Tamanho do mercado de bonder de compressão térmica, participação, crescimento e análise da indústria, por tipo (Bonder de compressão térmica automática e Bonder de compressão térmica manual), por aplicação (IDMs & OSAT), insights regionais e previsão de 2026 a 2035

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VISÃO GERAL DO MERCADO DE BONDER DE COMPRESSÃO THERMO

O mercado global de Bonder de compressão térmica está estimado em aproximadamente US$ 0,13 bilhão em 2026. O mercado deve atingir US$ 0,7 bilhão até 2035, expandindo a um CAGR de 20,5% de 2026 a 2035.

Ásia-Pacífico detém posição de liderança em participação de mercado de bonders de compressão térmica em 2023.

O adesivo por termocompressão, também conhecido como ligação por difusão, união por pressão, soldagem por termocompressão ou soldagem de estado sólido, é um processo de conexão de wafer. Uma peça de maquinário chamada termocompressão usa pressão e vácuo para aderir ou soldar um wafer semicondutor. Com base na vibração da rede cristalina, os átomos se movem de um para o outro. A interface é mantida unida por esse contato atômico. Os três nomes para os processos de difusão são difusão de superfície, difusão de contorno de grão e difusão em massa.

A ideia fundamental por trás desta técnica é a aplicação de resfriamento rápido após um rápido aumento de temperatura, o que implica processamento em alta velocidade com tolerâncias extremamente restritas. Além disso, esses dispositivos estão disponíveis em configurações semiautomáticas e totalmente automáticas. Devido à falta de processos humanos ou equipamentos especializados, oferece a mesma funcionalidade que a ligação de fios com um rendimento significativamente maior.

Impacto da COVID-19

Instabilidade do produto causa distorção do mercado

A pandemia global da COVID-19 tem sido sem precedentes e surpreendente, com a indústria de adesivos por compressão térmica a registar uma procura superior à prevista em todas as regiões, em comparação com os níveis pré-pandemia. O aumento repentino do CAGR é atribuível ao crescimento do mercado de adesivos de compressão térmica e ao retorno da demanda aos níveis pré-pandêmicos assim que a pandemia terminar.

Para as empresas de máquinas, o surto de COVID-19 resultou em problemas como mercados instáveis, um declínio na confiança dos clientes e perturbações nas atividades de importação e exportação. A cadeia de abastecimento global inclui o fornecimento de matérias-primas, embalagens e distribuição. O transporte de suprimentos, equipamentos e materiais avançados tem sido um desafio devido aos bloqueios. Além disso, teve uma influência financeira nos mercados de equipamentos, bem como um impacto direto nos mercados e nas cadeias de abastecimento, na oferta e na procura, e em todas estas coisas. Os fabricantes de máquinas e equipamentos estão se concentrando na proteção de sua força de trabalho, operações e cadeias de suprimentos para responder a esta crise imediata. A pandemia impactou a dinâmica da indústria, forçando as organizações a renovar todas as suas estruturas operacionais para manter a estabilidade em meio às perturbações. Além disso, as operações comerciais das empresas foram afetadas pelo surto, que afetou toda a indústria de termocompressão. Isso impactou parcialmente o mercado de adesivos por termocompressão.

ÚLTIMAS TENDÊNCIAS

Fabricação de semicondutores para impulsionar o crescimento do mercado

A crescente demanda de uma variedade de setores de usuários finais, incluindo segmentos de semicondutores, monitores de tela plana (FPD), células solares fotovoltaicas (PV) e substratos de embalagem, é um dos principais elementos de tendência que causam essa expansão. A terceirização do processo de fabricação de semicondutores está se tornando cada vez mais popular, o que aumenta a demanda por compressão térmica. As principais tendências que estão auxiliando o mercado e funcionando como um passo para acelerar o crescimento do mercado são a crescente necessidade de automação nos processos de fabricação, a popularidade dos equipamentos automatizados e o aumento do apoio governamental para a expansão da capacidade de produção. Os produtores tradicionais estão sob mais pressão do que nunca para adotar tecnologias de ponta e reestruturar as suas operações e estruturas organizacionais devido ao aumento da procura e à pressão competitiva. Além disso, a principal tendência que impulsiona as vendas de bens é a indústria.

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SEGMENTAÇÃO DE MERCADO DE BONDER DE COMPRESSÃO THERMO

• Por tipos 

Com base no tipo, o mercado é classificado em Bonder de compressão térmica automática e Bonder de compressão térmica manual.

• Por aplicativo

Com base na aplicação, o mercado é categorizado em IDMs e OSAT.

