Tamanho do mercado de serviços de design de IC, participação, crescimento e análise da indústria, por tipo (design de IC digital, design de IC analógico), por aplicação (microprocessadores, FPGAs, memórias (Ram, Rom e Flash), Digital Asics), insights regionais e previsão para 2035

•   
•   
  

  Baixe uma amostra GRÁTIS para saber mais sobre este relatório

    

VISÃO GERAL DO MERCADO DE SERVIÇOS DE IC DESIGN

O tamanho global do mercado de serviços de design IC estimado em US$ 55,71 bilhões em 2026 e deve atingir US$ 76,31 bilhões até 2035, crescendo a um CAGR de 3,56% de 2026 a 2035.

O Mercado de Serviços de Design IC apoia empresas de semicondutores que terceirizam arquitetura, design de circuitos, verificação, implementação física e validação de silício. Em 2024, o mercado global de serviços de design de IC foi estimado em aproximadamente 50,54 bilhões em valor de mercado por avaliações publicadas da indústria, enquanto a América do Norte foi responsável por cerca de 38% da atividade global. O desenvolvimento de nós avançados avançou fortemente em direção às tecnologias de 5nm, 3nm e 2nm, enquanto a inteligência artificial, a computação de alto desempenho, a eletrônica automotiva, 5G e dispositivos de ponta aumentam a demanda por design de IC especializado. O design de IC digital representa a categoria de serviço mais ampla, enquanto o design de IC analógico permanece essencial para gerenciamento de energia, sensores, conectividade, sistemas automotivos e eletrônicos de sinais mistos.

Os Estados Unidos continuam a ser um centro central do mercado de serviços de design de IC, apoiado por grandes empresas de design de semicondutores, extensas capacidades de engenharia, experiência avançada em automação de design eletrônico e forte demanda por IA e processadores de data center. Em 2024, os Estados Unidos foram responsáveis ​​por uma parcela significativa da participação global estimada em serviços de design de IC de 38% na América do Norte. A NVIDIA detinha 11,7% do mercado mundial de fornecedores de semicondutores em 2024, enquanto a Qualcomm detinha 5,0%, a Broadcom 4,2% e a AMD 3,7%. A atividade de design baseada nos EUA concentra-se cada vez mais em aceleradores de IA, GPUs, CPUs, ICs de rede, ASICs personalizados, chips, pacotes avançados e interconexões de alta velocidade que suportam data centers e computação em nuvem.

PRINCIPAIS CONCLUSÕES

ÚLTIMAS TENDÊNCIAS

O mercado de serviços de design IC está sendo remodelado por inteligência artificial, integração de chips, embalagens avançadas, computação de baixo consumo de energia e aceleradores especializados. Em 2024, a NVIDIA lançou GPUs Blackwell contendo 208 bilhões de transistores e usando um processo 4NP personalizado, demonstrando a complexidade crescente tratada pelas equipes modernas de design de IC. A Broadcom introduziu uma plataforma 3.5D XDSiP com suporte para mais de 6.000 mm² de silício e até 12 pilhas HBM, destacando o movimento em direção à integração heterogênea. O MI300X da AMD contém 153 bilhões de transistores, 304 unidades de computação, 192 GB de memória HBM3 e largura de banda de memória de pico de 5,3 TB/s, demonstrando como o design do processador combina cada vez mais computação, memória e engenharia de empacotamento.

Outra tendência importante é o movimento em direção às tecnologias de processo de 3nm e 2nm. O Dimensity 9400 da MediaTek usa um processo de 3 nm de segunda geração e oferece desempenho de núcleo único 35% mais rápido e desempenho multi-core 28% mais rápido em comparação com seu antecessor. A Marvell demonstrou silício funcional de 2 nm em 2025 para aceleradores de IA personalizados, CPUs e aplicativos de rede. A automação de projetos eletrônicos assistida por IA também está se tornando importante porque chips complexos exigem verificação extensiva, análise de tempo, otimização de energia, projeto físico e verificações de projeto para fabricação. O Mercado de Serviços de Design de IC, portanto, recompensa cada vez mais os provedores com IP reutilizável, capacidade de verificação avançada, conhecimento de processos de semicondutores, experiência em chips e experiência em ambientes de design de 5nm, 3nm e 2nm.

DINÂMICA DE MERCADO

Motorista

Aumento da demanda por aceleradores de IA, processadores de alto desempenho e ASICs personalizados.

