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电子盆栽和封装市场概述

全球电子盆栽和封装的市场规模在2024年价值为19.3亿美元，预计到2033年将增长44.3亿美元，在预测期间的复合年增长率为9.6％。

盆栽可以增强振动和抗性特性，同时还可以通过覆盖固体或凝胶化合物（例如丙烯酸，有机硅或树脂）覆盖整个电子系统来防止腐蚀性和水分。封装涉及在一个具有可重复使用的模具的项目周围创建一个框架，并用化学物质填充框架和物体之间的空间。封装的基本目的是在电子组件周围创建保护性覆盖物。

全球消费者支出的增加正在加快电子部门的扩展。为了回应发展中国家的增长，消费者对电子产品的需求正在增加。产生电子产品的客户可以负担新的电子产品，从而增加了全球电子盆栽和封装市场。

COVID-19影响

停止生产和供应链中断阻碍销售。 

与流行前水平相比，全球联盟19日的大流行一直是前所未有且令人震惊的，具有电子盆栽和封装的经历，在所有地区，所有地区的经历低于期待/期待的较高/较高的需求。 CAGR的突然峰值归因于电子盆栽和封装市场的增长，并且一旦大流行一旦结束，就会恢复到大流行前水平。

Covid-19-19对世界各地的经济和社会机构造成了严重破坏。该疾病渗透了各种行业的价值和供应链，包括电子盆栽和封装市场。政府在许多站点上施加了锁定。 Covid-19对包括电子行业在内的各种制造业以及一般的经济活动造成了破坏。电子行业已受到许多国家和供应短缺的锁定的安装影响。经济活动的放缓损害了该行业的发展和扩张，这对盆栽化合物的需求产生了级联影响。

最新趋势

环氧树脂需求的增加加强市场进步

环氧树脂很重要，因为它们具有独特的特性，例如改善的粘附，高温和耐化学性，刚度提高，模量和拉伸强度以及出色的耐水性。由于其高介电特性，环氧树脂被广泛用于盆栽变压器和开关。在全球盆栽化合物市场中，电子应用程序是增长最快的应用程序类别。这是由于主要工业生产商在消费电子，运输，航空，海洋，能源，太阳能和其他行业中使用盆栽化合物的使用。盆栽用于最大程度地减少内部应力，获得良好的介电特性，绝缘，导热率，热休克电阻，机械强度，粘附，硬度，治愈速度和耐化学速度和耐化学性能。

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电子盆栽和封装市场细分

• 按类型分析

按类型，市场被细分为硅树脂，环氧树脂，聚氨酯等。

由于其低成本，环氧树脂类别正在领导市场，这在全球范围内推动了需求。这些因素可能会增强电子盆栽和封装市场进度。 

• 通过应用分析

根据应用，市场被归类于消费电子，汽车，医疗，电信等。

预计消费电子产品将拥有最大的市场份额。电气绝缘是市场上最受欢迎的产品，因为它易于安装，并且不需要任何特殊设备。这些因素可能会推动电子盆栽和封装市场增长。 

驱动因素

增加采用替代化合物以促进市场增长

由于尿道素比环氧树脂更灵活，因此它们对盆栽成分施加较小的菌株。它们在需要热循环或低温条件（降至-40C或更低）的应用中表现更好。这些盆栽化合物通常对化学物质和高温（高于130c）的耐药性较低。由于氨基甲酸酯的异氰酸酯部分与空气中的湿气反应，而多元醇部分吸收水分，因此比环氧树脂或硅酮更难使用的氨基甲酸酯。

在某些情况下，其他类型的盆栽化合物可能是合适的。这些化合物可以用环氧树脂，氨基甲酸酯或硅酮碱基制成，通常由它们的最终使用或治愈过程定义。紫外固化化合物可以是一种合适的替代方法，尤其是在固化时间是一个主要问题的情况下。紫外线固化允许化合物在几秒钟内固化，尽管它可能无法在厚厚的盆栽或封装中完全固化，尤其是在零件变暗的人中。在某些应用中，具有二次热，水分或化学固化剂的配方可以提供完整的固化。

对技术先进系统的需求不断提高，以提高市场的增长

消费者更关心产品耐用性，这鼓励了电气组件的盆栽和封装。由于组件处理不正确，消费电子产品更容易受到外部伤害。因此，生产不正确和损坏的产品。此外，人们寻求更耐用和持久的物品。电子盆栽和封装具有许多优势，包括较低的外壳和霉菌成本，改进的电绝缘材料以及在恶劣条件下的有效性能。

限制因素

化学反应阻碍市场进步

盆栽时，组件有两种基本危害。首先是固化反应产生的热量会损害脆弱的成分。如果要盆栽的成分对热敏感，那么使用盆栽化合物至关重要，该化合物要么在固化过程中发出很少的热量或迅速散发热量，例如热导电盆栽化合物。第二个风险是固化过程中盆栽化合物的收缩可能会损害敏感组件或焊料粘结。选择一种减少或更灵活的盆栽化合物以避免这种情况。

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电子盆栽和封装市场区域见解

工业扩展以促进亚太地区的市场增长

预计亚太地区将主导电子盆栽和封装市场份额。盆栽化合物在该地区（包括中国，印度，日本，韩国和马来西亚）等国家 /地区的电子和电气应用中更频繁地使用。这种增长主要归因于亚洲太平洋的电子和运输行业的需求不断上升。此外，亚洲 - 拉皮奇太平洋的工业扩张正在推动电子和电气应用中对盆栽化合物的需求。在该地区，中国是最重要的封装市场。预计在预测期内，中国和印度的封装需求将增加，这是由于对汽车和医疗等最终用途领域中对电子设备的需求不断上升。

关键行业参与者

合并策略以增加产品的采用来帮助公司成长

这领先的球员在全球电子盆栽和封装市场中，他们对市场盈利能力产生重大影响的市场将根据其产品和服务收入，销售，业务计划，创新和增长率进行评估。市场事件或市场发生，新产品推出，合并和收购，基准测试，区域扩展和技术进步都影响了公司在市场上的最终位置。

行业发展 -

Electrolube于2020年5月宣布了其ER2221树脂的成功，该树脂用于保护印度最受欢迎的两轮车车辆中的电动电池。为了帮助其印度客户带来热管理困难，进行了产品介绍。

顶级电子盆栽和封装公司清单

• Henkel (Germany)
• Dow Corning (U.S.)
• Hitachi Chemical (Japan)
• LORD Corporation (U.S.)
• Huntsman Corporation (U.S.)
• ITW Engineered Polymers (U.S.)
• 3M (U.S.)
• H.B. Fuller (U.S.)
• John C. Dolph (U.S.)
• Master Bond (U.S.)
• ACC Silicones (U.K.)
• Epic Resins (U.S.)
• Plasma Ruggedized Solutions (U.S.)

报告覆盖范围

这些报告对市场增长，收入和市场趋势和市场范围有很大的见解。该研究包括有关全球窗口传感器市场的主要驱动因素，限制和机会的信息，以及全面影响分析。它全面地讨论了Covid-19的影响以及驾驶和限制因素对电子盆栽和封装的影响。