Tamanho do mercado de equipamentos de embalagem de semicondutores, participação, crescimento, tendências e análise da indústria, por tipo (equipamentos de ligação de chips, equipamentos de inspeção e corte, equipamentos de embalagem, equipamentos de ligação de fios, equipamentos de galvanoplastia, outros), por aplicação (fabricante de dispositivos integrados, montagem de semicondutores embalados), insights regionais e previsão de 2025 a 2035

• 

  Baixe uma amostra GRÁTIS para saber mais sobre este relatório

VISÃO GERAL DO MERCADO DE EQUIPAMENTOS DE EMBALAGEM DE SEMICONDUTORES

O mercado global de equipamentos de embalagem de semicondutores, avaliado em US$ 6,43 bilhões em 2025, deverá crescer continuamente para US$ 6,56 bilhões em 2026 e atingir US$ 8,08 bilhões em 2035, mantendo um CAGR de 2% de 2025 a 2035.

Os equipamentos de embalagem de semicondutores são vitais nas fases finais da fabricação de semicondutores, garantindo a proteção, interconexão e manuseio adequado dos dispositivos semicondutores. Este processo de embalagem é indispensável para proteger os frágeis chips semicondutores e facilitar a sua integração perfeita em dispositivos eletrónicos.

Os equipamentos de embalagem de semicondutores realizam diversas tarefas, abrangendo funções como fixação de matrizes, ligação de fios, encapsulamento e testes. Esses procedimentos são cruciais para a montagem de dispositivos semicondutores individuais, sua conexão ao pacote e a validação de sua integridade operacional. Nesta fase, a matriz semicondutora é posicionada sobre um substrato ou embalagem, e o equipamento empregado garante o alinhamento preciso e a ligação da matriz semicondutora à embalagem.

PRINCIPAIS CONCLUSÕES

IMPACTO DA COVID-19

Aumento da demanda por dispositivos eletrônicos entre a população para impulsionar o crescimento do mercado

A transformação digital foi acelerada pela pandemia, resultando numa maior necessidade de dispositivos eletrónicos como computadores portáteis, tablets e smartphones, especialmente com a crescente adoção do trabalho remoto e da aprendizagem online. Este aumento na demanda por dispositivos eletrônicos influenciou positivamente o mercado de equipamentos de embalagem de semicondutores, uma vez que necessita da produção e embalagem de um maior número de componentes semicondutores.

À semelhança de várias outras indústrias, o sector dos semicondutores enfrentou perturbações na cadeia de abastecimento decorrentes de bloqueios, restrições e obstáculos logísticos induzidos pela pandemia. Consequentemente, isso resultou em retrocessos nos prazos de fabricação e entrega de equipamentos de embalagem de semicondutores, impactando o mercado mais amplo.

ÚLTIMAS TENDÊNCIAS

Tecnologias avançadas de embalagem, integração heterogênea para impulsionar o crescimento do mercado

A embalagem 3D envolve o empilhamento vertical de numerosas matrizes semicondutoras, formando uma estrutura tridimensional. Essa tecnologia facilita maior integração de dispositivos em um espaço mais compacto, resultando em desempenho aprimorado, menor consumo de energia e funcionalidade aprimorada atribuída a comprimentos de interconexão mais curtos. Enquanto isso, o FOWLP representa um método de embalagem em que as matrizes semicondutoras são posicionadas em um wafer e envolvidas por um composto de moldagem isolante. Essa abordagem otimiza a utilização do espaço no wafer, permitindo a fusão de diversas funções em um pacote unificado. A integração heterogênea abrange a fusão de diversos materiais e tecnologias em um único chip ou pacote. Esta abordagem emergente facilita a incorporação de diversas funcionalidades num espaço reduzido, promovendo ganhos tanto na eficiência energética como no desempenho global.

• De acordo com a International Semiconductor Manufacturing Association (ISMA), a demanda por soluções de embalagem avançadas, como System-in-Package (SiP), aumentou 25% nos últimos dois anos devido à crescente complexidade dos semicondutores.

• De acordo com o Instituto Nacional de Padrões e Tecnologia (NIST) do Departamento de Comércio dos EUA, a miniaturização e as interconexões de alta densidade (HDI) em dispositivos semicondutores levaram a um aumento de 15% na adoção de embalagens flip-chip e IC 3D.