A inteligência artificial é o impulsionador estrutural mais forte para o mercado de serviços de design de IC porque as cargas de trabalho de IA exigem processadores especializados, em vez de depender exclusivamente da computação de uso geral. A arquitetura Blackwell da NVIDIA contém 208 bilhões de transistores, enquanto o MI300X da AMD contém 153 bilhões de transistores e 304 unidades de computação. Essas especificações demonstram a complexidade da engenharia por trás do silício de IA moderno. As empresas de nuvem também estão desenvolvendo aceleradores personalizados para melhorar o desempenho, a eficiência energética e a especialização da carga de trabalho. A Broadcom expandiu seu portfólio de aceleradores personalizados para infraestrutura de IA, enquanto a Marvell trabalha com clientes de hiperescala em silício de computação personalizado.

Análise de Impacto dos Drivers*

Restrição

Alta complexidade de projeto, custos de engenharia e requisitos de verificação.

O design moderno de IC requer extensos recursos técnicos porque um único projeto de semicondutor pode envolver milhares de regras de design, milhões de cenários de verificação, vários blocos de propriedade intelectual e requisitos rígidos de tempo e energia. Nós avançados como 3nm e 2nm aumentam a sensibilidade a efeitos físicos, vazamentos, comportamento térmico, densidade de interconexão e variabilidade de fabricação. A verificação pode consumir aproximadamente 60% do esforço geral de desenvolvimento de chips em projetos complexos, criando uma pressão significativa nos cronogramas de engenharia. Um erro de projeto descoberto após a retirada da fita pode exigir outro ciclo de fabricação e atrasar a comercialização.

Análise de Impacto de Restrições*

Expansão de chips, embalagens avançadas, IA de ponta, eletrônicos automotivos e silício personalizado

Oportunidade

A transição de ICs monolíticos para arquiteturas baseadas em chips cria uma grande oportunidade para os provedores de serviços de design de ICs. Os chips permitem que funções de computação, memória, rede e aceleração especializada sejam divididas em matrizes separadas e integradas em um pacote comum.

A tecnologia 3.5D XDSiP 2024 da Broadcom demonstrou integração de mais de 6.000 mm² de silício e até 12 pilhas HBM, mostrando a escala das oportunidades de embalagens avançadas. A eletrónica automóvel também exige um conteúdo crescente de semicondutores para ADAS, infoentretenimento, gestão de baterias, redes de veículos e condução autónoma.

Ciclos de produtos mais curtos combinados com escassez de talentos em semicondutores e complexidade de nós avançados

Desafio

As empresas de semicondutores enfrentam uma pressão crescente para lançar produtos rapidamente e, ao mesmo tempo, manter uma confiabilidade extremamente alta. Processadores móveis, aceleradores de IA, chips de rede, controladores automotivos e CIs de eletrônicos de consumo geralmente operam sob exigentes requisitos de energia, térmicos e de desempenho.

Projetos de nós avançados apresentam desafios adicionais envolvendo eletromigração, variabilidade, integridade de sinal, densidade térmica e verificação física. Um projeto de 2 nm pode conter estruturas de interconexão altamente densas que exigem otimização precisa em milhões de relacionamentos físicos.

•   
•   
  

  Baixe uma amostra GRÁTIS para saber mais sobre este relatório

    

SEGMENTAÇÃO DO MERCADO DE SERVIÇOS DE IC DESIGN

Por tipo

Com base no tipo, o mercado pode ser categorizado em Digital IC Design, Analog IC Design

• Design de IC Digital: O Design de IC Digital representou aproximadamente 64% do mercado de serviços de design de IC de acordo com avaliações de mercado, tornando-o a categoria de serviço dominante. A demanda é suportada por CPUs, GPUs, aceleradores de IA, processadores de rede, processadores de sinais digitais, FPGAs e ASICs. Os chips digitais avançados integram cada vez mais bilhões de transistores, múltiplos núcleos de processamento, grandes estruturas de cache, interfaces de alta velocidade, mecanismos de segurança e blocos de aceleração de IA. A arquitetura Blackwell da NVIDIA demonstra essa complexidade com 208 bilhões de transistores, enquanto o MI300X da AMD usa 304 unidades de computação e 153 bilhões de transistores.

