Mercado de sistemas de inspeção de pasta de solda (SPI), crescimento, tamanho, participação e análise da indústria, por tipo (sistema SPI em linha, sistema SPI off-line), por aplicação (eletrônicos automotivos, eletrônicos de consumo, industriais e outros), insights regionais e previsão de 2026 a 2035

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VISÃO GERAL DO MERCADO DO SISTEMA DE INSPEÇÃO DE PASTA DE SOLDA (SPI)

O mercado global de sistemas de inspeção de pasta de solda (SPI) é avaliado em US$ 0,4 bilhão em 2026 e deve atingir US$ 0,64 bilhão até 2035. Ele cresce a uma taxa composta de crescimento anual (CAGR) de cerca de 6% de 2026 a 2035.

A inspeção da pasta de solda é feita principalmente para verificar depósitos de pasta de solda noPlaca de circuito impresso, também conhecido como processo de fabricação de PCB. Observa-se que a maioria dos defeitos nas juntas de solda em uma montagem de procedimento de PCB são devidos à impressão inadequada e ineficiente da pasta de solda. Com a ajuda de sistemas de inspeção de pasta de solda, pode-se reduzir consideravelmente os defeitos de soldagem, economizando assim recursos e tempo. Assim, a procura por sistemas de pasta de solda tem aumentado rapidamente.

O mercado de sistemas de inspeção de pasta de solda é dividido em segmentos de tipo e aplicação. O segmento de tipo consiste em sistemas de inspeção de pasta de solda SPI em linha e off-line. Em contraste, o segmento de aplicação consiste em eletrônicos automotivos e de consumo, atividades industriais e outros setores que requerem manufatura. O aumento repentino e sem precedentes da procura pela pasta deve-se à retoma das atividades industriais e à necessidade de mecanismos de monitorização do processo pós-pandemia.

Principais conclusões

IMPACTO DA COVID-19

Encerramento das atividades industriais e econômicas restringiu o crescimento do mercado

O encerramento das atividades industriais e fabris, juntamente com as obras durante a pandemia, impediu negativamente o crescimento do mercado e a participação dos sistemas. A necessidade e a demanda por inspeções de pasta de solda foram insignificantes, pois os escritórios e canteiros de obras foram fechados e as pessoas permaneceram em ambientes fechados. A falta de infraestrutura, a indisponibilidade de recursos, o aumento da inflação e a diminuição da renda disponível também são fatores que resultam significativamente no crescimento do mercado de sistemas de inspeção de pasta de solda.

ÚLTIMAS TENDÊNCIAS

Aumento da demanda e retomada da fabricação para liderar o crescimento do mercado 

A crescente demanda e a retomada das atividades industriais e de manufatura aumentarão significativamente o crescimento do mercado de sistemas de inspeção de pasta de solda nas regiões desenvolvidas. O boom de produção pós-pandemia e a necessidade de esses sistemas fornecerem sistemas eficientes no mercado impulsionarão a demanda do mercado e a participação de sistemas de pasta durante o período previsto. Assim, investidores e fabricantes testemunharão significativamente o aumento das perspectivas de mercado.

• Aproximadamente 45% da participação no mercado global de inspeção de pasta de solda é detida pela região Ásia-Pacífico, impulsionada pela expansão da capacidade de produção e pela adoção de tecnologias avançadas de inspeção automatizada.

• Cerca de 30% dos sistemas SPI recentemente implantados incorporam otimização de processos orientada por IA para maior precisão e redução das taxas de defeitos nas linhas de montagem de PCB.

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SEGMENTAÇÃO DE MERCADO DO SISTEMA DE INSPEÇÃO DE PASTA DE SOLDA (SPI) 

Por tipo

O mercado de sistemas de inspeção de pasta de solda é subcategorizado em tipos e consiste em sistemas SPI em linha e sistemas SPI off-line.

Por aplicativo

O mercado é subcategorizado com base em outras aplicações em automotivoeletrônica, eletrônicos de consumo, industriais e outros.

FATORES DE CONDUÇÃO

Recursos eficazes e inovadores para reduzir o preço do produto

A tecnologia e os recursos inovadores que entram no mercado de solda impulsionarão significativamente o crescimento do mercado de sistemas de inspeção de pasta de solda (SPI). Com os países e regiões em desenvolvimento expandindo suas capacidades de produção, o mercado verá um boom sem precedentes no processo de fabricação de sistemas de inspeção de pasta de solda. A retoma das actividades industriais e a diminuição da inflação com o aumento do rendimento dos consumidores em regiões como a Ásia-Pacífico liderarão a procura e a quota do mercado do produto.

Boom de produção pós-pandemia para impulsionar a demanda e participação do mercado

O boom de produção pós-pandemia e a demanda do mercado por sistemas de soldagem liderarão significativamente a participação de mercado e o crescimento dos sistemas de inspeção. Os principais fatores de mercado que impulsionam a necessidade do produto durante o período de previsão são a evolução da tecnologia, a expansão das capacidades de produção nos países em desenvolvimento e a acessibilidade dos recursos devido à diminuição da inflação. Isto beneficiará imensamente os investidores, os principais intervenientes e os fabricantes em regiões como a região Ásia-Pacífico. 

• A adoção de sistemas SPI reduz os defeitos de soldagem em quase 40% na montagem automatizada de PCBs, aumentando a eficiência da produção e minimizando o desperdício de material.

