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Visão geral do relatório de mercado de wafer através do vidro via (TGV)
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O tamanho global do mercado de wafer através de vidro (TGV) foi de US$ 55 milhões em 2021. De acordo com nossa pesquisa, o mercado deverá gerar receitas substanciais até 2028, exibindo um alto CAGR de 36,7% durante o período de previsão. A pandemia global da COVID-19 tem sido sem precedentes e surpreendente, com o mercado de implantes ortopédicos impressos em 3D a registar uma procura inferior ao previsto em todas as regiões, em comparação com os níveis pré-pandemia. O aumento repentino do CAGR pode ser atribuído ao crescimento do mercado e ao retorno da demanda aos níveis pré-pandêmicos assim que a pandemia terminar.
Um tipo de conector elétrico conhecido como wafer através do vidro (TGV) permite que um sinal se mova entre dois locais em superfícies opostas do wafer de vidro. Os TGVs são feitos colocando uma camada de metal nas superfícies do wafer de vidro e, em seguida, removendo o material de seu interior por ataque químico, criando uma abertura que penetra na espessura do vidro. Os TGVs permitem a montagem direta de componentes eletrônicos em substratos de vidro, proporcionando flexibilidade e compacidade não alcançáveis com técnicas convencionais de embalagem de eletrônicos.
Impacto da COVID-19: interrupções na cadeia de fornecimento para esgotar o crescimento do mercado
A erupção da COVID-19 atuou como uma restrição substancial em alguns mercados em 2020, já que os negócios foram interrompidos devido a bloqueios governamentais globais. COVID-19 é uma doença contagiosa que causa sintomas semelhantes aos da gripe, como febre, tosse e dificuldade em respirar. Os esforços dos governos nacionais para limitar as transferências levaram a uma diminuição do crescimento empresarial e ao comércio confinado de bens e serviços, com as nações a entrar num estado de “bloqueio”. As empresas sofreram com o surto em 2020 e 2021. Muitos mercados foram afetados porque o foco principal estava nas questões respiratórias. Espera-se que o crescimento do mercado de wafer através do vidro (TGV) se recupere do choque durante o período de previsão.
Últimas tendências
"Emprego em vários setores para intensificar a ampliação do mercado"
Os segmentos de biotecnologia/médico, produtos eletrônicos, automotivo e outras aplicações estão incluídos. Quase 50% da participação total na receita do mercado de wafer através de vidro (TGV) da América do Norte veio de outros aplicativos. Devido ao seu uso em vários produtos eletrônicos, incluindo monitores de tela plana e painéis sensíveis ao toque que são empregados em uma variedade de indústrias de uso final, que incluem eletrônicos de consumo, automóveis e aviação e militar, entre outros, a exigência de via de vidro (TGV ) espera-se que o wafer se expanda consideravelmente.
Segmentação do mercado de wafer através do vidro via (TGV)
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- Análise por tipo
De acordo com o tipo, o mercado pode ser segmentado em 300 mm, 200 mm, abaixo de 150 mm
300mm é a parte líder do segmento de tipos
- Por análise de aplicação
De acordo com a aplicação, o mercado pode ser segmentado em biotecnologia/médica, eletrônicos de consumo, automotivo, outros
Biotecnologia/médica é a parte líder do segmento de aplicações
Fatores determinantes
"Semicondutores e eletrônicos aumentarão participação no mercado "
Um wafer de 300 mm, às vezes chamado de wafer equivalente a 300 mm e talvez até frequentemente abreviado como wafer MEMS, é uma unidade de medida de volume no sistema métrico. Tem o mesmo tamanho de um espaço fixo em uma fábrica de eletrônicos, ou 0,3 metros cúbicos (ou escritório). Fatias finas cortadas de uma folha de 300 mm são comumente chamadas de "wafers" e são então empregadas em semicondutores e em muitos outros produtos eletrônicos. A crescente utilização em semicondutores e eletrônicos aumentará a participação no mercado de wafer através do vidro via (TGV).
"Baixo custo de fabricação para expandir o encaminhamento de mercado "
Um wafer de silício com um diâmetro de 200 200 mm é usado para criar um wafer conhecido como wafer de 200 mm em um wafer através de vidro (TGV). Esse tipo específico de wafer é empregado em vários processos, incluindo a produção de circuitos integrados, semicondutores e células solares. A capacidade de ser extremamente fino é o principal benefício deste wafer em relação a outros wafers. Como resultado, o preço total de produção desses dispositivos é reduzido e, portanto, o mercado de wafer através de vidro (TGV) é elevado.
Fatores de restrição
"Custos de produção mais elevados para esgotar o avanço do mercado "
No entanto, estudos encontraram uma série de possíveis desvantagens do software, como custos de manutenção iniciais e contínuos mais elevados, interrupções no fluxo de trabalho provocadas pela necessidade de aprender um sistema inteiramente novo, que podem contribuir para perdas de produtividade e dificultar o crescimento do mercado de wafer através do vidro via (TGV).
