Tamanho do mercado de encapsulantes de grau semicondutor, participação, crescimento e análise da indústria, por tipo (silicone, epóxi e poliuretano), por aplicação (automotivo, eletrônicos de consumo e outros) e insights regionais e previsão para 2031

Atualizado em: 29 April 2024

VISÃO GERAL DO RELATÓRIO DE MERCADO DE ENCAPSULANTES DE GRAU DE SEMICONDUTORES

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O tamanho global do mercado de encapsulantes de grau semicondutor foi de US$ 3.601 milhões em 2022 e o mercado deve atingir US$ 5.484,97 milhões até 2031, exibindo um CAGR de 4,8% durante o período de previsão.

Os encapsulantes de grau semicondutor desempenham um papel crucial na indústria eletrônica, especificamente no encapsulamento e proteção de dispositivos semicondutores. Esses materiais são usados ​​para encapsular e proteger componentes eletrônicos sensíveis, como circuitos integrados (ICs) e chips semicondutores, contra fatores ambientais, umidade, contaminantes e estresse mecânico. O processo de encapsulamento envolve cobrir o dispositivo semicondutor com uma camada protetora para aumentar sua confiabilidade, durabilidade e desempenho. Os encapsulantes de grau semicondutor são formulados para atender aos rigorosos padrões da indústria, garantindo propriedades ideais de isolamento elétrico, estabilidade térmica e resistência a condições operacionais adversas.

Uma característica importante dos encapsulantes de grau semicondutor é sua capacidade de fornecer uma barreira protetora, mantendo excelentes propriedades elétricas. Esses materiais são frequentemente projetados para oferecer baixa emissão de gases, minimizando o risco de contaminação dentro do dispositivo semicondutor. Além disso, os encapsulantes semicondutores devem possuir propriedades de condutividade térmica para dissipar o calor gerado durante a operação, evitando o superaquecimento e mantendo a funcionalidade do semicondutor. A seleção do encapsulante apropriado é crítica, pois impacta diretamente na confiabilidade e longevidade dos dispositivos semicondutores, especialmente em aplicações onde variações de temperatura, exposição à umidade e estresse mecânico são preocupações. Os fabricantes de encapsulantes de grau semicondutor inovam continuamente para atender aos crescentes requisitos da indústria e apoiar os avanços na tecnologia de semicondutores.

Impacto da COVID-19: crescimento do mercado restringido pela pandemia devido a interrupções na cadeia de abastecimento

A pandemia global da COVID-19 tem sido sem precedentes e surpreendente, com o mercado de encapsulantes de grau semicondutor apresentando uma demanda menor do que o previsto em todas as regiões, em comparação com os níveis pré-pandemia. O crescimento repentino do mercado refletido pelo aumento do CAGR é atribuível ao crescimento do mercado e ao retorno da demanda aos níveis pré-pandemia.

A indústria de semicondutores, como muitas outras, enfrentou interrupções significativas na cadeia de abastecimento devido a bloqueios, restrições e interrupções no transporte. Isso poderia ter impactado a produção e a disponibilidade de encapsulantes de grau semicondutor. A procura por dispositivos eletrónicos, incluindo semicondutores, sofreu flutuações durante a pandemia. Enquanto certos sectores, como o da electrónica de consumo, registaram um aumento da procura de produtos como computadores portáteis e sistemas de entretenimento doméstico, outros sectores, como o automóvel, enfrentaram abrandamentos. Essas variações de demanda teriam influenciado a demanda por encapsulantes de grau semicondutor.

Alguns fabricantes de semicondutores mudaram as suas prioridades de produção em resposta ao aumento da procura de determinados produtos eletrónicos, enquanto outros enfrentaram desafios devido à redução da capacidade e da disponibilidade de mão-de-obra. Estas mudanças poderiam ter tido efeitos a jusante na procura de encapsulantes. Prevê-se que o mercado impulsione o crescimento do mercado de encapsulantes de grau semicondutor após a pandemia.

