Mercado de sistemas de inspeção de pasta de solda (SPI), crescimento, tamanho, participação e análise da indústria, por tipo (sistema SPI em linha, sistema SPI off-line), por aplicação (eletrônicos automotivos, eletrônicos de consumo, industriais e outros), insights regionais e previsão de 2025 a 2035

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VISÃO GERAL DO MERCADO DO SISTEMA DE INSPEÇÃO DE PASTA DE SOLDA (SPI)

O mercado global do sistema de inspeção de pasta de solda (SPI) é estimado em US$ 0,307 bilhão em 2025, previsto para aumentar para US$ 0,326 bilhão em 2026, e projetado para atingir US$ 0,551 bilhão até 2035, crescendo a um CAGR de 6% de 2025 a 2035.

A inspeção da pasta de solda é feita principalmente para verificar depósitos de pasta de solda noPlaca de circuito impresso, também conhecido como processo de fabricação de PCB. Observa-se que a maioria dos defeitos nas juntas de solda em uma montagem de procedimento de PCB são devidos à impressão inadequada e ineficiente da pasta de solda. Com a ajuda de sistemas de inspeção de pasta de solda, pode-se reduzir consideravelmente os defeitos de soldagem, economizando assim recursos e tempo. Assim, a procura por sistemas de pasta de solda tem aumentado rapidamente.

O mercado de sistemas de inspeção de pasta de solda é dividido em segmentos de tipo e aplicação. O segmento de tipo consiste em sistemas de inspeção de pasta de solda SPI em linha e off-line. Em contraste, o segmento de aplicação consiste em eletrônicos automotivos e de consumo, atividades industriais e outros setores que requerem manufatura. O aumento repentino e sem precedentes da procura pela pasta deve-se à retoma das atividades industriais e à necessidade de mecanismos de monitorização do processo pós-pandemia.

Principais conclusões

IMPACTO DA COVID-19

Encerramento das atividades industriais e econômicas restringiu o crescimento do mercado

O encerramento das atividades industriais e fabris, juntamente com as obras durante a pandemia, impediu negativamente o crescimento do mercado e a participação dos sistemas. A necessidade e a demanda por inspeções de pasta de solda foram insignificantes, pois os escritórios e canteiros de obras foram fechados e as pessoas permaneceram em ambientes fechados. A falta de infraestrutura, a indisponibilidade de recursos, o aumento da inflação e a diminuição da renda disponível também são fatores que resultam significativamente no crescimento do mercado de sistemas de inspeção de pasta de solda.

ÚLTIMAS TENDÊNCIAS

Aumento da demanda e retomada da fabricação para liderar o crescimento do mercado 

A crescente demanda e a retomada das atividades industriais e de manufatura aumentarão significativamente o crescimento do mercado de sistemas de inspeção de pasta de solda nas regiões desenvolvidas. O boom de produção pós-pandemia e a necessidade de esses sistemas fornecerem sistemas eficientes no mercado impulsionarão a demanda do mercado e a participação de sistemas de pasta durante o período previsto. Assim, investidores e fabricantes testemunharão significativamente o aumento das perspectivas de mercado.

• Aproximadamente 45% da participação no mercado global de inspeção de pasta de solda é detida pela região Ásia-Pacífico, impulsionada pela expansão da capacidade de produção e pela adoção de tecnologias avançadas de inspeção automatizada.

• Cerca de 30% dos sistemas SPI recentemente implantados incorporam otimização de processos orientada por IA para maior precisão e redução das taxas de defeitos nas linhas de montagem de PCB.

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SEGMENTAÇÃO DE MERCADO DO SISTEMA DE INSPEÇÃO DE PASTA DE SOLDA (SPI) 

Por tipo

O mercado de sistemas de inspeção de pasta de solda é subcategorizado em tipos e consiste em sistemas SPI em linha e sistemas SPI off-line.

Por aplicativo

O mercado é subcategorizado com base em outras aplicações em automotivoeletrônica, eletrônicos de consumo, industriais e outros.

FATORES DE CONDUÇÃO

Recursos eficazes e inovadores para reduzir o preço do produto

A tecnologia e os recursos inovadores que entram no mercado de solda impulsionarão significativamente o crescimento do mercado de sistemas de inspeção de pasta de solda (SPI). Com os países e regiões em desenvolvimento expandindo suas capacidades de produção, o mercado verá um boom sem precedentes no processo de fabricação de sistemas de inspeção de pasta de solda. A retoma das actividades industriais e a diminuição da inflação com o aumento do rendimento dos consumidores em regiões como a Ásia-Pacífico liderarão a procura e a quota do mercado do produto.

Boom de produção pós-pandemia para impulsionar a demanda e participação do mercado

O boom de produção pós-pandemia e a demanda do mercado por sistemas de soldagem liderarão significativamente a participação de mercado e o crescimento dos sistemas de inspeção. Os principais fatores de mercado que impulsionam a necessidade do produto durante o período de previsão são a evolução da tecnologia, a expansão das capacidades de produção nos países em desenvolvimento e a acessibilidade dos recursos devido à diminuição da inflação. Isto beneficiará imensamente os investidores, os principais intervenientes e os fabricantes em regiões como a região Ásia-Pacífico. 

• A adoção de sistemas SPI reduz os defeitos de soldagem em quase 40% na montagem automatizada de PCBs, aumentando a eficiência da produção e minimizando o desperdício de material.

