BGT (Back Grinding Tapes) 시장 규모, 점유율, 성장 및 산업 분석, 유형 (UV 및 비 UV), 응용 프로그램 (표준, 표준 얇은 다이, (S) DBG (GAL), 지역 통찰력 및 2025 년에서 2033 년까지 예측

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BGT (Back Grinding Tapes) 시장 보고서 개요

Global Back Grinding Tapes (BGT) 시장의 가치는 2024 년에 0.24 억 달러로 평가되었으며 2025 년에는 20333 년까지 0.38 억 달러에 이르렀으며 2025 년에서 2033 년까지 5.3%의 예상 CAGR에 도달 할 것으로 예상됩니다.

백 그라인딩 테이프는 반도체 프론트 엔드 작업에 사용되어 실리콘 웨이퍼에 생성 된 회로 표면을 준수합니다. 웨이퍼의 등이 땅에있는 동안 잔해와 물리적 외상에서 회로를 보호합니다. 실리콘 웨이퍼의 회로 표면은 테이프 시장이 지역에 직접 공급되는 곳입니다. 백 그라인딩 테이프를 따르는 웨이퍼는 마찬가지로 점차 얇아졌으며 실리콘 웨이퍼에서 생성 된 끊임없이 얇은 층의 경향과 평행을 이루었습니다.

테이프가 벗겨지면 접착력이 너무 커지면 웨이퍼가 산산이 부서 질 수 있습니다. 결과적으로 테이프는 출시하기가 간단해야합니다. 실리콘 웨이퍼 생성 회로에서 미세 결함이 발견 될 수 있습니다. 웨이퍼를 연삭하는 데 사용되는 분쇄 된 물은 백 그라인딩 테이프가 이러한 편차와 기포 또는 갭 형태를 따르지 않으면 회로를 오염시킬 수 있습니다. 또한, 분쇄기 동안 웨이퍼의 균열 및 치핑은 응력의 농도로 생성 된 딤플에 의해 가능할 수있다. 이로 인해 시장은 일부 지역에서는 높은 수준의 후속성을 가져야합니다.

Covid-19 영향

산업 불균형으로 인해 시장 왜곡이 발생합니다

코로나 바이러스의 발전은 모든 사람에게 치명적인 문제로 바뀌 었습니다. 전 세계적으로 잠금 시나리오의 결과로 모든 전자 구성 요소의 공급망을 방해하는 결과로 생산이 중단되었습니다. Covid-19 전염병은 또한 바이러스의 진원지 인 최종 사용자 요구를 충족시키기가 더 어려워졌으며 전자 구성 요소 상품의 대부분을 생산합니다.

COVID-19 문제로 인해 회사가 감소하고 주식 시장 난기류가 감소하고 공급망 활동의 상당한 둔화가 발생했습니다. 전염병의 전반적인 효과는반도체전자 제조. 무역 제한은 공급 및 수요에 대한 예측을 더 제한하고 있습니다. 많은 국가의 정부는 이미 전체 제조 공정 테이프에 부정적인 영향을 미치는 총 잠금 및 임시 산업 정지를 이미 발표했습니다. 결국 BGT (Back Grinding Tapes) 시장 성장을 방해하고 있습니다.

최신 트렌드

시장 성장을 촉진하기 위해 제품의 품종

제약, 의료, 법의학 및 생물학적 실험실에서 미세 생물 학적 순도를위한 표면 및 공기 소독 처리가 중요합니다. 결국 이러한 테이프를 형성 할 수있는 지속적인 절차의 경우, 이러한 시설은 분리 조건에 필요한 최소한이 필요합니다. 호스 피탈 리티 산업은 산업 외에도 Griding Tapes (BGT)를 더 자주 수용하는 중요한 산업입니다. 공기, 표면 및 물의 처리를 위해 적용에 종종 사용됩니다. 제품의 이러한 새로운 개발과 품종은 대부분 시장의 전반적인 성장을 증가시키기위한 것입니다.

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BGT (Back Grinding Tapes) 시장 세분화

유형별

유형에 따라 시장은 UV 유형 및 비 UV 유형으로 분류됩니다.

 제품 측면에서 UV 유형은 가장 큰 세그먼트입니다.

응용 프로그램에 의해

응용 프로그램을 기반으로 시장은 표준, 표준 얇은 다이, (S) DBG (GAL) 및 범프로 분류됩니다.

응용 프로그램 측면에서 표준은 가장 큰 세그먼트입니다. 

운전 요인

UV의 사용은 시장을 추가로 향상시켜 시장을 추진합니다.

