Tamanho do mercado de blindagem de nível de placa (BLS), participação, crescimento e análise da indústria, por tipo (tipo de uma peça, tipo de duas peças e outros), por aplicação (eletrônicos de consumo, produtos de telecomunicações e outros) e insights regionais e previsão para 2031

Atualizado em: 22 April 2024

VISÃO GERAL DO RELATÓRIO DE MERCADO DE BOARD LEVEL SHIELDING (BLS)

• 

• Solicite uma amostra grátis para saber mais sobre este relatório

O

tamanho global do mercado de blindagem de nível de placa (bls) foi de US$ 428,4 milhões em 2022 e o mercado deve atingir US$ 578,84 milhões até 2032, com CAGR de 3,4% durante o período de previsão.

O mercado global de Board Level Shielding (BLS) está testemunhando um crescimento significativo impulsionado pela crescente demanda por dispositivos eletrônicos menores e mais potentes em todos os setores. Com a crescente complexidade dos sistemas eletrônicos e a proliferação de tecnologias como 5G, há uma necessidade cada vez maior de proteger componentes sensíveis contra interferência eletromagnética (EMI). Esta evolução do mercado é alimentada por inovações em materiais de blindagem, uma mudança para elementos mais condutores, como o cobre e o alumínio, e desenvolvimentos contínuos em tecnologias avançadas de blindagem, como metamateriais e grafeno. Indústrias como a automotiva, de telecomunicações, aeroespacial e de eletrônicos de consumo contam com o BLS para garantir a confiabilidade, a segurança e a proteção de seus sistemas eletrônicos, promovendo um cenário dinâmico para a expansão e inovação contínuas do mercado.

Em meio a esse crescimento, persistem desafios, incluindo o alto custo dos materiais e a necessidade de padronização. Os fabricantes lutam para equilibrar custo-benefício e desempenho para atender aos diversos requisitos do setor, garantindo ao mesmo tempo acessibilidade e qualidade. No entanto, a resiliência do mercado, impulsionada pela inovação e adaptação incessantes às exigências tecnológicas emergentes, sublinha o seu potencial para crescimento sustentado e proeminência nas indústrias globais.

Impacto da COVID-19: crescimento do mercado restringido pela pandemia devido a interrupções na cadeia de abastecimento

A pandemia global da COVID-19 tem sido sem precedentes e surpreendente, com o mercado a registar uma procura inferior ao previsto em todas as regiões, em comparação com os níveis pré-pandemia. O crescimento repentino do mercado refletido pelo aumento do CAGR é atribuível ao crescimento do mercado e ao retorno da demanda aos níveis pré-pandemia.

A pandemia impactou significativamente o mercado de Board Level Shielding (BLS), causando interrupções em vários setores e cadeias de fornecimento. Inicialmente, o mercado sofreu paragens de produção, interrupções na cadeia de abastecimento e um abrandamento da procura devido a bloqueios e restrições. A incerteza levou a atrasos nos projetos e investimentos diferidos, afetando a adoção de soluções BLS em setores como o automóvel, o aeroespacial e a eletrónica de consumo. No entanto, a pandemia também destacou o papel crítico da eletrónica no trabalho remoto, nos cuidados de saúde e na comunicação, estimulando subsequentemente a procura de dispositivos eletrónicos. Esta mudança para o trabalho remoto, a telemedicina e o aumento da digitalização acabaram por impulsionar a procura de soluções BLS à medida que as empresas se adaptavam às novas dinâmicas do mercado e davam prioridade a sistemas eletrónicos seguros e fiáveis. Apesar dos reveses iniciais, a resiliência da indústria eletrónica e a necessidade crescente de soluções de blindagem robustas na sequência do aumento da dependência digital alimentaram a recuperação gradual e o ressurgimento do mercado de BLS.

ÚLTIMAS TENDÊNCIAS

"Demanda por soluções compactas de blindagem de nível de placa (BLS) para impulsionar o crescimento do mercado"

O mercado de Board Level Shielding (BLS) está passando por mudanças transformadoras marcadas por diversas tendências notáveis. O impulso para a miniaturização em dispositivos eletrônicos está impulsionando a demanda por soluções compactas de BLS, desafiando os fabricantes a criar opções de blindagem eficazes, porém menores. Adotar materiais mais condutores, como cobre e alumínio, aumenta as capacidades de blindagem EMI, superando materiais tradicionais, como níquel e aço. Tecnologias avançadas de blindagem, como metamateriais e grafeno, mostram-se promissoras na oferta de proteção EMI superior, estimulando novas pesquisas e desenvolvimento. Indústrias como a automóvel e a aeroespacial, cada vez mais dependentes de sistemas eletrónicos, estão a impulsionar a procura de BLS para garantir segurança, fiabilidade e proteção. Este cenário dinâmico reflete um ciclo contínuo de inovação à medida que os fabricantes se esforçam para atender às crescentes necessidades dos clientes neste mercado dinâmico.