• Cerca de 60% das instalações SPI são sistemas em linha, que permitem monitoramento e correção em tempo real de depósitos de pasta de solda, impulsionando a demanda nos setores automotivo e de eletrônicos de consumo.

FATORES DE RESTRIÇÃO

Falta de profissionais de inspeção treinados para dificultar o crescimento do mercado

A falta de profissionais de sistemas de inspeção no mercado impedirá significativamente o crescimento do mercado do sistema de inspeção de produtos e pastas de solda. Isto pode ser atribuído ao aumento da procura de mão-de-obra, aumentando assim os custos dos recursos e os encargos laborais em países e regiões desenvolvidos como a América do Norte. A falta de formação dos funcionários prejudicará significativamente o processo de produção e fabrico, deixando assim espaço para erros e ineficiência, levando a vendas negativas e lucros de receitas para investidores e fabricantes.  

• A falta de profissionais de inspeção treinados afeta quase 25% das operações de produção em regiões como a América do Norte, limitando a implantação generalizada de sistemas SPI.

• Aproximadamente 35% das instalações de fabricação enfrentam custos operacionais aumentados devido à complexidade da integração do sistema SPI, incluindo requisitos de calibração e manutenção.

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SISTEMA DE INSPEÇÃO DE PASTA DE SOLDA (SPI) INSIGHTS REGIONAIS DO MERCADO

Ásia-Pacífico liderará participação de mercado devido à expansão da produção

A região Ásia-Pacífico liderará a participação de mercado do sistema de inspeção de pasta de solda (SPI) devido à expansão das capacidades de produção e fabricação na área. Países como China, Coreia, Taiwan e Japão abrigam os principais players industriais da região do Pacífico. Eles representarão a parcela significativa do produto para o consumidor e a indústria. Com as inovações tecnológicas na região, estes países estão a expandir os seus serviços para o Ocidente, impulsionando a sua quota de mercado e o crescimento acessível na área.

PRINCIPAIS ATORES INDUSTRIAIS

Países em desenvolvimento testemunharão enormes lucros e receitas com inovações

O relatório analisa vários participantes líderes do mercado do setor, e as informações são publicadas após pesquisa, análise de tendências, principais desenvolvimentos do setor, iniciativas e desenvolvimentos e inovações tecnológicas. O relatório também inclui pesquisas sobre empresas, resultados técnicos e impacto e riscos das indústrias emergentes. Após uma análise abrangente, o estudo considera todos os pontos, gerando assim possibilidades futuras para a indústria. Portanto, os fatores especificados no relatório estão sujeitos a manipulação à medida que a dinâmica e a situação do mercado mudam.

• Koh Young (Coreia do Sul): Conseguiu uma melhoria de 15% na eficiência e no rendimento da produção usando a tecnologia KPO Printer alimentada por IA.

• CyberOptics Corporation (EUA): Fornece sistemas 3D SPI que reduzem defeitos de pasta de solda em aproximadamente 38% em linhas de fabricação eletrônica.

Lista das principais empresas de sistemas de inspeção de pasta de solda (SPI)

• Koh Young (South Korea)
• Test Research, Inc (TRI) {Taiwan}
• CKD Corporation (Japan)
• CyberOptics Corporation (U.S.)
• MIRTEC CO., LTD. (South Korea)
• PARMI Corp (South Korea)
• Viscom AG (Germany)
• ViTrox (Malaysia)
• Mycronic (Vi TECHNOLOGY) {Sweden}
• MEK Marantz Electronics (U.S.)
• Pemtron (South Korea)
• SAKI Corporation (Japan)
• Caltex Scientific (U.S.)
• ASC International (U.S.)
• Jet Technology (U.S.)
• Sinic-Tek Vision Technology (China)
• Shenzhen ZhenHuaXing (China)
• Shenzhen JT Automation Equipment (China)
• JUTZE Intelligence Technology (China)
• Shenzhen Chonvo Intelligence (China)

DESENVOLVIMENTO DA INDÚSTRIA

Setembro de 2022:A Koh Young Technology, líder industrial em soluções de inspeção de medição 3D, recebeu o Prêmio de Tecnologia do México por Software de Controle de Processo por sua tecnologia de impressora KPO. A miniaturização do produto impulsiona pequenas aberturas, soldados finos e sistemas de design complicados, tornando o processo um desenvolvimento sofisticado com impacto significativo no rendimento. Portanto, com esta honra, Koh Young pretende estabelecer uma produção autônoma de manufatura eletrônica usando suas ferramentas de otimização de processos alimentadas por IA, impulsionando a participação de mercado e o crescimento da empresa.

COBERTURA DO RELATÓRIO

O relatório examina os elementos que afetarão a demanda e a oferta e estima as forças dinâmicas para o período previsto. Depois de avaliar minuciosamente os fatores do mercado e da indústria, o relatório fornece uma análise SWOT e PEST extensa e abrangente. As informações estimam todos os fatores mencionados, levados em consideração após profunda pesquisa e análise. O relatório também inclui informações sobre segmentação, tendências de mercado e os mais recentes desenvolvimentos mundiais, principais fusões e aquisições do setor e uma análise dos riscos do setor. O relatório lista os principais players industriais do mundo e as regiões que experimentarão crescimento durante o período de previsão.