세계 시장은 사회 인프라 지출이 증가한 결과 예상 기간 동안 발전 할 것으로 예상됩니다. UV 장비의 사용은 성장했으며 전 세계 정부가 새로운 건축을 위해 지속적인 노력을 기울였습니다.물 및 폐수 처리시설. 일반적으로 치유 절차의 두 번째 단계에서 적용됩니다. BGT (Back Grinding Tapes Market) 성장은 예측 기간 동안 개발 될 것으로 예상됩니다.

시장 성장을 가속화하기위한 효능 향상

예측 기간 동안, 개선 된 안전 조치를 제공하는 지침은 시장의 성장을 촉진 할 것으로 예상됩니다.UV 기술은 저렴하고 효능이 향상되었으며 운영 비용이 낮았으며 환경에 거의 영향을 미치지 않았습니다. 이는 소비자 편의성이 높고 저장 수명이 길고 선반 호소력을 강화하는 테이프를 되 찾는 데있어 다양한 산업 간의 전 세계적으로 경쟁이 커지기 때문입니다. 제품의 발전은 시장이 성장하는 데 도움이되고 있습니다.

구속 요인

높은 웨이퍼 생산 비용은 시장 성장을 제한하고 있습니다

다른 생산 시스템과 비교할 때 웨이퍼 생산 비용은 비용이 많이 듭니다.  매우 비싼 과정입니다. 각 새로운 웨이퍼 제품에는 일부 시점에서 비싼 설계 및 제조 비용이 필요합니다. 또한 복잡성, 웨이퍼 비용이 훨씬 높습니다. 이러한 장애물의 결과로 웨이퍼 생산 포장의 전체 비용이 증가하고 있습니다. 그러나 시간이 지남에 따라이 문제는 어떤 식 으로든 해결 될 것입니다. 이 문제가 해결되면 시장이 바로 성장하기 시작합니다.

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BGT (Back Grinding Tapes) 시장 지역 통찰력

북미가 전 세계 시장을 지배하고 있습니다

북아메리카의 백 그라인딩 테이프 시장은이 지역이 제품의 주요 사용자이기 때문에이 지역의 산업 개발 확대와 잠재적 부문을 강화시킨 몇 가지 주행 요인의 혜택을 받았습니다. 관련 산업에 대한 투자 및 기술 개선으로 인해이 지역은 백 그라인딩 테이프 시장의 기여자 중 하나입니다. 스마트 기술 및 가제트에 대한 수요가 증가함에 따라 북미 전역의 반도체 칩 및 IC의 광범위한 수용과 사용이 발생했습니다. 소비자 전자 제품, 자동차 전자 제품, 산업,의료산업 수요가 증가하는 제품 수요는 BGT (Back Grinding Tapes) 시장 점유율을 높이는 주요 요인입니다.  

주요 업계 플레이어

제품 수요를 높이기위한 주요 제조업체

이 연구는 참가자에 대한 시장과 부문의 활동에 대한 세부 사항을 제공합니다. 인수, 합병, 기술 발전, 협력 및 생산 시설 증가는 정보를 수집하고보고하는 데 사용됩니다. 신제품을 생산하고 도입하는 회사, 운영 영역, 자동화, 기술 채택, 가장 큰 소득 창출 및 제품과 차이를 만드는 회사는이 시장을 살펴 보는 다른 요소 중 일부입니다.

BGT (Top Back Grinding Tapes) 회사 목록

• Mitsui Chemicals Tohcello (Japan)
• Nitto (Japan)
• LINTEC (U.S.)
• Furukawa Electric (Japan)
• Denka (Japan)
• D&X (Japan)
• AI Technology (U.S.)

보고서 적용 범위

이 연구는 유형 및 응용 프로그램 별 시장 세분화에 대해 자세히 설명합니다. 이 연구는 현재 및 잠재적 시장 리더를 포함한 광범위한 참가자를 조사합니다. 여러 가지 중요한 요소의 결과로 상당한 시장 확장이 예상됩니다. 이 연구는 또한 시장 통찰력을 제공하기 위해 고급 포장 검사 시스템 시장 점유율을 높일 수있는 요소를 조사합니다.

이 보고서는 예상 시간 동안 시장 확장을 예측합니다. 지역 연구의 목표는 한 지역이 왜 세계 시장을 지배하는지 설명하는 것입니다. 적절하게 고려 된 요인으로 인해 업계가 성장하지 못하게합니다. 이 연구에는 시장에 대한 전략적 분석도 포함됩니다. 철저한 시장 정보가 포함되어 있습니다.