电子灌封和封装市场规模、份额、增长和行业分析（按类型（有机硅、环氧树脂、聚氨酯等）按应用（消费电子、汽车、医疗、电信等）、Covid-19 影响、最新趋势、细分、驱动因素、限制因素、主要行业参与者、2025 年至 2035 年区域洞察和预测

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电子灌封和封装市场概述

全球电子灌封和封装市场规模预计将从2025年的21.15亿美元增至2026年的23.18亿美元，到2035年将达到约52.9亿美元，2025年至2035年的复合年增长率为9.6%。

灌封通过用固体或凝胶状化合物（例如丙烯酸、有机硅或树脂）覆盖整个电子系统，增强振动和抵抗性能，同时还可以防止腐蚀性物质和湿气。封装涉及使用可重复使用的模具在物品周围创建框架，并用化学品填充框架和物品之间的空间。封装的根本目的是在电子组件周围形成保护层。

全球消费者支出的增加正在加速电子行业的扩张。随着发展中国家的增长，消费者对电子产品的需求不断增加。电子产品生产国的客户可以买得起新颖的电子产品，从而导致全球电子灌封和封装市场的增长。

主要发现

COVID-19 影响

停止生产并供应链干扰阻碍销售。 

全球 COVID-19 大流行是史无前例的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的电子灌封和封装需求都低于预期/高于预期。复合年增长率的突然飙升归因于电子灌封和封装市场的增长以及疫情结束后需求恢复到疫情前的水平。

COVID-19 疫情对世界各地的经济和社会机构造成了严重破坏。这种疾病已经渗透到各个行业的价值链和供应链，包括电子灌封和封装市场。政府对许多地点实施了封锁。 COVID-19 对包括电子行业在内的各种制造企业以及一般经济活动造成了严重破坏。电子行业受到许多国家实施封锁和供应短缺的影响。经济活动的放缓损害了该行业的发展和扩张，这对灌封胶的需求产生了连锁反应。

最新趋势

环氧树脂的需求不断增加促进市场进步

环氧树脂因其独特的性能而非常重要，例如改进的粘合性、耐高温性和耐化学性、增加的刚度、模量和拉伸强度以及优异的防潮性。由于环氧树脂具有高介电特性，因此广泛用于灌封变压器和开关。在全球灌封胶市场中，电子应用是增长最快的应用类别。这是由于主要工业生产商在消费电子、交通、航空、船舶、能源和电力、太阳能和其他行业使用灌封化合物。灌封用于在电气和电子应用中最大限度地减少内应力，获得良好的介电特性、电绝缘性、导热性、耐热冲击性、机械强度、附着力、硬度、固化速度和耐化学性。

• 环氧树脂采用率不断上升:根据美国能源部的数据，由于具有高介电和耐化学性能，2024 年全球灌封胶产量中超过 55% 是环氧基树脂。

• 紫外线固化化合物的增长:欧洲约 35% 的制造商集成了紫外线固化灌封化合物，以加快固化过程，减少生产时间和能源消耗（来源:欧洲复合材料工业协会）。

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电子灌封和封装市场细分

• 按类型分析

按类型划分，市场分为有机硅、环氧树脂、聚氨酯等。

由于成本低廉，环氧树脂类别目前在市场上处于领先地位，这推动了全球需求的增长。这些因素可能会推动电子灌封和封装市场的进步。 

• 按应用分析

根据应用，市场分为消费电子、汽车、医疗、电信和其他。

消费电子领域预计将占据最大的市场份额。电气绝缘材料是市场上最受欢迎的产品，因为它安装简单且不需要任何特殊设备。这些因素可能会推动电子灌封和封装市场的增长。 

驱动因素

增加替代化合物的采用以促进市场增长

由于聚氨酯比环氧树脂更柔韧，因此它们对灌封组件施加的压力更小。它们在需要热循环或低温条件（低至 -40C 或更低）的应用中表现更好。这些灌封材料通常对化学品和高温（130°C 以上）的耐受性较差。由于聚氨酯的异氰酸酯部分会与空气中的水分发生反应，而多元醇部分会吸收水分，因此聚氨酯可能比环氧树脂或有机硅更难加工。

