经常问的问题
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到 2031 年,电子灌封和封装市场的复合年增长率预计是多少?
预计 2024 年至 2031 年期间,电子灌封和封装市场的复合年增长率为 8.7%。
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电子灌封和封装市场的驱动因素有哪些?
对技术先进系统的需求不断增长以及替代化合物的日益采用是电子灌封和封装市场的驱动因素。
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电子灌封和封装市场的主要细分市场有哪些?
按类型划分,电子灌封和封装市场分为有机硅、环氧树脂、聚氨酯等。根据应用,市场分为消费电子、汽车、医疗、电信和其他。
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电子灌封和封装市场上的顶尖公司有哪些?
汉高、道康宁、日立化学、LORD Corporation、Huntsman Corporation、ITW Engineered Polymers、3M、H.B. Fuller、John C. Dolph、Master Bond、ACC Silicones、Epic Resins、Plasma Ruggedized Solutions 是电子灌封和封装市场上的顶尖公司。
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到 2031 年,电子灌封和封装市场预计将有多大?
2021年全球电子灌封市场规模为18.558亿美元,预计到2031年将达到42.7899亿美元,预测期内复合年增长率为8.7%。