芯片粘接浆料市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（免清洗浆料、松香基浆料、水溶性浆料等）、按应用（SMT 组装、半导体封装、汽车、医疗等）、区域见解，以及到 2031 年的预测

更新于: 15 April 2024

芯片贴装膏市场报告概述

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预计 2021 年全球芯片粘接膏市场规模为 6.848 亿美元，到 2031 年将达到 10.2681 亿美元，预测期内复合年增长率 (CAGR) 为 4.1%。

芯片连接是为芯片表面通过单个连接紧固到介质的程序预订的标签。一般的芯片附着物质是 PbSn、PbSnAg 或 PbInAg 汞合金。由于金属间混合物的出现，这些允许湿标准物质和模具金属化，金属间混合物在介质或模具金属化和块状焊料的中间形成粘合涂层。为了获得最佳的润湿率和阻碍的空隙率，焊料元件应适应可达到的最低氧化物含量。

强大的芯片到介质的连接是坚固的半导体束的基石。为了满足覆盖层和引线框架引线键合草图的条件，芯片粘接膏进行了大量的开发，提供了获得应用形成和目的预期并满足大多数严格的行业可靠性等级所需的导电性、电气性、粘合性和程序输入。

COVID-19 影响：由于施加的各种限制，生产和需求减少

COVID-19 大流行对芯片粘接膏市场产生了巨大影响。随着半导体、汽车等最终用途行业对芯片粘接的需求下降，该业务出现了亏损。除此之外，由于全球各国施加的所有限制，这意味着过去的芯片制造商也必须将一半的精力投入到生产和其他相关活动中。

最新趋势

" 使用陶瓷纳米涂层最大限度地减少印刷过程中的变化 "

除了更换焊膏尺寸外，陶瓷级模板纳米涂层（例如 NanoSlic 金）也越来越受欢迎。 NanoSlic gold 等陶瓷纳米涂层可提高转移效率并减少焊膏印刷过程中的差异。这些因素一直在阻止各种等级焊膏的消耗不断扩大，并且近年来也得到了市场的认可。

芯片贴装膏市场细分

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• 按类型

根据类型，市场分为免洗膏、松香基膏、水溶性膏和其他

• 按应用程序

根据应用，市场分为SMT组装、半导体封装、汽车、医疗及其他

驱动因素

" 选择正确的芯片粘接膏对于实现半导体性能至关重要 "

除了将芯片附着到芯片焊盘、介质或空间上之外，还具有芯片附着膏。它们还在芯片和封装的中间提供热量和/或导电，基本上影响了现场加工时器件的外观。因此，正确选择半导体元件和应用最可接受的芯片连接非常重要。这一因素对于扩大芯片粘接膏市场的增长也至关重要。

" 由于嵌入式电路的各种优点，其消费量不断增长 "

电气和电子行业中植入电路的日益消耗导致芯片浆料订单的增加。尽管存在其他芯片贴装元件，例如电线、薄膜等，但这些应用业务由于其庞大的电子资产、供应链和其他无数的福利系统，主要对芯片贴装浆料赋予了重要意义。

限制因子

" 由于用于制造糊剂的成分而导致健康问题 "

用于制造芯片粘接膏的成分本质上是有毒的。因此，如果它们直接接触皮肤，可能会导致各种健康相关问题，例如刺激眼睛、皮肤瘙痒，或者在某些情况下直接接触糊剂可能会引起过敏。因此，在使用模具浆料时必须采取预防措施，例如戴手套工作和使用后洗手。除此之外，还应限制或监控所使用的糊剂的数量，以避免任何严重的健康相关问题。

芯片贴装膏市场区域洞察

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" 由于最终用途行业的使用而导致粘贴行业的发展 "

由于粘贴浆料在不同最终用途业务中的使用不断增加，亚太地区正在观察粘贴浆料创新的各种扩展。影响芯片粘接膏市场份额的另一个因素是消费电子产品需求的激增以及该地区认可的合规环境。由于半导体市场的扩大，预计该地区将出现强劲增长。

主要行业参与者

" 投资与合作以加强分销网络 "

主要市场参与者依靠有机和无机方法来获得盈利市场的市场地位。这些方法结合了产品引进、与主要竞争者的联盟、合作伙伴关系、收购以及建立区域和全球分销渠道。也就是说，汉高作为芯片粘接膏的主要市场竞争者之一，投资扩大了其高导热性粘接膏的产品系列，以用于电子产品的高功率应用。

分析的市场参与者列表

中芯国际（中国）
• Alpha Assembly Solutions（美国）
• 神茂科技（台湾）
• 汉高（德国）
• Indium（美国）
• 同方科技（中国）
• Heraeu（德国）
• 住友电木（日本）
• AIM（加纳）
• 田村（日本）
• Asahi Solder (新加坡)
• 京瓷（日本）
• 上海金鸡（中国）

报告覆盖范围

本报告涵盖芯片粘接膏市场。预测期内的复合年增长率以及 2022 年的美元价值以及 2031 年的预期情况。COVID-19 在大流行开始时对市场的影响。该行业发生的最新趋势。推动这个市场的因素以及限制行业增长的因素。该市场根据类型和应用进行细分。哪个地区在该行业处于领先地位？他们做得如何？而主要的市场参与者，他们正在尽一切努力保持竞争优势并保持市场地位。报告中涵盖了所有这些详细信息。