Baixe uma amostra GRÁTIS para saber mais sobre este relatório

SEGMENTAÇÃO DO MERCADO DE EQUIPAMENTOS DE EMBALAGEM DE SEMICONDUTORES

Por tipo

Com base no tipo, o mercado global de equipamentos de embalagem de semicondutores pode ser categorizado em Equipamentos de ligação de chips, Equipamentos de inspeção e corte, Equipamentos de embalagem, Equipamentos de ligação de fios, Equipamentos de galvanoplastia e Outros.

• Equipamento de colagem de chips: O equipamento de colagem de chips desempenha um papel crucial no processo de embalagem de semicondutores, facilitando a fixação precisa de chips semicondutores a substratos ou embalagens. Este equipamento garante a precisão do posicionamento e estabelece ligações seguras, representando uma etapa crítica na montagem de dispositivos semicondutores.

• Equipamento de inspeção e corte: Equipamentos para inspeção e corte assumem um papel fundamental na manutenção do controle de qualidade e precisão na fabricação de semicondutores. Este maquinário incorpora tecnologias para examinar minuciosamente componentes semicondutores para detectar defeitos e garantir o corte ou singularização preciso de wafers semicondutores ou dispositivos embalados.

• Equipamento de embalagem:  O equipamento de embalagem compreende um conjunto diversificado de ferramentas e máquinas utilizadas nas fases finais da fabricação de semicondutores. Esses processos abrangem atividades como encapsulamento, vedação e proteção de dispositivos semicondutores, garantindo sua integridade e funcionalidade em um espectro de aplicações eletrônicas.

• Equipamento de ligação de fios: O equipamento para ligação de fios é feito sob medida para estabelecer conexões elétricas entre chips e pacotes semicondutores. Este método envolve a utilização de fios finos, muitas vezes feitos de materiais comoalumínioou ouro, para estabelecer conexões confiáveis ​​e condutoras, que são vitais para a funcionalidade ideal do dispositivo semicondutor.

• Equipamento de galvanoplastia: Equipamentos para galvanoplastia encontram aplicação na fabricação de semicondutores, depositando finas camadas de metal em superfícies semicondutoras. Este procedimento melhora a condutividade, confere revestimentos protetores e desempenha um papel na melhoria do desempenho geral e da confiabilidade dos dispositivos semicondutores.

• Outros: Esta classificação inclui uma variedade de equipamentos suplementares utilizados em embalagens de semicondutores, incluindo equipamentos de fixação de matrizes, equipamentos de moldagem e equipamentos de teste. Essas ferramentas desempenham papéis vitais em diferentes estágios do processo de embalagem, garantindo a qualidade e funcionalidade abrangentes dos produtos semicondutores mais modernos.

Por aplicativo

Com base na aplicação, o mercado global de equipamentos de embalagem de semicondutores pode ser categorizado em Fabricante de Dispositivos Integrados e Montagem de Semicondutores Embalados

• Fabricante de Dispositivos Integrados: Nesta categoria de aplicação, equipamentos de embalagem de semicondutores são empregados para a fabricação de dispositivos integrados. Os processos envolvidos incluem fixação de matrizes, ligação de fios, encapsulamento e testes, contribuindo coletivamente para a produção de componentes semicondutores totalmente integrados, como microprocessadores e dispositivos de sistema em chip (SoC).

• Montagem de semicondutores embalados: A aplicação da montagem de semicondutores embalados concentra-se nas fases finais da fabricação de semicondutores, onde dispositivos semicondutores individuais passam por embalagens para integração em produtos eletrônicos. Isto envolve procedimentos como encapsulamento, vedação e testes, todos destinados a garantir a confiabilidade e funcionalidade dos componentes semicondutores embalados antes de sua integração em dispositivos para usuários finais.

FATORES DE CONDUÇÃO

Aumento da demanda por dispositivos eletrônicos avançados para impulsionar o mercado

A crescente demanda do mercado porsmartphone, tablets, wearables e outros dispositivos eletrônicos avançados impulsionam a necessidade de maior sofisticação em soluções de embalagens de semicondutores, contribuindo para o crescimento do mercado de equipamentos de embalagens de semicondutores.

Avanços tecnológicos na fabricação de semicondutores para expandir o mercado

O progresso contínuo na fabricação de semicondutores, caracterizado pela criação de chips menores, porém mais potentes, exige a adoção de tecnologias avançadas de embalagem. Este aumento nas exigências tecnológicas amplifica a demanda por equipamentos correspondentes.

