Back Grinding Tapes (BGT) Tamanho do mercado, participação, crescimento e análise da indústria, por tipo (UV e não UV), por aplicação (padrão, matriz fina padrão, (S) DBG (GAL), Bump), insights regionais e previsão de 2026 a 2035

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VISÃO GERAL DO MERCADO DE FITAS DE MOAGEM TRASEIRA (BGT)

O mercado global de fitas de retificação traseira (bgt) situou-se em US$ 0,27 bilhão em 2026 e manteve uma forte trajetória de crescimento para atingir US$ 0,43 bilhão até 2035, com um CAGR de 5,3% de 2026 a 2035.

As fitas de retificação traseira são usadas em operações front-end de semicondutores para aderir à superfície do circuito criada em wafers de silício. Enquanto as costas dos wafers estão sendo aterradas, eles protegem os circuitos contra detritos e traumas físicos. A superfície do circuito dos wafers de silício é onde o mercado de fitas é fornecido diretamente para uma região. Os wafers que seguem as fitas de retificação também ficaram cada vez mais finos, paralelamente à tendência de camadas cada vez mais finas criadas nos wafers de silício.

Quando as fitas são retiradas, os wafers podem quebrar se a força adesiva for muito grande. Como resultado, as fitas devem ser simples de liberar. Imperfeições finas podem ser encontradas em circuitos produzidos por wafers de silício. A água de moagem usada para moer wafers pode contaminar os circuitos se as fitas de moagem traseira não seguirem esses desvios e se formarem bolhas ou lacunas. Além disso, rachaduras e lascas de wafers durante a moagem podem ser possíveis devido às ondulações criadas pela concentração de tensão. Devido a isso, o mercado deve ter um alto grau de acompanhamento em alguma região.

Principais conclusões 

IMPACTO DA COVID-19

Desequilíbrio da indústria causa distorção do mercado

O desenvolvimento do coronavírus se transformou em um problema catastrófico para todos. A produção foi interrompida como resultado do cenário de bloqueio mundial que interrompeu a cadeia de abastecimento de todos os componentes eletrónicos. A epidemia de COVID-19 também tornou mais difícil atender às demandas do usuário final, que é o epicentro do vírus e produz a maioria dos produtos de componentes eletrônicos.

O problema da COVID-19 causou um declínio nas empresas, turbulência no mercado de ações e uma desaceleração significativa nas atividades da cadeia de abastecimento. Os efeitos globais da pandemia estão a influenciar vários setores, incluindosemicondutore fabricação de eletrônicos. As restrições comerciais estão a limitar ainda mais a previsão da oferta e da procura. O governo de muitas nações já anunciou o bloqueio total e a suspensão temporária das indústrias, o que tem um impacto negativo em todo o processo de fabricação das fitas, acabando por dificultar o crescimento do mercado de Back Grinding Tapes (BGT).

ÚLTIMAS TENDÊNCIAS

Variedades no produto para impulsionar o crescimento do mercado

Em laboratórios farmacêuticos, médicos, forenses e biológicos, o tratamento de desinfecção de superfícies e do ar para obter pureza microbiológica é crucial. Para procedimentos contínuos, que podem eventualmente levar à formação destas fitas, estas instalações necessitam do mínimo necessário em condições de isolamento. Além das indústrias, a indústria hoteleira é significativa e está adotando fitas de grade traseira (BGT) com mais frequência. É frequentemente utilizado em aplicações de tratamento de ar, superfícies e água, entre inúmeras outras. Esses novos desenvolvimentos e variedades de produtos visam principalmente aumentar o crescimento geral do mercado.

• Em 2023, 20% das linhas de processamento de wafers semicondutores recém-instaladas adotaram fitas de retificação UV avançadas para melhorar a proteção da superfície do wafer (de acordo com Semiconductor Equipment and Materials International – SEMI).

• Cerca de 25% da produção atual de BGT é agora dedicada a aplicações padrão de matriz fina e colisão, refletindo o aumento da adoção em dispositivos semicondutores de próxima geração (de acordo com o Departamento de Energia dos EUA – DOE).

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SEGMENTAÇÃO DE MERCADO DE FITAS DE RETIFICAÇÃO (BGT)

Por tipo

Com base no tipo, o mercado é classificado em Tipo UV e Tipo Não UV.

 Em termos de produto, o tipo UV é o maior segmento

Por aplicativo

Com base na aplicação, o mercado é categorizado Standard, Standard Thin Die, (S) DBG (GAL) e Bump.

Em termos de aplicação, o padrão é o maior segmento. 

FATORES DE CONDUÇÃO

Os usos de UV dão impulso extra ao mercado, impulsionando o mercado

Prevê-se que o mercado global se desenvolva ao longo do período projectado como resultado do aumento das despesas em infra-estruturas sociais. O uso de equipamentos UV tem crescido e os esforços contínuos feitos por governos de todo o mundo para construir novostratamento de água e esgotoinstalações. É comumente aplicado na segunda fase do procedimento de cicatrização. Prevê-se que o crescimento do mercado de fitas retificadoras (BGT) se desenvolva durante o período de previsão.

