Semicondutor Wafer Transfer Robot Tamanho, participação, crescimento e análise da indústria, por tipo (robô de transferência de wafer atmosférico, robô de transferência de wafer a vácuo), por aplicação (processamento automatizado de bolacha, PCB), insights regionais e previsão de 2025 a 2033

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Visão geral do mercado de robôs de transferência de wafer semicondutores

O mercado global de robôs de transferência de wafer semicondutores ficou em US $ 1,07 bilhão em 2024 e deve subir para US $ 1,16 bilhão em 2025, mantendo uma forte trajetória de crescimento para US $ 2,15 bilhões em 2033, com um CAGR de 8,1% de 2025 a 2033.

Um dispositivo de manuseio de wafer controlado por um controlador programável e incluindo dispositivos de entrada e saída robóticos. Cada sistema inclui, entre outros componentes, um robô, uma torção e giro, uma transportadora e um trem automatizado. As bolachas são removidas de sua vagem de wafer, colocadas na transportadora e depois transportadas ao longo do trilho para um local onde podem ser processadas usando o sistema de entrada.

Nos próximos anos, espera -se que o mercado seja impulsionado pelo aumento dos gastos com a automação da fábrica, um próspero setor de semicondutores e a crescente demanda por robôs de manuseio de wafer de fabricantes de carros híbridos. De 2022 a 2030, prevê-se que o mercado de robôs de manuseio de wafer se expanda com um CAGR de 6,5%. A expansão do mercado pode ser atribuída à implantação em expansão de robôs no setor de semicondutores, bem como à crescente demanda por dispositivos semicondutores. Além disso, prevê-se que a expansão do mercado seja alimentada pela crescente necessidade de dispositivos semicondutores de alto desempenho e acessíveis.

Principais descobertas

Impacto covid-19

A epidemia covid-19 tem um impacto substancial no crescimento devido à falta de pessoas qualificadas e cancelamentos de projetos

A pandemia Covid-19 teve um efeito negativo no mercado sob investigação. As principais empresas interromperam as operações em vários locais como resultado das normas de distância de bloqueio e sociedade. O setor prevê um alto nível de demanda e oferta após o surto devido à expansão da urbanização e à necessidade de uso ideal do espaço existente. Os governos de todo o mundo tiveram que implementar medidas de contenção como resultado da pandemia Covid-19 para interromper o ciclo do vírus. Como resultado, muitas operações econômicas foram descontinuadas, interrompendo a expansão do mercado. Com exceção dos suprimentos médicos e itens de suporte à vida, a maior parte dos setores sofreu perdas significativas, juntamente com o aumento da indústria atmosférica de robôs de transferência de wafer.

Últimas tendências

Vedações mecânicas para registrar o crescimento mais rápido

O principal objetivo de uma vedação mecânica é interromper o vazamento de líquido ou gás através do espaço entre o eixo e o recipiente. Dois lados são unidos em vedações mecânicas por anéis de carbono. A face inicial, que é imóvel, está em contato com o aparelho rotativo. Além disso, a parte principal do selo em que a força mecânica produzida por molas, fole ou fluidos no aparelho opera é o anel de vedação (primeira face). Como eles permitem operações mais eficazes, os selos mecânicos cresceram em importância em muitas aplicações industriais. As vedações mecânicas são criadas usando materiais flexíveis, como politetrafluoroetileno (PTFE),poliuretano(AUEU), Fluorosilicon (FVMQ), Industrialborracha, e outros.

• A partir de 2024, mais de 64% dos Fabs semicondutores de 300 mm recentemente operacionais possuem robôs de transferência de wafer de braço duplo ou de vários braços integrados, permitindo que as velocidades de manuseio excedam 450 bolas por hora e minimizem os riscos de contaminação.

• Mais de 7.000 robôs de transferência de wafer compatíveis com vácuo foram implantados em salas limpas em todo o mundo entre 2022 e 2024, apoiando os níveis de contaminação da Classe 1 e da Classe 10-essencial para a lógica de alta precisão e a fabricação de chips de memória.

