Esferas de solda sem chumbo Tamanho do mercado, participação, crescimento e análise da indústria, por tipo (até 0,2 mm, 0,2-0,5 mm, acima de 0,5 mm) por aplicação (BGA, CSP & WLCSP, Flip-Chip e outros), informações regionais e previsão de 2025 a 2033

Última atualização:24 July 2025 | Ano Base: 2024 | Dados Históricos: 2020-2023 | Número de Páginas: 99

Região: Global | Formato: PDF | ID do Relatório: BRI114596 | ID SKU: 25933799