região : global | formatar: PDF | relatório ID: BRI101576 | Código do SKU:
Tamanho do mercado de embalagens IC, participação, crescimento e análise da indústria, por tipo (DIP, SOP, QFP, QFN, BGA, CSP, LGA, WLP, FC e outros), por aplicação (CIS, MEMS e outros), insights regionais, e previsão para 2031