ÚLTIMAS TENDÊNCIAS

"Miniaturização e embalagens avançadas para impulsionar o crescimento do mercado"

A indústria de semicondutores tem testemunhado uma tendência para formatos de embalagens menores e mais avançados, como System-in-Package (SiP) e embalagens 3D. Os encapsulantes de grau semicondutor desempenham um papel crucial no fornecimento de proteção e confiabilidade nessas configurações de embalagens avançadas. Há uma demanda crescente por materiais encapsulantes de alto desempenho que ofereçam não apenas excelente proteção, mas também propriedades avançadas de gerenciamento térmico. À medida que os dispositivos semicondutores se tornam mais potentes, o gerenciamento da dissipação de calor se torna um fator crítico e são necessários encapsulantes com condutividade térmica superior. Prevê-se que esses últimos desenvolvimentos aumentem a participação do mercado de encapsulantes de grau semicondutor.

SEGMENTAÇÃO DE MERCADO DE ENCAPSULANTES DE GRAU DE SEMICONDUTORES

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• Por tipo

Com base no tipo, o mercado global pode ser categorizado em Silicone, Epóxi e Poliuretano.

Os silicones são polímeros cuja estrutura consiste em átomos alternados de silício e oxigênio, com grupos orgânicos ligados aos átomos de silício. Epóxis são polímeros termoendurecíveis formados pela reação de resinas epóxi e endurecedores. Os poliuretanos são polímeros formados pela reação de polióis e isocianatos.

• Por aplicativo

Com base na aplicação, o mercado global pode ser categorizado em Automotivo, Eletrônicos de Consumo e Outros.

Os componentes do painel, painéis das portas, assentos, forros do teto e acabamentos internos geralmente são feitos de polímeros nos setores automotivos. Esses materiais proporcionam um equilíbrio entre durabilidade, conforto e estética. Placas de circuito, materiais de encapsulamento e camadas isolantes em componentes eletrônicos usam polímeros conhecidos por suas propriedades de isolamento elétrico, resistência ao calor e compatibilidade com processos de fabricação.

FATORES MOTORISTAS

"Aumento da demanda por miniaturização para impulsionar o mercado"

A tendência para dispositivos eletrônicos menores e mais compactos, impulsionada pelas preferências dos consumidores por produtos portáteis e leves, alimenta a demanda por encapsulantes que possam fornecer proteção eficaz em componentes semicondutores miniaturizados. A adoção de tecnologias avançadas de empacotamento, como System-in-Package (SiP) e empacotamento 3D, requer encapsulantes que possam atender aos desafios específicos colocados por essas configurações. Os encapsulantes de grau semicondutor desempenham um papel crucial para garantir a confiabilidade e o desempenho dessas soluções de embalagem avançadas.

"Crescente complexidade dos dispositivos semicondutores para expandir o mercado"

A crescente complexidade e funcionalidade dos dispositivos semicondutores, incluindo velocidades de processamento e densidades de potência mais altas, impulsionam a necessidade de encapsulantes que possam fornecer gerenciamento térmico superior, isolamento elétrico e proteção geral contra fatores ambientais. A implantação e expansão da tecnologia 5G em todo o mundo contribuem para a procura de componentes semicondutores de alto desempenho. À medida que as redes 5G continuam a evoluir, há uma necessidade correspondente de encapsulantes que possam suportar os desafios únicos associados a aplicações de alta frequência e alta potência. Prevê-se que esses fatores impulsionem a participação no mercado de encapsulantes de grau semicondutor.

