei semiconduttori, che è fondamentale per definire la struttura dei dispositivi di potenza.                                                                                                                       
• Sistemi microelettromeccanici (MEMS): microfoni, giroscopi, accelerometri e così via L'integrazione di componenti meccanici ed elettrici è una caratteristica dei dispositivi MEMS. Nella produzione MEMS, l'incisione è essenziale per produrre microstrutture, cavità e modelli esatti che specificano il funzionamento meccanico di questi dispositivi.

• Altro: l'incisione viene utilizzata nella produzione di dispositivi optoelettronici per definire guide d'onda, aree di emissione di luce e altre caratteristiche. Dispositivi fotonici, LED e fotorilevatori sono esempi di questi dispositivi. Applicazioni come la comunicazione ottica, i sensori e i display lo richiedono. L'incisione viene utilizzata per definire la progettazione dei sensori e creare superfici con determinate qualità per aumentare la sensibilità nei rilevatori di sostanze chimiche, gas e radiazioni. Ciò è essenziale per la creazione di diversi rilevatori e sensori per una vasta gamma di applicazioni. L'incisione dei semiconduttori viene utilizzata per realizzare componenti ad alta frequenza con dimensioni esatte per applicazioni a radiofrequenza, come filtri RF, antenne e interruttori. Aiuta nella produzione di dispositivi a radiofrequenza (RF) per la tecnologia wireless e i sistemi di comunicazione. Lab-on-a-Chip, Biosensori: l'attacco dei semiconduttori viene utilizzato nella produzione di dispositivi biomedici, come biosensori e sistemi lab-on-a-chip, che consentono lo sviluppo di canali microfluidici e componenti di rilevamento per lo studio e la diagnostica medica.

FATTORI DRIVER

Aumentare la spesa in conto capitale nella lavorazione dei semiconduttori per elettrizzare la crescita del mercato

Grandi investimenti e collaborazioni a livello mondiale hanno consentito la costante espansione del settore e il progresso dei semiconduttori secondo la legge di Moore. La crescita del settore sarà molto probabilmente sostenuta dagli investimenti continui. Un altro fattore significativo che spinge verso l'alto la domanda di apparecchiature per l'incisione dei semiconduttori è il crescente impegno del governo nel settore dei semiconduttori. Per aiutare il settore dei chip, ad esempio, il governo cinese ha stanziato circa 150 miliardi di dollari in investimenti entro il 2030 per rilanciare la produzione di semiconduttori.

• I programmi governativi hanno stanziato oltre 50 miliardi di dollari per rafforzare la capacità produttiva di semiconduttori, compresi i finanziamenti per gli impianti di fabbricazione e le attività di ricerca e sviluppo.
• La domanda di tecnologie avanzate per i semiconduttori ha aumentato le prestazioni di ricerca e sviluppo nel settore di quasi il 10%, determinando la necessità di macchine per incisione più sofisticate.

Espansione dell'utilizzo nell'industria automobilistica per accelerare le vendite sul mercato

Le auto moderne e ad alta tecnologia si affidano ai semiconduttori per funzioni essenziali tra cui la gestione dell'energia, le funzionalità di sicurezza, i display, il controllo e il rilevamento. Il numero di automobili elettriche e ibride (EV), che stanno diventando sempre più comuni, utilizza semiconduttori. I dispositivi a semiconduttore forniscono sistemi di assistenza alla guida semiautonomi e sistemi di sicurezza. Inoltre, le funzionalità intelligenti rese possibili dai semiconduttori includono sensori di attivazione degli airbag, sistemi di frenata di emergenza, telecamere di backup, sensori di prevenzione delle collisioni, controlli di velocità adattivi, assistenza al cambio di corsia, sistemi di rilevamento degli angoli ciechi e sistemi di frenata di emergenza. Queste innovazioni accelerano la crescita del mercato.

FATTORE LIMITANTE

Le incertezze commerciali e i mercati delle memorie a semiconduttore compromettono la crescita del mercato

Le conseguenze della guerra commerciale USA-Cina e l'imprevedibilità della politica mondiale hanno un impatto sul settore dell'elettronica. Le condizioni nel settore dei semiconduttori stanno rallentando a causa dell'incertezza economica globale derivante dalla disputa commerciale tra Stati Uniti e Cina, dal rallentamento dell'economia cinese e dalla lentezza generale. Inoltre, i semiconduttori sono un bene altamente scambiato con una catena di approvvigionamento manifatturiera contorta. Le norme, le procedure e le pratiche doganali e commerciali eccessivamente complesse hanno il potenziale di interrompere seriamente le catene di approvvigionamento dei semiconduttori e di creare barriere costose che danneggiano aziende e consumatori. Questi elementi potrebbero limitare l'espansione del mercato. Pertanto, si prevede che tali fattori ostacolino ilmacchine per incisione di semiconduttoricrescita del mercatodurante il periodo di previsione.

