Tamanho do mercado de Wafer Stripper, participação, crescimento e análise da indústria, por tipo (Wet Stripper, Dry Stripper e outros), por aplicação (fabricação de chips LED, fabricação de chips MEMS, fabricação de chips de comunicação e outros), insights regionais e previsão de 2023 para 2031

Atualizado em: 29 April 2024

Visão geral do relatório do mercado de wafer stripper

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O tamanho do mercado global de stripper de wafer se expande rapidamente em 2022 e espera-se que o mercado gere receitas substanciais até 2031, exibindo uma alta taxa composta de crescimento anual (CAGR) de 2022 a 2031.

Para garantir que um wafer semicondutor esteja sempre livre de impurezas e elementos estranhos durante o processo de fabricação do wafer, vários procedimentos ou estágios de limpeza do wafer são usados. Vários contaminantes têm propriedades distintas e, como resultado, precisam ser removidos do wafer de diferentes maneiras. Entre as fases de produção, técnicas de remoção e limpeza são utilizadas para remover materiais estranhos que podem posteriormente causar problemas e para preparar a superfície do wafer para processamento posterior. O processo de remoção de wafer limpa as sobras do implante iônico ou dos estágios de gravação. Os processos de limpeza de wafer são incorporados ao processo de produção para remover partículas, impurezas, resíduos e outros elementos indesejados. Tecnologias para processamento úmido podem ser aplicadas em tarefas de remoção e gravação, bem como na limpeza de wafers.

Impacto da COVID-19: A condição subjacente da COVID-19 rebaixou o crescimento do mercado

Todos podemos ver como a epidemia de COVID-19 causou um grande número de mudanças inesperadas e importantes em todos os setores e como o mercado sofreu como resultado das medidas de confinamento tomadas em muitos países. Obstáculos foram estabelecidos em meio à pandemia devido a limitações de produção e atrasos relacionados ao transporte. O tratamento de várias doenças foi retardado ou interrompido pelas ondas subsequentes do novo coronavírus, que prejudicaram drasticamente a participação no mercado dos strippers de wafer.

ÚLTIMAS TENDÊNCIAS

"Automação e segurança humana na fabricação para impulsionar o crescimento do mercado. < /em>

Ao automatizar o removedor de wafer, removendo os danos superficiais do wafer que estavam ocorrendo no momento da remoção do wafer e, adicionalmente, reduzindo a quebra do wafer, é possível reduzir o custo de um dispositivo, aumentando a eficiência do trabalho e as taxas de rendimento. No que diz respeito à questão da segurança do trabalhador no ambiente industrial, a maioria das câmaras de tiras de wafer individuais têm uma arquitetura voltada para cima que, por natureza, expõe o ambiente a vapores de solventes, embora uma caixa ou invólucro possa ser adicionado para que a área circundante da câmara pode ser ventilado. Inevitavelmente, isso ocupa espaço na ferramenta. Quando a câmara é aberta, ela está sempre desprovida de qualquer solvente, e é assim que as câmaras voltadas para baixo funcionam de forma semelhante aos sistemas de pulverização em lote.

SEGMENTAÇÃO do mercado de Wafer Stripper

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• Por tipo

Com base no tipo, o mercado de stripper de wafer é classificado como stripper úmido, stripper seco e outros.

O tipo wet stripper é a parte líder do segmento de tipos.

• Por aplicativo

Com base na aplicação, o mercado de stripper de wafer é classificado como fabricação de chips LED, fabricação de chips MEMS, fabricação de chips de comunicação e outros.

O tipo de fabricação de chips LED é a parte líder do segmento de aplicação.

FATORES MOTORISTAS

"O processo vantajoso de decapagem a úmido, inorgânico e a seco para decifrar a participação no mercado"

A decapagem a seco refere-se ao processo de gravação a seco com equipamento de gravação a plasma para remover o fotorresistente. Melhor segurança, ausência de contaminação por íons metálicos, menos preocupações ambientais e uma propensão reduzida para aderir às camadas subjacentes do substrato são algumas de suas vantagens em relação ao ataque úmido com decapantes orgânicos ou inorgânicos.

Os decapantes de wafer inorgânicos úmidos, muitas vezes chamados de decapantes do tipo oxidante, são usados ​​para decapagem inorgânica, normalmente para remover resistências pós-cozidas e outras resistências difíceis de remover, bem como fotorresistentes de wafers não metalizados. Soluções de ácido sulfúrico mais um oxidante (como persulfato de amônio), aquecidos a cerca de 125 graus Celsius, são usados ​​como decapantes inorgânicos.