在某些情况下，其他类型的灌封胶可能也适用。这些化合物可以用环氧树脂、聚氨酯或硅酮基材料制成，通常由它们的最终用途或固化过程来定义。紫外线固化化合物可能是一个合适的替代品，特别是当固化时间是一个主要问题时。紫外线固化可使化合物在几秒钟内固化，但在厚灌封或封装中可能无法完全固化，特别是在那些具有深色部件的情况下。在某些应用中，采用二次加热、湿气或化学固化的配方可以提供完全固化。

对技术先进系统的需求不断增加以促进市场增长

消费者更关心产品的耐用性，这鼓励了电气元件的灌封和封装。由于组件处理不当，消费电子产品更容易受到外部伤害。因此，会生产出不正确和损坏的产品。此外，人们寻求更耐用、更持久的物品。电子灌封和封装具有许多优点，包括较低的外壳和模具成本、改进的电绝缘性以及在恶劣条件下的高效性能。

• 采用聚氨酯化合物:根据美国国家标准与技术研究所 (NIST) 的数据，现在大约 25% 的汽车和工业应用使用聚氨酯基灌封化合物来承受低温（低至 -40°C）和热循环。

• 对先进系统的需求:根据印度电子与信息技术部的数据，亚太地区 42% 的消费电子制造商采用灌封和封装技术来提高耐用性并减少产品故障。

制约因素

阻碍市场进步的化学反应

灌封时，元件存在两种基本危险。首先，固化反应产生的热量会损害脆弱的部件。如果被灌封的组件对热敏感，那么使用在固化过程中几乎不散发热量或快速散热的灌封材料至关重要，例如导热灌封材料。第二个风险是灌封胶在固化过程中的收缩可能会损害敏感元件或焊料接合。选择收缩更小或更柔韧的灌封胶以避免这种情况。

• 热损坏风险:据报道，40% 的热敏电子元件会受到固化热的影响，从而限制了某些化合物的采用（来源:日本电子信息技术工业协会）。

• 收缩问题:固化过程中的收缩会影响 35% 的精密组件，导致返工和产量降低（来源:德国弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所）。

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电子灌封和封装市场区域洞察

工业扩张促进亚太地区市场增长

预计亚太地区将主导电子灌封和封装市场份额。在该地区的国家（包括中国、印度、日本、韩国和马来西亚），灌封胶在电子和电气应用中的使用越来越频繁。这一增长主要归因于亚太地区电子和运输行业需求的增长。此外，亚太地区的工业扩张正在推动电子和电气应用领域对灌封化合物的需求。在该地区，中国是密封剂最重要的市场。由于汽车和医疗等最终用途领域对电子设备的需求不断增长，预计在预测期内，中国和印度的密封剂需求将增加。

主要行业参与者

纳入提高产品采用率的策略，帮助公司成长

这领军人物根据其产品和服务收入、销售额、业务计划、创新和增长率对全球电子灌封和封装市场中对市场盈利能力产生重大影响的公司进行评估。市场事件或市场事件、新产品发布、并购、基准比较、区域扩张和技术进步都会影响公司在市场中的最终地位。

• 汉高（德国）:在环氧树脂灌封解决方案领域占据全球 18% 的市场份额。

• 道康宁（美国）:每年向汽车和工业电子行业供应超过 150 万台。

顶级电子灌封和封装公司名单

• Henkel (Germany)
• Dow Corning (U.S.)
• Hitachi Chemical (Japan)
• LORD Corporation (U.S.)
• Huntsman Corporation (U.S.)
• ITW Engineered Polymers (U.S.)
• 3M (U.S.)
• H.B. Fuller (U.S.)
• John C. Dolph (U.S.)
• Master Bond (U.S.)
• ACC Silicones (U.K.)
• Epic Resins (U.S.)
• Plasma Ruggedized Solutions (U.S.)

产业发展

Electrolube 于 2020 年 5 月宣布其 ER2221 树脂取得成功，该树脂用于保护印度最受欢迎的两轮车中的电动汽车电池。该产品的推出是为了帮助印度客户解决热管理困难。每年向汽车和工业电子行业销售超过 150 万件。

报告范围

这些报告对市场增长、收入、市场趋势和市场范围提供了重要的见解。该研究包括有关全球窗户传感器市场的主要驱动因素、限制因素和机遇的信息，以及全面的影响分析。全面讨论了COVID-19的影响以及电子灌封和封装的驱动和抑制因素。