• Le politiche di controllo delle esportazioni di apparecchiature per la produzione di semiconduttori hanno limitato la capacità di alcuni paesi di produrre semiconduttori avanzati, riducendo le vendite globali di apparecchiature di circa l'8%.
• Un coordinamento internazionale inadeguato e le barriere commerciali hanno causato inefficienze nell'approvvigionamento, incidendo sulla distribuzione delle apparecchiature di circa il 6%.
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MACCHINE PER INCISIONE DI SEMICONDUTTORIAPPROFONDIMENTI REGIONALI DEL MERCATO

Il mercato è principalmente suddiviso in Nord America, America Latina, Europa, Asia Pacifico, Medio Oriente e Africa.

L'Asia Pacifico guiderà il mercato grazie alle più grandi fonderie di semiconduttori a livello mondiale

L'Asia Pacifico guida la quota di mercato delle macchine per l'incisione dei semiconduttori. Essendo il più grande stakeholder mondiale nel mercato delle apparecchiature per l'incisione dei semiconduttori, si prevede che l'Asia-Pacifico crescerà a un ritmo più rapido della media nel corso del periodo di previsione. Le più grandi fonderie di semiconduttori del mondo si trovano nell'area Asia-Pacifico, che ospita aziende importanti come Samsung Electronics e TSMC. Le principali nazioni con quote di mercato considerevoli nell'area sono Cina, Taiwan, Giappone e Corea del Sud.

La Cina ha obiettivi molto ambiziosi per l'industria dei semiconduttori. La nazione sta sviluppando il proprio settore IC e prevede di costruire ulteriori circuiti con fondi per un totale di 150 miliardi di dollari. La Grande Cina è un hotspot geopolitico che comprende Cina, Taiwan e Hong Kong. La guerra commerciale tra Stati Uniti e Cina sta costringendo molte aziende cinesi a investire nelle loro fonderie di semiconduttori perché sta aumentando le tensioni in una regione che dispone della tecnologia di processo più sofisticata.

PRINCIPALI ATTORI DEL SETTORE

Principali attori del settore che plasmano il mercato attraverso l'innovazione e l'espansione del mercato

Importanti attori del settore hanno un grande impatto sul mercato e sono cruciali nel determinare le preferenze dei clienti e le dinamiche del mercato. Queste grandi aziende offrono ai consumatori un facile accesso a una vasta gamma di alternative di abbigliamento attraverso le loro enormi reti di vendita al dettaglio e piattaforme online. L'adozione dei prodotti è aumentata come risultato della loro forte presenza mondiale e del marchio ben noto, che ha anche rafforzato la fiducia e la lealtà dei consumatori. Questi titani del settore finanziano costantemente anche la ricerca e lo sviluppo, apportando design, materiali e funzionalità intelligenti all'avanguardia alle macchine per incisione dei semiconduttori per soddisfare le mutevoli richieste e preferenze dei clienti. Gli sforzi combinati di queste grandi aziende hanno un grande impatto sulla direzione futura del mercato e sul livello di concorrenza.

• Lam Research: Lam Research è specializzata in tecnologie di incisione, deposizione e pulizia, migliorando la precisione dell'incisione dei wafer del 15% nelle fabbriche avanzate.
• Tokyo Electron Limited: TEL fornisce soluzioni di incisione, deposizione e pulizia che migliorano l'efficienza produttiva del 12% nella fabbricazione di semiconduttori.

Elenco delle principali aziende produttrici di macchine per l'incisione di semiconduttori

• Lam Research (Stati Uniti)
• TEL (Giappone)
• Materiali applicati (USA)
• Hitachi High-Technologies (Giappone)
• Oxford Instruments (Regno Unito)
• SPTS Technologies (Regno Unito)
• GigaLane (Corea del Sud)
• Plasma-Therm (Stati Uniti)
• SAMCO (Giappone)
• AMEC (Regno Unito)
• NAURA (Cina).

SVILUPPO INDUSTRIALE

• April 2023: In order to boost the production capacity of etching systems for its semiconductor manufacturing equipment business, Hitachi High-Tech Corporation announced that it would build a new production facility in the Kasado Area of Kudamatsu City, Yamaguchi Prefecture. Production is expected to start in FY2025.

• Dicembre 2022:Applied Materials ha dichiarato che aumenterà la propria capacità produttiva mondiale fino al 2030 e farà grandi investimenti nelle infrastrutture di innovazione statunitensi. Oltre a consentire all'azienda di espandere la capacità di produzione delle apparecchiature, si prevede che queste spese incrementeranno la collaborazione con i clienti per accelerare i progressi nelle prestazioni, nella potenza e nei costi dei semiconduttori.

COPERTURA DEL RAPPORTO

Il rapporto include un'analisi SWOT approfondita e offre previsioni per la crescita del mercato in futuro. Esplora un'ampia gamma di categorie di mercato e possibili applicazioni che potrebbero avere un impatto sulla traiettoria del mercato nei prossimi anni, nonché aspetti chiave che contribuiscono alla crescita del mercato. La ricerca fornisce una panoramica completa delle componenti del mercato e identifica possibili opportunità di crescita tenendo conto sia dei punti di svolta storici che delle tendenze attuali.