Forni per saldatura a riflusso sotto vuoto Dimensioni del mercato, quota, crescita, tendenze e analisi del settore, per tipo (meno di 10, 10-20, più di 20), per applicazione (telecomunicazioni, elettronica di consumo, automobilistico, altri), approfondimenti regionali e previsioni dal 2026 al 2035

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PANORAMICA DEL MERCATO DEI FORNI PER SALDATURA A RIFLUSSO SOTTO VUOTO

Si prevede che la dimensione globale del mercato dei forni di saldatura a riflusso sotto vuoto raggiungerà 0,21 miliardi di dollari entro il 2035 da 0,14 miliardi di dollari nel 2026, crescendo a un CAGR costante del 3,8% durante la previsione dal 2026 al 2035.

I forni di saldatura a rifusione sotto vuoto sono forni industriali specializzati utilizzati nell'industria elettronica per saldare componenti su circuiti stampati (PCB). Questo metodo viene utilizzato per realizzare collegamenti elettrici solidi e affidabili tra componenti e PCB. Per evitare che l'ossidazione e altri contaminanti interferiscano con il processo di saldatura, il forno di saldatura a rifusione sotto vuoto riscalda il PCB e i componenti a una temperatura particolare mantenendo un ambiente sotto vuoto. La saldatura viene normalmente depositata sotto forma di pasta e riscaldata fino al punto di fusione, determinando un forte legame tra i componenti e il PCB.

RISULTATI CHIAVE

IMPATTO DEL COVID-19

La pandemia causata dal lockdown ha aumentato la domanda di prodotti e la quota di mercato

La pandemia globale di COVID-19 è stata sconcertante e senza precedenti, con il mercato che ha registrato una domanda superiore al previsto in tutte le regioni rispetto ai livelli pre-pandemia. L'improvviso aumento del CAGR è attribuibile alla crescita del mercato e al ritorno della domanda ai livelli pre-pandemia.

Durante l'epidemia, la domanda di prodotti elettronici ha subito oscillazioni. Mentre alcuni settori hanno registrato un aumento della domanda (ad esempio, l'elettronica per il lavoro a distanza e la comunicazione online), altri, come quello automobilistico e alcuni prodotti elettronici di consumo, hanno registrato un calo della domanda. Queste oscillazioni della domanda hanno influenzato il settore delle apparecchiature di saldatura.

ULTIME TENDENZE

La domanda di elettronica ad alte prestazioni e di miniaturizzazione è destinata a crescere potenzialmente

I dispositivi ad alte prestazioni come cellulari, laptop e console di gioco sono molto richiesti. Di conseguenza, sono necessari metodi di saldatura affidabili e di alta qualità per garantire la longevità e la funzionalità di questi prodotti. La complessità dei componenti elettrici è in continua crescita, poiché sempre più componenti vengono stipati in spazi più piccoli. Ciò richiede procedure di saldatura più precise e affidabili per garantire che tutti i componenti siano fissati correttamente e saldamente. La spinta verso la miniaturizzazione dei dispositivi elettrici sta guidando la domanda di metodi di saldatura più compatti e precisi. I forni di saldatura a rifusione sotto vuoto forniscono un processo di saldatura preciso e affidabile, rendendoli perfetti per componenti elettronici piccoli e complessi.

Il settore della produzione elettronica è soggetto a severi requisiti di qualità, come IPC-A-610, che richiedono operazioni di saldatura affidabili e di alta qualità. Questi standard sono soddisfatti dai forni di saldatura a rifusione sotto vuoto, che garantiscono la qualità e l'affidabilità dei componenti elettronici. Per aumentare l'efficienza e la produzione, l'industria manifatturiera elettronica sta implementando tecnologie di produzione avanzate come l'Industria 4.0. Queste tecnologie fanno molto affidamento sui forni di saldatura a rifusione sotto vuoto, che forniscono processi di saldatura precisi e affidabili che possono essere integrati in sistemi di produzione automatizzati.

• Secondo il Dipartimento dell'Energia degli Stati Uniti (DOE), nel 2023 la produzione di componenti elettronici ha rappresentato oltre 2,5 milioni di tonnellate di componenti saldati, il che ha favorito l'adozione di forni di rifusione sotto vuoto per ridurre la formazione di vuoti e migliorare l'affidabilità dei giunti di saldatura.

• Secondo IPC (Association Connecting Electronics Industries), l'implementazione della saldatura a rifusione sotto vuoto ha ridotto i vuoti di saldatura fino all'80% negli assemblaggi PCB ad alta densità, migliorando la resa nelle linee di produzione di componenti elettronici.

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SEGMENTAZIONE DEL MERCATO DEI FORNI PER SALDATURA A RIFLOW

Per tipo

In base alla tipologia il mercato viene classificato come inferiore a 10, 10-20, superiore a 20  e altri.

Per applicazione

In base all'applicazione il mercato è classificato come telecomunicazioni, elettronica di consumo, automobilistico e altri.

