Tamanho do mercado de escudos EMI de nível de placa, participação, crescimento e análise da indústria, por tipo (escudos de nível de placa de uma peça, escudos de nível de placa de duas peças), por aplicação (eletrônicos de consumo, comunicação, aeroespacial e defesa, aplicação automotiva), regional Insights e previsões de 2023 a 2030

Atualizado em: 29 April 2024

Visão geral do relatório do mercado de escudos EMI em nível de conselho

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O tamanho global do mercado de escudos EMI em nível de placa foi de US$ 431,5 milhões em 2022 e o mercado deve atingir US$ 630,4 milhões até 2031, com um CAGR de 4,3% durante o período de previsão.

A pandemia global de COVID-19 tem sido sem precedentes e surpreendente, com o mercado global de escudos EMI em nível de conselho enfrentando uma demanda menor do que o previsto em todas as regiões, em comparação com os níveis pré-pandemia. O aumento repentino da CAGR pode ser atribuído ao crescimento do mercado e ao retorno da demanda aos níveis pré-pandemia.

A opção de blindagem mais eficaz e econômica é a Board Level Shield (BLS), que é utilizada perto da área problemática. Board Level Shields (BLS) são criados para atender aos requisitos da aplicação e, ao mesmo tempo, ajudar a maximizar a proteção. Blindar a fonte de interferência diretamente na placa de circuito impresso pode ser vantajoso ou talvez necessário, além de blindar o invólucro eletrônico. Isto é frequentemente necessário para garantir a operação segura do conjunto, bem como para cumprir os padrões atuais de EMC que regem a radiação de entrada e saída. Folhas de metal finas são fotogravadas ou prensadas para criar latas de blindagem EMI no nível da placa, que são então dobradas, soldadas ou com abas para criar a lata de blindagem.

Impacto da COVID-19: restrições impostas à economia resultaram em declínio do mercado

O surto de COVID-19 causou encerramentos temporários de empresas, bem como interrupções na cadeia de abastecimento e na produção, o que, por sua vez, reduziu o desenvolvimento da infraestrutura de telecomunicações e teve um efeito negativo nos esforços de vendas e marketing das robustas empresas telefónicas que competiam no mercado. Os efeitos foram graves, especialmente para startups e pequenas e médias empresas que operam neste setor. As empresas, no entanto, fizeram muitos esforços de reestruturação para resolver as dificuldades da cadeia de abastecimento e melhorar a colaboração com fornecedores e parceiros para diminuir o impacto negativo no mercado.

ÚLTIMAS TENDÊNCIAS

"Crescimento do mercado nos últimos anos"

Para atender às necessidades de dispositivos eletrônicos miniaturizados, escudos EMI em nível de placa estão sendo criados com ênfase em designs leves e pequenos. As blindagens EMI no nível da placa podem ser personalizadas pelos fabricantes para satisfazer determinadas especificações de projeto e garantir compatibilidade com uma variedade de componentes eletrônicos. A área Ásia-Pacífico é um centro significativo para a produção de equipamentos eletrónicos e tem registado um crescimento explosivo em setores que incluem a eletrónica de consumo e os automóveis. A expansão do mercado nesta área é facilitada pela crescente adoção de tecnologia de ponta e pela presença de fabricantes significativos de PCB. As blindagens EMI no nível da placa agora podem oferecer níveis mais altos de eficácia de blindagem graças às melhorias contínuas nos materiais e métodos de produção.

SEGMENTAÇÃO do mercado de escudos EMI no nível do conselho

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• Por tipo

Com base no tipo, o mercado global de escudos EMI de nível de placa é classificado como escudos de nível de placa de uma peça e escudos de nível de placa de duas peças.

• Por aplicativo

Com base na aplicação, o mercado global de escudos EMI em nível de placa é classificado como eletrônicos de consumo, comunicação, aeroespacial e defesa, aplicação automotiva.

FATORES MOTORISTAS

"A utilização como catalisador para impulsionar o crescimento do mercado"

A necessidade de reduzir a interferência eletromagnética está se desenvolvendo como resultado do uso generalizado de dispositivos eletrônicos e da complexidade dos projetos de PCB. Os escudos EMI no nível da placa oferecem blindagem eficiente, o que alimenta a demanda por eles. Dispositivos eletrônicos, como smartphones, wearables e dispositivos de Internet das Coisas (IoT), estão se tornando menores e mais compactos, necessitando de soluções eficazes de blindagem EMI no nível da placa. O risco de EMI é aumentado pelo rápido desenvolvimento de tecnologias de comunicação sem fio, como 5G, IoT e Wi-Fi. Para garantir o funcionamento adequado dos dispositivos eletrônicos, isso aumenta a necessidade de blindagens EMI no nível da placa.

