Tamanho do mercado, participação, crescimento e análise da indústria Thermo Compression Bonder, por tipo (Automatic Thermo Compression Bonder & Manual Thermo Compression Bonder), por aplicativo (IDMs e OSAT) Previsão regional para 2028

Atualizado em: 15 April 2024

Visão geral do relatório de mercado de adesivos de compressão térmica

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O tamanho global do mercado de bonders de compressão térmica foi de US$ 71 milhões em 2021 e deve atingir US$ 512,63 milhões em 2031, exibindo um CAGR de 21,8% durante o período de previsão.

O adesivo por termocompressão, também conhecido como ligação por difusão, união por pressão, soldagem por termocompressão ou soldagem de estado sólido, é um processo de conexão de wafer. Uma peça de maquinário chamada termocompressão usa pressão e vácuo para aderir ou soldar um wafer semicondutor. Com base na vibração da rede cristalina, os átomos se movem de um para o outro. A interface é mantida unida por esse contato atômico. Os três nomes para os processos de difusão são difusão de superfície, difusão de contorno de grão e difusão em massa.

A ideia fundamental por trás desta técnica é a aplicação de resfriamento rápido após um rápido aumento de temperatura, o que implica processamento em alta velocidade com tolerâncias extremamente restritas. Além disso, esses dispositivos estão disponíveis em configurações semiautomáticas e totalmente automáticas. Devido à falta de processos humanos ou equipamentos especializados, oferece a mesma funcionalidade que a ligação de fios com um rendimento significativamente maior.

Impacto da COVID-19: instabilidade do produto causa distorção do mercado

A pandemia global da COVID-19 tem sido sem precedentes e surpreendente, com a indústria de adesivos por compressão térmica enfrentando uma demanda maior do que o previsto em todas as regiões, em comparação com os níveis pré-pandêmicos. O aumento repentino do CAGR é atribuível ao crescimento do mercado de adesivos de compressão térmica e ao retorno da demanda aos níveis pré-pandêmicos assim que a pandemia acabar.

Para as empresas de maquinaria, o surto de COVID-19 resultou em problemas como mercados instáveis, um declínio na confiança dos clientes e perturbações nas atividades de importação e exportação. A cadeia de abastecimento global inclui o fornecimento de matérias-primas, embalagens e distribuição. O transporte de suprimentos, equipamentos e materiais avançados tem sido um desafio devido aos bloqueios. Além disso, teve uma influência financeira nos mercados de equipamentos, bem como um impacto direto nos mercados e nas cadeias de abastecimento, na oferta e na procura, e em todas estas coisas. Os fabricantes de máquinas e equipamentos estão se concentrando na proteção de sua força de trabalho, operações e cadeias de suprimentos para responder a esta crise imediata. A pandemia impactou a dinâmica da indústria, forçando as organizações a renovar todas as suas estruturas operacionais para manter a estabilidade em meio às perturbações. Além disso, as operações comerciais das empresas foram afetadas pelo surto, que afetou toda a indústria de termocompressão. Isso impactou parcialmente o mercado de adesivos por compressão térmica.

ÚLTIMAS TENDÊNCIAS

"Fabricação de semicondutores para impulsionar o crescimento do mercado"

A crescente demanda de uma variedade de setores de usuários finais, incluindo segmentos de semicondutores, monitores de tela plana (FPD), células solares fotovoltaicas (PV) e substratos de embalagem, é um dos principais elementos de tendência que causam essa expansão. A terceirização do processo de fabricação de semicondutores está se tornando cada vez mais popular, o que aumenta a demanda por compressão térmica. As principais tendências que estão auxiliando o mercado e funcionando como um passo para acelerar o crescimento do mercado são a crescente necessidade de automação nos processos de fabricação, a popularidade dos equipamentos automatizados e o aumento do apoio governamental para a expansão da capacidade de produção. Os produtores tradicionais estão sob mais pressão do que nunca para adotar tecnologias de ponta e reestruturar as suas operações e estruturas organizacionais devido ao aumento da procura e à pressão competitiva. Além disso, a principal tendência que impulsiona as vendas de bens é a indústria.

Segmentação do mercado de adesivos de compressão térmica

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• Por tipos 

Com base no tipo, o mercado é classificado em Bonder de compressão térmica automática e Bonder de compressão térmica manual.

• Por aplicativo

Com base na aplicação, o mercado é categorizado em IDMs e OSAT.