• Projeto de IC analógico: O projeto de IC analógico foi responsável por aproximadamente 36% da atividade de serviço de design de IC e continua crítico porque todo sistema eletrônico requer interfaces entre sinais físicos e processamento digital. O projeto analógico inclui amplificadores, conversores, reguladores de tensão, circuitos de gerenciamento de energia, interfaces de sensores, circuitos de RF, sistemas de clock e componentes de sinais mistos. As aplicações automotivas exigem cada vez mais CIs analógicos para gerenciamento de baterias, sistemas de carregamento, interfaces de radar, controle de motores e processamento de sensores. Os smartphones usam circuitos analógicos para conectividade de radiofrequência, gerenciamento de energia, áudio, exibição e sistemas de câmera.

Por aplicativo

Com base na aplicação, o mercado pode ser categorizado em Microprocessadores, FPGAs, Memórias (Ram, Rom e Flash), Digital Asics

• Microprocessadores: Os microprocessadores representaram aproximadamente 29% da demanda de aplicações no mercado de serviços de design de IC e continuam sendo uma importante categoria de design em computadores, servidores, smartphones, equipamentos industriais e sistemas embarcados. O design moderno do processador integra cada vez mais múltiplos núcleos, grandes caches, mecanismos de segurança, controladores de memória, unidades gráficas e aceleração de IA. A plataforma MI300 da AMD, por exemplo, combina tecnologias de CPU e GPU ao mesmo tempo em que oferece suporte a arquiteturas de memória de alta largura de banda. Os serviços de design de processador incluem implementação de conjunto de instruções, microarquitetura, desenvolvimento de cache, design de interconexão, verificação, implementação física e otimização de energia.

• FPGAs: Os FPGAs representaram aproximadamente 15% da demanda de aplicações e continuam importantes onde os clientes precisam de hardware programável após a fabricação. Os serviços de design de FPGA abrangem blocos lógicos configuráveis, arquitetura de roteamento, recursos de memória, funções DSP, transceptores de alta velocidade, processadores embarcados e aceleração especializada. FPGAs são usados ​​em telecomunicações, aeroespacial, defesa, automação industrial, data centers, equipamentos médicos e prototipagem. A flexibilidade dos FPGAs os torna valiosos para testar novos algoritmos e arquiteturas de hardware antes de desenvolver ASICs de função fixa. As plataformas FPGA modernas incorporam cada vez mais mecanismos de IA, Ethernet de alta velocidade, interfaces PCIe, conectividade HBM e processadores integrados.

• Memórias (Ram, Rom e Flash): Os aplicativos de memória representaram aproximadamente 22% da demanda de serviços de design de IC e continuam essenciais para computação, eletrônicos móveis, sistemas automotivos, dispositivos industriais e data centers. A RAM suporta memória de trabalho de alta velocidade, a ROM fornece armazenamento fixo de dados e o Flash permite armazenamento persistente em smartphones, computadores, sistemas embarcados e plataformas automotivas. Os aceleradores de IA estão aumentando a importância da memória de alta largura de banda porque modelos grandes exigem movimentos rápidos de pesos e ativações. O MI300X da AMD usa 192 GB de memória HBM3 com largura de banda de memória teórica de pico de 5,3 TB/s, ilustrando a crescente relação entre o design do processador e a arquitetura de memória.

• Digital Asics: Os ASICs digitais representaram aproximadamente 34% da demanda de aplicativos e formam a maior categoria de aplicativos porque o silício personalizado pode fornecer desempenho altamente otimizado, eficiência de energia e funcionalidade específica para carga de trabalho. O design ASIC é cada vez mais usado para aceleração de IA, redes, computação em nuvem, processamento de criptomoedas, eletrônica automotiva, armazenamento e telecomunicações. Os aceleradores de IA personalizados são particularmente importantes porque os operadores de hiperescala podem adaptar o silício a cargas de trabalho específicas, em vez de depender exclusivamente de processadores de uso geral. A Broadcom expandiu seus recursos de aceleradores personalizados, enquanto a Marvell desenvolve silício personalizado para clientes de hiperescala.

•   
•   
  Baixe uma amostra GRÁTIS para saber mais sobre este relatório

    

INSIGHTS REGIONAIS DO MERCADO DE SERVIÇOS DE IC DESIGN

• América do Norte

A América do Norte foi responsável por aproximadamente 38% do mercado global de serviços de design de IC em 2024 e permaneceu como o principal mercado regional. Os Estados Unidos dominam a atividade regional de design através de grandes empresas de semicondutores envolvidas em GPUs, CPUs, redes, aceleradores de IA, processadores sem fio e lógica programável.