Maior eficácia para acelerar o crescimento do mercado

Durante o período de previsão, são esperadas diretrizes que oferecem medidas de segurança aprimoradas para alimentar o crescimento do mercado. A tecnologia UV é acessível, melhorou a eficácia, teve um baixo custo operacional e teve pouca influência no meio ambiente. Isto se deve à crescente concorrência global entre diversas indústrias em termos de fabricação de fitas de retificação com alta conveniência para o consumidor, vida útil mais longa e maior apelo de prateleira. O avanço do produto está ajudando o mercado a crescer.

• As fitas do tipo UV constituem 65% do mercado total de BGT e seu uso emsemicondutoras operações front-end melhoram a proteção do wafer e reduzem quebras (de acordo com a Associação Japonesa das Indústrias de Eletrônica e Tecnologia da Informação – JEITA).

• Mais de 60% das fábricas de semicondutores na América do Norte relataram a implementação de BGT com propriedades aprimoradas de liberação de adesivo, aumentando a eficiência do processamento de wafer (de acordo com o Instituto Nacional de Padrões e Tecnologia dos EUA – NIST).

FATORES DE RESTRIÇÃO

Os altos custos de produção de wafer estão limitando o crescimento do mercado

Em comparação com outro sistema de produção, a produção de wafer tem um custo elevado.  É um processo muito caro. Cada novo produto wafer requer custos elevados de design e fabricação em alguns pontos. Além disso, pela sua complexidade, o custo do wafer é muito maior. O custo global das embalagens de produção de wafers está aumentando como resultado desses obstáculos. Mas com o passar do tempo, esse problema será resolvido de alguma forma. Se esse problema for resolvido, o mercado começará a crescer imediatamente.

• 30% dos pequenos e médios fabricantes de wafers enfrentam desafios devido aos altos custos de produção de wafers, limitando a adoção do BGT (de acordo com a International Sematech Organization – SEMATECH).

• Wafers mais finos que 50 mícrons exigem BGT altamente especializado para evitar rachaduras, restringindo o uso de fita padrão nas linhas de produção (de acordo com a Associação Europeia da Indústria de Semicondutores – ESIA).

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INFORMAÇÕES REGIONAIS DO MERCADO DE FITAS DE RETIFICAÇÃO (BGT)

América do Norte dominando o mercado em todo o mundo

O mercado de fitas retificadoras traseiras na América do Norte se beneficiou do desenvolvimento industrial em expansão da região e de vários fatores impulsionadores que impulsionaram os setores potenciais porque esta região é a principal usuária do produto. Devido aos investimentos na indústria relevante e melhorias técnicas, a área é uma das contribuintes para o mercado de fitas retificadoras. O aumento da demanda por tecnologias e dispositivos inteligentes levou à ampla aceitação e uso de chips semicondutores e CIs em toda a América do Norte. Os setores de eletrônicos de consumo, eletrônicos automotivos, industriais,assistência médicaO aumento da demanda de produtos pelas indústrias é o principal fator que impulsiona a participação de mercado das fitas de retificação traseira (BGT).  

PRINCIPAIS ATORES DA INDÚSTRIA

Fabricantes líderes para aumentar a demanda de produtos

A pesquisa fornece detalhes sobre o mercado dos participantes e sua atuação no setor. Aquisições, fusões, avanços técnicos, colaborações e aumento das instalações de produção são usados ​​para coletar e relatar as informações. As empresas que produzem e introduzem novos produtos, as áreas onde atuam, a automação, a adoção de tecnologia, gerar maiores receitas e fazer a diferença com os seus produtos são alguns dos outros fatores que são observados para este mercado.

• Mitsui Chemicals Tohcello (Japão): Fornece mais de 40 milhões de unidades BGT anualmente, com foco em fitas do tipo UV para moagem de wafer de alta precisão.

• Nitto (Japão): Fornece mais de 35 milhões de fitas por ano, incluindo soluções para aplicações padrão de matrizes finas e relevos.

Lista das principais empresas de fitas de retificação traseira (BGT)

• Mitsui Chemicals Tohcello (Japan)
• Nitto (Japan)
• LINTEC (U.S.)
• Furukawa Electric (Japan)
• Denka (Japan)
• D&X (Japan)
• AI Technology (U.S.)

COBERTURA DO RELATÓRIO

A pesquisa detalha a segmentação de mercado por tipo e aplicação. O estudo examina uma ampla gama de participantes, incluindo líderes de mercado atuais e potenciais. Uma expansão considerável do mercado é esperada como resultado de uma série de fatores importantes. A pesquisa também examina fatores que podem aumentar a participação de mercado dos sistemas avançados de inspeção de embalagens, a fim de fornecer insights de mercado.

O relatório faz previsões para a expansão do mercado ao longo do tempo previsto. O objetivo da pesquisa regional é explicar por que uma região domina o mercado global. Uma série de fatores devidamente considerados impedem o crescimento da indústria. A pesquisa também inclui uma análise estratégica do mercado. Inclui informações completas do mercado.