ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrato Tamanho do mercado, participação, crescimento e análise da indústria, por tipo (4-8 camadas ABF Substrato, 8-16 camadas ABF Substrato, outros) por aplicação (PCs, Servidor & Data Center, HPC/AI Chips, Comunicação, Outros) e Insights Regionais e Previsão de 2026 a 2035

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ABF (AJINOMOTO BUILD-UP FILM) VISÃO GERAL DO MERCADO DE SUBSTRATO

O mercado global de substrato ABF (Ajinomoto Build-up Film) está estimado em aproximadamente US$ 7,19 bilhões em 2026. O mercado deve atingir US$ 13,95 bilhões até 2035, expandindo a um CAGR de 6,9% de 2026 a 2035. Ásia-Pacífico domina com ~60%, América do Norte ~20%, Europa ~15%. O crescimento é impulsionado por embalagens avançadas de semicondutores.

O empacotamento avançado de semicondutores depende fortemente do material de substrato ABF (Ajinomoto Build-up Film) para sistemas de computação de alto desempenho (HPC), bem como aplicativos de servidor e plataformas de inteligência artificial (IA). criou substratos ABF que consistem em resinas epóxi junto com diferentes materiais isolantes que funcionam como interpositores para sustentar fiação de alta densidade dentro de conexões elétricas entre chips semicondutores e placas de circuito impresso (PCBs). A tecnologia de substrato fornece funcionalidade essencial para redução e melhoria da qualidade do sinal e capacidades térmicas elevadas em aplicações de IC modernas. A demanda por pequenos dispositivos eletrônicos poderosos aumentou o valor dos substratos ABF para o desenvolvimento de GPUs e CPUs de ponta. A alta capacidade de entrada/saída, juntamente com dimensões precisas dos fios, permitem que sistemas miniaturizados incluam mais circuitos integrados. Aplicações inovadoras, como 5G, IoT ecomputação em nuvemdependem fortemente dos substratos ABF porque esses produtos atendem com sucesso às demandas atuais relacionadas à confiabilidade e aos requisitos de controle térmico. O avanço da indústria de semicondutores em direção à redução de nós e melhores níveis de desempenho fez com que usuários finais, como data centers e servidores corporativos e soluções de acelerador de IA, comprassem ativamente substratos ABF. A indústria de substratos ABF enfrenta problemas na cadeia de suprimentos porque depende apenas de algumas empresas principais e sua capacidade é restrita quando os fabricantes de chips precisam de mais instâncias. O mercado de substratos ABF mostra potencial para expansão significativa durante os próximos anos porque as instalações de produção estão recebendo maiores investimentos enquanto o desenvolvimento tecnológico avança.

Principais conclusões

IMPACTO DA COVID-19

Mercado de substratos ABF (Ajinomoto Build-up Film)Teve um efeito negativo devido à interrupção da cadeia de abastecimento durante a pandemia de COVID-19

A pandemia global da COVID-19 tem sido sem precedentes e surpreendente, com o mercado a registar uma procura inferior ao previsto em todas as regiões, em comparação com os níveis pré-pandemia. O crescimento repentino do mercado refletido pelo aumento do CAGR é atribuível ao crescimento do mercado e ao regresso da procura aos níveis pré-pandemia.

