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Visão geral do relatório de mercado de substrato de cobre com ligação direta
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O tamanho do mercado global de substrato de cobre ligado diretamente foi de US$ 310,7 milhões em 2022 e o mercado deverá atingir US$ 674,8 milhões em 2031, exibindo uma taxa composta de crescimento anual (CAGR) de 9,0%.
O cobre é o principal componente do substrato adesivo conhecido como Substrato Direct Bonding Copper DBC. Uma fina folha de metal que foi construída com camadas adicionais para aumentar sua condutividade e estabilidade química é conhecida como substrato DBC de cobre de ligação direta. Pode ser utilizado em embalagens de semicondutores e produtos eletrônicos, que são os que mais entram em contato com o corpo das pessoas. Existem duas variações da técnica de colagem direta: adesão ultrassônica e adesão sensível à pressão (PSA) (SA). Várias peças eletrônicas, incluindo circuitos integrados, capacitores, sensores, etc., utilizam isso.
Bond Devido à sua alta condutividade térmica, alta capacidade de corrente e dissipação de calor do cobre de alta pureza na cerâmica, o cobre é uma tecnologia amplamente aceita e comprovada para produtos eletrônicos de potência. Para evitar uma incompatibilidade de CTE com diferentes dispositivos semicondutores, pode-se alterar o valor de CTE de todo o sistema ajustando a espessura e o tipo de cobre e cerâmica. Ao reduzir o estresse gerado termicamente e, assim, aumentar a confiabilidade após a ciclagem térmica, os recursos de ondulação opcionais adicionados ao seu projeto aumentam consideravelmente a confiabilidade da ciclagem térmica.
Impacto da COVID-19: a propagação da COVID 19 prejudicou o crescimento do mercado
Desde o surto viral da COVID-19 em dezembro de 2019, a doença se espalhou por quase todos os países do mundo, e a Organização Mundial da Saúde classificou-a como uma emergência de saúde pública. Os impactos da infecção por coronavírus 2019 (COVID-19) em escala global em 2020 terão um impacto significativo no mercado de Alumina DBC (Direct Bond Copper Substrate). O surto de COVID-19 teve uma série de efeitos negativos, incluindo cancelamentos de voos, proibições e quarentenas de viagens, encerramento de restaurantes, restrições a todos os eventos interiores e exteriores, a declaração de estados de emergência em mais de 40 países, um abrandamento significativo no cadeia de abastecimento, volatilidade do mercado de ações, declínio da confiança empresarial, crescente pânico público e incerteza sobre o futuro.
Últimas tendências
"A rápida industrialização impulsionará o crescimento do mercado "
A demanda por substrato DCB é alimentada pela rápida industrialização, pelo aumento das atividades de manufatura e pela presença de diversas empresas de manufatura que automatizaram suas operações. A necessidade crescente de tintas e revestimentos em uma variedade de indústrias, incluindo construção civil, automotiva e outras, é o principal impulsionador do mercado para os pigmentos metálicos do mundo. O substrato é protegido de forças externas, como corrosão e produtos químicos, por meio de tintas e revestimentos. Eles também são utilizados para melhorar o apelo visual do substrato. Consequentemente, o mercado se expandirá em resposta à crescente demanda por tintas e revestimentos.
Segmentação do mercado de substrato de cobre com ligação direta
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- Análise por tipo
De acordo com o tipo, o mercado pode ser segmentado em Substrato Cerâmico AlN DBC, Substrato Cerâmico Al2O3 DBC. Prevê-se que o substrato cerâmico AlN DBC tenha a participação dominante no mercado.
- Por análise de aplicação
Com base na aplicação, o mercado pode ser dividido em Módulos IGBT, Automotivo, Eletrodomésticos e CPV, Aeroespacial e Outros. Os Módulos IGBT dominarão o segmento durante o período de previsão.
Fatores determinantes
"Avanço na tecnologia liderando ascensão no mercado"
Os avanços tecnológicos são um dos fatores de crescimento mais importantes para o mercado mundial de substratos de cobre de ligação direta (DBC). Devido ao seu tamanho compacto e desempenho superior em comparação com conexões soldadas flip-chip, as interconexões diretas são ótimas candidatas para aplicações microeletrônicas de alto desempenho e baixo custo, como tablets, tecnologia vestível, celulares, etc. O mercado global de substratos DBC de cobre com ligação direta inclui o desenvolvimento industrial, o aumento da demanda por placas de circuito impresso (PCBs) de alta densidade e dispositivos eletrônicos de consumo.