Insights regionais do mercado de wafer através do vidro via (TGV)
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"Aumento da demanda por produtos eletrônicos de consumo para impulsionar o crescimento do mercado na Ásia-Pacífico "
Com uma participação na receita de mais de 40,0% no wafer mundial através de vidro via (TGV), a região Ásia-Pacífico liderou o caminho, e prevê-se que esse domínio perdure durante todo o período de previsão. O desenvolvimento pode ser atribuído à crescente procura de produtos electrónicos de consumo, incluindo tablets e smartphones, bem como ao aumento do investimento no sector dos semicondutores chinês e japonês. Além disso, projeta-se que, durante o período de projeção, políticas governamentais favoráveis que apoiam a atividade manufatureira irão alimentar a expansão regional do mercado de wafer através do vidro (TGV).
Principais participantes do setor
"Principais participantes focam em parcerias para obter vantagem competitiva "
Intervenientes proeminentes do mercado estão a fazer esforços de colaboração através de parcerias com outras empresas para se manterem à frente da concorrência. Muitas empresas também estão investindo no lançamento de novos produtos para expandir seu portfólio de produtos. Fusões e aquisições também estão entre as principais estratégias utilizadas pelos players para expandir seus portfólios de produtos.
O analista fornece uma visão abrangente do mercado por meio do estudo, síntese e resumo de dados de diversas fontes, bem como do exame de variáveis importantes como ganho financeiro, preços de venda, concorrência e promoções. Ele identifica os principais influenciadores do setor e apresenta diversas facetas do mercado. As informações fornecidas são completas, confiáveis e o resultado de extensas pesquisas primárias e secundárias. O relatório de mercado fornece um cenário competitivo abrangente, bem como uma metodologia e análise aprofundada de avaliação de fornecedores com base em estudos qualitativos e quantitativos para prever com precisão o crescimento do mercado.
Os relatórios abrangem avanços importantes no mercado, bem como estratégias de crescimento inorgânico e orgânico. Várias empresas estão se concentrando na expansão orgânica dos negócios, como anúncios de produtos, aprovações de produtos e outras coisas, como patentes e eventos. Aquisições, parcerias e colaborações estiveram entre as estratégias de crescimento inorgânico observadas no mercado. As atividades acima abriram caminho para que os participantes do mercado expandissem seus negócios e base de clientes. Com as crescentes demandas por produtos de filtro no mercado internacional, espera-se que os participantes do mercado se beneficiem de oportunidades de crescimento substanciais no futuro próximo.
Lista de participantes do mercado perfilados
- Corning (EUA)
- LPKF (Alemanha)
- Samtec (EUA)
- Kiso Micro Co.LTD (Japão)
- Tecnisco (Índia)
- Microplex (EUA)
- Plano Optik (Alemanha)
- Grupo NSG (Japão)
- Allvia (EUA)
Cobertura do relatório
O crescimento do setor foi significativamente influenciado pelas táticas empregadas pelos participantes do mercado nos últimos anos, como as extensões. O relatório traz detalhes e informações sobre as empresas e suas interações com o mercado. Os dados são coletados e publicados por meio de pesquisas apropriadas, avanços tecnológicos, expansões e máquinas e equipamentos em expansão. Outros critérios considerados para este mercado são as empresas que desenvolvem e fornecem novos produtos, as áreas em que operam, a mecanização, as técnicas inovadoras, ganhar mais dinheiro e utilizar os seus produtos para ter um grande impacto social. Esta análise examina os efeitos globais e regionais do surto principalmente no mercado. O estudo descreve as características da participação de mercado e o crescimento do mercado por tipo, indústria e setor de clientes.
Esta pesquisa traça um relatório com extensos estudos que levam em consideração as empresas existentes no mercado que afetam o período de previsão. Com estudos detalhados realizados, também oferece uma análise abrangente, inspecionando fatores como segmentação, oportunidades, desenvolvimentos industriais, tendências, crescimento, tamanho, participação, restrições, etc. mudança de dinâmica.
Perguntas frequentes
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Quais são os principais fatores que impulsionam o mercado Através do vidro via (TGV) Wafer?
Semicondutores e eletrônicos e baixo custo de fabricação para impulsionar o mercado de Wafer Through Glass Via (TGV).
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Qual é a região líder no mercado de Wafer Through Glass Via (TGV)?
A Ásia-Pacífico é a região líder no mercado de Wafer Through Glass Via (TGV).
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Quais são os principais atores do mercado Através do vidro via (TGV) Wafer?
Corning, LPKF, Samtec, Kiso Micro Co.LTD, Tecnisco são os principais players do mercado de Wafer Through Glass Via (TGV).