A NVIDIA detinha 11,7% do mercado mundial de fornecedores de semicondutores em 2024, a Qualcomm detinha 5,0%, a Broadcom 4,2% e a AMD 3,7%, ilustrando a concentração das principais capacidades de design de chips na região. A procura dos EUA está fortemente ligada à infraestrutura de IA, computação em nuvem, eletrónica de defesa, sistemas autónomos, telecomunicações e computação de alto desempenho.

• Europa

A Europa representou aproximadamente 17% da atividade global de serviços de design de IC em avaliações de mercado e mantém uma posição forte em design de semicondutores automotivos, industriais, de gerenciamento de energia, incorporados e relacionados a sensores. Alemanha, França, Reino Unido, Itália, Holanda e Suíça fornecem capacidades especializadas de engenharia de semicondutores.

A eletrónica automóvel é particularmente importante porque os fabricantes de veículos europeus exigem chips para gestão de baterias, ADAS, controlo do trem de força, infoentretenimento, conectividade e segurança funcional. A automação industrial também gera demanda por microcontroladores, sensores, CIs analógicos, dispositivos de gerenciamento de energia e chips de comunicação.

• Ásia-Pacífico

A Ásia-Pacífico representou aproximadamente 34% da atividade global do mercado de serviços de design de IC e é um dos ecossistemas de semicondutores mais importantes porque combina design de chips, fundições, embalagens, fabricação de eletrônicos e cadeias de fornecimento de componentes. Taiwan, China, Coreia do Sul, Japão, Índia e Singapura contribuem, cada um, com capacidades especializadas.

Taiwan é particularmente importante para a fabricação avançada de semicondutores e parcerias de design sem fábrica, enquanto a Coreia do Sul tem fortes capacidades em memória, processadores móveis e eletrônica avançada. O Japão continua importante em tecnologias automotivas, industriais, analógicas, de energia e de sensores. A Índia desenvolveu capacidades substanciais de engenharia de semicondutores, apoiando verificação, projeto físico, sistemas embarcados e desenvolvimento de software e hardware.

• Oriente Médio e África

O Médio Oriente e África representaram aproximadamente 6% da actividade global de serviços de concepção de IC e continua a ser uma região emergente com oportunidades centradas em infra-estruturas digitais, telecomunicações, electrónica automóvel, sistemas de cidades inteligentes, automação industrial, tecnologias de defesa e aplicações energéticas. As economias do Golfo estão a aumentar os investimentos em inteligência artificial, computação em nuvem, centros de dados e infraestruturas digitais, criando procura por tecnologias especializadas de computação e de rede.

As capacidades de concepção de semicondutores também estão a tornar-se estrategicamente importantes porque os governos regionais procuram uma maior diversificação tecnológica e capacidade de engenharia nacional. Israel continua a ser o centro de design de semicondutores mais forte da região, com experiência em CPUs, redes, segurança, comunicações, IA e circuitos integrados especializados.

PRINCIPAIS ATORES DA INDÚSTRIA

O mercado global de serviços de design de IC consiste em empresas líderes de design de semicondutores e fabricantes de circuitos integrados sem fábrica com foco em arquitetura avançada de chips, desenvolvimento ASIC, aceleradores de IA, processadores, soluções de conectividade e tecnologias de semicondutores personalizadas. Empresas como AMD, Broadcom e Qualcomm estão fortalecendo sua presença no mercado por meio de CPUs, GPUs avançadas, ASICs personalizados, processadores sem fio e soluções de computação de alto desempenho. NVIDIA, MediaTek e Xilinx estão desenvolvendo tecnologias especializadas de semicondutores para inteligência artificial, data centers, dispositivos móveis, computação adaptativa e aplicações de ponta.

Fabricantes e fornecedores de tecnologia de semicondutores, incluindo Marvell Technology, Realtek Semiconductor, Novatek Microelectronics e Dialog Semiconductor, estão se concentrando em ICs de rede, soluções de armazenamento, chips de conectividade, ICs de driver de vídeo, tecnologias de gerenciamento de energia e produtos semicondutores de sinal misto. O cenário competitivo é impulsionado pela crescente demanda por processadores habilitados para IA, designs de semicondutores de nós avançados, arquiteturas de chips, memória de alta largura de banda, conectividade 5G, eletrônicos automotivos e soluções ASIC personalizadas. As empresas estão investindo em tecnologias avançadas de 3 nm e 2 nm, automação sofisticada de design eletrônico, IP de semicondutores reutilizáveis, embalagens avançadas e arquiteturas de baixo consumo de energia para melhorar o desempenho, a eficiência e a diferenciação de produtos nas indústrias globais de eletrônica e computação.