A participação no mercado de substratos ABF (Ajinomoto Build-up Film) sofreu uma interrupção mínima massiva por causa do COVID-19, que durou apenas um curto período. No início do surto de 2020, os fabricantes de Taiwan, do Japão e da Coreia do Sul enfrentaram paralisações de produção e atrasaram a aquisição de matérias-primas em todas as suas redes de abastecimento globais. As fundições de semicondutores e os fabricantes de substratos encontraram limitações de capacidade de produção devido aos procedimentos de quarentena e à escassez de pessoal que atrasou a disponibilidade do substrato ABF. As indústrias de eletrônicos de consumo e automotiva, com seu status de clientes importantes, experimentaram uma redução no uso de chips devido à instabilidade econômica que criou, ao mesmo tempo, quedas temporárias nos pedidos de substratos. A entrega de substratos sofreu atrasos devido a desafios logísticos que ampliaram os problemas de prazo de entrega em toda a cadeia de valor. A súbita volatilidade devido à pandemia de COVID-19 expôs fraquezas na operação altamente restrita da cadeia de abastecimento de substratos ABF porque a procura inicialmente não aumentou rapidamente para centros de dados e dispositivos de trabalho remoto. A escassez de fornecedores que operam no setor de mercado da ABF gerou uma pressão elevada sobre o sistema, o que iniciou atrasos que precisaram de vários trimestres para serem resolvidos. O mercado de substratos ABF lida hoje com desafios de gestão, incluindo controle de estoque e instalações de produção aprimoradas, juntamente com requisitos variáveis ​​do mercado de semicondutores, mesmo após a recuperação da pandemia e o aumento do investimento.

ÚLTIMAS TENDÊNCIAS

Aumento da demanda por substratos ABF emIAe chips HPC alimentando avanços tecnológicosImpulsiona o crescimento do mercado

A crescente demanda dos setores de Inteligência Artificial e Computação de Alto Desempenho impulsiona inovações no design e materiais de substratos ABF devido à sua tendência de formato de mercado. Chips avançados de IA, juntamente com processadores HPC, dependem de substratos para lidar com elementos de roteamento densos e inúmeras conexões de E/S porque seus projetos se tornam mais complexos. Os substratos ABF são identificados como a solução mais adequada para fabricantes que constroem processadores de última geração, incluindo GPUs e CPUs, bem como aceleradores de IA. O avanço da indústria está motivando os fabricantes a desenvolver substratos ABF com melhor condutância térmica e menor perda dielétrica e requisitos de estabilidade dimensional mais rígidos. As empresas continuam investindo em melhores materiais ABF para melhor controle de empenamento e maior compatibilidade de chips. A indústria exige substratos ABF aprimorados que suportem interconexões de alta densidade e integração heterogênea à medida que o empacotamento de chips se transforma em tecnologia de empilhamento 2,5D e 3D. As crescentes demandas da arquitetura de semicondutores exigem que inovadores de materiais, juntamente com os principais fornecedores de substratos, conduzam pesquisas sobre variantes avançadas de ABF que atendam aos requisitos de miniaturização e desempenho. A crescente demanda dos setores de IA e HPC impulsiona o desenvolvimento de substratos ABF, ao mesmo tempo que leva a soluções de substratos especializadas adequadas para aplicações específicas.

• Adoção de substrato ABF baseado em IA e HPC: Em 2023, mais de 65% dos processadores de servidor e chips de IA utilizaram substratos ABF de 8 a 16 camadas para lidar com alta densidade de E/S e requisitos de gerenciamento térmico (de acordo com Semiconductor Industry Association, SIA 2023).

• Integração de embalagens IC 2,5D e 3D: A adoção de embalagens 2,5D e 3D aumentou 60% em 2023 entre as principais aplicações de IA e HPC, permitindo maior densidade de interconexão e miniaturização (de acordo com a Associação Japonesa de Indústrias de Eletrônica e Tecnologia da Informação, JEITA 2023).

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ABF (AJINOMOTO BUILD-UP FILM) SEGMENTAÇÃO DE MERCADO DE SUBSTRATO

Por tipo

Com base no tipo, o mercado global pode ser categorizado em Substrato ABF de 4-8 Camadas, Substrato ABF de 8-16 Camadas, Outros

• Substrato ABF de 4–8 camadas: Esses substratos fornecem habilidades conectivas médias que os estabelecem como componentes populares em eletrônicos de consumo, juntamente com sistemas de computação de médio porte. Esse tipo de material oferece desempenho, custos acessíveis e dimensões compactas. Ideal para CPUs básicas e dispositivos lógicos de uso geral.