"Extensa aplicação no processo de lavagem para multiplicar a produção e o crescimento do mercado"

Além disso, especialistas em pesquisa do Mercado de Escudos EMI de Nível de Conselho integram análises qualitativas e quantitativas do mercado com base na inclusão de elementos econômicos e não econômicos no estudo com dados de valor de mercado (milhões de dólares) para cada componente e subcomponente. As empresas podem atingir todos os seus objetivos dessa maneira, aproveitando ao mesmo tempo as oportunidades de expansão. Lançamentos recentes de produtos, avanços tecnológicos e fluxos de capital na indústria são comparados entre cenários para mostrar como afetarão o período futuro. Para manter a integridade do sinal e evitar interferências, são necessárias soluções eficazes de blindagem EMI no nível da placa devido à existência de poluição eletromagnética em diversas situações, como ambientes industriais ou regiões urbanas.

FATORES DE RESTRIÇÃO

"Vários desafios associados à irritação local para conter o mercado"

Soluções inovadoras de blindagem EMI podem ser necessárias devido às rápidas melhorias nas tecnologias de PCB e componentes eletrônicos. Se os atuais escudos EMI no nível da placa não conseguirem acompanhar o desenvolvimento da tecnologia, o mercado poderá ficar limitado. Pode ser difícil incorporar blindagens EMI no nível da placa em projetos complexos de PCB. A sua adopção pode ser dificultada por problemas de compatibilidade e restrições de concepção. Os escudos EMI no nível da placa podem aumentar o preço geral da fabricação de PCB. Soluções alternativas ou compensações podem ser escolhidas por fabricantes e indústrias que se preocupam com os custos, o que pode impedir a expansão do mercado.

Mercado de escudos EMI no nível do conselho INSIGHTS REGIONAIS

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"Região da América do Norte dominará o mercado com utilização extensiva e multiplicação de fabricantes"

O mercado de blindagens EMI em nível de placa é impulsionado por uma presença considerável de fabricantes importantes na região e uma alta demanda por produtos eletrônicos de última geração. A presença de indústrias significativas e regras estritas de compatibilidade eletromagnética (EMC) apoiam a expansão do mercado. A Europa tem diretrizes rígidas para blindagem EMC e EMI, assim como a América do Norte. Os escudos EMI em nível de placa são muito procurados, uma vez que a região é um centro para as indústrias automotiva, industrial e de telecomunicações. Devido à crescente demanda por produtos eletrônicos nessas regiões e à adoção progressiva de regulamentações rigorosas de EMC, existem oportunidades para o mercado de escudos EMI em nível de placa.

PRINCIPAIS ATORES DA INDÚSTRIA

"Atores financeiros contribuirão para a expansão do mercado"

Esse mercado é extremamente competitivo e consiste em vários participantes globais e regionais. Os principais intervenientes estão envolvidos na elaboração de estratégias de vários planos, tais como fusões e aquisições, parcerias, introdução de produtos novos e melhorados, juntamente com joint ventures. O relatório é uma extensa pesquisa de uma lista de players de mercado que contribuem para a expansão do mercado. As informações são um conluio dos últimos desenvolvimentos tecnológicos, tendências, fusões e aquisições de linhas de produção, estudos de mercado e outros. Outros fatores, como análise regional e análise por segmento, também são considerados para compreender a participação de mercado, o crescimento do produto, o crescimento da receita e outros durante o período previsto.

Lista de participantes do mercado perfilados

• Shenzhen Evenwin (China)
• UIGreen (China)
• Laird Technologies (EUA)
• Lada Industrial (China)
• Estampagem AK (EUA)
• República Federal de Shenzhen (China)
• Tech-Etch (EUA)
• TE Connectivity (Suíça)
• Leader Tech (HEICO) (EUA)
• Ningbo Hexin Electronics (China)
• Kemtron (Reino Unido)
• Harwin (Reino Unido)
• Connor Manufacturing (EUA)
• Masach Tech (Isarel)
• BiLink (China)
• Orbel Corporation (EUA)
• Especialidades em blindagem 3G (Alemanha)
• Würth Elektronik (Alemanha)
• AJATO (Brasil)
• Tecnologias XGR (China)
• MAJR (EUA)
• Dongguan Kinggold (China)

COBERTURA DO RELATÓRIO

A análise SWOT e informações sobre desenvolvimentos futuros são abordadas no estudo. O relatório de pesquisa inclui um estudo de diversos fatores que promovem o crescimento do mercado. Esta seção também abrange a gama de inúmeras categorias de mercado e aplicações que poderiam potencialmente afetar o mercado no futuro. As especificidades baseiam-se nas tendências atuais e nos pontos de viragem históricos. O estado das componentes do mercado e as suas áreas potenciais de crescimento nos próximos anos. O artigo discute informações de segmentação de mercado, incluindo pesquisas subjetivas e quantitativas, bem como o impacto das opiniões financeiras e estratégicas. Além disso, a investigação divulga dados sobre avaliações nacionais e regionais que têm em conta as forças dominantes da oferta e da procura que influenciam o crescimento do mercado. O ambiente competitivo, incluindo as participações de mercado de concorrentes significativos, é detalhado no relatório, juntamente com a nova metodologia de pesquisa e estratégias dos jogadores para o período previsto.