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Segmentação de mercado de robôs de transferência de wafer semicondutores

Por tipo

De acordo com o Type, o mercado pode ser segmentado no robô de transferência de wafer atmosférico, robô de transferência de wafer a vácuo. Prevê -se que o robô de transferência de wafer atmosférico seja o segmento principal.

Por aplicação

Com base no aplicativo, o mercado pode ser dividido em processamento automatizado de wafer, PCB. O processamento automatizado de wafer será o segmento dominante.

Fatores determinantes

Aumentando o uso de bolachas de semicondutores em várias verticais do setor para aumentar a participação de mercado

 Devido à crescente demanda por eletrônicos de consumo em todo o mundo, o negócio global de semicondutores está se expandindo rapidamente. De acordo com um estudo da Associação da Indústria de Semicondutores (SIA), a receita global de vendas de semicondutores para o mês de outubro de 2020 totalizou US $ 39,0 bilhões, um aumento de 6,0% em relação aos US $ 36,8 bilhões a partir de outubro de 2019 e um aumento de 3,1% em relação aos US $ 37,9 bilhões em relação a 2020. tamanho. No negócio de semicondutores, os robôs de manuseio de bolacha automatizam o movimento e o manuseio das bolachas. No entanto, a instalação desses robôs tem um alto custo inicial.

A necessidade crescente de dispositivos eletrônicos com eficiência energética e miniaturizados impulsionam o crescimento do mercado

À medida que a demanda por dispositivos eletrônicos com eficiência energética e miniaturizados aumenta, o mesmo ocorre com a demanda por semicondutores menores e mais eficazes. O mercado de robôs de manuseio de bolacha também está se expandindo como resultado disso. A crescente demanda por aprendizado de máquina e inteligência artificial: a indústria de robôs que manipula wafer está se expandindo como resultado da crescente demanda por aprendizado de máquina e inteligência artificial (AI). Inúmeras indústrias, incluindo automóveis, assistência médica, varejo e outros empregam essa tecnologia. Uso crescente da tecnologia de impressão 3D: comoImpressão 3DA tecnologia é usada mais amplamente, existe uma demanda crescente de sistemas automatizados que podem lidar com eficiente e com precisão enormes quantidades de material. O mercado de robôs que trabalha com wafer está se expandindo como resultado disso.

• As iniciativas de fabricação de chips apoiadas pelo governo indicam que mais de 35 linhas de produção fizeram a transição para os nós sub-5nm em 2023-2024, exigindo ambientes de manuseio de bolacha ultra limpa, aumentando assim a demanda por sistemas de transferência robótica de precisão.

• De acordo com as recentes diretrizes de automação industrial, mais de 12 países lançaram programas que investem em sistemas robóticos para FABs, resultando na instalação de mais de 9.800 robôs de transferência de wafer globalmente entre as instalações de lógica, DRAM e NAND.

Fatores de restrição

Altos custos de instalação e manutenção estão limitando a expansão do mercado

O alto custo dos robôs de manuseio de wafer é uma restrição importante do mercado que inibe a expansão industrial. Esses robôs são caros para comprar diretamente e modernizar. Esses robôs exigem manutenção de rotina para manter o funcionamento corretamente, o que ocupa uma parte substancial dos orçamentos das empresas. Além disso, o tratamento desses robôs exige pessoal altamente qualificado, familiarizado com sua mecânica e operações. Como resultado, uma escassez trabalhista é um obstáculo para a empresa. Além disso, a aquisição de pessoal competente é mais caro do que contratar pessoas não qualificadas, o que resulta em um aumento significativo dos gastos. Como resultado, apenas organizações grandes e financeiramente seguras podem pagar robôs de manuseio de bolacha, expulsar pequenas e médias empresas.

• O custo médio dos robôs avançados de transferência de wafer varia de US $ 250.000 a US $ 600.000 por unidade, e a manutenção anual pode atingir 10-15% do valor do equipamento-os desafios para fabricantes de pequenas escalas e laboratórios de P&D.