• Substrato ABF de 8 a 16 camadas: Os substratos ABF oferecem seu melhor desempenho em aplicações de alta demanda porque podem lidar com requisitos de fiação complexos e muitos pontos de E/S. A tecnologia de processamento requer esses substratos em processadores de servidores e chips de IA por sua capacidade de transmitir sinais rapidamente e manter a confiabilidade térmica. Suas capacidades elétricas aprimoradas permitem o uso genuíno na mais recente tecnologia de embalagens.

• Outros (acima de 16 camadas ou empilhamentos personalizados): Processadores GPU avançados junto com processadores HPC se beneficiam dessa tecnologia de empacotamento em seu nível superior. Projetos de alto desempenho permitem densidade extrema e construção compacta, juntamente com sistemas heterogêneos na mesma plataforma. Essas aplicações usam empacotamento 2,5D/3D junto com tecnologias avançadas.

Por aplicativo

Com base em Aplicativos, o mercado global pode ser categorizado em PCs, Servidor & Data Center, Chips HPC/AI, Comunicação, Outros

• PCs: Os substratos ACF funcionam principalmente em CPUs e GPUs porque fornecem pequenas dimensões combinadas com excelentes capacidades de regulação térmica. Os substratos ABF permitem que os computadores funcionem em velocidades mais rápidas, ao mesmo tempo que fornecem uma entrega mais suave de vários aplicativos simultaneamente. A maioria dos requisitos neste setor recaem sobre substratos que possuem configurações de contagem de camadas média a alta.

• Servidor e data center:Servidore os data centers exigem substratos ABF porque permitem processadores poderosos que executam operações cruciais de treinamento de IA e lidam com grandes processamentos de dados enquanto gerenciam sistemas de infraestrutura em nuvem. Preço-confiabilidade juntamente com desempenho contínuo em altas cargas definem os requisitos essenciais. Substratos com alta contagem de camadas são normalmente empregados.

• Chips HPC/AI: Os substratos ADVABF precisam de avanços para capacidades extremas de processamento para satisfazer as necessidades do mercado neste segmento. Os principais requisitos neste domínio concentram-se na velocidade de desempenho juntamente com a eficiência na manutenção dos níveis de calor com necessidade de dimensões compactas. O mercado em rápido crescimento de aceleradores de IA cria uma procura crescente por estes materiais.

• Comunicação: Os equipamentos 5G juntamente com estações base e roteadores utilizam substratos ABF como elemento essencial para manter a integridade do sinal e a eficiência energética. O desenvolvimento do mercado de tecnologia 5G e edge computing fortalece este segmento. Os substratos que operam neste setor precisam passar por rigorosos testes de confiabilidade.

• Outros: O escopo inclui dispositivos médicos em combinação com automação industrial e aplicações aeroespaciais. Os três setores tecnológicos possuem especificações diferentes que exigem miniaturização juntamente com atributos de durabilidade e suporte de longo ciclo de vida. O mercado mostra-se promissor porque a electrónica continua a espalhar-se por domínios recentemente digitalizados.

DINÂMICA DE MERCADO

A dinâmica do mercado inclui fatores impulsionadores e restritivos, oportunidades e desafios que determinam as condições do mercado.

Fatores determinantes

A crescente demanda por computação de alto desempenho e chips de IA impulsiona o mercado

O crescimento do mercado de substrato ABF (Ajinomoto Build-up Film) em pacotes centrados em informações, como IA, conhecimento de gadgets e análise de big data, está alimentando a demanda por sistemas de computação eficazes. A computação de alto desempenho (HPC) e os chips de IA exigem soluções de empacotamento avançadas capazes de gerenciar densidades estendidas de entrada/saída (E/S) e eficiência elétrica. Os substratos ABF, com sua funcionalidade superior para orientar a fiação de grande passo e o controle térmico, emergiram como importantes facilitadores para os chipsets da era subsequente. Esses substratos garantem a integridade do sinal e diminuem a perda de energia, importante para o processamento de grandes volumes de informações em altas velocidades. À medida que os data centers, as operadoras de serviços em nuvem e os estabelecimentos continuam a instalar aceleradores de IA e processadores HPC, a demanda por substratos ABF deverá aumentar notavelmente. Além disso, as iniciativas das autoridades para melhorar a infraestrutura de IA e aumentar os investimentos em I&D de empresas de tecnologia primária também reforçam esta necessidade. O mercado de substratos ABF está se tornando cada vez mais estratégico à medida que as empresas de semicondutores buscam parceiros confiáveis ​​para atender aos seus desejos de integração de alto desempenho.

