Tamanho do mercado de lama CMP de wafer de silício, participação, crescimento e análise da indústria, por tipo (primeiro e segundo polimento e polimento final), por aplicação (wafer de silicone de 300 mm, wafer de silicone de 200 mm e outros), insights regionais e previsão para 2032

Atualizado em: 29 April 2024

VISÃO GERAL DO RELATÓRIO

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O tamanho global do mercado de pasta CMP de wafer de silício foi de 201,1 milhões em 2022. De acordo com nossa pesquisa, o mercado deverá atingir US$ 296,3 milhões até 2028, exibindo um CAGR de 6,7% durante o período de previsão. A pandemia da COVID-19 foi sem precedentes e surpreendente, com a pasta CMP de pastilhas de silício a registar uma procura superior à prevista em todas as regiões, em comparação com os níveis pré-pandémicos. O aumento repentino do CAGR pode ser atribuído ao crescimento do mercado e ao retorno da demanda aos níveis pré-pandêmicos.

Silicon Wafer CMP (Planarização Química-Mecânica) Slurry é uma mistura química especializada usada no processo de fabricação de semicondutores para polimento e planarização de wafers de silício. Este processo é essencial para obter superfícies planas, lisas e livres de defeitos exigidas na fabricação de dispositivos semicondutores. A pasta CMP de wafer de silício é um componente crítico na produção de circuitos integrados (ICs) e outros dispositivos semicondutores.

O objetivo principal da pasta CMP é remover o excesso de material da superfície dos wafers de silício, garantindo ao mesmo tempo que a superfície esteja perfeitamente plana e lisa. Isto é crucial para criar as camadas e padrões precisos necessários em dispositivos semicondutores. A pasta CMP de wafer de silício normalmente consiste em partículas abrasivas (como sílica ou alumina), produtos químicos (ácidos ou bases) e água deionizada. A composição pode variar dependendo dos requisitos específicos do processo de fabricação do semicondutor. O CMP é usado em vários estágios da fabricação de semicondutores, incluindo isolamento de trincheiras rasas, formação de óxido de porta, planarização dielétrica intercamadas e polimento final do wafer antes da embalagem do dispositivo.

IMPACTO DA COVID-19: Maior investimento em tecnologia para aumentar significativamente a demanda

A COVID-19 teve um impacto de mudança de vida em todo o mundo. O mercado de pasta CMP de wafer de silício foi significativamente afetado. O vírus teve vários impactos em diferentes mercados. Lockdowns foram impostos em vários países. Esta pandemia errática causou perturbações em todos os tipos de negócios. As restrições foram reforçadas durante a pandemia devido ao aumento do número de casos. Numerosas indústrias foram afetadas. No entanto, o mercado de pasta CMP de wafer de silício experimentou um aumento na demanda.

Embora alguns setores da economia tenham sido duramente atingidos pela pandemia, a indústria de semicondutores recebeu maior atenção e investimento à medida que governos e empresas reconheceram a importância estratégica da tecnologia de semicondutores em diversas aplicações, incluindo cuidados de saúde, comunicação e soluções de trabalho remoto. Este foco renovado na tecnologia poderá levar a oportunidades de crescimento a longo prazo para a cadeia de fornecimento de semicondutores, incluindo os fabricantes de pasta CMP.

A demanda por determinados produtos semicondutores, como aqueles usados ​​em laptops, tablets e data centers, aumentou significativamente durante a pandemia, à medida que o trabalho remoto e as atividades on-line aumentaram. Isto levou a ajustes nas prioridades de produção e à alocação de pastas de CMP para atender às novas necessidades do mercado.

ÚLTIMAS TENDÊNCIAS

"Rápidos avanços tecnológicos para ampliar o crescimento do mercado"

A indústria de semicondutores é conhecida por seus rápidos avanços tecnológicos. As pastas CMP precisam evoluir continuamente para atender aos requisitos cada vez mais rigorosos dos dispositivos semicondutores da próxima geração. Os fabricantes têm incorporado cada vez mais nanopartículas em pastas de CMP. Essas nanopartículas, muitas vezes feitas de materiais como cério ou sílica, permitem um polimento mais preciso em tamanhos menores, o que é crucial à medida que a tecnologia de semicondutores avança.

As pastas à base de Ceria ganharam destaque devido à sua eficácia no polimento de diversos materiais utilizados na fabricação de semicondutores, como silício, dielétricos e metais. Os fabricantes têm otimizado as pastas de céria para melhorar o desempenho da planarização. Polpas personalizadas projetadas para remoção seletiva de material tornaram-se importantes. Essas pastas podem atingir camadas ou materiais específicos no wafer de silício, ao mesmo tempo que minimizam danos às camadas adjacentes, melhorando o controle do processo. Prevê-se que esses desenvolvimentos mais recentes aumentem a participação no mercado de pasta CMP de wafer de silício.

