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芯片粘接浆料市场规模、份额、增长和行业分析,按类型(免清洗浆料、松香基浆料、水溶性浆料等)、按应用(SMT 组装、半导体封装、汽车、医疗等)、2026 年至 2035 年区域洞察和预测
趋势洞察
全球战略与创新领导者依托我们的专业知识抓住增长机遇
我们的研究是1000家公司领先的基石
1000家顶级公司与我们合作开拓新的收入渠道
芯片粘接膏市场概述
全球芯片粘接膏市场预计将从 2026 年的 6.2 亿美元增长,到 2035 年有望达到 8.9 亿美元,2026 年至 2035 年间复合年增长率为 4.1%。在半导体和电子制造业的支持下,北美以 40-45% 的份额处于领先地位。由于电子产品产量不断增长,亚太地区占有 35-38% 的份额。
我需要完整的数据表、细分市场的详细划分以及竞争格局,以便进行详细的区域分析和收入估算。
下载免费样本芯片连接是为芯片表面通过单个连接固定到介质上的程序预订的标签。一般的芯片附着物质是 PbSn、PbSnAg 或 PbInAg 汞合金。由于金属间混合物的出现,这些允许湿标准物质和模具金属化,金属间混合物在介质或模具金属化和块状焊料的中间形成粘合涂层。为了获得最佳的润湿率和阻碍的空隙率,焊料元件应适应可达到的最低氧化物含量。
强大的芯片到介质的连接是坚固的半导体束的基石。为了满足覆盖层和引线框架引线键合草图的条件,芯片粘接膏进行了大量的开发,提供了获得应用形成和目的预期并满足大多数严格的行业可靠性等级所需的导电性、电气性、粘合性和程序输入。
COVID-19 的影响
各种限制导致生产和需求减少
COVID-19 大流行对芯片贴装市场产生了巨大影响。随着半导体、汽车等最终用途行业对芯片粘接的需求下降,该业务出现了亏损。除此之外,由于全球各国施加的所有限制,这意味着过去的芯片制造商也必须将一半的精力投入到生产和其他相关活动中。
最新趋势
使用陶瓷纳米涂层最大限度地减少印刷过程中的变化
除了更换焊膏尺寸之外,陶瓷级模板纳米涂层(例如 NanoSlic 金)也越来越受欢迎。 NanoSlic gold 等陶瓷纳米涂层可提高转移效率并减少焊膏印刷过程中的差异。这些因素一直在阻止各种等级焊膏的消耗不断扩大,并且近年来也得到了市场的认可。
芯片粘接膏市场细分
按类型
根据类型,市场分为免洗膏、松香基膏、水溶性膏等
按申请
根据应用,市场分为SMT组装、半导体封装、汽车、医疗等
驱动因素
选择正确的芯片粘接膏对于实现半导体性能至关重要
除了将芯片附着到芯片焊盘、介质或空间之外,还需要使用芯片附着膏。它们还在芯片和封装的中间提供热量和/或导电,基本上影响了现场加工时器件的外观。因此,正确选择半导体元件和应用最可接受的芯片连接非常重要。这一因素对于扩大芯片粘接膏市场的增长也至关重要。
由于嵌入式电路的各种优点,其消费量不断增长
电气和电子行业中植入电路的日益消耗导致芯片浆料订单的增加。尽管存在其他芯片贴装元件,例如电线、薄膜等,但这些应用业务由于其电子资产、供应链和其他众多福利系统而主要对芯片贴装浆料赋予重要性。
制约因素
由于用于制造糊剂的成分而导致健康问题
用于制造芯片连接膏的成分本质上是有毒的。因此,如果它们直接接触皮肤,可能会导致各种健康相关问题,例如刺激眼睛、皮肤瘙痒,或者在某些情况下直接接触糊剂可能会引起过敏。因此,在使用模具浆料时必须采取预防措施,例如戴手套工作和使用后洗手。除此之外,还应限制或监控所使用的糊剂的数量,以避免任何严重的健康相关问题。
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模具粘接膏市场区域洞察
由于最终用途行业的使用,粘贴浆料行业得到发展
由于粘贴浆料在不同最终用途业务中的使用不断增加,亚太地区正在观察粘贴浆料创新的各种扩展。影响芯片粘接膏市场份额的另一个因素是消费电子产品需求的激增以及该地区认可的合规环境。由于半导体市场的扩大,预计该地区将出现强劲增长。
主要行业参与者
加强分销网络的投资和合作
主要市场参与者依靠有机和无机方法在盈利市场中获得市场地位。这些方法结合了产品引进、与主要竞争者的联盟、合作伙伴关系、收购以及建立区域和全球分销渠道。也就是说,汉高作为芯片粘接膏的主要市场竞争者之一,投资扩大了其高导热性粘接膏的产品系列,以用于电子产品的高功率应用。
顶级芯片粘贴公司名单
- SMIC (China)
- Alpha Assembly Solutions (U.S.)
- Shenmao Technology (Taiwan)
- Henkel (Germany)
- Indium (U.S.)
- Tongfang Tech (China)
- Heraeu (Germany)
- Sumitomo Bakelite (Japan)
- AIM (Ghana)
- Tamura (Japan)
- Asahi Solder (Singapore)
- Kyocera (Japan)
- Shanghai Jinji (China)
报告范围
该报告涵盖了芯片粘接膏市场。预测期内的复合年增长率以及 2024 年和 2032 年的美元价值预计将达到。 COVID-19 在大流行开始时对市场的影响。该行业发生的最新趋势。推动这个市场的因素以及限制行业增长的因素。该市场根据类型和应用进行细分。哪个地区在该行业处于领先地位?他们做得如何?而主要的市场参与者,他们正在尽一切努力保持竞争优势并保持市场地位。所有这些细节都包含在报告中。
| 属性 | 详情 |
|---|---|
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市场规模(以...计) |
US$ 0.62 Billion 在 2026 |
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市场规模按... |
US$ 0.89 Billion 由 2035 |
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增长率 |
复合增长率 4.1从% 2026 to 2035 |
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预测期 |
2026 - 2035 |
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基准年 |
2025 |
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历史数据可用 |
是的 |
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区域范围 |
全球的 |
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涵盖的细分市场 |
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按类型
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按申请
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常见问题
预计到 2035 年,全球芯片粘接膏市场将达到 8.9 亿美元。
预计到 2035 年,芯片粘接膏市场的复合年增长率将达到 4.1%。
截至 2026 年,全球芯片贴装市场价值为 6.2 亿美元。
主要厂商包括:中芯国际、Alpha Assembly Solutions、深茂科技、汉高、深圳威特新材料、Indium、同方科技、贺利氏、住友电木、AIM、田村、朝日焊锡、京瓷、上海金基、NAMICS、日立化学、Nordson EFD、陶氏、Inkron、Palomar Technologies、