Miniaturização e tecnologias avançadas de embalagemExpanda o mercado

A tendência contínua de miniaturização de ferramentas e o frenesi em direção à integração heterogênea em embalagens de semicondutores são os principais impulsionadores do mercado de substratos ABF. Como o objetivo dos fabricantes de chips é aumentar a funcionalidade em espaços menores, estratégias de empacotamento superiores, juntamente com ICs 2,5D e 3D, estão se tornando comuns. Os substratos ABF fornecem a ajuda elétrica e mecânica necessária para projetos complexos. Seu formato multicamadas permite interconexões de alta densidade, essenciais para permitir dispositivos menores, mais finos e mais rápidos. Além disso, os substratos ABF são adequados para embalagens fan-out wafer-degree (FOWLP) e arquiteturas chaplet, que estão revolucionando o layout do chip com a ajuda de melhorar o desempenho e o rendimento geral. Esses benefícios tornam os substratos ABF uma parte crucial das tecnologias emergentes em todos os setores, juntamente com smartphones, automóveis autônomos eIoT. Como resultado, os produtores de substratos ABF estão investindo em tecnologias de fabricação mais avançadas e aumentando a capacidade para atender a esta tendência de eletrônicos compactos e de alta funcionalidade.

• Substratos com alto número de camadas para HPC e IA: Aproximadamente 70% dos processadores de data centers agora dependem de substratos ABF com alto número de camadas (8 a 16 camadas) para suportar cargas de trabalho de IA e HPC (de acordo com a Taiwan Semiconductor Industry Association, TSIA 2023).

• Miniaturização e tecnologia de embalagem avançada: Em 2023, mais de 55% das aplicações de PC e produtos eletrônicos de consumo adotaram substratos ABF de 4 a 8 camadas para permitir dispositivos compactos e de alto desempenho (de acordo com o Conselho Mundial de Semicondutores, WSC 2023).

Fator de restrição

Capacidade de produção limitada e restrições na cadeia de suprimentosImpedir potencialmente o crescimento do mercado

Uma das principais restrições no mercado de substratos ABF é a gama confinada de produtores e a capacidade de produção restrita. No momento, apenas um punhado de jogadores em todo o mundo tem o conhecimento tecnológico e as instalações para fornecer substratos ABF na escala e na qualidade necessária com a ajuda da indústria de semicondutores. Este obstáculo no lado da entrega resultou em escassez periódica e prazos de entrega prolongados, especialmente durante alguns pontos de boom de semicondutores. O complicado procedimento de produção, os limites de acesso excessivos e o financiamento de capital generalizado dissuadem novos participantes. Além disso, a dependência de alguns fornecedores representa uma ameaça de perturbação da cadeia de abastecimento devido a tensões geopolíticas ou desastres naturais. Essas restrições afetam os prazos de fabricação de chips e criam gargalos para os fabricantes de eletrônicos downstream. Até que a entrega acompanhe o aumento da demanda – especialmente nos segmentos de IA e HPC – esse desequilíbrio também pode restringir o boom do mercado.

• Capacidade de produção limitada: Apenas 5 grandes fabricantes dominam globalmente a produção de substrato ABF, resultando em escassez periódica durante o pico da demanda de semicondutores (de acordo com a Administração de Comércio Internacional, Departamento de Comércio dos EUA 2023).

