Bandejas de IC Tamanho do mercado, participação, crescimento e análise da indústria, por tipo (MPPE, PES, PS, ABS, outros), por aplicação (produtos eletrônicos, peças eletrônicas, outros), insights regionais e previsão para 2032
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Visão geral do relatório de mercado das bandejas de IC
O tamanho do mercado global de bandejas de IC foi avaliado em US $ 0,32 bilhão em 2023 e deve tocar em US $ 0,5 bilhão em 2032, exibindo uma CAGR de 4,9% durante o período de previsão.
As bandejas de IC são bandejas usadas para inspecionar, transportar e enviar pacotes de semicondutores como QFA, BGA, TSOP e PGA. Eles também servem a outros propósitos, incluindo essa resistência ao calor. A inovação do IC (circuito integrado) começou com tubos de vácuo. O primeiro tubo de vácuo foi criado por John Ambrose Fleming e é reconhecido como um diodo a vácuo. Fleming também forneceu uma regra esquerda para veículos. Então, no ano de 1906, um vácuo exclusivo foi desenvolvido ou inovado conhecido como Triodo, usado para multiplicação ou amplificações.
O transistor foi inventado quase 40 anos no final do ano de 1947, inaugurando uma era substituta na indústria de semicondutores. Os transistores substituem os tubos de vácuo tradicionais, mas não inteiramente, porque os transistores são compactos em tamanho e exigem menos poder para operar, e os aparelhos de aplicação requerem menos força. A inovação do circuito integrado também leva a um aumento na demanda por bandejas de IC para ajudar a proteger o dispositivo contra alta e mudança de temperatura. Então, em 1959, o IC (circuito integrado) foi inventado. IC de circuito integrado, que permite a fabricação de um grande número de componentes em uma única bolacha de silício. O IC consome pouca energia enquanto produz uma saída suave. O número de transistores em um circuito integrado (IC) aumenta com o tempo.
Covid-19 Impact: Limitações de fornecimento e bloqueio para impedir o avanço do mercado
A pandemia global de Covid-19 tem sido sem precedentes e impressionantes, com bandejas de IC experimentando demanda inferior ao tenda de antecedentes em todas as regiões em comparação com os níveis pré-pandêmicos. O pico no CAGR é atribuído ao crescimento do mercado de bandejas de IC e à demanda que retorna aos níveis pré-pandêmicos assim que a pandemia terminar.
A partir de 2021, a doença covid-19 se espalhou pelo mundo, afetando inúmeras pessoas em geral, e os principais governos de todo o mundo emitiram ordens para paradas de trabalho e restrições de pé. A maioria das iniciativas foi seriamente impactada, com exceção dos grupos que fornecem produtos médicos e equipamentos de suporte à vida. A atividade eletrônica de fabricação foi brevemente interrompida ou suspensa como resultado do bloqueio e também por causa da depressão ocorrida na vida das pessoas, pois muitos deles perderam os próximos, o que teve um impacto significativo na interface de programação de aplicativos do mercado. O mercado de bandejas de IC foi impactado significativamente por restrições relacionadas a menos atividades de fabricação dos itens eletrônicos, uma cadeia de suprimentos mais restrita, uma proporção reduzida de funcionários e fechamentos.
Prevê -se que o crescimento do mercado de bandejas de IC aumente como resultado da crescente demanda e das áreas de aplicação crescentes.
Últimas tendências
O aumento do avanço no modelo de circuito para estimular o desenvolvimento do mercado
Os ICs (circuitos integrados) avançaram tremendamente ao longo do último meio século, com maiores velocidades, maior capacidade e tamanhos menores.
Os circuitos integrados de hoje (ICS) são surpreendentemente complexos, capazes de abrigar bilhões de circuitos e outros elementos em uma peça solitária de material. Os componentes individuais nos circuitos integrados modernos são incorporados diretamente ainda mais no cristal de silício, em vez de simplesmente montados nele. Um IC utiliza vários níveis de abstração. A bolacha semicondutora do IC é frágil, com inúmeros links complexos ao redor ou entre suas muitas camadas.
Espera -se que o mercado cresça em uma taxa rápida durante todo o período de previsão, porque para melhorias e utilização do circuito integrado.
Segmentação de mercado das bandejas de IC
- Por tipo
Com base no tipo; O mercado é dividido em MPPE, PES, PS, Abs, outros
O tipo MPPE é a parte principal do segmento de tipo.
- Por aplicação
Com base no aplicativo; O mercado é dividido em produtos eletrônicos, peças eletrônicas, outros
Os produtos eletrônicos são a parte principal do segmento de aplicativos.
Fatores determinantes
Expandindo aplicações em remessas para ajudar a expansão do mercado
Prevê -se que a popularidade para as bandejas cresça significativamente durante o período de previsão, porque o item ajuda ou é útil na quantidade de remessa a granel ou cerveja e fornece segurança extra aos ICs. O produto é utilizado com mais frequência porque as bandejas podem conter aproximadamente 10 ou 400 chips, que ainda são apenas uma pequena fração do que é encontrado em uma bolacha.
Prevê -se que o requisito para o componente suba com as áreas de aplicação em expansão nas remessas.
Rise na televisão e fabricação de computadores para promover o progresso da indústria
Usando as vantagens da tecnologia IC, é possível criar circuitos televisivos elevados que ainda não são possíveis com componentes individuais anteriores. Além disso, reduziu significativamente a quantidade de porções ou peças de circuito e pontos soldados utilizados, melhorando a confiabilidade. A quantidade de espaço necessária para o circuito foi reduzida e as placas de circuito impresso são personalizáveis por recurso, permitindo ser conectado usando conectores. Além disso, usando um chassi menor, a profundidade do gabinete foi reduzida em 40 milímetros. Esse avanço também permitiu a redução do trabalho envolvido nas operações de montagem, padronizando elementos de circuito entre diferentes modelos de televisão, mas também diminuindo o requisito de montagem manual. Como a tecnologia de circuito integrado ainda está sendo usada em quase todos os itens eletrônicos, também a fabricação em rápido aumento do computador para atender à necessidade de principalmente o setor de TI aumentará o mercado.