FATORES MOTORISTAS

"Dispositivos integrados dão impulso extra ao mercado "

Para a produção em massa de produtos eletrônicos, os fabricantes de dispositivos integrados (IDMs) costumam usar adesivos de termocompressão. Eles se beneficiam de economias de escala para reduzir custos e, ao mesmo tempo, manter o desempenho e a segurança em alto nível. O controlador da termocompressão em IDMs é responsável pela modernização. Para fornecer soluções de alta qualidade, o conjunto de indivíduos altamente experientes e prontamente disponíveis deve estar preparado para trabalhar em produtos da próxima geração à medida que os padrões mudam. Como resultado, o crescimento, os IDMs e o avanço na indústria contribuirão para a expansão da indústria de compressão térmica e melhorarão o crescimento geral do mercado de bonders de compressão térmica.

"Semicondutores terceirizados para acelerar o crescimento do mercado"

Devido à precisão e compacidade desses equipamentos, a termocompressão é empregada na fabricação e testes terceirizados de semicondutores. Esses sistemas são perfeitos para a produção em massa de componentes de alta velocidade, como LEDs, porque têm durações de ciclo rápidas, o que é importante para os resultados financeiros. Eles também têm a opção de usar máquinas de coleta e colocação de alta velocidade, o que é muito vantajoso para o posicionamento preciso dos componentes. Mais wafers podem ser produzidos por hora e, como resultado, os tempos de ciclo podem ser reduzidos. A termocompressão também pode ser acoplada a sistemas automatizados de inspeção óptica. Com todas essas diferentes funções e compressão térmica, a indústria se expandirá em um ritmo lucrativo graças aos novos desenvolvimentos em invenção, desenvolvimento e multitarefa. Os atributos deste produto são o que impulsionam a expansão do mercado.

FATORES DE RESTRIÇÃO

"Ciclo de vida do produto que restringe a expansão do mercado"

Os sistemas de máquinas são difíceis de manusear e manter, pois geralmente têm vida útil curta, alta necessidade de energia e projetos de sistema complexos. Os sistemas eletrônicos exigem algoritmos de software complicados, o que inevitavelmente resulta em alta utilização da bateria. O crescimento do mercado é dificultado por esses fatores. Mas como estas tecnologias aumentam enormemente a complexidade de um produto, é um desafio para os fabricantes do produto lidar com as questões de segurança e fiabilidade resultantes. Prevê-se que as vendas e a fiabilidade restrinjam a indústria, mas se houver factores menos restritivos e este problema for ultrapassado, o mercado começará imediatamente a expandir-se.

Insights regionais do mercado de adesivos de compressão térmica

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"América do Norte dominando o mercado em todo o mundo"

O crescente desenvolvimento industrial da região, que ampliou as possibilidades de setores, já que esta região é a maior usuária do produto, tem auxiliado o crescimento do mercado de bonders por compressão térmica na América do Norte. O principal fator que impulsiona o crescimento da participação no mercado de bonders de compressão térmica é que o investimento do governo no setor de máquinas, o aumento na produção do produto e a adoção de desenvolvimentos tecnológicos impulsionarão ainda mais o mercado geral.

PRINCIPAIS ATORES DA INDÚSTRIA

"Fabricantes líderes para aumentar a demanda de produtos"

A pesquisa fornece detalhes sobre a lista de participantes do mercado e sua atuação no setor. Aquisições, fusões, avanços técnicos, colaborações e aumento das instalações de produção são usados ​​para coletar e relatar as informações. As empresas que produzem e lançam novos produtos, as áreas onde atuam, a automação, a adoção de tecnologia, gerar maior receita e fazer a diferença com seus produtos são alguns dos outros fatores que são observados para este mercado.

Lista de participantes do mercado perfilados

•  K&S (Singapura)

 

•  Besi (Holanda)

 

•  Shibaura (Japão)

 

• Hanmi (Coreia do Sul)

 

• SET (EUA)

 

 

COBERTURA DO RELATÓRIO

O relatório analisa todas as facetas do mercado, incluindo segmentação de mercado por tipo e aplicação. O estudo analisa uma ampla gama de participantes, incluindo líderes de mercado atuais e futuros. Prevê-se que uma expansão considerável do mercado seja alimentada por uma série de fatores importantes. A pesquisa também inclui fatores que provavelmente aumentarão a participação no mercado de bonders de compressão térmica, a fim de fornecer insights de mercado. Além disso, a pesquisa inclui projeções de expansão do mercado ao longo do período previsto. O objetivo da análise regional é esclarecer por que uma região domina o mercado mundial. O mercado não pode crescer devido a uma série de questões, todas elas devidamente consideradas. Além disso, uma análise estratégica de mercado está incluída no relatório. Ele contém dados de mercado abrangentes.