FATORES DE CONDUÇÃO

Dispositivos integrados dão impulso extra ao mercado

Para a produção em massa de produtos eletrônicos, os fabricantes de dispositivos integrados (IDMs) usam frequentemente o adesivo de termocompressão. Eles se beneficiam de economias de escala para reduzir custos e, ao mesmo tempo, manter o desempenho e a segurança em alto nível. O controlador da termocompressão em IDMs é responsável pela modernização. Para fornecer soluções de alta qualidade, o conjunto de indivíduos altamente experientes e prontamente disponíveis deve estar preparado para trabalhar em produtos da próxima geração à medida que os padrões mudam. Como resultado, o crescimento, os IDMs e o avanço na indústria contribuirão para a expansão da indústria de compressão térmica e melhorarão o crescimento geral do mercado de bonders de compressão térmica.

Semicondutores terceirizados para acelerar o crescimento do mercado

Devido à precisão e compacidade desses equipamentos, a termocompressão é empregada na fabricação e testes terceirizados de semicondutores. Esses sistemas são perfeitos para a produção em massa de componentes de alta velocidade, como LEDs, porque têm durações de ciclo rápidas, o que é importante para os resultados financeiros. Eles também têm a opção de usar máquinas de coleta e colocação de alta velocidade, o que é muito vantajoso para o posicionamento preciso dos componentes. Mais wafers podem ser produzidos por hora e, como resultado, os tempos de ciclo podem ser reduzidos. A termocompressão também pode ser acoplada a sistemas automatizados de inspeção óptica. Com todas essas diferentes funções e compressão térmica, a indústria se expandirá em um ritmo lucrativo graças aos novos desenvolvimentos em invenção, desenvolvimento e multitarefa. Os atributos deste produto são o que impulsionam a expansão do mercado.

FATORES DE RESTRIÇÃO

Ciclo de vida do produto restringindo a expansão do mercado

Os sistemas de máquinas são difíceis de manusear e manter, pois muitas vezes têm uma vida útil curta, necessidades de alta potência e projetos de sistemas complexos. Os sistemas eletrônicos exigem algoritmos de software complicados, o que inevitavelmente resulta em alta utilização da bateria. O crescimento do mercado é dificultado por esses fatores. Mas como estas tecnologias aumentam enormemente a complexidade de um produto, é um desafio para os fabricantes do produto lidar com as questões de segurança e fiabilidade resultantes. Prevê-se que as vendas e a fiabilidade restrinjam a indústria, mas se houver factores menos restritivos e este problema for ultrapassado, o mercado começará imediatamente a expandir-se.

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INSIGHTS REGIONAIS DO MERCADO DE BONDER DE COMPRESSÃO THERMO

América do Norte dominando o mercado em todo o mundo

O crescente desenvolvimento industrial da região, que ampliou as possibilidades de setores por ser esta região a maior usuária do produto, tem auxiliado o crescimento do mercado de bonders por compressão térmica na América do Norte. O fator-chave que impulsiona o crescimento da participação no mercado de bonders de compressão térmica é que o investimento do governo no setor de máquinas, o aumento na produção do produto e a adoção de desenvolvimentos tecnológicos impulsionarão ainda mais o mercado geral.

PRINCIPAIS ATORES DA INDÚSTRIA

Fabricantes líderes para aumentar a demanda de produtos

A pesquisa traz detalhes sobre a lista de participantes do mercado e sua atuação no setor. Aquisições, fusões, avanços técnicos, colaborações e aumento das instalações de produção são usados ​​para coletar e relatar as informações. As empresas que produzem e introduzem novos produtos, as áreas onde atuam, a automação, a adoção de tecnologia, gerar maior receita e fazer a diferença com seus produtos são alguns dos outros fatores que são observados para este mercado.

Lista das principais empresas de adesivos por termocompressão

• K&S (Singapore)
• Besi (Netherland)
• Shibaura (Japan)
• Hanmi (South Korea)
• SET (U.S.)

COBERTURA DO RELATÓRIO

O relatório analisa todas as facetas do mercado, incluindo segmentação de mercado por tipo e aplicação. O estudo analisa uma ampla gama de participantes, incluindo líderes de mercado atuais e futuros. Prevê-se que uma expansão considerável do mercado seja alimentada por uma série de fatores importantes. A pesquisa também inclui fatores que provavelmente aumentarão a participação no mercado de bonders de compressão térmica, a fim de fornecer insights de mercado. Além disso, a pesquisa inclui projeções de expansão do mercado ao longo do período previsto. O objetivo da análise regional é esclarecer por que uma região domina o mercado mundial. O mercado não pode crescer devido a uma série de questões, todas elas devidamente consideradas. Além disso, uma análise estratégica de mercado está incluída no relatório. Ele contém dados de mercado abrangentes.