LISTA DAS PRINCIPAIS EMPRESAS DE SERVIÇOS DE DESIGN DE IC

• AMD
• Broadcom
• Qualcomm
• NVIDIA
• MediaTek
• Xilinx
• Marvell Technology
• Realtek Semiconductor
• Novatek Microelectronics
• Dialog Semiconductor

MATRIZ DE LIDERANÇA DE MERCADO: MERCADO DE SERVIÇOS DE IC DESIGN

PERSPECTIVAS DO LÍDER

• SIEMENS: A Siemens continua a se beneficiar de suas amplas capacidades tecnológicas, ampla presença geográfica e forte posição em infraestrutura inteligente e soluções de transporte. A sua ênfase na digitalização, automação e mobilidade conectada apoia oportunidades futuras na gestão do tráfego e nas tecnologias automatizadas de fiscalização.

• JENOPTIK: A Jenoptik estabeleceu uma posição forte em tecnologias ópticas e fotônicas, apoiando sua participação no monitoramento inteligente de tráfego e em aplicações automatizadas de fiscalização. O desenvolvimento contínuo de tecnologias de imagem, sensores e fiscalização digital pode fortalecer seu potencial de crescimento à medida que as autoridades de transporte aumentam os investimentos em sistemas automatizados de segurança rodoviária.

• SENSYS GATSO: A Sensys Gatso está fortemente posicionada na fiscalização automatizada do tráfego, com recursos que abrangem a fiscalização da velocidade, fiscalização do semáforo e soluções de monitoramento de tráfego. O seu portfólio especializado e a sua presença internacional proporcionam oportunidades para beneficiar da crescente procura de fiscalização automatizada, segurança rodoviária e infraestruturas de mobilidade inteligente.

ANÁLISE DE INVESTIMENTO E OPORTUNIDADES

O investimento no mercado de serviços de design de IC está cada vez mais direcionado para aceleradores de IA, ASICs personalizados, chips, embalagens avançadas, plataformas de semicondutores automotivos e computação de ponta. As empresas que desenvolvem processadores avançados devem suportar o aumento da densidade dos transistores, maior largura de banda de memória, menor consumo de energia e interconexões mais rápidas. A arquitetura Blackwell da NVIDIA contém 208 bilhões de transistores, enquanto o MI300X da AMD contém 153 bilhões de transistores, demonstrando a escala de investimento em engenharia necessária para produtos de computação avançados. O design de chips representa outra grande oportunidade de investimento porque as arquiteturas modulares podem combinar diferentes tecnologias de processo e blocos funcionais em um único pacote.

Também existem oportunidades de investimento em verificação de semicondutores, automação de projetos físicos, projetos analógicos, IP reutilizável, segurança cibernética e serviços de projeto para fabricação. A EDA assistida por IA está se tornando estrategicamente importante porque os projetistas devem gerenciar tarefas de verificação e otimização cada vez mais complexas. A eletrônica automotiva oferece outra oportunidade de longo prazo porque os veículos elétricos e definidos por software exigem processadores, ICs de conectividade, dispositivos de gerenciamento de energia, sensores e controladores de segurança. Índia, Taiwan, Coreia do Sul, Japão, Estados Unidos e Europa oferecem oportunidades para centros de engenharia porque cada região oferece diferentes combinações de talentos e capacidades do ecossistema de semicondutores.

DESENVOLVIMENTO DE NOVOS PRODUTOS

O desenvolvimento de novos produtos no mercado de serviços de design de IC está cada vez mais centrado na aceleração de IA, computação heterogênea, memória de alta largura de banda, chips e processamento de baixo consumo de energia. A arquitetura Blackwell da NVIDIA lançada em 2024 usa 208 bilhões de transistores e conecta 2 matrizes por meio de um link chip a chip de 10 TB/s. O MI300X da AMD integra 304 unidades de computação com 192 GB de memória HBM3 e largura de banda de memória teórica de pico de 5,3 TB/s. Essas especificações demonstram como os novos produtos semicondutores combinam cada vez mais múltiplas tecnologias, em vez de depender de arquiteturas convencionais de matriz única.

O Dimensity 9400 da MediaTek, lançado em outubro de 2024, usa um processo de 3 nm e oferece desempenho de núcleo único 35% mais rápido e desempenho de núcleo único 28% mais rápido em comparação com seu antecessor. A plataforma 3.5D XDSiP 2024 da Broadcom suporta mais de 6.000 mm² de silício e até 12 pilhas HBM para aceleradores avançados de IA. A Marvell demonstrou silício de 2 nm em março de 2025 para aceleradores de IA personalizados, CPUs e aplicativos de rede e introduziu SRAM personalizada de 2 nm em junho de 2025 com até 6 gigabits de memória. Esses desenvolvimentos mostram que a inovação dos produtos IC está caminhando para uma maior integração, maior capacidade de memória, interconexões mais rápidas, aceleração especializada e embalagens mais sofisticadas.