• Restrições da cadeia de abastecimento: Os prazos de entrega dos substratos ABF aumentaram 25% durante os períodos de pico de procura devido à dependência de alguns fornecedores e aos desafios logísticos (de acordo com a Associação Comercial Internacional da Coreia, KITA 2023).

A expansão para aplicações automotivas e IoT cria oportunidades para o produto no mercado

Oportunidade

O uso crescente de semicondutores em eletrônicos automotivos e dispositivos IoT oferece uma possibilidade gratificante para os fabricantes de substratos ABF. À medida que os automóveis elétricos (EVs) e as estruturas de condução autossustentáveis ​​se tornam mais universais, há uma necessidade crescente de chips de alta confiabilidade e alto desempenho, capazes de funcionar em ambientes adversos. Os substratos ABF, com sua resistência térmica e habilidades de linhas agradáveis, são aceitáveis ​​para uso em sistemas avançados de assistência à força motriz (ADAS), módulos de infoentretenimento e sistemas de comunicação de veículos. Da mesma forma, o crescimento da atmosfera da Internet das Coisas (IoT) – desde casas inteligentes até à automação empresarial – exige chips compactos e de baixo consumo de eletricidade, criando uma forte necessidade de substratos que possam ajudar nas embalagens miniaturizadas. Os fabricantes que conseguem adaptar os seus serviços ABF para satisfazer os requisitos específicos desses programas, tais como menor valor, maior robustez e ingestão ocasional de energia, poderão beneficiar de uma enorme vantagem competitiva em mercados em ascensão.

• Expansão da Eletrônica Automotiva: Em 2023, mais de 15% dos novos chips EV e ADAS incorporaram substratos ABF para melhorar a estabilidade térmica e a integridade do sinal (de acordo com a Associação Europeia de Fabricantes de Automóveis, ACEA 2023).

 

• Crescimento da IoT e da Edge Computing: Até 2023, 20 milhões de dispositivos IoT em todo o mundo exigirão substratos ABF de alta densidade para embalagens miniaturizadas e operação de baixo consumo de energia (de acordo com a Comissão de Banda Larga da ITU, 2023).

 

A alta complexidade de fabricação e os custos de P&D podem ser um desafio potencial para os consumidores

Desafio

O método de fabricação de substrato ABF inclui inúmeras etapas exclusivas e tecnologicamente intensivas, que incluem acúmulo de multicamadas, gravação de melhor linha e via formação. Manter a primeira classe, mesmo alcançando tons mais finos e contagens de camadas mais altas, representa um desafio extremo. Além disso, a indústria está em constante evolução com a necessidade de substratos que suportem matrizes maiores, melhor integridade de sinalização e melhor controle térmico. Atender a essas necessidades exige investimentos contínuos em pesquisa e desenvolvimento (P&D), que aumentam os custos de fabricação e o tempo de colocação no mercado das inovações. A pressão para inovar, mesmo preservando os custos de forma agressiva, é especialmente excessiva em um mercado onde qualquer doença pode comprometer a capacidade total do chip. Além disso, alcançar a estabilidade e a escalabilidade do método sem perdas de rendimento continua a ser um desafio complicado para os produtores. As empresas que não conseguem acompanhar a evolução dos requisitos de substrato correm o risco de perder percentagem de mercado para concorrentes mais tecnologicamente superiores.

• Alta complexidade de fabricação: Cerca de 65% das etapas de fabricação do substrato ABF envolvem acúmulo de multicamadas e gravação de linhas finas, exigindo alta precisão e equipamentos especializados (de acordo com a Japan Electronics Packaging Association, JEPA 2023).
• Intensidade de P&D e custos: Mais de 60% dos fabricantes de substratos ABF relataram aumento nos gastos com P&D em 2023 para manter a integridade do sinal e o desempenho térmico para aplicações de IA e HPC (de acordo com SIA 2023).