• Cerca de 60% das instalações SPI são sistemas em linha, que permitem monitoramento e correção em tempo real de depósitos de pasta de solda, impulsionando a demanda nos setores automotivo e de eletrônicos de consumo.

FATORES DE RESTRIÇÃO

Falta de profissionais de inspeção treinados para dificultar o crescimento do mercado

A falta de profissionais de sistemas de inspeção no mercado impedirá significativamente o crescimento do mercado do sistema de inspeção de produtos e pastas de solda. Isto pode ser atribuído ao aumento da procura de mão-de-obra, aumentando assim os custos dos recursos e os encargos laborais em países e regiões desenvolvidos como a América do Norte. A falta de formação dos funcionários prejudicará significativamente o processo de produção e fabrico, deixando assim espaço para erros e ineficiência, levando a vendas negativas e lucros de receitas para investidores e fabricantes.  

• A falta de profissionais de inspeção treinados afeta quase 25% das operações de produção em regiões como a América do Norte, limitando a implantação generalizada de sistemas SPI.

• Aproximadamente 35% das instalações de fabricação enfrentam custos operacionais aumentados devido à complexidade da integração do sistema SPI, incluindo requisitos de calibração e manutenção.

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SISTEMA DE INSPEÇÃO DE PASTA DE SOLDA (SPI) INSIGHTS REGIONAIS DO MERCADO

Ásia-Pacífico liderará participação de mercado devido à expansão da produção

A região Ásia-Pacífico liderará a participação de mercado do sistema de inspeção de pasta de solda (SPI) devido à expansão das capacidades de produção e fabricação na área. Países como China, Coreia, Taiwan e Japão abrigam os principais players industriais da região do Pacífico. Eles serão responsáveis ​​pela participação significativa do consumidor e da indústria no produto. Com as inovações tecnológicas na região, estes países estão a expandir os seus serviços para o Ocidente, impulsionando a sua quota de mercado e o crescimento acessível na área.

PRINCIPAIS ATORES INDUSTRIAIS

Países em desenvolvimento testemunharão enormes lucros e receitas com inovações

O relatório analisa vários participantes líderes do mercado do setor, e as informações são publicadas após pesquisa, análise de tendências, principais desenvolvimentos do setor, iniciativas e desenvolvimentos e inovações tecnológicas. O relatório também inclui pesquisas sobre empresas, resultados técnicos e impacto e riscos das indústrias emergentes. Após uma análise abrangente, o estudo considera todos os pontos, gerando assim possibilidades futuras para a indústria. Portanto, os fatores especificados no relatório estão sujeitos a manipulação à medida que a dinâmica e a situação do mercado mudam.

• Koh Young (Coréia do Sul): Conseguiu uma melhoria de 15% na eficiência e no rendimento da produção usando a tecnologia KPO Printer alimentada por IA.

• CyberOptics Corporation (EUA): Fornece sistemas 3D SPI que reduzem defeitos de pasta de solda em aproximadamente 38% em linhas de fabricação eletrônica.

Lista das principais empresas de sistemas de inspeção de pasta de solda (SPI)

• Koh Young (South Korea)
• Test Research, Inc (TRI) {Taiwan}
• CKD Corporation (Japan)
• CyberOptics Corporation (U.S.)
• MIRTEC CO., LTD. (South Korea)
• PARMI Corp (South Korea)
• Viscom AG (Germany)
• ViTrox (Malaysia)
• Mycronic (Vi TECHNOLOGY) {Sweden}
• MEK Marantz Electronics (U.S.)
• Pemtron (South Korea)
• SAKI Corporation (Japan)
• Caltex Scientific (U.S.)
• ASC International (U.S.)
• Jet Technology (U.S.)
• Sinic-Tek Vision Technology (China)
• Shenzhen ZhenHuaXing (China)
• Shenzhen JT Automation Equipment (China)
• JUTZE Intelligence Technology (China)
• Shenzhen Chonvo Intelligence (China)

DESENVOLVIMENTO DA INDÚSTRIA

Setembro de 2022:A Koh Young Technology, líder industrial em soluções de inspeção de medição 3D, recebeu o Prêmio de Tecnologia do México por Software de Controle de Processo por sua tecnologia de impressora KPO. A miniaturização do produto impulsiona pequenas aberturas, soldados finos e sistemas de design complicados, tornando o processo um desenvolvimento sofisticado com impacto significativo no rendimento. Portanto, com esta honra, a Koh Young pretende estabelecer uma produção autônoma de manufatura eletrônica usando suas ferramentas de otimização de processos alimentadas por IA, impulsionando a participação de mercado e o crescimento da empresa.

COBERTURA DO RELATÓRIO

O relatório examina os elementos que afetarão a demanda e a oferta e estima as forças dinâmicas para o período previsto. Depois de avaliar minuciosamente os fatores do mercado e da indústria, o relatório fornece uma análise SWOT e PEST extensa e abrangente. As informações estimam todos os fatores mencionados, levados em consideração após profunda pesquisa e análise. O relatório também inclui informações sobre segmentação, tendências de mercado e os mais recentes desenvolvimentos mundiais, principais fusões e aquisições do setor e uma análise dos riscos do setor. O relatório lista os principais players industriais do mundo e as regiões que experimentarão crescimento durante o período de previsão.