SEGMENTAÇÃO

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• Por tipo

Com base no tipo, o mercado é dividido em Primeiro e Segundo Polimento e Polimento Final.

• Por aplicativo

Com base na aplicação, o mercado é bifurcado em Wafer de Silicone de 300mm, Wafer de Silicone de 200mm e outros.

FATORES MOTORISTAS

"Crescimento da indústria de semicondutores para aumentar a participação no mercado"

A indústria de semicondutores é um importante impulsionador do mercado de pasta CMP. À medida que a procura por dispositivos eletrónicos mais pequenos, mais potentes e com maior eficiência energética continua a aumentar, os fabricantes de semicondutores são pressionados a desenvolver e produzir componentes semicondutores avançados. Isto, por sua vez, aumenta a demanda por pastas CMP de alta qualidade para obter planarização e polimento precisos. A procura por computação de alto desempenho (HPC), incluindo centros de dados e aplicações de inteligência artificial, está a impulsionar a necessidade de tecnologia avançada de semicondutores. Esse aumento na demanda por componentes semicondutores de alta qualidade beneficia o mercado de pasta CMP.

"Avanços tecnológicos para aumentar o tamanho do mercado"

O desenvolvimento de arquiteturas 3D, como FinFETs e memória 3D NAND, requer planarização precisa de estruturas complexas. As pastas CMP que podem lidar com essas novas estruturas semicondutoras estão em alta demanda. À medida que os processos de fabricação de semicondutores se tornam mais avançados, com recursos menores e estruturas complexas, a necessidade de pastas CMP de alto desempenho se torna ainda mais crítica. Os avanços tecnológicos no projeto de semicondutores e nos processos de fabricação impulsionam o desenvolvimento de pastas CMP novas e aprimoradas. Prevê-se que esses fatores impulsionem a participação no mercado de pasta CMP de wafer de silício.

FATORES DE RESTRIÇÃO

"Regulamentações ambientais prejudicam a participação no mercado"

O processo CMP gera resíduos químicos, que precisam ser gerenciados e descartados de forma ambientalmente responsável. Os custos associados ao tratamento e eliminação de resíduos podem ser um factor de contenção significativo. As regulamentações ambientais relacionadas ao manuseio, descarte e composição química das lamas de CMP podem representar desafios. O cumprimento destas regulamentações muitas vezes requer investimentos adicionais no tratamento de águas residuais e na gestão de resíduos químicos, aumentando potencialmente os custos de produção.

A crescente conscientização sobre as questões ambientais e as preocupações com a sustentabilidade pode levar a regulamentações mais rigorosas e a pressões da indústria para reduzir a pegada ambiental dos processos de fabricação de semicondutores, incluindo o CMP. Prevê-se que os fatores dificultem o crescimento da participação no mercado de pasta CMP de wafer de silício.

INSIGHTS REGIONAIS

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"Ásia-Pacífico domina o mercado com alta concentração de fabricação de semicondutores"

A região Ásia-Pacífico abriga uma parte significativa das instalações de fabricação de semicondutores do mundo, comumente chamadas de fabs (fábricas de fabricação). Taiwan, em particular, acolhe algumas das maiores fundições de semicondutores do mundo. A Coreia do Sul é o lar de empresas importantes na indústria de semicondutores. A China também investiu pesadamente na fabricação de semicondutores.

Muitos dos principais fabricantes de dispositivos eletrônicos do mundo, incluindo os dos Estados Unidos e da Europa, terceirizaram a produção de semicondutores para fábricas da Ásia-Pacífico. Esta proximidade com os principais clientes solidificou ainda mais o domínio da região na fabricação de semicondutores e, consequentemente, no mercado de pasta CMP.

PRINCIPAIS ATORES DA INDÚSTRIA

"Principais participantes focam em parcerias para obter vantagem competitiva "

Intervenientes proeminentes do mercado estão a fazer esforços de colaboração através de parcerias com outras empresas para se manterem à frente da concorrência. Muitas empresas também estão investindo no lançamento de novos produtos para expandir seu portfólio de produtos. Fusões e aquisições também estão entre as principais estratégias utilizadas pelos players para expandir seu portfólio de produtos.

Lista de participantes do mercado perfilados

• Fujimi [Japão]
• Entegris (materiais CMC) [EUA]
• DuPont [EUA]
• Merck (Versum Materials) [Alemanha]
• Anjimirco Xangai [China]
• Ace Nanochem [Taiwan]
• Ferro (Tecnologia UWiZ) [EUA]
• Tecnologia Eletrônica Xinanna de Xangai [China]

COBERTURA DO RELATÓRIO

Esta pesquisa traça um relatório com extensos estudos que levam em consideração as empresas existentes no mercado que afetam o período de previsão. Com estudos detalhados realizados, também oferece uma análise abrangente, inspecionando fatores como segmentação, oportunidades, desenvolvimentos industriais, tendências, crescimento, tamanho, participação, restrições, etc. mudanças na dinâmica.