Fatores de restrição
Altos custos de compra e custos de reposição para impedir o avanço do mercado
Alguns ICs complexos são caros e, quando esses ICs complicados estão sendo usados aproximadamente, há uma chance de falhas e, quando qualquer elemento do IC falhar, ele deve ser substituído por um novo devido aos elementos individuais no IC são pequenos demais para serem reparados. A classificação de energia é limitada porque a maioria dos ICs possui uma classificação de energia inferior a 10 watts. Como resultado, a fabricação de circuitos integrados de alta potência é impossível. Transformadores e indutores não podem ser integrados a um circuito integrado. Como resultado, eles devem estar ligados externamente aos conectores ou pinos semicondutores.
Portanto, a taxa cara e o custo de reposição limita o avanço do circuito integrado que afeta diretamente o crescimento do mercado.
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Bandejas de IC idéias regionais
Crescente digitalização para promover o avanço do mercado na América do Norte
Devido ao aumento do desenvolvimento de modelos de bandejas de IC, prevê -se que o mercado geral de bandejas na América do Norte cresça a um ritmo acelerado. Devido ao aumento da atenção na digitalização e à evolução do modelo eletrônico frequente principalmente em apenas um modelo, prevê -se que o mercado na região se expanda a uma grande taxa. Espera -se que o mercado com área seja conduzido pela crescente demanda pela indústria eletrônica. Devido ao avanço dos materiais centrais das bandejas de IC, designs atraentes, excelentes materiais e características sustentáveis, o mercado está crescendo.
Principais participantes do setor
Jogadores notáveisna indústria para promover a expansão do mercado
O crescimento do setor foi significativamente influenciado pelas táticas empregadas pelos participantes do mercado nos últimos anos, como extensões. O status das bandejas de IC, previsão prospectiva, possibilidade de crescimento, mercado -chave, concentra -se principalmente no status de bandejas de IC, previsão do período projetado, oportunidade de crescimento e participantes importantes. Além disso, incluídos no relatório há dados detalhados sobre os fatores significativos que determinam a expansão da participação de mercado das bandejas de IC principalmente em todos os níveis, seguidos pelas previsões do tamanho do mercado, em termos de valor, participação de mercado por região e segmento, estratégias de posicionamento regional, oportunidades de segmento e crescimento de países, SWOT, portfólio de produtos e iniciativas estratégicas. O objetivo deste relatório é oferecer uma representação extra do impacto da mais nova situação, desaceleração econômica e influência do Covid-19 no mercado geral.
Lista das principais empresas de bandejas de IC
- Daewon (South Korea)
- Kostat (South Korea)
- Sunrise (Switzerland)
- Peak International (Hong Kong)
- SHINON (Japan)
- Mishima Kosan (Japan)
- HWA SHU (Taiwan)
- ASE Group (Taiwan)
- TOMOE Engineering (Japan)
- ITW ECPS (Malaysia)
- Entegris (U.S.)
- EPAK (Texas)
- RH Murphy Company (U.S.)
- Shiima Electronics (Japan)
- Iwaki (Japan)
- Ant Group (China)
- Hiner Advanced Materials (U.S.)
- MTI Corporation (U.S.)
Cobertura do relatório
O exame detalhado demonstra onde eles variam de motoristas e oferece escopo para o planejamento estratégico. É importante identificar as variáveis que limitam o crescimento do mercado para que novas estratégias possam ser desenvolvidas para aproveitar as oportunidades lucrativas que existem no setor em rápido crescimento. As perspectivas dos profissionais do setor também foram levadas em consideração para ajudar a entender melhor o mercado.
O relatório do mercado de bandejas de IC mantém um relógio atento dos melhores concorrentes através do plano de situação, tendências de vendas de micro e macro e análise de cenários, análise de preços e uma visão geral abrangente das condições do mercado durante o período de previsão. É um relatório completo que se concentra em fatores diretos e indiretos, domínio do mercado, segmentos principais e análise geográfica. O relatório também examina os principais players, grandes colaborações, fusões e aquisições, bem como o desenvolvimento de tendências e as políticas de negócios.
Atributos | Detalhes |
---|---|
Valor do Tamanho do Mercado em |
US$ 0.32 Billion em 2023 |
Valor do Tamanho do Mercado por |
US$ 0.5 Billion por 2032 |
Taxa de Crescimento |
CAGR de 4.9% de 2023 até 2032 |
Período de Previsão |
2024-2032 |
Ano Base |
2024 |
Dados Históricos Disponíveis |
Yes |
Escopo Regional |
Global |
Segmentos Cobertos |
Types & Application |
Perguntas Frequentes
Com base em nossa pesquisa, o tamanho do mercado global de bandejas de IC foi avaliado em US $ 0,32 bilhão em 2023 e deve tocar em US $ 0,5 bilhão em 2032.
O mercado de bandejas de IC deve exibir uma CAGR de 4,9% no ano previsto 2032.
Expandindo aplicações em remessas e aumento da fabricação de televisão e computadores, para impulsionar o mercado de bandejas de IC.
Daewon, Kostat, Sunris, Peak International, Shinon, Mishima Kosan, Hwa Shu, ASE Group, Tomoe Engineering, ITW ECPS, Entegris, Epak, RH Murphy Company, Shiima Electronics, Iwaki, ICA, Materiais Antilados, MTI Corporation The Topsols Opera no Topsols Opering in the ICR Group.