SEGMENTAÇÃO DE MERCADO DE BOARD LEVEL SHIELDING (BLS)

• 

• Solicite uma amostra grátis para saber mais sobre este relatório

 

• Por tipo

Com base no tipo, o mercado global pode ser categorizado em tipo de peça única, tipo de duas peças e outros.

    Tipo de peça única: essas soluções de blindagem oferecem proteção integrada e completa para componentes eletrônicos, garantindo cobertura abrangente em uma única unidade.

    Tipo de duas peças: essas blindagens compreendem peças superiores e inferiores separadas, proporcionando flexibilidade para montagem e manutenção, mantendo ao mesmo tempo uma proteção robusta contra interferência eletromagnética (EMI).

    Outros: diversa e em evolução, esta categoria abrange projetos de blindagem inovadores além dos tipos tradicionais de uma ou duas peças, variando de configurações modulares a materiais especializados que atendem a requisitos exclusivos da indústria.

• Por aplicativo

Com base na aplicação, o mercado global pode ser categorizado em Eletrônicos de Consumo, Produtos de Telecomunicações e Outros.

    Eletrônicos de consumo: neste segmento, a proteção de nível de placa (BLS) desempenha um papel crucial para garantir a confiabilidade e a funcionalidade de smartphones, tablets, wearables e vários dispositivos portáteis, protegendo componentes sensíveis contra interferência eletromagnética (EMI).

    Produtos de telecomunicações: o BLS é amplamente utilizado em produtos de telecomunicações, protegendo a integridade da transmissão e recepção de sinais em roteadores, modems, estações base e equipamentos de rede, garantindo comunicação ininterrupta em diversos ambientes eletromagnéticos.

    Outros: este segmento diversificado abrange aplicações como eletrônicos automotivos, dispositivos médicos, sistemas aeroespaciais e máquinas industriais, onde o BLS é utilizado para proteger componentes eletrônicos críticos contra EMI, garantindo desempenho consistente em ambientes exigentes além dos tradicionais eletrônicos de consumo e telecomunicações.

FATORES MOTORISTAS

"Aumento da demanda por dispositivos eletrônicos compactos e potentes para impulsionar o mercado"

Um fator determinante no crescimento do mercado de Board Level Shielding (BLS) é a crescente demanda por dispositivos eletrônicos menores, mais leves e mais potentes. À medida que a tecnologia avança, há um impulso contínuo por componentes eletrônicos compactos, porém robustos, em vários setores. Tanto os consumidores como as indústrias procuram dispositivos que não sejam apenas potentes, mas também portáteis e leves. Essa demanda exige soluções BLS eficientes que possam proteger eficazmente componentes eletrônicos sensíveis contra interferência eletromagnética (EMI) sem adicionar volume ou peso aos dispositivos. Os fabricantes são, portanto, obrigados a inovar e criar tecnologias de blindagem cada vez mais eficientes que atendam às crescentes necessidades do mercado.

"Adoção crescente da tecnologia 5G para expandir o mercado"

Outro fator determinante significativo é a crescente adoção da tecnologia 5G. À medida que o mundo transita para a era da conectividade 5G, há um aumento na procura de dispositivos eletrónicos capazes de aproveitar o poder desta rede avançada. A tecnologia 5G opera em frequências mais altas, tornando os dispositivos eletrônicos mais suscetíveis a interferências eletromagnéticas. Consequentemente, a necessidade de soluções BLS robustas torna-se fundamental para garantir a operação perfeita e a confiabilidade desses dispositivos habilitados para 5G. A integração das capacidades 5G em vários setores, desde telecomunicações até dispositivos automotivos e IoT, alimenta a demanda por soluções BLS aprimoradas, capazes de proteger eletrônicos sensíveis contra EMI, impulsionando assim o crescimento do mercado.

FATOR DE RESTRIÇÃO

"Altos custos de materiais podem impedir potencialmente o crescimento do mercado"

Uma restrição no mercado de Board Level Shielding (BLS) é o desafio persistente dos altos custos de materiais. A demanda contínua por materiais avançados e especializados, capazes de proteger eficazmente contra interferência eletromagnética (EMI), geralmente é valiosa. Os fabricantes enfrentam a difícil tarefa de equilibrar a relação custo-benefício com a necessidade de qualidade e desempenho superiores, impactando a acessibilidade geral das soluções BLS. Esta barreira de custos pode limitar a adopção generalizada, especialmente entre pequenas empresas ou indústrias com restrições orçamentais mais rigorosas, prejudicando o potencial de crescimento expansivo do mercado. Os esforços para inovar e desenvolver materiais mais económicos continuam a ser fundamentais para superar este obstáculo e ampliar a acessibilidade das soluções BLS em diversos setores.