 

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ABF (AJINOMOTO BUILD-UP FILM) INSIGHTS REGIONAIS DO MERCADO DE SUBSTRATOS

• América do Norte

O mercado de substratos ABF (Ajinomoto Build-up Film) da América do Norte, especialmente dos Estados Unidos, ocupa uma posição central devido ao seu domínio em design e inovação de semicondutores superiores. Os principais gigantes da tecnologia e organizações de semicondutores sem fábrica, incluindo Intel, AMD e NVIDIA, dependem fortemente de chips de alto desempenho suportados com a ajuda de substratos ABF. A forte necessidade do local por sistemas HPC, chips de IA e infraestrutura de centro de informações impulsiona o consumo extensivo desses substratos. Além disso, iniciativas patrocinadas pelas autoridades, tal como o CHIPS e a Lei da Ciência, pretendem aumentar a produção doméstica de semicondutores, o que se espera não aumente diretamente a procura de substratos ABF dentro dos EUA. Embora a capacidade de produção de substratos ABF seja bastante limitada na América do Norte, a colaboração com fabricantes asiáticos e fornecedores de tecidos permite o cumprimento da chamada regional. O aumento do interesse em relocalizar capacidades de embalagem de semicondutores também pode estimular investimentos locais em instalações de substrato ABF, bem como fortalecer o impacto da América do Norte no mercado global.

• Europa

A procura de substrato ABF na Europa é em grande parte impulsionada pela sua forte presença em eletrónica automóvel, automação comercial e telecomunicações. À medida que o continente se aproxima da soberania virtual e do aumento da auto-suficiência em semicondutores, iniciativas como a Lei dos Chips da UE estão a alimentar investimentos em I&D e produção de semicondutores de qualidade superior. Os substratos ABF são cruciais para alimentar ECUs de automóveis, módulos ADAS e dispositivos de comunicação de alta velocidade. Países como a Alemanha e a França, sede de importantes empresas de eletrónica automóvel e comercial, constituem o centro de chamada para centros. Além disso, a consciência da Europa relativamente às energias renováveis ​​e à infra-estrutura de redes inteligentes está a aumentar, e a implantação de respostas de semicondutores contribui indirectamente para a utilização do substrato ABF. Embora a produção máxima de substratos ocorra na Ásia, as empresas europeias estão a formar parcerias estratégicas com fornecedores mundiais para estabelecer uma cadeia de entrega estável. A região também está enfatizando práticas de produção sustentáveis ​​que podem impulsionar a inovação em materiais de substrato ABF verdes.

• Ásia

A Ásia domina o mercado de substrato ABF tanto em termos de fabricação quanto de consumo, com locais internacionais como Taiwan, Coreia do Sul, China e Japão liderando a taxa. Taiwan abriga os principais produtores de substrato ABF, incluindo Unimicron e Kinsus, que fornecem fundições de semicondutores primários como a TSMC. A Samsung da Coreia do Sul e a Ibiden e Shinko Electric do Japão são intervenientes importantes que utilizam avanços tecnológicos e produção extensiva. A vizinhança se beneficia de um ecossistema de semicondutores incorporado verticalmente, fortes habilidades de P&D e incentivos governamentais. A procura é impulsionada pelos setores em expansão da eletrónica e da IA, pela rápida implementação do 5G e pela presença crescente de centros de dados. A China, independentemente de enfrentar restrições cambiais, está investindo pesadamente em substratos domésticos e na capacidade de fabricação de chips. Com a maioria dos centros globais de embalagem de semicondutores baseados principalmente na Ásia, prevê-se que a área mantenha sua função dominante na fabricação e inovação de substratos ABF. As cadeias de entrega locais oferecem ainda vantagens tarifárias, reforçando ainda mais o papel competitivo da Ásia.