• Uma auditoria de equipamentos de semicondutores de 2023 revelou que mais de 41% das linhas de produção herdadas experimentaram atrasos operacionais ao integrar novos robôs de transferência de wafer devido à compatibilidade de software e incompatibilidades de interface.

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Insights regionais de robôs de transferência de wafer semicondutores

América do Norte para liderar o mercado durante o período de previsão

Devido ao aumento das despesas dos participantes do setor nessa área, prevê -se que a América do Norte se desenvolva mais rapidamente do que outras regiões. Altos custos de automação e rigorosos padrões de segurança, no entanto, prevê -se que apresentem desafios comerciais. Em termos de participação na receita, a região da Ásia -Pacífico liderou o mercado mundial em 2019 e prevê -se que ocupe essa posição durante todo o período projetado. Os investimentos crescentes dos participantes do setor por aumentar a produção de produção com uma equipe menor são os culpados pelo desenvolvimento. Espera-se que a demanda de robôs de manobra de bolacha se expanda durante todo o período projetado como resultado do aumento das operações de fabricação da região e da crescente demanda por produtos semicondutores, como smartphones e laptops. Devido ao aumento da demanda de países em desenvolvimento como China e Índia, espera -se que a Europa tenha um crescimento modesto durante todo o período de previsão. Mas é provável que a área encontre dificuldades, incluindo o aumento dos custos de automação e regras de segurança estritas.

Principais participantes do setor

Os principais atores se concentram nas parcerias para obter uma vantagem competitiva

Os participantes proeminentes do mercado estão fazendo esforços colaborativos ao fazer parceria com outras empresas para ficar à frente da concorrência. Muitas empresas também estão investindo em lançamentos de novos produtos para expandir seu portfólio de produtos. Fusões e aquisições também estão entre as principais estratégias usadas pelos jogadores para expandir seus portfólios de produtos.

• Yaskawa: Os robôs de transferência de wafer de Yaskawa operam com uma tolerância a repetibilidade em ± 0,01 mm e são usados em mais de 3.200 Fabs de alto volume em todo o mundo. Seus modelos suportam ambientes atmosféricos e de vácuo, otimizados para formatos de wafer de 200 mm e 300 mm.

• Automação Brooks: a Brooks Automation implantou mais de 6.500 robôs de manuseio de wafer em todo o mundo, com algumas unidades atingindo os tempos de ciclo de transferência abaixo de 3,5 segundos por wafer. Seus robôs de cicatrizes compatíveis com vácuo são amplamente utilizados nos módulos de processo e processo de deposição.

Lista das principais empresas de robôs de transferência de wafer de semicondutores

• Yaskawa (Japan)
• Brooks Automation (U.S.)
• RORZE Corporation (Japan)
• DAIHEN Corporation (Japan)
• JEL Corporation (Singapore)
• EPSON Robots (Japan)
• Robostar (South Korea)
• HYULIM Robot (South Korea)
• Genmark Automation (U.S.)
• Hine Automation (U.S.)
• Kawasaki Robotics (U.S.)
• HIRATA (U.S.)
• Robots and Design (RND) (South Korea)
• Staubli (India)
• Nidec (U.S.)
• Rexxam Co Ltd (China)
• ULVAC (Japan)
• RAONTEC Inc
• KORO (Germany)
• Kensington Laboratories (U.S.)
• Omron Adept Technology (U.S.)
• Moog Inc (U.S.)
• Isel (India)
• Siasun Robot & Automation (China)
• Sanwa Engineering Corporation (Japan)
• Tazmo (Japan)
• Beijing Jingyi Automation Equipment Technology China)
• Innovative Robotics (U.S.)

Cobertura do relatório

Esta pesquisa perfina um relatório com extensos estudos que levam em descrição as empresas que existem no mercado que afetam o período de previsão. Com estudos detalhados realizados, também oferece uma análise abrangente, inspecionando fatores como segmentação, oportunidades, desenvolvimentos industriais, tendências, crescimento, tamanho, compartilhamento e restrições. Essa análise está sujeita a alteração se os principais participantes e a provável análise da dinâmica do mercado mudarem.