通过应用（SMT组装，半导体包装，汽车，汽车，医疗等），区域洞察力和预测

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粘贴市场报告概述

预计2024年的全球模具粘贴市场规模预计为7.7亿美元，预计到2033年将触及11亿美元，在预测期间的复合年增长率（CAGR）为4.1％。

Die附件是预订的标签，用于通过单个连接将模具表面固定到媒介的过程。平均模具附着物质是PBSN，PBSNAG或PBINAG合并。这些授权由于金属间混合物的出现而导致的湿标准物质和死亡金属化，该混合物的出现在培养基中间形成粘附涂层或模化金属化和散装焊料。为了获得最好的润湿和发育迟缓的空隙速率，焊料元素应适应最低的氧化物含量。

强大的模具与中等连接是坚固的半导体束的建筑石头。凭借许多发展以满足覆盖层和铅框架键键素描的条件，Die Attact iste提供了在应用程序形成和目的预期中获得所需的电导率，电气，胶合和过程，并遇到了大多数严格的行业可靠性等级。

COVID-19影响

由于施加的各种限制而导致的生产和需求减少

COVID-19的大流行以极大的方式影响了Die粘贴市场。随着对最终用途行业的模具附件的需求减少，例如半导体，汽车动机等，这项业务遭受了损失。除此之外，全球各国施加的所有限制都意味着，过去的制造商还必须在其生产和其他相关活动中投入一半。

最新趋势

使用陶瓷纳米涂料来最大程度地减少印刷过程的变化

除了交换焊料糊状大小外，陶瓷级模具纳米涂料（例如纳米金）也越来越受欢迎。诸如纳米黄金等陶瓷纳米涂料扩大了换档效率，并降低了焊料糊印刷程序的差异。这些观点一直在扩大了各种焊料糊的耗尽，并且最近在市场上获得了批准。

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粘贴市场细分

按类型

基于类型，市场分布在不清洁的糊状物，基于松香的糊状物，水溶性糊状物等

通过应用

根据应用，市场分为SMT组装，半导体包装，汽车，医疗等

驱动因素

选择正确的模具粘贴以进行半导体性能至关重要

除了将模具连接到模具垫，中等或空间外，还附着粘贴。它们还会在模具中间和包装中间给出热量和/或电导传导，从而基本上会在田间处理时影响设备的呈现。因此，对于半导体元件，正确选择最可接受的模具附件非常重要。该因素对于扩大粘贴糊状市场增长也至关重要。

由于其各种好处，嵌入式电路的消耗越来越大

电气和电子工业的植入电路的耗竭增加正在赋予增大粘贴的订单。尽管存在其他依附元素，例如电线，电影和其他元素，但这些应用程序业务大多由于其倾斜的电子资产，供应链和其他无数福利系统而对粘贴的粘贴具有重要意义。

限制因素

由于用于生产糊状的成分而导致健康问题

制造糊剂制造中使用的成分本质上是有毒的。因此，如果他们直接与皮肤接触，可能会引起各种与健康有关的问题，例如对眼睛的刺激，皮肤瘙痒或在某些情况下直接接触糊状物时会引起过敏。因此，在使用Die Paste时，必须采取预防措施，例如使用手套和使用后洗手。除此之外，应限制或监控使用的糊状物的数量，以避免任何与健康有关的问题。

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粘贴糊状市场区域见解

由于最终用途行业的利用而导致的糊状工业的发展

亚太地区正在观察糊状创新的各种扩展，因为它们在不同的最终用途业务中的利用不断增长。提供模具的另一个因素是糊状市场份额，是消费电子产品的急需以及该地区认可的合规环境。预计该地区将注意到强大的增长，这是由于半导体市场的增强而持有的。

关键行业参与者

投资和协作以加强分销网络

主要市场参与者依靠有机和无机方法来获得盈利市场中的市场地位。这些方法结合了产品介绍，联盟与关键竞争者，合作伙伴关系，收购以及建立区域和全球分配渠道的建设。也就是说，汉克（Henkel）是Die eacter iste的主要市场竞争者之一，投资于扩大其高热导率的产品集合，以用于电子小工具中的高功率使用。

顶级粘贴公司清单

• SMIC (China)
• Alpha Assembly Solutions (U.S.)
• Shenmao Technology (Taiwan)
• Henkel (Germany)
• Indium (U.S.)
• Tongfang Tech (China)
• Heraeu (Germany)
• Sumitomo Bakelite (Japan)
• AIM (Ghana)
• Tamura (Japan)
• Asahi Solder (Singapore)
• Kyocera (Japan)
• Shanghai Jinji (China)

报告覆盖范围

该报告涵盖了Die附件糊市场。预计CAGR预计将在预测期内，以及2024年的美元价值以及预计在2032年的价值。最新趋势发生在这个行业。推动该市场的因素以及限制行业增长的因素。基于类型和应用程序对该市场进行细分。哪个地区在该行业领先，他们的状况如何？以及主要的市场参与者，他们所做的一切都在领先于竞争并保持其市场地位。所有这些详细信息都涵盖了报告。