"Expandir as aplicações do produto para aumentar a participação no mercado "
O consumo de filmes die-attach aumentará devido à crescente necessidade deles no processo de fabricação de semicondutores. O filme anexado recebe fita de corte, o que resulta em excelente confiabilidade. O produto é usado para proteger chips de circuito integrado para interpor ou conduzir estruturas durante a montagem de semicondutores. Além disso, ajuda a alcançar alta confiabilidade adesiva em processos de produção de BOC e CSP empilhados, bem como na resolução de problemas tradicionais de vazamento de pasta de prata que resultam em curtos-circuitos.
Fatores de restrição
"Disponibilidade de alta qualidade e custos acessíveis limitando o crescimento do mercado "
A volatilidade dos preços das matérias-primas de substrato e a escassez de produtos acessíveis e de alta qualidade no mercado são os principais fatores que limitam o mercado mundial de substratos DCB. Além disso, o uso de filme de fixação de molde para corte em cubos é limitado em diversas situações devido à baixa conscientização do público sobre suas vantagens. Portanto, projeta-se que isso restringirá a expansão do mercado.
Insights regionais do mercado de substrato de cobre com ligação direta
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"A América do Norte continuará a ser o segmento líder"
América do Norte, América Latina, Europa, Ásia-Pacífico e Oriente Médio e África compõem os segmentos de mercado. Prevê-se que o mercado global seja dominado pela América do Norte. Prevê-se que a segunda maior participação de mercado pertença à América Latina. A participação de mercado em terceiro lugar é esperada para a Europa. Em termos de taxa de crescimento, prevê-se que a Ásia-Pacífico tenha a maior taxa de crescimento. Durante o período projetado, espera-se que a região do Médio Oriente e África experimente um aumento estável da quota de mercado de perto de 15%, principalmente como resultado da tendência de expansão.
Principais participantes do setor
"Principais participantes focam em parcerias para obter vantagem competitiva "
Intervenientes proeminentes do mercado estão a fazer esforços de colaboração através de parcerias com outras empresas para se manterem à frente da concorrência. Muitas empresas também estão investindo no lançamento de novos produtos para expandir seu portfólio de produtos. Fusões e aquisições também estão entre as principais estratégias utilizadas pelos players para expandir seus portfólios de produtos.
Lista de participantes do mercado perfilados
- Rogers/Curamik (Arizona)
- CCK (Coreia do Sul)
- Ferrotec (Shanghai Shenhe Thermo-Magnetics Electronics) (China)
- Heraeus Electronics (Alemanha)
- Ciência e tecnologia de novos materiais de Nanjing Zhongjiang (China)
- Dispositivos Eletrônicos NGK (China)
- Littelfuse IXYS (EUA)
- Remtec (EUA)
- Stellar Industries Corp (EUA)
- Tong Hsing (adquirida HCS) (Taiwan)
- Desenvolvimento de alta tecnologia Zibo Linzi Yinhe (China)
Cobertura do relatório
Esta pesquisa traça um relatório com extensos estudos que levam em consideração as empresas existentes no mercado que afetam o período de previsão. Com estudos detalhados realizados, também oferece uma análise abrangente inspecionando fatores como segmentação, oportunidades, desenvolvimentos industriais, tendências, crescimento, tamanho, participação e restrições. Esta análise está sujeita a alterações se os principais players e a provável análise da dinâmica do mercado mudarem.
Cobertura do relatório | detalhe |
---|---|
valor do tamanho do mercado | US $ 310.7 Milhão de 2022 |
Por valor de tamanho de mercado | US $ 674,8 Milhão Para 2031 |
taxa de crescimento | CAGR de 9% de 2022 to 2031 |
Período de previsão | 2024-2031 |
ano base | 2021 |
Dados históricos disponíveis | Sim |
Segmento alvo | Tipo e Aplicação |
Faixa de área | Global |
Perguntas frequentes
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Qual é o valor que o mercado global de Substrato de cobre colado direto deve atingir até 2028?
Espera-se que o mercado global de substratos de cobre colado direto atinja US$ 521,1 milhões até 2028.
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– Qual CAGR o mercado Direct Bonded Copper Substrate deverá exibir durante 2022-2028?
Os especialistas prevêem o crescimento do mercado Direct Bonded Copper Substrate em um CAGR de 9,0% durante 2022-2028.
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Quais são os principais fatores que impulsionam o mercado Direct Bonded Copper Substrate?
Os avanços tecnológicos são um dos fatores de crescimento mais importantes para o mercado mundial de substratos de cobre de ligação direta (DBC).
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Quem são os principais fornecedores no espaço de mercado da Direct Bonded Copper Substrate?
Rogers/Curamik (Arizona) CCK (Coréia do Sul) Ferrotec (Shanghai Shenhe Thermo-Magnetics Electronics) (China) Heraeus Electronics (Alemanha) Ciência e Tecnologia de Novos Materiais de Nanjing Zhongjiang (China) Dispositivos eletrônicos NGK (China) Littelfuse IXYS (EUA)