PRINCIPAIS ATORES DA INDÚSTRIA

Principais players da indústria moldando o mercado por meio da inovação e expansão do mercado

O mercado de substratos ABF é governado com a ajuda de um punhado de players importantes que possuem as informações técnicas, escala de fabricação e parcerias estratégicas essenciais para atender às rigorosas necessidades de embalagens de semicondutores superiores. Liderando o mercado estão a Unimicron Technology Corporation, a Ibiden Co., Ltd. e a Shinko Electric Industries Co., Ltd., que juntas detêm uma parcela substancial do fornecimento mundial de substrato ABF. Estas empresas investiram pesadamente em P&D e na ampliação da capacidade para atender à crescente demanda de programas de IA, HPC e centros de estatística. Ajinomoto Fine-Techno Co., Ltd., a autêntica desenvolvedora de materiais ABF, desempenha um papel essencial ao fornecer materiais de filme de construção central aos fabricantes de substratos. Outros participantes extraordinários incluem Kinsus Interconnect Technology Corp., Samsung Electro-Mechanics e Nan Ya PCB Corporation. Essas empresas estão envolvidas em colaborações estratégicas com gigantes de semicondutores como Intel, AMD e NVIDIA, garantindo um pipeline constante de substratos de alto desempenho. Com a crescente complexidade dos chips, esses principais jogadores estão acelerando a inovação em multicamadas, miniaturização e melhorias na integridade do sinal. Para continuarem a ser competitivos, os líderes empresariais estão também a aumentar os centros de produção em Taiwan, na Coreia do Sul e no Japão, abordando a escassez de oferta e preparando-se para a procura futura da tecnologia de semicondutores da próxima geração.

• Unimicron Technology Corporation [Taiwan]: Fornece mais de 35% dos substratos ABF globais, principalmente para chips HPC e AI de 8 a 16 camadas (de acordo com TSIA 2023).

• [Japão]: Capacidade expandida em 20–25% em 2023 para atender à crescente demanda por substratos ABF de alta contagem de camadas em IA e processadores de servidores (de acordo com JEITA 2023).

Lista das principais empresas de substratos ABF (Ajinomoto Build-up Film)

• UNID (South Korea)
• OxyChem (U.S.)
• Qinghai Huixin Asset Management (China)
• Vynova (Belgium)

DESENVOLVIMENTO DA INDÚSTRIA CHAVE

Setembro de 2023:anunciou um investimento principal de mais de US$ 1,5 bilhão para expandir sua capacidade de fabricação de substrato ABF em seu site na província de Gifu, no Japão. As metas de crescimento são atender à crescente demanda mundial de IA e aplicações de computação de alto desempenho.

COBERTURA DO RELATÓRIO

O mercado de substratos ABF (Ajinomoto Build-up Film) tornou-se a base das embalagens avançadas de semicondutores, impulsionado pela crescente demanda por computação de alto desempenho, inteligência artificial e tecnologias de troca verbal da próxima era. Com a rápida evolução do layout do chip e o aumento da complexidade na eletrônica, os substratos ABF demonstraram ser essenciais para permitir a miniaturização, melhores densidades de E/S e desempenho geral térmico e de sinal avançado. Embora o mercado enfrente desafios que incluem o potencial de produção limitado e limites de acesso excessivos, estes estimularam os principais fabricantes a ampliar as instalações e a gastar dinheiro em I&D contemporâneo. Os mercados regionais, especialmente a Ásia, dominam a indústria transformadora, ao mesmo tempo que a América do Norte e a Europa pressionam a inovação e a procura na utilização final. A empresa também está a testemunhar uma diversificação gradual nos segmentos automóvel e IoT, sinalizando possibilidades futuras de crescimento para além da computação convencional. Além disso, anúncios recentes de possível ampliação de grandes players como Ibiden e Unimicron ressaltam a importância estratégica dos substratos ABF na cadeia de fornecimento de semicondutores. No entanto, sustentar esta dinâmica exigiria superar situações exigentes associadas à complexidade da produção e à inovação do tecido. Parcerias estratégicas, avanços tecnológicos e cobertura regional desempenharão um papel vital na definição da próxima fase da evolução do mercado. À medida que os chips se tornam mais potentes e as embalagens se tornam mais sofisticadas, o mercado de substratos ABF deverá continuar a ser um facilitador vital do ambiente eletrônico global nos próximos anos.