FATOR DE RESTRIÇÃO

"Intensa competição de mercado pode impedir potencialmente o crescimento do mercado"

O desenvolvimento de materiais encapsulantes avançados que atendam às crescentes demandas da indústria de semicondutores requer investimentos significativos em pesquisa e desenvolvimento. Os elevados custos de I&D podem ser um fator restritivo, especialmente para as pequenas empresas do mercado. As incertezas económicas e a volatilidade do mercado podem impactar a indústria de semicondutores, influenciando as decisões de investimento e as despesas de capital. As empresas podem ser cautelosas relativamente ao desenvolvimento de novos produtos ou aos esforços de expansão durante crises económicas. O mercado de Encapsulantes de Grau Semicondutor é competitivo, com vários fabricantes oferecendo uma gama de produtos. A concorrência intensa pode levar a pressões sobre os preços e margens de lucro mais reduzidas, afectando a viabilidade financeira de algumas empresas. Prevê-se que os fatores dificultem o crescimento do mercado de encapsulantes de grau semicondutor.

INSIGHTS REGIONAIS DO MERCADO DE ENCAPSULANTES DE GRAU DE SEMICONDUTORES

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"A Ásia-Pacífico está dominando o mercado com produtos eletrônicos robustos "

A região Ásia-Pacífico, especialmente países como China, Taiwan, Coreia do Sul e Japão, serve como um importante centro de produção de semicondutores. Muitas instalações de fabricação de semicondutores (fábricas) estão localizadas nesta região. A Ásia-Pacífico abriga uma indústria eletrônica robusta e expansiva. A alta demanda por dispositivos e componentes eletrônicos, aliada à presença de grandes fabricantes de semicondutores, contribui para a importância da região no mercado de encapsulantes. A região é conhecida pelos avanços tecnológicos na fabricação de semicondutores. À medida que as tecnologias de semicondutores evoluem, é provável que a procura por encapsulantes avançados cresça.

PRINCIPAIS ATORES DA INDÚSTRIA

"Principais participantes focam em parcerias para obter vantagem competitiva "

Intervenientes proeminentes do mercado estão a fazer esforços de colaboração através de parcerias com outras empresas para se manterem à frente da concorrência. Muitas empresas também estão investindo no lançamento de novos produtos para expandir seu portfólio de produtos. Fusões e aquisições também estão entre as principais estratégias utilizadas pelos players para expandir seu portfólio de produtos.

Lista de participantes do mercado perfilados

• Henkel:Sede [Alemanha]
• Dow Corning:Sede [EUA]
• Shin-Etsu Chemical:Sede [Japão]
• Momentive:Sede [EUA]
• Element Solutions [EUA]

DESENVOLVIMENTO INDUSTRIAL

Maio de 2020: Epicote™ Resin 828 fabricada pela Hexion Inc. é uma resina epóxi líquida comumente usada na indústria eletrônica, incluindo aplicações de semicondutores. É conhecido por sua versatilidade e é frequentemente utilizado como resina base para formulação de encapsulantes e adesivos. Esta resina epóxi apresenta excelentes propriedades de isolamento elétrico, estabilidade térmica e resistência de adesão, tornando-a adequada para encapsular e proteger dispositivos semicondutores.

COBERTURA DO RELATÓRIO

O estudo abrange uma análise SWOT abrangente e fornece insights sobre desenvolvimentos futuros no mercado. Examina diversos fatores que contribuem para o crescimento do mercado, explorando uma ampla gama de categorias de mercado e potenciais aplicações que podem impactar sua trajetória nos próximos anos. A análise leva em consideração as tendências atuais e os pontos de inflexão históricos, proporcionando uma compreensão holística dos componentes do mercado e identificando áreas potenciais de crescimento.

O relatório de pesquisa investiga a segmentação de mercado, utilizando métodos de pesquisa qualitativos e quantitativos para fornecer uma análise completa. Também avalia o impacto das perspectivas financeiras e estratégicas no mercado. Além disso, o relatório apresenta avaliações nacionais e regionais, considerando as forças dominantes da oferta e da procura que influenciam o crescimento do mercado. O cenário competitivo é meticulosamente detalhado, incluindo as participações de mercado de concorrentes significativos. O relatório incorpora novas metodologias de pesquisa e estratégias de jogadores adaptadas ao prazo previsto. No geral, oferece informações valiosas e abrangentes sobre a dinâmica do mercado de uma forma formal e facilmente compreensível.