• De acordo com o Departamento de Energia dos EUA (DOE), o aumento dos veículos elétricos (EVs) e dos sistemas de energia renovável causou um aumento de 20% na demanda por soluções de embalagens de semicondutores de alto desempenho.

• De acordo com as Estatísticas Mundiais do Comércio de Semicondutores (WSTS), a implantação global de redes 5G aumentou a demanda por equipamentos de embalagem de semicondutores em 30%, já que o 5G requer componentes de alta frequência com embalagens avançadas.

FATOR DE RESTRIÇÃO

Alto investimento de capital inicial para potencialmente impedir o crescimento do mercado

É necessário um investimento inicial substancial de capital para a aquisição e instalação de equipamentos de embalagem de semicondutores. Este obstáculo financeiro pode impedir a entrada de empresas mais pequenas no mercado ou dificultar a sua capacidade de melhorar as capacidades de produção através de atualizações.

• De acordo com o Bureau of Industry and Security (BIS) dos EUA, as interrupções na cadeia de abastecimento e a escassez de matérias-primas para substratos de embalagens levaram a atrasos, afetando 18% do mercado global de embalagens de semicondutores.

• De acordo com a National Electronics Manufacturing Initiative (NEMI), o alto custo de soluções de embalagem avançadas, como embalagens 3D e em nível de wafer, limita seu uso em eletrônicos de baixo custo, especialmente no Sudeste Asiático, que representa 25% do mercado global.

• Baixe uma amostra GRÁTIS para saber mais sobre este relatório

•  

PERSPECTIVAS REGIONAIS DO MERCADO DE EQUIPAMENTOS DE EMBALAGEM DE SEMICONDUTORES

A região da América do Norte que domina o mercado é impulsionada pelas tecnologias avançadas de embalagens

A América do Norte, especialmente os Estados Unidos, detém uma participação substancial no mercado de equipamentos de embalagem de semicondutores na fabricação e embalagem de semicondutores. Esta região é a sede de importantes empresas de semicondutores e serve como um centro significativo para atividades de pesquisa e desenvolvimento, impactando assim a participação de mercado e a demanda por tecnologias avançadas de embalagens.

PRINCIPAIS ATORES DA INDÚSTRIA

Principais players da indústria moldando o mercado por meio da fabricação de semicondutores

No mercado de equipamentos de embalagem de semicondutores, havia vários participantes notáveis ​​da indústria. Applied Materials, um participante significativo nosemicondutorsetor de equipamentos, oferece soluções que atendem às diversas fases da fabricação de semicondutores, abrangendo embalagens entre suas ofertas especializadas.

• Materiais aplicados: de acordo com a Applied Materials, a empresa fornece equipamentos para embalagens 3D e de nível wafer usados ​​em mais de 40% das principais fábricas de semicondutores do mundo.

• ASM Pacific Technology: De acordo com a ASM Pacific Technology, a empresa é especializada em processos de colagem de matrizes, colagem de fios e moldagem, atendendo mais de 25 países e mantendo uma posição de liderança na indústria global de embalagens de semicondutores.

Lista das principais empresas de equipamentos de embalagem de semicondutores

• Applied Materials (U.S.)
• Greatek (Taiwan)
• Hua Hong (China)
• ChipMos (Taiwan)
• Unisem (U.S.)

DESENVOLVIMENTO INDUSTRIAL

Novembro de 2023: O mercado está experimentando um crescimento consistente e, com os principais players implementando cada vez mais abordagens estratégicas, prevê-se que suba ainda mais dentro do prazo projetado.

COBERTURA DO RELATÓRIO

A demanda futura pelo mercado de equipamentos de embalagem de semicondutores é abordada neste estudo. O relatório de pesquisa inclui o aumento da demanda por dispositivos eletrônicos devido ao impacto da Covid-19. O relatório cobre as últimas tendências em tecnologias avançadas de embalagem. O artigo inclui uma segmentação do mercado de equipamentos de embalagem de semicondutores. O artigo de pesquisa inclui os fatores determinantes que estão aumentando a demanda por serviços avançadosEletrônicaDispositivos para impulsionar o crescimento do mercado. O relatório também abrange informações sobre Insights Regionais onde a região emergiu como líder de mercado para equipamentos de embalagem de semicondutores.