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地区：全球 | 格式： PDF | 报告 ID：BRI101576

IC 封装市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、CSP、LGA、WLP、FC 等）、按应用（CIS、MEMS 等）、区域见解、以及到 2031 年的预测

2022年全球IC封装市场规模为395.30亿美元，预计到2031年将达到552.9305亿美元，复合年增长率为... 阅读更多

最终报告包括 Covid-19 和俄罗斯乌克兰冲突的影响

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