CINCO DESENVOLVIMENTOS RECENTES (2023-2025)

• Dezembro de 2023 – AMD: A AMD lançou a série Instinct MI300 para IA e computação de alto desempenho, com o MI300X fornecendo 192 GB de memória HBM3, largura de banda de memória de pico de 5,3 TB/s, 304 unidades de computação e 153 bilhões de transistores. A plataforma fortaleceu a posição da AMD no design avançado de aceleradores de IA e demonstrou crescente dependência da arquitetura de chips e do empacotamento 3D.
• Outubro de 2024 – MediaTek: MediaTek lançou o principal SoC móvel Dimensity 9400 usando um processo de 3 nm de segunda geração. O processador integra um núcleo Arm Cortex-X925 operando acima de 3,62 GHz e oferece desempenho de núcleo único 35% mais rápido e desempenho multi-core 28% mais rápido em comparação com o Dimensity 9300, fortalecendo recursos avançados de design de IC móvel e de IA de ponta.
• Dezembro de 2024 – Broadcom: A Broadcom anunciou sua plataforma 3.5D XDSiP para aceleradores de IA personalizados, integrando mais de 6.000 mm² de silício e suportando até 12 pilhas HBM. A tecnologia combina integração 2,5D e 3D para melhorar a densidade computacional, integração de memória, eficiência energética e escalabilidade para infraestrutura de IA.
• Março de 2025 – Marvell: A Marvell demonstrou silício de 2 nm funcional para IA de próxima geração e infraestrutura de nuvem em março de 2025. A plataforma oferece suporte a aceleradores de IA personalizados, CPUs, switches e E/S 3D para arquiteturas de chips, demonstrando o movimento dos serviços de design de IC em direção ao desenvolvimento avançado de processos de 2 nm e integração heterogênea de alta densidade.
• Junho de 2025 – Marvell: A Marvell introduziu SRAM personalizada de 2 nm para infraestrutura de IA em junho de 2025. A tecnologia suporta até 6 gigabits de memória de alta velocidade, reduz a energia de espera da memória no chip em até 66% e pode reduzir a área total da matriz em até 15%, destacando a importância do design de memória personalizado no silício de IA de próxima geração.

COBERTURA DO RELATÓRIO DE MERCADO DE SERVIÇOS IC DESIGN

O relatório do Mercado de Serviços de Design IC abrange estrutura de mercado, tendências tecnológicas, posicionamento competitivo, segmentação, desempenho regional, oportunidades de investimento, desenvolvimento de produtos e desenvolvimentos recentes da indústria. O escopo inclui Design de IC Digital e Design de IC Analógico, representando juntos as principais categorias de serviços. A análise de aplicativos abrange microprocessadores, FPGAs, memórias incluindo RAM, ROM e Flash e ASICs digitais. A cobertura geográfica inclui América do Norte, Europa, Ásia-Pacífico e Oriente Médio e África, com atenção aos principais centros de design de semicondutores, como Estados Unidos, Taiwan, China, Japão, Coreia do Sul, Índia, Alemanha, Reino Unido e Israel.

O relatório avalia a influência de aceleradores de IA, computação de alto desempenho, 5G, eletrônica automotiva, IA de ponta, IoT, embalagens avançadas, chips, memória de alta largura de banda e miniaturização de semicondutores. A cobertura técnica inclui desenvolvimento de arquitetura, projeto RTL, projeto de circuito analógico, verificação funcional, projeto físico, síntese, fechamento de temporização, projeto para teste, validação de silício e integração de empacotamento. A cobertura competitiva inclui AMD, Broadcom, Qualcomm, NVIDIA, MediaTek, Xilinx, Marvell, Realtek Semiconductor, Novatek e Dialog. Os principais indicadores de tecnologia incluem a arquitetura Blackwell de 208 bilhões de transistores da NVIDIA, o MI300X de 153 bilhões de transistores da AMD, o Dimensity 9400 de 3nm da MediaTek, a plataforma de integração 3.5D de 6.000 mm² ou mais da Broadcom e os desenvolvimentos de silício de 2nm da Marvell.