FATTORI DRIVER

La crescente domanda di elettronica ad alta affidabilità per rafforzare la crescita del mercato

L'elettronica ad alta affidabilità è richiesta in settori quali quello aeronautico, automobilistico, dei dispositivi medici e delle telecomunicazioni. Eliminando gli spazi vuoti e mantenendo un'eccellente bagnatura, la saldatura a rifusione sotto vuoto contribuisce alla fabbricazione di giunzioni di saldatura affidabili che soddisfano i rigorosi criteri di qualità di questi settori. I produttori sottolineano sempre più la qualità e l'affidabilità dei loro prodotti. La saldatura a rifusione sotto vuoto supera queste preoccupazioni offrendo una qualità della connessione di saldatura più elevata, il che è particolarmente importante nelle aree in cui il guasto del prodotto non è un'opzione.

Saldatura senza piombo per testimoniare un'enorme crescita del mercato

Con il crescente utilizzo di leghe di saldatura senza piombo a causa delle preoccupazioni ambientali, la saldatura a rifusione sotto vuoto aiuta nella produzione di giunzioni di saldatura senza piombo affidabili riducendo al minimo gli spazi vuoti e garantendo una bagnatura adeguata. Molti paesi hanno gradualmente eliminato le saldature a base di piombo a causa delle normative ambientali. La saldatura a rifusione sotto vuoto aiuta nella produzione di giunzioni di saldatura affidabili con leghe di saldatura senza piombo, garantendo la conformità ambientale.

• Secondo gli standard IPC, settori ad alta affidabilità come l'elettronica automobilistica producono oltre 80 milioni di assemblaggi PCB ogni anno, spingendo la domanda di forni a rifusione sotto vuoto per soddisfare rigorosi requisiti di qualità dei vuoti e dei giunti.

• Secondo il National Institute of Standards and Technology (NIST) degli Stati Uniti, i forni di rifusione sotto vuoto possono raggiungere l'uniformità del giunto di saldatura con una deviazione <0,05 mm su schede multistrato complesse, migliorando le prestazioni nell'elettronica aerospaziale e di difesa.

FATTORI LIMITANTI

Costi elevati e complessità per ostacolare la crescita del mercato

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MERCATO FORNI SALDATURA A RIFLUENZA SOTTO VUOTO APPROFONDIMENTI REGIONALI

Regione dell'Asia Pacificocon cui dominareForte domanda da parte delle aziende elettroniche

PRINCIPALI ATTORI DEL SETTORE

Gli attori finanziari contribuiranno all'espansione del mercato

Il mercato è altamente competitivo, con attori sia internazionali che nazionali. I principali attori sono coinvolti nel lancio di prodotti nuovi e migliorati, collaborazioni, fusioni e acquisizioni, joint venture e altre tattiche. La ricerca è un esame approfondito di un elenco di partecipanti al mercato che promuovono la crescita del mercato. I dati rappresentano una raccolta delle tendenze più recenti del settore manifatturiero, delle fusioni e acquisizioni, delle ricerche di mercato e delle scoperte tecnologiche. Per comprendere la quota di mercato, la crescita del prodotto, la crescita dei ricavi e altre variabili durante il periodo di previsione, vengono considerati criteri aggiuntivi come l'analisi regionale e segmentale.

• Rehm Thermal Systems: Secondo i dati aziendali, Rehm gestisce oltre 15 centri di assistenza globali e produce forni di rifusione sotto vuoto in grado di elaborare PCB di dimensioni fino a 1.200 × 600 mm per l'elettronica di grandi volumi.

• Kurtz Ersa: Secondo le dichiarazioni aziendali, Kurtz Ersa produce sistemi di riflusso sotto vuoto con uniformità di temperatura entro ± 2°C sull'intera lunghezza del PCB, supportando la saldatura di precisione in assemblaggi complessi.

Elenco delle migliori aziende produttrici di forni per saldatura a rifusione sotto vuoto

• Rehm Thermal Systems (Germany)
• Kurtz Ersa (India)
• Heller Industries (U.S.)
• SMT Wertheim (Germany)
• BTU International (U.S.)
• Shenzhen JT Automation (China)
• HIRATA Corporation (Japan)
• Senju Metal Industry Co., Ltd (Japan)
• ATV Technologie GmbH (Germany)
• 3S Silicon (U.S.)
• EIGHTECH TECTRON (Japan).

COPERTURA DEL RAPPORTO

Lo studio tratta l'analisi SWOT e le informazioni sugli sviluppi futuri. Il rapporto di ricerca include uno studio di una serie di fattori che promuovono la crescita del mercato. Questa sezione copre anche la gamma di numerose categorie di mercato e applicazioni che potrebbero potenzialmente influenzare il mercato in futuro. I dettagli si basano sulle tendenze attuali e sui punti di svolta storici. Lo stato dei componenti del mercato e le sue potenziali aree di crescita negli anni successivi. Il documento discute le informazioni sulla segmentazione del mercato, inclusa la ricerca soggettiva e quantitativa, nonché l'impatto delle opinioni finanziarie e strategiche. Questo rapporto copre un'analisi completa del contesto, una valutazione del mercato madre, uno studio approfondito delle dinamiche di mercato. Dimensioni passate del mercato, storiche, attuali e previste sia in termini di valore che di volume. Nel rapporto sono trattati la ricerca dei recenti sviluppi del settore, uno studio approfondito sulle quote di mercato e le strategie dei principali attori, i segmenti di nicchia emergenti e le aree di mercato regionali.