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电子灌封和封装市场
地区: 全球
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格式: PDF
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报告 ID:BRI100123
电子灌封和封装市场规模、份额、增长和行业分析(按类型(有机硅、环氧树脂、聚氨酯等)按应用(消费电子、汽车、医疗、电信等)、Covid-19 影响、最新趋势、细分、驱动因素、限制因素、主要行业参与者、区域洞察以及 2024 年至 2031 年预测
2021年全球电子灌封和封装市场规模为18.558亿美元,预计到2031年将达到42.7899亿美元...
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