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地区：全球 | 格式： PDF | 报告 ID：BRI101023

芯片粘接浆料市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（免清洗浆料、松香基浆料、水溶性浆料等）、按应用（SMT 组装、半导体封装、汽车、医疗等）、区域见解，以及到 2031 年的预测

2021 年全球芯片粘接膏市场规模为 6.848 亿美元，预计到 2031 年将达到 10.2681 亿美元，复合年... 阅读更多

最终报告包括 Covid-19 和俄罗斯乌克兰冲突的影响

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