INSIGHTS REGIONAIS DO MERCADO DE BOARD LEVEL SHIELDING (BLS)

• 

• Solicite uma amostra grátis para saber mais sobre este relatório

"Ásia-Pacífico dominará o mercado devido ao crescimento das indústrias tecnológicas"

A região Ásia-Pacífico prospera na participação de mercado da Board Level Shielding (BLS), impulsionada por fatores como os crescentes setores de eletrônicos e telecomunicações, especialmente na China, Índia e Coreia do Sul. A crescente procura por dispositivos eletrónicos mais pequenos e mais potentes, a rápida adoção da tecnologia 5G e a necessidade crescente de BLS por parte da indústria automóvel são os principais impulsionadores do crescimento. No entanto, os desafios persistem, incluindo o elevado custo dos materiais, a falta de normalização e a crescente concorrência dos fabricantes de custos mais baixos. Avanços recentes mostram a inovação dos participantes do setor: a Parker Hannifin Corporation lançou uma nova linha BLS para o setor automotivo da China, a 3M desenvolveu um material BLS leve e altamente condutivo na Índia e a Amphenol Corporation introduziu conectores BLS personalizados para aplicações 5G na Coreia do Sul. Apesar dos obstáculos, prevê-se que o mercado de BLS sustente um crescimento robusto devido à demanda incessante em eletrônicos, telecom e tecnologias 5G.

PRINCIPAIS ATORES DA INDÚSTRIA

"Principais participantes do setor moldando o mercado por meio da inovação "

Os principais players do mercado de Board Level Shielding (BLS) estão inovando continuamente para atender à crescente demanda por soluções de blindagem menores, mais eficientes e personalizáveis. Eles estão investindo pesadamente em pesquisa e desenvolvimento para criar materiais de blindagem que ofereçam proteção superior contra interferência eletromagnética (EMI), mantendo ao mesmo tempo compactação e flexibilidade para diversas aplicações eletrônicas. Essas empresas também estão se concentrando em melhorar os processos de fabricação para garantir a relação custo-benefício sem comprometer a qualidade. Além disso, há uma tendência para materiais ecológicos e práticas de produção sustentáveis ​​em resposta às crescentes preocupações ambientais. No geral, esses líderes do setor estão se esforçando para ultrapassar os limites da tecnologia BLS, com o objetivo de atender às necessidades crescentes de setores como telecomunicações, automotivo e eletrônicos de consumo.

Lista de participantes do mercado perfilados

• TE (EUA)
• Euro Technologies (Alemanha)
• Orbel (EUA)
• Laird (Reino Unido)
• Tech-Etch (EUA)
• Especialidades em blindagem 3G (EUA)
• Leader Tech (EUA)
• Ningbo Hexin Elétrica (China)
• 3Gmetalworx (EUA)
• Dongguan Kinggold (China)
• Estampagem AK (EUA)
• Kemtron (Reino Unido)
• AJATO CO., LTD (Japão)
• Masach Tech (Israel)
• MAJR (EUA)
• Micro Tech Components (MTC) (EUA)

DESENVOLVIMENTO INDUSTRIAL

Setembro de 2023: A Parker Hannifin Corporation anunciou o lançamento de sua nova linha de produtos BLS para a indústria automotiva. Os novos produtos são projetados para atender aos requisitos específicos de EMI de sistemas eletrônicos automotivos.

COBERTURA DO RELATÓRIO

O estudo abrange uma análise SWOT abrangente e fornece insights sobre desenvolvimentos futuros no mercado. Examina diversos fatores que contribuem para o crescimento do mercado, explorando uma ampla gama de categorias de mercado e potenciais aplicações que podem impactar sua trajetória nos próximos anos. A análise leva em consideração as tendências atuais e os pontos de inflexão históricos, proporcionando uma compreensão holística dos componentes do mercado e identificando áreas potenciais de crescimento.

O relatório de pesquisa investiga a segmentação de mercado, utilizando métodos de pesquisa qualitativos e quantitativos para fornecer uma análise completa. Também avalia o impacto das perspectivas financeiras e estratégicas no mercado. Além disso, o relatório apresenta avaliações nacionais e regionais, considerando as forças dominantes da oferta e da procura que influenciam o crescimento do mercado. O cenário competitivo é meticulosamente detalhado, incluindo as participações de mercado de concorrentes significativos. O relatório incorpora novas metodologias de pesquisa e estratégias de jogadores adaptadas ao prazo previsto. No geral, oferece informações valiosas e abrangentes sobre a dinâmica do mercado de uma forma formal e facilmente compreensível.