"O processo de tiras de nitreto de silício para aumentar efetivamente a participação no mercado"

Usando um banho ácido quente e um método de tira de nitreto de silício, o nitreto de silício pode ser removido com sucesso das superfícies dos wafers de silício. A seletividade da solução de tiras de banho e a repetibilidade das variáveis ​​do processo são os principais ingredientes para produzir resultados de alta qualidade. É necessária alta seletividade para remover o nitreto de silício e deixar o óxido de silício in situ, e o processo deve produzir de forma confiável os mesmos resultados a partir dos mesmos insumos. Ao introduzir água DI para manter a proporção ácido/água constante, o banho de gravação de nitreto de silício da série Nb ajuda neste processo monitorando a temperatura do banho. O procedimento pode ser gerenciado com precisão para produzir uma consistência excepcional, resultando na seletividade desejada e na repetibilidade necessária.

FATORES DE RESTRIÇÃO

"A desvantagem associada ao custo mais alto do wafer para representar desafios Em crescimento do mercado"

O custo das fábricas de 450 mm aumenta devido ao preço mais alto dos equipamentos de fabricação de semicondutores para wafers maiores (instalações ou fábricas de fabricação de semicondutores). Como a litografia representa mais da metade das despesas totais de processamento de wafers, o litógrafo Chris Mack afirmou em 2012 que o preço geral por matriz para wafers de 450 mm seria reduzido em apenas 10-20% em comparação com wafers de 300 mm. Mudar para wafers maiores de 450 mm reduzirá os preços das matrizes apenas para procedimentos de processo como gravação, cujo custo é proporcional à contagem de wafers e não à área dos wafers. Os custos da litografia são proporcionais à área do wafer, portanto, wafers maiores não reduziriam a contribuição da litografia para o custo da matriz. Porém a limitação colocada pelo custo mais elevado do produto dificulta o crescimento do mercado de strippers de wafer.

Mercado de Wafer Stripper INSIGHTS REGIONAIS

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"Região Ásia-Pacífico liderará o mercado com mercado de semicondutores desenvolvido e em crescimento"

A área Ásia-Pacífico é uma região importante na participação mundial do mercado de stripper de wafer porque domina o negócio global de semicondutores, que também é apoiado por iniciativas governamentais. Além disso, Taiwan, China, Japão e Coreia do Sul lideram o setor de semicondutores da região, respondendo por uma grande parte do mercado mundial de semicondutores. Outros, porém, como a Tailândia, o Vietname, Singapura e a Malásia, contribuem significativamente para o domínio do mercado da região. A China tem o maior mercado de semicondutores da Ásia e do mundo. De acordo com a associação da indústria de semicondutores, a China liderará o mercado de semicondutores com vendas totais de chips de 192,5 mil milhões de dólares em 2021, representando um crescimento anual de 27,1%. O país também está recebendo grandes investimentos de vários grandes fabricantes de chips para melhorar a produção de chips através do estabelecimento de novas instalações.

PRINCIPAIS ATORES DA INDÚSTRIA

"Fabricantes proeminentes contribuirão para a expansão do mercado"

O relatório é uma extensa pesquisa que apresenta o desempenho histórico e futurista da indústria com uma análise do cenário competitivo que incorpora os principais participantes proeminentes e as tendências de receita da indústria. O relatório fornece uma análise substancial do perfil da empresa, insights de crescimento, cadeia de oferta-demanda, demanda de produção e consumo, estratégias de expansão de negócios adotadas pelos principais participantes. As informações são um conluio dos mais recentes desenvolvimentos tecnológicos, tendências, fusões e aquisições de linhas de produção, estudos de mercado e outros fatores.

Lista de participantes do mercado perfilados

• Tokyo Electron Ltd. (Japão)
• Kingsemi (China)
• Pequim E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd. (China)
• Plasma JET (China)
• PVA Tepla (EUA)
• Boffotto (China).

COBERTURA DO RELATÓRIO

O relatório prevê uma análise detalhada do tamanho do mercado global em nível regional e nacional, o crescimento do mercado de segmentação e a participação de mercado. O principal objetivo do relatório é ajudar o usuário a compreender o mercado em termos de definição, potencial de mercado, tendências de influência e os desafios enfrentados pelo mercado. Análise de vendas, impacto dos participantes do mercado, desenvolvimentos recentes, análise de oportunidades, análise estratégica de crescimento de mercado, expansão territorial do mercado e inovações tecnológicas são o assunto explicado no relatório.